專利名稱：一種應(yīng)用于手機(jī)卡的卡貼的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種手機(jī)設(shè)備領(lǐng)域，具體涉及一種具有移動(dòng)支付功能的應(yīng)用于手機(jī)卡的卡貼。
背景技術(shù)：
一般情況下，手機(jī)卡的功能是在出廠時(shí)就已內(nèi)置好，如果增加一些特定的應(yīng)用，不得不在出廠前就預(yù)制好相關(guān)程序，實(shí)現(xiàn)起來靈活性不夠?，F(xiàn)在有一些運(yùn)營(yíng)商、金融服務(wù)提供商，希望能通過手機(jī)卡卡貼，更靈活地為各自客戶特定客戶群的手機(jī)上增加新的功能，從而產(chǎn)生了移動(dòng)支付卡卡貼的需求。手機(jī)卡貼就是手機(jī)在用軟件無法解鎖的情況下，使用的解鎖工具?？ㄙN上面有個(gè)小芯片，里面記錄了各種信息，卡貼的大小和SM卡的大小是一摸一樣的，很薄一張，把卡貼和要使用的SM卡重合在一起，放到手機(jī)里面，就可以使用了。為了保證貼上卡貼的手機(jī)卡能順利的插入手機(jī)，且不影響正常功能的使用，對(duì)卡貼的厚度及可靠性要求比較高。目前常規(guī)的工藝制做出來的卡貼，一種是比較厚的0.4mm左右，需要對(duì)手機(jī)卡進(jìn)行在加工；另一種是比較薄的0.3_左右，但可靠性和兼容性還不是很好。因此，一種厚度薄、結(jié)構(gòu)精細(xì)、可靠性和兼容性好的應(yīng)用于手機(jī)卡的卡貼亟待出現(xiàn)。

實(shí)用新型內(nèi)容為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種厚度薄、結(jié)構(gòu)精細(xì)、可靠性和兼容性好的應(yīng)用于手機(jī)卡的卡貼。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下:一種應(yīng)用于手機(jī)卡的卡貼，包括芯片組件和柔性電路板，在所述柔性電路板上開設(shè)有窗口，所述芯片組件裝設(shè)于所述窗口中，所述芯片組件與所述窗口相匹配；所述芯片組件包括芯片、觸點(diǎn)和基板，在所述芯片和所述觸點(diǎn)之間設(shè)置有RDL層，在所述芯片的另一側(cè)設(shè)置有第一保護(hù)層；所述基板表面設(shè)置有絕緣層，在所述絕緣層表面設(shè)置有線路層，所述線路層與所述觸點(diǎn)電連接；所述基板的另一面涂有不同顏色的第二保護(hù)層。優(yōu)選的，所述線路層與所述RDL層分別設(shè)置于所述觸點(diǎn)的兩側(cè)。優(yōu)選的，在所述芯片外圍還設(shè)置有填充物層，所述填充物層包裹于所述第一保護(hù)層、所述芯片、所述RDL層和所述觸點(diǎn)外。優(yōu)選的，所述填充物層設(shè)置于所述RDL層和所述線路層之間，還設(shè)置于所述絕緣層、所述RDL層、所述觸點(diǎn)和所述線路層圍成的空腔中。優(yōu)選的，所述柔性電路板為多層壓合的電路板，包括開設(shè)有所述窗口的第一電路板層和裝設(shè)有線路、具有導(dǎo)通功能的第二電路板層。[0013]優(yōu)選的，所述柔性電路板兼容2FF卡型結(jié)構(gòu)、3FF卡型結(jié)構(gòu)和4FF卡型結(jié)構(gòu)。通過上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型技術(shù)方案的有益效果是:一種應(yīng)用于手機(jī)卡的卡貼，包括芯片組件和柔性電路板，在所述柔性電路板上開設(shè)有窗口，所述芯片組件裝設(shè)于所述窗口中，所述芯片組件與所述窗口相匹配；所述芯片組件包括芯片、觸點(diǎn)和基板，在所述芯片和所述觸點(diǎn)之間設(shè)置有RDL層，在所述芯片的另一側(cè)設(shè)置有第一保護(hù)層；所述基板表面設(shè)置有絕緣層，在所述絕緣層表面設(shè)置有線路層，所述線路層與所述觸點(diǎn)電連接；所述基板的另一面涂有不同顏色的第二保護(hù)層；采用本實(shí)用新型所提供的應(yīng)用于手機(jī)卡的卡貼，厚度薄、結(jié)構(gòu)精細(xì)、可靠性和兼容性較好。

