前置器件的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種能夠維持處理功能、同時實現(xiàn)小型化的前置器件。前置器件(1)具有上位器件(11)以及下位器件(21)。上位器件(11)具有S/P接口部(11a)。下位器件(21)具有并行接口部(21a)和高頻處理部(21b)。S/P接口部(11a)與RFIC(31)及并行接口部(21a)相連接，且從RFIC(31)接收串行信號，將串行信號變換成并行信號，再將并行信號發(fā)送到并行接口部(21a)。并行接口部(21a)接收并行信號，并將并行信號傳送到高頻處理部(21b)。高頻處理部(21b)連接在RFIC(31)與天線之間，并根據(jù)并行信號對高頻信號進行規(guī)定的處理。
【專利說明】前置器件
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種前置器件，該前置器件連接在收發(fā)裝置與天線之間，且對高頻信號進行規(guī)定的處理。
【背景技術(shù)】
[0002]近些年，廣泛地普及一種與多種通信方式以及頻帶相對應(yīng)的便攜式電話終端等的移動通信終端。在上述移動通信終端所采用的前置器件中，安裝有開關(guān)1C、功率放大器IC等多種半導(dǎo)體元器件。而且，為了與多種通信方式以及頻帶相對應(yīng)，傾向于增加安裝于前置器件中的半導(dǎo)體元器件的數(shù)量。作為前置器件，例如如專利文獻I所示。專利文獻I所記載的前置器件為了與多種通信方式及頻帶相對應(yīng)而具備多個開關(guān)1C、以及功率放大器。
[0003]以往，對于便攜電話終端等移動通信終端所使用的半導(dǎo)體元器件，利用以GPIO (General Purpose Input/Output:通用輸入/輸出)為代表的并行傳送方式來進行控制。然而，為了滿足降低布線數(shù)量、低功耗化等要求，對于移動通信終端所使用的半導(dǎo)體元器件，傾向于利用以MIPI (Mobile Industry Processor Interface:移動產(chǎn)業(yè)處理器接口)的串行傳送方式來進行控制。作為利用串行傳送方式的系統(tǒng)，例如如專利文獻2所示。在專利文獻2所記載的移動通信終端中，利用差動傳送方式對半導(dǎo)體設(shè)備的控制信號進行串行傳送。
[0004]另外，作為利用串行傳送方式的現(xiàn)有的前置器件，例如如專利文獻3所示。圖3是示出現(xiàn)有的前置器件IP的電路圖。前置器件IP具有5個高頻器件IIP。各高頻器件IIP具有S/P (Serial/Parallel:串行/并行)接口部IlaP和高頻處理部llbP。對于5個高頻器件IlP分別分配ID (識別用固定編號)。高頻器件IlP例如是開關(guān)1C、功率放大器IC等半導(dǎo)體兀器件。
[0005]S/P接口部IlaP利用3根信號線與RFIC31的串行接口部31a相連接。高頻處理部Ilb連接在RFIC與天線(未圖示)之間。RFIC31對從天線進行收發(fā)的高頻信號進行輸入和輸出，并且通過從串行接口部31a輸出串行信號，由此來控制前置器件1P。
[0006]S/P接口部IlaP接收來自串行接口部31a的串行信號，并對串行信號中所包括的ID信息與自身的ID進行對照。在ID —致的情況下，S/P接口部IlaP將串行信號變換成并行信號，并基于該并行信號來控制高頻處理部lib。高頻處理部Ilb基于S/P接口部IlaP的控制，對從RFIC31 —側(cè)或者天線一側(cè)所輸入的高頻信號進行規(guī)定的處理。
現(xiàn)有技術(shù)文獻 專利文獻
[0007]專利文獻1:日本專利特表2012-501614號公報 專利文獻2:日本專利特開2009-141561號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

發(fā)明所要解決的技術(shù)問題[0008]如圖3所示，與串行傳送方式相對應(yīng)的高頻器件中需要進行串行/并行轉(zhuǎn)換的S/P接口部。另一方面，S/P接口部一般需要較大的安裝面積。因此，在為控制高頻器件而使用了串行傳送方式的前置器件中，所安裝的各高頻器件的尺寸會變大。其結(jié)果是，具有多個高頻器件的前置器件的尺寸變大。也就是說，在為控制高頻器件而使用串行傳送方式的情況下，由于必須安裝大型化后的多個高頻器件，因此，前置器件的尺寸會變大。
