一種電子設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及電子【技術(shù)領(lǐng)域】，公開(kāi)了一種電子設(shè)備，以解決現(xiàn)有技術(shù)中電子設(shè)備體積較大的技術(shù)問(wèn)題。該電子設(shè)備包括：殼體；主電路板，設(shè)置于所述殼體內(nèi)部；柔性電路板，設(shè)置于所述殼體內(nèi)部，與所述主電路板相連；處理器，設(shè)置于所述殼體內(nèi)部且設(shè)置于所述主電路板表面。
【專利說(shuō)明】 一種電子設(shè)備

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及電子【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種電子設(shè)備。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，各種電子設(shè)備的功能也越來(lái)越豐富，越來(lái)越人性化，令用戶在使用電子設(shè)備的過(guò)程中擁有了更好的體驗(yàn)度。就拿手機(jī)來(lái)說(shuō)，現(xiàn)在的智能手機(jī)，可以說(shuō)已經(jīng)改進(jìn)成了一個(gè)小型的電腦了，不僅具有強(qiáng)大的存儲(chǔ)空間，可以安裝各種軟件，而各種手機(jī)功能也做得越來(lái)越精細(xì)與人性。
[0003]在現(xiàn)有技術(shù)中的電子設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中，PCB電路板(Printed wire board:印刷電路板)的使用較為廣泛，其相較于FPC而言，具有硬度大、較厚重的特點(diǎn)。
[0004]本申請(qǐng)發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中至少存在如下技術(shù)問(wèn)題:
[0005]由于在現(xiàn)有技術(shù)中，電子設(shè)備通常采用PCB電路板，而PCB電路板具有硬度大、較厚重的特點(diǎn)，故而導(dǎo)致占用空間體積較大，進(jìn)而導(dǎo)致現(xiàn)有技術(shù)中的電子設(shè)備存在著體積較大的技術(shù)問(wèn)題；進(jìn)一步的，由于電子設(shè)備體積較大，故而導(dǎo)致攜帶不便，并且結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)不夠靈活，導(dǎo)致用戶的體驗(yàn)度較低。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明實(shí)施例提供一種電子設(shè)備，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中電子設(shè)備體積較大的技術(shù)問(wèn)題。
[0007]根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供一種電子設(shè)備，包括:殼體；主電路板，設(shè)置于所述殼體內(nèi)部；柔性電路板，設(shè)置于所述殼體內(nèi)部，與所述主電路板相連；處理器，設(shè)置于所述殼體內(nèi)部且設(shè)置于所述主電路板表面。
[0008]結(jié)合第一方面，在第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述主電路板，具體為:PCB電路板。
[0009]結(jié)合第一方面，在第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述柔性電路板具體包括:第一子柔性電路板，設(shè)置于所述主電路板頂部；第二子柔性電路板，設(shè)置于所述主電路板底部。
[0010]結(jié)合第一方面或第一方面的第一至二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中的任意一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述電子設(shè)備還包括:供電裝置，設(shè)置于所述主電路板左側(cè)或右側(cè)。
[0011]結(jié)合第一方面，在第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述電子設(shè)備還包括:至少一個(gè)功能部件，設(shè)置于所述柔性電路板表面。
[0012]結(jié)合第一方面的第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第五種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述至少一個(gè)功能部件，具體為:攝像頭、傳感器、麥克風(fēng)中的至少兩種。