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本實(shí)用新型一種應(yīng)用于手機(jī)卡的卡貼實(shí)施例1的安裝示意圖；圖2為本實(shí)用新型一種應(yīng)用于手機(jī)卡的卡貼實(shí)施例1芯片組件的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實(shí)用新型一種應(yīng)用于手機(jī)卡的卡貼實(shí)施例2芯片組件的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本實(shí)用新型一種應(yīng)用于手機(jī)卡的卡貼實(shí)施例3芯片組件的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本實(shí)用新型一種應(yīng)用于手機(jī)卡的卡貼實(shí)施例4的安裝示意圖。圖中數(shù)字所表示的相應(yīng)部件名稱:1.柔性電路板11.窗口 2.芯片組件21.芯片22.觸點(diǎn)23.基板24.RDL層25.第一保護(hù)層26.線路層27.絕緣層28.填充物層。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。本實(shí)用新型提供了一種厚度薄、結(jié)構(gòu)精細(xì)、可靠性和兼容性好的應(yīng)用于手機(jī)卡的卡貼。實(shí)施例1，如圖1和如圖2所示，一種應(yīng)用于手機(jī)卡的卡貼，包括芯片組件2和柔性電路板1，在所述柔性電路板I上開設(shè)有窗口 11，所述芯片組件2裝設(shè)于所述窗口 11中，所述芯片組件2與所述窗口 11相匹配；所述芯片組件2包括芯片21、觸點(diǎn)22和基板23，在所述芯片21和所述觸點(diǎn)22之間設(shè)置有RDL層24，在所述芯片21的另一側(cè)設(shè)置有第一保護(hù)層25 ;所述基板23表面設(shè)置有絕緣層27，在所述絕緣層27表面設(shè)置有線路層26，所述線路層26與所述觸點(diǎn)22電連接，所述線路層26與所述RDL層24分別設(shè)置于所述觸點(diǎn)22的兩側(cè)；所述基板23的另一面根據(jù)實(shí)際需要涂有不同顏色的第二保護(hù)層(未示出)。[0028]所述若干觸點(diǎn)22為兩組，每組所述觸點(diǎn)22上均對(duì)應(yīng)設(shè)置有所述線路層26，兩組所述觸點(diǎn)22對(duì)稱設(shè)置于所述RDL層24上；所述柔性電路板I為多層壓合的電路板，包括開設(shè)有所述窗口 11的第一電路板層和裝設(shè)有線路、具有導(dǎo)通功能的第二電路板層。在上述技術(shù)方案中，所述基板23為金屬材質(zhì)，有效保證了芯片21不受損傷；所述柔性電路板I為FPC軟板，整體厚度小于120um，采用BGA封裝及涂滲透膠的工藝，或是采用ACF封裝及涂圍堰膠的工藝，將芯片連接在軟板上，使產(chǎn)品的最大厚度部分(芯片+軟板)不超過0.3mm ;所述芯片組件2采用CSP工藝封裝，芯片組件2外形尺寸大致與芯片21原始尺寸一致，芯片組件2的整體厚度小于200um。在本實(shí)施例中，所述的保護(hù)層25為鐵鎳合金片，觸點(diǎn)22為錫球，除此之外，所述保護(hù)層25還可以是錳鋼片或者是樹脂材料，所述觸點(diǎn)22還可以為導(dǎo)電柱，具體實(shí)施方式
視具體情況而定，在此，本實(shí)用新型不做任何限定，以能夠?qū)崿F(xiàn)本實(shí)用新型為主。采用本實(shí)用新型所提供的應(yīng)用于手機(jī)卡的卡貼厚度薄、結(jié)構(gòu)精細(xì)、可靠性和兼容性好，在可靠性方面，采用GB/T17554.3(IS0/IEC10373-3)中定義的機(jī)械強(qiáng)度測(cè)試方法，進(jìn)行三輪測(cè)試，可以達(dá)到8-15N的機(jī)械強(qiáng)度。此外，該產(chǎn)品可根據(jù)使用形式的不同，做成2FF卡標(biāo)準(zhǔn)(15 X 25mm)和3FF卡標(biāo)準(zhǔn)(12 X 15mm),也可以做成4FF卡標(biāo)準(zhǔn)(外形尺寸8.8 X 12.3X0.67mm)，適用范圍較廣。實(shí)施例2，如圖3所示，其余與上述實(shí)施例相同，不同之處在于，在所述芯片21外圍還設(shè)置有填充物層28，所述填充物層28包裹于所述第一保護(hù)層25、所述芯片21、所述RDL層24和所述觸點(diǎn)22外。采用本實(shí)施例所提供的技術(shù)方案，同樣可以使得所述應(yīng)用于手機(jī)卡的卡貼達(dá)到厚度薄、結(jié)構(gòu)精細(xì)、可靠性和兼容性好的目的。實(shí)施例3，如圖4所示，其余與上述實(shí)施例相同，不同之處在于，所述填充物層28設(shè)置于所述RDL層24和所述線路層26之間，還設(shè)置于所述絕緣層27、所述RDL層24、所述觸點(diǎn)22和所述線路層26圍成的空腔中。實(shí)施例4，如圖5所示，其余與上述實(shí)施例相同，不同之處在于，所述柔性電路板I兼容2FF卡型結(jié)構(gòu)、3FF卡型結(jié)構(gòu)和4FF卡型結(jié)構(gòu)，適用范圍較廣。