[0009]本發(fā)明的目的在于提供一種能夠維持處理功能、同時能夠?qū)崿F(xiàn)小型化的前置器件。
解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案
[0010]本發(fā)明所涉及的前置器件具有如下結(jié)構(gòu)。前置器件連接在收發(fā)裝置和天線之間，且對高頻信號進行規(guī)定的處理。前置器件具有第I高頻器件和第2高頻器件。第I高頻器件具有第I接口部。第2高頻器件具有第2接口部和第2高頻器件用處理部。第I接口部與收發(fā)裝置及第2接口部相連接，且從收發(fā)裝置接收串行信號，將串行信號變換成并行信號，再將并行信號發(fā)送給第2接口部。第2接口部接收并行信號，再將所述并行信號傳送到所述第2高頻器件用處理部。第2高頻器件用處理部連接在收發(fā)裝置與天線之間，并根據(jù)并行信號對高頻信號進行規(guī)定的處理。
[0011]在上述結(jié)構(gòu)中，僅第I高頻器件包括第I接口部，該第I接口部具有串行/并行變換功能。因此，第I高頻器件的尺寸比第2高頻器件的尺寸要大。換言之，僅第I高頻器件的尺寸變大，能夠避免第2高頻器件的尺寸變大。因而，相比于對由收發(fā)裝置控制的所有的高頻器件安裝第I接口部的情況，能夠減少尺寸變大的高頻器件的數(shù)量。另外，能夠根據(jù)需要將多個第2高頻器件設(shè)置在前置器件中。因而，能夠得到維持處理功能、同時實現(xiàn)小型化的前置器件。
[0012]另外，本發(fā)明所涉及的前置器件優(yōu)選為具有如下結(jié)構(gòu)。第I高頻器件具有第I高頻器件用處理部。第I高頻器件用處理部連接在收發(fā)裝置與天線之間，且基于根據(jù)串行信號的第I接口部的控制，對高頻信號進行規(guī)定的處理。
[0013]在上述結(jié)構(gòu)中，第I高頻器件也能夠處理高頻信號。因此，相比于第I高頻器件僅具有第I接口部的情況，能夠減少第2高頻器件的數(shù)量。由此，能夠得到維持處理功能、同時實現(xiàn)小型化的前置器件。
發(fā)明效果
[0014]根據(jù)本發(fā)明，因為能夠減少進行串行/并行變換的高頻器件的數(shù)量，因此，能夠得到維持處理功能、且實現(xiàn)小型化的前置器件。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1是示出第一實施方式所涉及的前置器件的電路圖。
圖2是示出第二實施方式所涉及的前置器件的局部的電路圖。
圖3是示出現(xiàn)有的前置器件的電路圖。
【具體實施方式】
[0016]對本發(fā)明的第一實施方式所涉及的前置器件I進行說明。圖1是示出前置器件I的電路圖。前置器件I具有上位器件11、12，以及下位器件21、22、23。上位器件11、12相當(dāng)于本發(fā)明的第I高頻器件。下位器件21、22、23相當(dāng)于本發(fā)明的第2高頻器件。
[0017]上位器件11具有S/P接口部Ila和高頻處理部lib。上位器件12具有S/P接口部12a和高頻處理部12b。下位器件21具有并行接口部21a和高頻處理部21b。下位器件22具有并行接口部22a和高頻處理部22b。下位器件23具有并行接口部23a和高頻處理部23b。S/P接口部lla、12a相當(dāng)于本發(fā)明的第I接口部。并行接口部21a、22a、23a相當(dāng)于本發(fā)明的第2接口部。高頻處理部llb、12b、21b、22b、23b例如是開關(guān)電路、低噪聲放大電路、功率放大器等。另外，對各個高頻處理部所分配的功能由安裝面積、高頻器件的配置、成本等來決定。
[0018]S/P 接口部 I la、12a 利用 3 根信號線與 RFIC (Radio Frequency IntegratedCircuit:射頻集成電路)31的串行接口部31a相連接。3根信號線分別作為數(shù)據(jù)信號用、時鐘信號用、以及電源用。RFIC31相當(dāng)于本發(fā)明的收發(fā)裝置。S/P接口部Ila利用2根信號線與并行接口部21a相連接，且利用I根信號線與并行接口部22a相連接。S/P接口部12a利用I根信號線與并行接口部23a相連接。