[0013]結(jié)合第一方面的第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第六種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述電子設(shè)備還包括:第一連接器，用于將所述至少一個(gè)功能部件連接于所述主電路板。
[0014]結(jié)合第一方面，在第七種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述電子設(shè)備還包括:第二連接器，用于將所述主電路板與所述柔性電路板相連。
[0015]本發(fā)明有益效果如下:
[0016]由于在本發(fā)明實(shí)施例中，提供了一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備包括主電路板和柔性電路板，而柔性電路板具有則具有可彎曲、易折疊、較輕薄的特點(diǎn)，故而降低布置柔性電路板所占用的空間，進(jìn)而達(dá)到了降低電子設(shè)備體積的技術(shù)效果，以方便攜帶，提高用戶的體驗(yàn)度。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0017]圖1為本發(fā)明實(shí)施例中電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)圖；
[0018]圖2為本發(fā)明實(shí)施例中柔性電路板包括第一子柔性電路板和第二子柔性電路板的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)圖；
[0019]圖3為本發(fā)明實(shí)施例中包括供電裝置的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)圖；
[0020]圖4為本發(fā)明實(shí)施例中包括至少一個(gè)功能部件的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)圖。

【具體實(shí)施方式】
[0021]本發(fā)明實(shí)施例提供一種電子設(shè)備，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中電子設(shè)備體積較大的技術(shù)問(wèn)題。
[0022]本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案為解決上述的技術(shù)問(wèn)題，總體思路如下:
[0023]提供一種電子設(shè)備包括:殼體；主電路板,設(shè)置于所述殼體內(nèi)部,其中主電路板例如為:PCB電路板；柔性電路板,設(shè)置于所述殼體內(nèi)部,與所述主電路板相連,其中柔性電路板例如為=FPC電路板，而柔性電路板又可以分為:第一子柔性電路板，設(shè)置于所述主電路板頂部，第二子電路板設(shè)置所述主電路板底部，其中主電路板和柔性電路板之間通過(guò)第二連接器相連或者通過(guò)焊接方式相連；處理器，設(shè)置于所述殼體內(nèi)部且設(shè)置于所述主電路板表面。
[0024]由于在上述方案中，電子設(shè)備包括主電路板和柔性電路板，而柔性電路板具有則具有可彎曲、易折疊、較輕薄的特點(diǎn)，故而降低布置柔性電路板所占用的空間，進(jìn)而達(dá)到了降低電子設(shè)備體積的技術(shù)效果，以方便攜帶，提高用戶的體驗(yàn)度。
[0025]為了更好的理解上述技術(shù)方案，下面通過(guò)附圖以及具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案做詳細(xì)的說(shuō)明，應(yīng)當(dāng)理解本發(fā)明實(shí)施例以及實(shí)施例中的具體特征是對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案的詳細(xì)的說(shuō)明，而不是對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案的限定，在不沖突的情況下，本發(fā)明實(shí)施例以及實(shí)施例中的技術(shù)特征可以相互組合。
[0026]本發(fā)明實(shí)施例提供一種電子設(shè)備，請(qǐng)參考圖1，所述電子設(shè)備包括以下結(jié)構(gòu):
[0027]殼體10 ；
[0028]主電路板11，設(shè)置于所述殼體10內(nèi)部；
[0029]柔性電路板12，設(shè)置于所述殼體10內(nèi)部，與所述主電路板11相連；
[0030]處理器13，設(shè)置于所述殼體10內(nèi)部且設(shè)置于所述主電路板11表面。
[0031]在具體實(shí)施過(guò)程中，所述殼體10主要起到保護(hù)電子設(shè)備的作用，其可以用多種材質(zhì)制成，下面列舉其中的制造材質(zhì)，當(dāng)然，在具體實(shí)施過(guò)程中，并不限于以下幾種情況。
[0032]第一種，所述外殼10的制造材質(zhì)為:PC，也即:聚碳酸酯，其具有以下特點(diǎn):
[0033]①?gòu)?qiáng)度高，抗拉伸強(qiáng)度69MPa、抗彎曲強(qiáng)度96MPa。