通過上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型技術(shù)方案的有益效果是:一種應(yīng)用于手機(jī)卡的卡貼，包括芯片組件2和柔性電路板1，在所述柔性電路板I上開設(shè)有窗口 11，所述芯片組件2裝設(shè)于所述窗口 11中，所述芯片組件2與所述窗口 11相匹配；所述芯片組件2包括芯片21、觸點(diǎn)22和基板23，在所述芯片21和所述觸點(diǎn)22之間設(shè)置有RDL層24，在所述芯片21的另一側(cè)設(shè)置有第一保護(hù)層25 ;所述基板23表面設(shè)置有絕緣層27，在所述絕緣層27表面設(shè)置有線路層26，所述線路層26與所述觸點(diǎn)22電連接；所述基板23的另一面涂有不同顏色的第二保護(hù)層；采用本實(shí)用新型所提供的應(yīng)用于手機(jī)卡的卡貼，厚度薄、結(jié)構(gòu)精細(xì)、可靠性和兼容性較好。對(duì)所公開的實(shí)施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本實(shí)用新型。對(duì)這些實(shí)施例的多種修改對(duì)本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實(shí)用新型的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本實(shí)用新型將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。
權(quán)利要求1.一種應(yīng)用于手機(jī)卡的卡貼，其特征在于，包括芯片組件和柔性電路板，在所述柔性電路板上開設(shè)有窗口，所述芯片組件裝設(shè)于所述窗口中，所述芯片組件與所述窗口相匹配； 所述芯片組件包括芯片、觸點(diǎn)和基板，在所述芯片和所述觸點(diǎn)之間設(shè)置有RDL層，在所述芯片的另一側(cè)設(shè)置有第一保護(hù)層；所述基板表面設(shè)置有絕緣層，在所述絕緣層表面設(shè)置有線路層，所述線路層與所述觸點(diǎn)電連接；所述基板的另一面涂有不同顏色的第二保護(hù)層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于手機(jī)卡的卡貼，其特征在于，所述線路層與所述RDL層分別設(shè)置于所述觸點(diǎn)的兩側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的應(yīng)用于手機(jī)卡的卡貼，其特征在于，在所述芯片外圍還設(shè)置有填充物層，所述填充物層包裹于所述第一保護(hù)層、所述芯片、所述RDL層和所述觸點(diǎn)外。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的應(yīng)用于手機(jī)卡的卡貼，其特征在于，所述填充物層設(shè)置于所述RDL層和所述線路層之間，還設(shè)置于所述絕緣層、所述RDL層、所述觸點(diǎn)和所述線路層圍成的空腔中。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的應(yīng)用于手機(jī)卡的卡貼，其特征在于，所述柔性電路板為多層壓合的電路板，包括開設(shè)有所述窗口的第一電路板層和裝設(shè)有線路、具有導(dǎo)通功能的第二電路板層。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的應(yīng)用于手機(jī)卡的卡貼，其特征在于，所述柔性電路板兼容2FF卡型結(jié)構(gòu)、3FF卡型結(jié)構(gòu)和4FF卡型結(jié)構(gòu)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種應(yīng)用于手機(jī)卡的卡貼，包括芯片組件和柔性電路板，在所述柔性電路板上開設(shè)有窗口，所述芯片組件裝設(shè)于所述窗口中，所述芯片組件與所述窗口相匹配；所述芯片組件包括芯片、觸點(diǎn)和基板，在所述芯片和所述觸點(diǎn)之間設(shè)置有RDL層，在所述芯片的另一側(cè)設(shè)置有第一保護(hù)層；所述基板表面設(shè)置有絕緣層，在所述絕緣層表面設(shè)置有線路層，所述線路層與所述觸點(diǎn)電連接；所述基板的另一面涂有不同顏色的第二保護(hù)層；采用本實(shí)用新型所提供的應(yīng)用于手機(jī)卡的卡貼，厚度薄、結(jié)構(gòu)精細(xì)、可靠性和兼容性較好。
文檔編號(hào)H04M1/02GK203167015SQ20132004072
公開日2013年8月28日 申請(qǐng)日期2013年1月25日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月25日
發(fā)明者田麗平 申請(qǐng)人:田麗平