[0019]另外，串行接口部與S/P接口部之間的信號線的結(jié)構(gòu)若為串行傳送方法，則不限于上述結(jié)構(gòu)。另外，S/P接口部與并行接口部之間的信號線的數(shù)量不限于上述數(shù)量，而是依賴于利用并行接口部所控制的高頻處理部的功能。
[0020]上位器件11和下位器件21、22構(gòu)成為高頻器件組41。上位器件12和下位器件23構(gòu)成為高頻器件組42。高頻器件組41、42相當(dāng)于本發(fā)明的“第I高頻器件和第2高頻器件的組合”。對高頻器件組41、42分別分配ID。
[0021]高頻處理部llb、12b、21b、22b、23b連接在RFIC31和天線(未圖示)之間。高頻處理部I lb、12b相當(dāng)于本發(fā)明的第I高頻器件用處理部。高頻處理部21b、22b、23b相當(dāng)于本發(fā)明的第2高頻器件用處理部。
[0022]RFIC31對從天線進行收發(fā)的高頻信號進行輸入和輸出，并且通過從串行接口部31a輸出串行信號，由此來控制前置器件I。具體而言，RFIC31輸出控制信號，以使上位器件11、12及下位器件21、22、23的高頻處理部進行所希望的信號處理。
[0023]另外，在安裝前置器件I的情況下，例如將上位器件或者下位器件構(gòu)成在I個IC封裝體內(nèi)，且將各IC封裝體配置在基板上。另外，也可以將高頻器件組構(gòu)成在I個IC封裝體內(nèi)。另外，也可以將前置器件I構(gòu)成在I個IC封裝體內(nèi)。而且，在RFIC31和前置器件I之間、以及前置器件I和天線之間，可以配置匹配電路、濾波器等其它電路元件。
[0024]S/P接口部Ila接收來自串行接口部31a的串行信號SI。S/P接口部Ila對串行信號SI中所包含的ID信息和分配給自身的高頻器件組的ID進行對照。在ID—致的情況下，S/P接口部Ila將串行信號SI變換成并行信號P1，并將并行信號Pl發(fā)送給并行接口部21a、22a。另外，S/P接口部Ila將并行信號Pl傳送到高頻處理部lib。在ID不一致的情況下，S/P接口部Ila不處理信號，再次處于待機狀態(tài)。S/P接口部12a對并行接口部23a以及高頻處理部12b進行同樣的處理。
[0025]并行接口部21a從S/P接口部I Ia接收到并行信號Pl，再將并行信號Pl傳送到高頻處理部21b。并行接口部22a對高頻處理部22b進行的處理與并行接口部23a對高頻處理部23b進行的處理是相同的。
[0026]高頻處理部IIb根據(jù)并行信號Pl，對從RFIC31或天線輸入輸出的高頻信號進行規(guī)定的處理。對于高頻處理部12b、21b、22b、23b也是同樣的。
[0027]一般而言，S/P接口部需要較大的安裝面積。因此，具有S/P接口部的高頻器件的尺寸會變大。根據(jù)第一實施方式，接收串行信號的上位器件11、12具有S/P接口部。然而，接收并行信號的下位器件21、22、23未必需要S/P接口部。因此，僅上位器件11、12的尺寸變大，能夠避免下位器件的尺寸變大。因而，相比于對由RFIC控制的所有的高頻器件安裝S/P接口部的情況，能夠減少尺寸變大的高頻器件的數(shù)量。另外，能夠根據(jù)需要將多個第2高頻器件設(shè)置在前置器件中。
[0028]因而，能夠得到維持處理功能、同時實現(xiàn)小型化的前置器件I。
[0029]另外，相比于前置器件IP的高頻器件11P，在上位器件11中增加了 3個外部連接端子，在下位器件21中減少了 I個外部連接端子，在下位器件22中減少了 2個外部連接端子。在上位器件12中增加了 I個外部連接端子，在下位器件23中減少了 2個外部連接端子。因而，相比于現(xiàn)有的前置器件1P，在前置器件I中能夠使外部連接端子的數(shù)量減少I個。
[0030]另外，因為對高頻器件組41、42賦予ID，因此，相比于現(xiàn)有的前置器件1P，RFIC31能夠利用較少的ID來控制前置器件I。
[0031]另外，相比于現(xiàn)有的前置器件1P，能夠減少RFIC31和前置器件I之間的布線數(shù)量。