[0034]②耐高溫，長(zhǎng)期使用可耐130攝氏度溫度環(huán)境。
[0035]③透明性好，無(wú)毒。
[0036]④原料配色及表面涂覆不如ABs。
[0037]⑤適用于翻蓋機(jī)和在惡劣環(huán)境下使用的手機(jī)。
[0038]第二種，所述外殼10的制造材質(zhì)為:ABS，也即:丙烯脂一丁二烯一苯乙烯共聚物，其具有性能特點(diǎn):
[0039]①?gòu)?qiáng)度低，抗拉伸強(qiáng)度43MPa，抗彎曲強(qiáng)度79MPa。
[0040]②不耐溫，長(zhǎng)期使用溫度不得高于60攝氏度。
[0041]③流動(dòng)性、著色及表面噴涂和電鍍性能均好。
[0042]第三種，所述外殼10的制造材質(zhì)為:Pc與ABs的合成材料，其具有以下性能特點(diǎn):
[0043]①具有優(yōu)良的成型加工性能，流動(dòng)性好，強(qiáng)度較高其中，抗拉伸強(qiáng)度56MPa，抗彎曲強(qiáng)度86MPa。
[0044]②主要用于直板機(jī)和對(duì)于外觀、色彩要求高而對(duì)環(huán)境無(wú)特殊要求的翻蓋機(jī)。
[0045]在具體實(shí)施過(guò)程中，主電路板11例如為:PCB電路板。
[0046]PCB電路板又稱印刷電路板、印刷線路板，簡(jiǎn)稱印制板，以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個(gè)導(dǎo)電圖形，并布有孔(如元件孔、緊固孔、金屬化孔等)，用來(lái)代替以往裝置電子元器件的底盤(pán)，并實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的相互連接。由于這種板是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為印刷電路板。
[0047]在具體實(shí)施過(guò)程中，PCB電路板可以包括多種類型，下面列舉其中的幾種進(jìn)行介紹，當(dāng)然，在具體實(shí)施過(guò)程中，不限于以下幾種情況。
[0048]第一種，單面板(Single-sided)，這種PCB電路中零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以這種PCB叫作單面板。因?yàn)閱蚊姘逶谠O(shè)計(jì)線路上有許多嚴(yán)格的限制(因?yàn)橹挥幸幻?，布線間不能交叉而必須繞獨(dú)自的路徑)，所以只有早期的電路才使用這類的電路板。
[0049]第二種，雙面板，這種PCB電路板的兩面都有布線，不過(guò)要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔(via)。導(dǎo)孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因?yàn)殡p面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因?yàn)椴季€交錯(cuò)的難點(diǎn)(可以通過(guò)孔導(dǎo)通到另一面)，它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。
[0050]第三種，多層板，為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過(guò)定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。板子的層數(shù)并不代表有幾層獨(dú)立的布線層，在特殊情況下會(huì)加入空層來(lái)控制板厚，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含最外側(cè)的兩層。大部分的多層板都是4到8層的結(jié)構(gòu)，不過(guò)技術(shù)上理論可以做到近100層的PCB板。大型的超級(jí)計(jì)算機(jī)大多使用相當(dāng)多層的PCB電路板，不過(guò)因?yàn)檫@類計(jì)算機(jī)已經(jīng)可以用許多普通計(jì)算機(jī)的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因?yàn)镻CB中的各層都緊密的結(jié)合，一般不太容易看出實(shí)際數(shù)目，不過(guò)如果仔細(xì)觀察PCB電路板，還是可以看出來(lái)。
[0051]在具體實(shí)施過(guò)程中，柔性電路板12是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。簡(jiǎn)稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn)。
[0052]在具體實(shí)施過(guò)程中，所述主電路板11與所述柔性電路板12可以通過(guò)多種方式進(jìn)行連接，下面介紹其中的兩種連接方式，當(dāng)然，在具體實(shí)施過(guò)程中，不限于以下兩種方式。
