專利名稱：一種基于微帶天線的數(shù)字對講機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種數(shù)字對講機(jī)。
背景技術(shù)：
目前，市面上大多數(shù)廠家的銷售的對講機(jī)主要采用外置天線的結(jié)構(gòu)，并通過SMA等連接器與機(jī)器相連接，因此天線長度長，使用過程中容易碰到或損壞天線或連接點(diǎn)，導(dǎo)致機(jī)器部牢固、性能不穩(wěn)定、機(jī)器故障率高等問題。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡單、性能穩(wěn)定和外置天線短的基于微帶天線的數(shù)字對講機(jī)。本實(shí)用新型的目的通過如下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):一種基于微帶天線的數(shù)字對講機(jī)，包括殼體、設(shè)置于殼體內(nèi)部的PCB電路板，PCB電路板上設(shè)置有天線饋點(diǎn)，其特征在于:還包括設(shè)置于殼體內(nèi)部與PCB電路板的天線饋點(diǎn)連接的微帶天線、設(shè)置于殼體外部與微帶天線連接的外置天線，所述微帶天線設(shè)置有用于與外置天線連接的第一連接饋點(diǎn)，所述外置天線上設(shè)置有可與第一連接饋點(diǎn)連接的第二連接饋點(diǎn)。進(jìn)一步的，本實(shí)用新型還包括設(shè)置于殼體內(nèi)部用于承載所述微帶天線的第一支架，該第一支架形成有用于承載微帶天線的頂面和前端面，所述微帶天線的第一連接饋點(diǎn)設(shè)置于第一支架的前端面。進(jìn)一步的，所述外置天線設(shè)置有用于與所述第一支架連接的第二支架，所述第一、第二支架夾緊所述PCB電路板前端并通過螺釘鎖緊固定。進(jìn)一步的，所述第一、第二支架為塑料支架。進(jìn)一步的,所述天線饋點(diǎn)和/或所述第二連接饋點(diǎn)焊接有連接用的金屬彈片。本實(shí)用新型具有如下有益效果:本實(shí)用新型采用微帶天線與外置天線相結(jié)合的方式，使天線的走線更長，體積更小，并增強(qiáng)天線接收發(fā)送性能；微帶天線由第一支架承載，其饋點(diǎn)與PCB電路板的天線饋點(diǎn)采用導(dǎo)電良好的金屬彈片連接，外置天線才有那個(gè)第二支架與第一支架連接，且其饋點(diǎn)與微帶天線的饋點(diǎn)也采用導(dǎo)電良好的金屬彈片連接，采用金屬彈片具有良好的導(dǎo)電和接觸性能，使天線更加的牢固，即使在跌落的時(shí)候也不易損壞，而且在外置天線部分發(fā)生碰撞的時(shí)候，金屬彈片連接的方式可以有效的避免接觸不良導(dǎo)致的問題，可以有效的保證的天線的小巧性、牢固性、穩(wěn)定性，保證了天線的有效發(fā)送與接收。綜上所述，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn):小型化:采用 外置天線加內(nèi)置微帶天線的形式，使天線的外露部分的體積更小，在使用過程中不容易碰到或損壞天線或連接點(diǎn)，提供天線的使用壽命。[0015]牢固性:饋點(diǎn)之間采用金屬彈片進(jìn)行導(dǎo)電連接，這樣在跌落或震動(dòng)過程中，有緩沖的空間，抗震和抗跌落性能更強(qiáng)。穩(wěn)定性:基于小型化和牢固性所體現(xiàn)的避碰、抗震和抗跌落等性能，使得天線的性能更加的穩(wěn)定。
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。

圖1為本實(shí)用新型的構(gòu)件分解圖。圖2為本實(shí)用新型的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為圖2的左視圖。 圖4為圖2的構(gòu)件分解圖。
具體實(shí)施方式
參照圖1至圖4所示，一種基于微帶天線的數(shù)字對講機(jī)，包括殼體1、設(shè)置于殼體I內(nèi)部的PCB電路板2、設(shè)置于殼體I內(nèi)部與PCB電路板2的天線饋點(diǎn)連接的微帶天線3、設(shè)置于殼體I內(nèi)部用于承載微帶天線3的第一塑料支架31、設(shè)置于殼體I外部與微帶天線3連接的外置天線4。微帶天線3由介質(zhì)基板、設(shè)置于介質(zhì)基板一面的接地板、設(shè)置于介質(zhì)基板另一面的具有一定形狀的金屬貼片和饋線組成，為公知的現(xiàn)有技術(shù)，在這里不再詳細(xì)說明，PCB電路板2的天線饋點(diǎn)包括接地饋點(diǎn)和貼片饋點(diǎn),天線饋點(diǎn)的兩個(gè)饋點(diǎn)均焊接有連接用的金屬彈片21，微帶天線3上設(shè) 置有與天線饋點(diǎn)相對應(yīng)的接地饋點(diǎn)和貼片饋點(diǎn)，PCB電路板2的接地饋點(diǎn)和貼片饋點(diǎn)通過金屬彈片21對應(yīng)與微帶天線3的接地饋點(diǎn)和貼片饋點(diǎn)連接。