[0032]另外，因為RFIC31的輸出負(fù)載阻抗變小，因此，能夠減小RFIC31的輸出緩沖器尺寸。因此，能夠降低RFIC31的功耗，并且能夠減小RFIC31的安裝面積。
[0033]另外，在第一實施方式中，作為本發(fā)明的收發(fā)裝置的一個示例舉出了 RFIC，但是，也可以是BBIC(Baseband Integrated Circuit:基帶集成電路)等半導(dǎo)體兀件。
[0034]接著，對本發(fā)明的第二實施方式所涉及的前置器件IA進行說明。圖2是示出前置器件IA的局部的電路圖。前置器件IA具備上位器件IlA和下位器件21A、22A、23A。另外，還具備未圖示的其它上位器件和下位器件。
[0035]上位器件IlA具有S/P接口部Ila和開關(guān)電路llbA。開關(guān)電路IlbA相當(dāng)于本發(fā)明的第I高頻器件用處理部。下位器件21A具有并行接口部21a和開關(guān)電路21bA。下位器件22k具有并行接口部22a和功率放大器22bA。下位器件23A具有并行接口部23a和功率放大器23bA。功率放大器22bA、23bA相當(dāng)于本發(fā)明的放大電路和第2高頻器件用處理部。開關(guān)電路IlbA具有開關(guān)共用端子和第I至第5切換端子。開關(guān)電路21bA具有開關(guān)共用端子和第I至第3切換端子。
[0036]S/P接口部Ila利用3根信號線與RFIC31的串行接口部31a相連接。S/P接口部IIa利用3根信號線與并行接口部21a相連接，利用I根信號線與并行接口部22a相連接，利用2根信號線與并行接口部23a相連接。
[0037]開關(guān)電路IlbA的開關(guān)共用端子與天線32相連接。開關(guān)電路IlbA的第I切換端子與雙工器DUl相連接。開關(guān)電路IlbA的第2切換端子與雙工器DU2相連接。開關(guān)電路IlbA的第3切換端子通過發(fā)送用濾波器FRl與開關(guān)電路21bA的第I切換端子相連接。開關(guān)電路IlbA的第4切換端子通過發(fā)送用濾波器FR2與開關(guān)電路21bA的第2切換端子相連接。開關(guān)電路IlbA的第5切換端子通過發(fā)送用濾波器FR3與開關(guān)電路21bA的第3切換端子相連接。
[0038]雙工器DUl的發(fā)送側(cè)濾波器通過功率放大器22bA與RFIC31相連接。雙工器DU2的發(fā)送側(cè)濾波器通過功率放大器23bA與RFIC31相連接。雙工器DU1、DU2的接收側(cè)濾波器與RFIC31相連接。開關(guān)電路21bA的開關(guān)共用端子與RFIC31相連接。
[0039]例如在對通過雙工器DUl的高頻信號路徑進行選擇時，前置器件IA進行如下動作。
[0040]RFIC31的串行接口部31a將用于控制開關(guān)電路IlbA的串行信號S2發(fā)送到上位器件IlA的S/P接口部11a。S/P接口部Ila接收串行信號S2，并對串行信號S2中所包含的ID信息和分配給自身的高頻器件組的ID進行對照。S/P接口部Ila在確認(rèn)了 ID—致之后，將串行信號S2變換成并行信號P2。然后，S/P接口部IIa將并行信號P2傳送到開關(guān)電路llbA。開關(guān)電路IlbA根據(jù)并行信號P2，將開關(guān)共用端子連接到第I切換端子。由此，對通過雙工器DUl的高頻信號路徑進行選擇。
[0041]串行接口部31a將用于控制功率放大器22bA的串行信號S3發(fā)送到接口部11a。S/P接口部Ila接收串行信號S3，并對串行信號S3中所包含的ID信息和分配給自身的高頻器件組的ID進行對照。S/P接口部Ila在確認(rèn)了 ID —致之后，將串行信號S3變換成并行信號P3，并將并行信號P3發(fā)送給并行接口部22a。并行接口部22a接收并行信號P3，并將并行信號P3傳送到功率放大器22bA。功率放大器22bA根據(jù)并行信號P3對從RFIC31所輸出的高頻信號進行放大。
[0042]從RFIC31所輸出的高頻信號被功率放大器22bA放大成規(guī)定的振幅，并通過雙工器DUl的發(fā)送側(cè)濾波器和開關(guān)電路llbA，再從天線32發(fā)送出去。
[0043]另外，在對通過發(fā)送用濾波器FRl的高頻信號路徑進行選擇時，前置器件IA進行如下動作。