[0053]第一種，所述主電路板11與所述柔性電路板12通過(guò)焊接方式進(jìn)行連接。
[0054]在具體實(shí)施過(guò)程中，焊接指的是兩種或兩種以上同種或異種材料通過(guò)原子或分子之間的結(jié)合和擴(kuò)散連接成一體的工藝過(guò)程，而促使原子和分子之間產(chǎn)生結(jié)合和擴(kuò)散的方法是加熱或加壓，或同時(shí)加熱又加壓。
[0055]在具體實(shí)施過(guò)程中，焊接按照工藝過(guò)程的不同又可以分為多種類型，下面列舉其中的三種類型進(jìn)行介紹，當(dāng)然，在具體實(shí)施過(guò)程中，不限于以下三種情況。
[0056]①熔焊，所謂熔焊，是指焊接過(guò)程中，將焊接接頭在高溫等的作用下至熔化狀態(tài)。由于被焊工件是緊密貼在一起的，在溫度場(chǎng)、重力等的作用下，不加壓力，兩個(gè)工件熔化的融液會(huì)發(fā)生混合現(xiàn)象。待溫度降低后，熔化部分凝結(jié)，兩個(gè)工件就被牢固的焊在一起，完成焊接的方法。
[0057]②壓焊，指的是利用焊接時(shí)施加一定壓力而完成焊接的方法。這類焊接有兩種形式，一是將被焊金屬接觸部分加熱壓力焊設(shè)備至塑性狀態(tài)或局部熔化狀態(tài)，然后施加一定的壓力，以使金屬原子間相互結(jié)合形成牢固的焊接接頭，如鍛焊、接觸焊、摩擦焊、氣壓焊等就是這種類型的壓力焊方法。二是不進(jìn)行加熱，僅在被焊金屬接觸面上施加足夠大的壓力，借助于壓力所引起的塑性變形，以使原子間相互接近而獲得牢固的壓擠接頭，這種壓力焊的方法有冷壓焊、爆炸焊等。
[0058]③釬焊，釬焊是采用比母材熔點(diǎn)低的金屬材料作釬料，將焊件和釬料加熱到高于釬料熔點(diǎn)，低于母材熔化溫度，利用液態(tài)釬料潤(rùn)濕母材，填充接頭間隙并與母材相互擴(kuò)散實(shí)現(xiàn)連接焊件的方法。釬焊變形小，接頭光滑美觀，適合于焊接精密、復(fù)雜和由不同材料組成的構(gòu)件，如蜂窩結(jié)構(gòu)板、透平葉片、硬質(zhì)合金刀具和印刷電路板等。釬焊前對(duì)工件必須進(jìn)行細(xì)致加工和嚴(yán)格清洗，除去油污和過(guò)厚的氧化膜，保證接口裝配間隙。間隙一般要求在0.01?0.1毫米之間。
[0059]第二種，所述電子設(shè)備還包括:第二連接器，用于將所述主電路板11與所述柔性電路板12相連。
[0060]在具體實(shí)施過(guò)程中，連接器主要用于:在電路內(nèi)被阻斷處或孤立不通的電路之間，架起溝通的橋梁，從而使電流流通，使電路實(shí)現(xiàn)預(yù)定的功能。
[0061]由于所述主電路板11和所述柔性電路板12為兩個(gè)不同的電路板，故而需要通過(guò)連接器實(shí)現(xiàn)這兩電路板之間的線路連接。
[0062]在具體實(shí)施過(guò)程中，請(qǐng)參考圖2，所述柔性電路板12，具體包括:
[0063]第一子柔性電路板12a，設(shè)置于所述主電路板11頂部；
[0064]第二子柔性電路板12b，設(shè)置于所述主電路板11底部。
[0065]作為進(jìn)一步的優(yōu)選實(shí)施例，請(qǐng)參考圖3，所述電子設(shè)備還包括:
[0066]供電裝置14，設(shè)置于所述主電路板11左側(cè)或右側(cè)。
[0067]在具體實(shí)施過(guò)程中，所述供電裝置14用于給所述電子設(shè)備提供電源。
[0068]作為進(jìn)一步的優(yōu)選實(shí)施例，請(qǐng)參考圖4，所述電子設(shè)備還包括:
[0069]至少一個(gè)功能部件15，設(shè)置于所述柔性電路板12表面。
[0070]在具體實(shí)施過(guò)程中，所述至少一個(gè)功能部件15可以為多種功能部件，下面介紹其中的三種，當(dāng)然，在具體實(shí)施過(guò)程中，不限于以下三種情況。
[0071]第一種，所述至少一個(gè)功能部件15具體包括:攝像頭。
[0072]攝像頭又稱為電腦相機(jī)，電腦眼等，是一種視頻輸入設(shè)備，被廣泛的運(yùn)用于視頻會(huì)議，遠(yuǎn)程醫(yī)療及實(shí)時(shí)監(jiān)控等方面。普通的人也可以彼此通過(guò)攝像頭在網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行有影像、有聲音的交談和溝通。另外，人們還可以將其用于當(dāng)前各種流行的數(shù)碼影像，影音處理。