第一塑料支架31形成有用于承載微帶天線3的頂面和前端面，第一塑料支架31前端面的微帶天線3上設(shè)置有用于與外置天線4連接的第一連接饋點(diǎn)，外置天線4上設(shè)置有可與第一連接饋點(diǎn)連接的第二連接饋點(diǎn)，具體的第一連接饋點(diǎn)包括接地饋點(diǎn)和貼片饋點(diǎn)，對應(yīng)的第二連接饋點(diǎn)也包括接地饋點(diǎn)和貼片饋點(diǎn)，第二連接饋點(diǎn)的接地饋點(diǎn)和貼片饋點(diǎn)均焊接有連接用的金屬彈片42，第一連接饋點(diǎn)的接地饋點(diǎn)和貼片饋點(diǎn)通過金屬彈片42對應(yīng)與第二連接饋點(diǎn)的接地饋點(diǎn)和貼片饋點(diǎn)連接。外置天線4設(shè)置有用于與第一塑料支架31連接的第二塑料支架41，第一、第二塑料支架和PCB電路板上均形成有與螺釘(圖中未示出)相對的讓位孔311、411、22，殼體I上設(shè)置有與螺釘配合的螺孔，外置天線4的第一塑料支架41從殼體I的前端插入，使第一、第二塑料支架31、41夾緊PCB電路板2前端并通過螺釘鎖緊固定，這時(shí)金屬彈片21連接PCB電路板2與微帶天線3之間饋點(diǎn)，金屬彈片42連接微帶天線3與外置天線4之間的饋點(diǎn)。以上所述，僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，故不能以此限定本實(shí)用新型實(shí)施的范圍，即依本實(shí)用新型申請專利范圍及說明書內(nèi)容所作的等效變化與修飾，皆應(yīng)仍屬本實(shí)用新型專利涵蓋的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種基于微帶天線的數(shù)字對講機(jī)，包括殼體、設(shè)置于殼體內(nèi)部的PCB電路板，PCB電路板上設(shè)置有天線饋點(diǎn)，其特征在于:還包括設(shè)置于殼體內(nèi)部與PCB電路板的天線饋點(diǎn)連接的微帶天線、設(shè)置于殼體外部與微帶天線連接的外置天線，所述微帶天線設(shè)置有用于與外置天線連接的第一連接饋點(diǎn)，所述外置天線上設(shè)置有可與第一連接饋點(diǎn)連接的第二連接饋點(diǎn)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于微帶天線的數(shù)字對講機(jī)，其特征在于:還包括設(shè)置于殼體內(nèi)部用于承載所述微帶天線的第一支架，該第一支架形成有用于承載微帶天線的頂面和前端面，所述微帶天線的第一連接饋點(diǎn)設(shè)置于第一支架的前端面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種基于微帶天線的數(shù)字對講機(jī)，其特征在于:所述外置天線設(shè)置有用于與所述第一支架連接的第二支架，所述第一、第二支架夾緊所述PCB電路板前端并通過螺釘鎖緊固定。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種基于微帶天線的數(shù)字對講機(jī)，其特征在于:所述第一、第二支架為塑料支架。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3或4所述的一種基于微帶天線的數(shù)字對講機(jī)，其特征在于:所述天線饋點(diǎn)和/或所述第二連`接饋點(diǎn)焊接有連接用的金屬彈片。
專利摘要一種基于微帶天線的數(shù)字對講機(jī)，包括殼體、設(shè)置于殼體內(nèi)部的PCB電路板，PCB電路板上設(shè)置有天線饋點(diǎn)，其特征在于還包括設(shè)置于殼體內(nèi)部與PCB電路板的天線饋點(diǎn)連接的微帶天線、設(shè)置于殼體外部與微帶天線連接的外置天線，所述微帶天線設(shè)置有用于與外置天線連接的第一連接饋點(diǎn)，所述外置天線上設(shè)置有可與第一連接饋點(diǎn)連接的第二連接饋點(diǎn)，本實(shí)用新型采用微帶天線與外置天線相結(jié)合的方式，使天線的走線更長，體積更小，并增強(qiáng)天線接收發(fā)送性能。
文檔編號H04B1/38GK203151476SQ201320039830
公開日2013年8月21日 申請日期2013年1月24日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月24日
發(fā)明者楊偉民, 黃騰波, 洪章 申請人:福建先創(chuàng)通信有限公司