[0044]RFIC31的串行接口部31a將用于控制開關(guān)電路llbA、21bA的串行信號S4發(fā)送到上位器件IlA的S/P接口部11a。S/P接口部Ila接收串行信號S4，并對串行信號S4中所包含的ID信息和分配給自身的高頻器件組的ID進行對照。S/P接口部Ila在確認(rèn)了 ID —致之后，將串行信號S4變換成并行信號P4，并將并行信號P4發(fā)送給并行接口部21a。另外，S/P接口部Ila將并行信號P4傳送到開關(guān)電路llbA。開關(guān)電路IlbA根據(jù)并行信號P4，將開關(guān)電路IlbA的開關(guān)共用端子連接到第3切換端子。并行接口部21a接收并行信號P4，并將并行信號P4傳送到開關(guān)電路21bA。開關(guān)電路21bA根據(jù)并行信號P4，將開關(guān)電路21bA的開關(guān)共用端子連接到第I切換端子。由此，對通過發(fā)送用濾波器FRl的高頻信號路徑進行選擇。
[0045]從RFIC31所輸出的高頻信號通過開關(guān)電路21bA、發(fā)送用濾波器FR1、以及開關(guān)電路llbA，再從天線32發(fā)送出去。
[0046]根據(jù)第二實施方式，與第一實施方式同樣地，能夠得到維持處理功能、并且能夠?qū)崿F(xiàn)小型化的前置器件1A。
標(biāo)號說明
[0047]DU1，DU2:雙工器
FRl，F(xiàn)R2，F(xiàn)R3:發(fā)送用濾波器 LlA, IP:前置器件 11，12，IlA:上位器件 11a, 12a, IlaP:S/P 接口部lib, 12b, 21b, 22b, 23b:高頻處理部I IbA, 21bA:開關(guān)電路IIP:高頻器件
21，22，23，21A，22A，23A:下位器件21a，22a，23a:并行接口部22bA，23bA:功率放大器
31:RFIC
31a:串行接口部
32:天線
【權(quán)利要求】
1.一種前置器件，該前置器件連接在收發(fā)裝置與天線之間，且對高頻信號進行規(guī)定的處理，其特征在于， 包括: 第I高頻器件，該第I高頻器件具有第I接口部；以及 第2高頻器件，該第2高頻器件具有第2接口部和第2高頻器件用處理部， 所述第I接口部與所述收發(fā)裝置及所述第2接口部相連接，且從所述收發(fā)裝置接收串行信號，將所述串行信號變換成并行信號，再將所述并行信號發(fā)送給所述第2接口部， 所述第2接口部接收所述并行信號，再將所述并行信號傳送到所述第2高頻器件用處理部， 所述第2高頻器件用處理部連接在所述收發(fā)裝置與所述天線之間，并根據(jù)所述并行信號對所述高頻信號進行規(guī)定的處理。
2.如權(quán)利要求1所述的前置器件，其特征在于， 所述第I高頻器件具有第I高頻器件用處理部， 所述第I高頻器件用處理部連接在所述收發(fā)裝置與所述天線之間，且基于根據(jù)所述串行信號的所述第I接口部的控制，對所述高頻信號進行規(guī)定的處理。
3.如權(quán)利要求1或2所述的前置器件，其特征在于， 具有多個所述第2高頻器件。
4.如權(quán)利要求1至3任一項所述的前置器件，其特征在于， 具有多組所述第I高頻器件和第2高頻器件的組合。
5.如權(quán)利要求1至4任一項所述的前置器件，其特征在于， 所述第I高頻器件用處理部或第2高頻器件用處理部是開關(guān)電路，該開關(guān)電路對用于連接所述收發(fā)裝置和所述天線的高頻信號路徑進行切換。
6.如權(quán)利要求1至5任一項所述的前置器件，其特征在于， 所述第I高頻器件用處理部或第2高頻器件用處理部是放大電路，該放大電路根據(jù)所述并行信號對從所述天線發(fā)送或接收到的所述高頻信號進行放大。
7.如權(quán)利要求1至6任一項所述的前置器件，其特征在于， 所述第I高頻器件和所述第2高頻器件的組合由I個IC封裝體來構(gòu)成。
【文檔編號】H04B1/00GK103812520SQ201310431995
【公開日】2014年5月21日 申請日期:2013年9月22日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月7日
【發(fā)明者】金良守 申請人:株式會社村田制作所