[0073]攝像頭可分為數(shù)字?jǐn)z像頭和模擬攝像頭兩大類。數(shù)字?jǐn)z像頭可以將視頻采集設(shè)備產(chǎn)生的模擬視頻信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)，進(jìn)而將其儲(chǔ)存在計(jì)算機(jī)里。模擬攝像頭捕捉到的視頻信號(hào)必須經(jīng)過(guò)特定的視頻捕捉卡將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字模式，并加以壓縮后才可以轉(zhuǎn)換到計(jì)算機(jī)上運(yùn)用。數(shù)字?jǐn)z像頭可以直接捕捉影像，然后通過(guò)串、并口或者USB接口傳到計(jì)算機(jī)里。電腦市場(chǎng)上的攝像頭基本以數(shù)字?jǐn)z像頭為主，而數(shù)字?jǐn)z像頭中又以使用新型數(shù)據(jù)傳輸接口的USB數(shù)字?jǐn)z像頭為主，市場(chǎng)上可見(jiàn)的大部分都是這種產(chǎn)品。除此之外還有一種與視頻采集卡配合使用的產(chǎn)品，但還不是主流。由于個(gè)人電腦的迅速普及，模擬攝像頭的整體成本較高，而且不能滿足BSV液晶拼接屏接口等原因，USB接口的傳輸速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于串口、并口的速度，因此市場(chǎng)USB接口的數(shù)字?jǐn)z像頭。目前模擬攝像頭可和視頻采集卡或者USB視頻采集卡配套使用，很方便的跟電腦連接使用，典型應(yīng)用是一般的錄像監(jiān)控。
[0074]第二種，所述至少一個(gè)功能部件15具體包括:麥克風(fēng)。
[0075]麥克風(fēng)學(xué)名為傳聲器，是將聲音信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)的能量轉(zhuǎn)換器件，由Microphone翻譯而來(lái)。也稱話筒、微音器。二十世紀(jì)，麥克風(fēng)由最初通過(guò)電阻轉(zhuǎn)換聲電發(fā)展為電感、電容式轉(zhuǎn)換，大量新的麥克風(fēng)技術(shù)逐漸發(fā)展起來(lái)，這其中包括鋁帶、動(dòng)圈等麥克風(fēng)，以及當(dāng)前廣泛使用的電容麥克風(fēng)和駐極體麥克風(fēng)。
[0076]第三種，所述至少一個(gè)功能部件15具體包括:傳感器(transducer/sensor)。
[0077]傳感器是一種檢測(cè)裝置，能感受到被測(cè)量的信息，并能將檢測(cè)感受到的信息，按一定規(guī)律變換成為電信號(hào)或其他所需形式的信息輸出，以滿足信息的傳輸、處理、存儲(chǔ)、顯示、記錄和控制等要求。它是實(shí)現(xiàn)自動(dòng)檢測(cè)和自動(dòng)控制的首要環(huán)節(jié)。
[0078]在具體實(shí)施過(guò)程中，傳感器可以包括很多種，下面介紹其中的幾種，當(dāng)然并不限于以下幾種情況。
[0079]①激光傳感器，是一種利用激光技術(shù)進(jìn)行測(cè)量的傳感器。
[0080]它由激光器、激光檢測(cè)器和測(cè)量電路組成。激光傳感器是新型測(cè)量?jī)x表，它的優(yōu)點(diǎn)是能實(shí)現(xiàn)無(wú)接觸遠(yuǎn)距離測(cè)量，速度快，精度高，量程大，抗光、電干擾能力強(qiáng)等。
[0081 ] 激光傳感器工作時(shí)，先由激光發(fā)射二極管對(duì)準(zhǔn)目標(biāo)發(fā)射激光脈沖。經(jīng)目標(biāo)反射后激光向各方向散射。部分散射光返回到傳感器接收器，被光學(xué)系統(tǒng)接收后成像到雪崩光電二極管上。雪崩光電二極管是一種內(nèi)部具有放大功能的光學(xué)傳感器，因此它能檢測(cè)極其微弱的光信號(hào)，并將其轉(zhuǎn)化為相應(yīng)的電信號(hào)。
[0082]②霍爾傳感器
[0083]霍爾傳感器是根據(jù)霍爾效應(yīng)制作的一種磁場(chǎng)傳感器，
[0084]其廣泛地應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化技術(shù)、檢測(cè)技術(shù)及信息處理等方面?；魻栃?yīng)是研究半導(dǎo)體材料性能的基本方法。通過(guò)霍爾效應(yīng)實(shí)驗(yàn)測(cè)定的霍爾系數(shù)，能夠判斷半導(dǎo)體材料的導(dǎo)電類型、載流子濃度及載流子遷移率等重要參數(shù)。
[0085]③光敏傳感器
[0086]光敏傳感器是最常見(jiàn)的傳感器之一，它的種類繁多，主要有:光電管、光電倍增管、光敏電阻、光敏三極管、太陽(yáng)能電池、紅外線傳感器、紫外線傳感器、光纖式光電傳感器、色彩傳感器、CCD和CMOS圖像傳感器等。它的敏感波長(zhǎng)在可見(jiàn)光波長(zhǎng)附近，包括紅外線波長(zhǎng)和紫外線波長(zhǎng)。光傳感器不只局限于對(duì)光的探測(cè)，它還可以作為探測(cè)元件組成其他傳感器，對(duì)許多非電量進(jìn)行檢測(cè)，只要將這些非電量轉(zhuǎn)換為光信號(hào)的變化即可。光傳感器是目前產(chǎn)量最多、應(yīng)用最廣的傳感器之一，它在自動(dòng)控制和非電量電測(cè)技術(shù)引中占有非常重要的地位。最簡(jiǎn)單的光敏傳感器是光敏電阻，當(dāng)光子沖擊接合處就會(huì)產(chǎn)生電流。
[0087]在具體實(shí)施過(guò)程中，為了保證所述至少一個(gè)功能部件15獲得控制信號(hào)以及電流信號(hào)，需要將所述至少一個(gè)功能部件15連接于所述主電路板11，在具體實(shí)施過(guò)程中，可以通過(guò)多種方式將所述至少一個(gè)功能部件15連接于所述主電路板11，下面列舉其中的兩種進(jìn)行介紹，當(dāng)然，在具體實(shí)施過(guò)程中，不限于以下兩種方式。
[0088]第一種，所述至少一個(gè)功能部件15通過(guò)焊接方式連接于所述主電路板11 ；
[0089]第二種，所述電子設(shè)備還包括:第一連接器，用于將所述至少一個(gè)功能部件15連接于所述主電路板11。
[0090]本申請(qǐng)?zhí)峁┑囊粋€(gè)或多個(gè)技術(shù)方案，至少具有如下技術(shù)效果或優(yōu)點(diǎn):
[0091 ] ( I)由于在本發(fā)明實(shí)施例中，提供了一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備包括主電路板和柔性電路板，而柔性電路板具有則具有可彎曲、易折疊、較輕薄的特點(diǎn)，故而降低布置柔性電路板所占用的空間，進(jìn)而達(dá)到了降低電子設(shè)備體積的技術(shù)效果，以方便攜帶，提高用戶的體驗(yàn)度。
[0092](2)由于在本發(fā)明實(shí)施例中，主電路板為PCB電路板，而制造PCB電路板的成品率較高，故而達(dá)到了在降低電子設(shè)備的體積的同時(shí)保證了成品率的技術(shù)效果。
[0093]( 3)由于在本發(fā)明實(shí)施例中，主電路板和柔性電路板之間可以通過(guò)第二連接器進(jìn)行連接，故而達(dá)到了能夠方便的將柔性電路板與主電路板進(jìn)行組合和拆分的技術(shù)效果。
[0094](4)由于在本發(fā)明實(shí)施例中，設(shè)置于柔性電路板的至少一個(gè)功能部件可以通過(guò)第一連接器連接于主電路板，故而達(dá)到了能夠方便安裝或拆分至少一個(gè)功能部件的技術(shù)效果O
[0095]盡管已描述了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，但本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員一旦得知了基本創(chuàng)造性概念，則可對(duì)這些實(shí)施例作出另外的變更和修改。所以，所附權(quán)利要求意欲解釋為包括優(yōu)選實(shí)施例以及落入本發(fā)明范圍的所有變更和修改。
[0096]顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本發(fā)明實(shí)施例進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本發(fā)明實(shí)施例的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明實(shí)施例的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括: 殼體； 主電路板，設(shè)置于所述殼體內(nèi)部； 柔性電路板，設(shè)置于所述殼體內(nèi)部，與所述主電路板相連； 處理器，設(shè)置于所述殼體內(nèi)部且設(shè)置于所述主電路板表面。
2.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述主電路板，具體為電路板。
3.如權(quán)利要求1所述電子設(shè)備，其特征在于，所述柔性電路板具體包括: 第一子柔性電路板，設(shè)置于所述主電路板頂部； 第二子柔性電路板，設(shè)置于所述主電路板底部。
4.如權(quán)利要求1-3任一權(quán)項(xiàng)所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備還包括: 供電裝置，設(shè)置于所述主電路板左側(cè)或右側(cè)。
5.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備還包括: 至少一個(gè)功能部件，設(shè)置于所述柔性電路板表面。
6.如權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述至少一個(gè)功能部件，具體為:攝像頭、傳感器、麥克風(fēng)中的至少兩種。
7.如權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備還包括: 第一連接器，用于將所述至少一個(gè)功能部件連接于所述主電路板。
8.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備還包括: 第二連接器，用于將所述主電路板與所述柔性電路板相連。
【文檔編號(hào)】H04M1/02GK104468871SQ201310415621
【公開(kāi)日】2015年3月25日 申請(qǐng)日期:2013年9月12日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月12日
【發(fā)明者】史永來(lái), 謝正雄, 樸英姬 申請(qǐng)人:聯(lián)想(北京)有限公司