報文的處理方法和級聯(lián)芯片的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種報文的處理方法和級聯(lián)芯片，其中，該方法包括：級聯(lián)芯片中前端芯片對需要其后端的芯片進行業(yè)務(wù)處理的報文添加標識信息，并將已添加標識信息的報文發(fā)送給下一級聯(lián)芯片；下一級聯(lián)芯片根據(jù)標識信息對接收到的該報文進行處理。通過本發(fā)明，解決了相關(guān)技術(shù)中業(yè)務(wù)的不斷增長導(dǎo)致處理芯片研發(fā)成本高的問題，降低了芯片研發(fā)的復(fù)雜度和研發(fā)成本。
【專利說明】報文的處理方法和級聯(lián)芯片

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及通信領(lǐng)域，具體而言，涉及一種報文的處理方法和級聯(lián)芯片。

【背景技術(shù)】
[0002] 隨著互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，因特網(wǎng)協(xié)議（Internet Protocol，簡稱為IP)網(wǎng)絡(luò)的新的 應(yīng)用場景不斷出現(xiàn)，各類新型業(yè)務(wù)被開發(fā)和部署，用戶數(shù)目呈爆炸式增長，對帶寬的需求越 來越大。上述這些發(fā)展對網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的轉(zhuǎn)發(fā)性能和業(yè)務(wù)功能提出了極高的要求。
[0003] 在相關(guān)技術(shù)中對報文消息進行處理時，是將報文消息在一個具備處理多種業(yè)務(wù)功 能能力的處理芯片上進行處理的。在轉(zhuǎn)發(fā)性能不足或者新業(yè)務(wù)出現(xiàn)之后，必須對上述的處 理芯片進行更新。由于需要向下兼容，升級后的處理芯片不僅要具備處理之前的處理芯片 的所有業(yè)務(wù)功能的能力，還要能夠支持新的業(yè)務(wù)功能。由于要對整個處理芯片進行重新設(shè) 計，在增加新的業(yè)務(wù)的同時還要滿足一定的轉(zhuǎn)發(fā)性能，研發(fā)的成本必然較高，設(shè)計的復(fù)雜度 也會提高；在研發(fā)完成后，處理芯片在應(yīng)用時必須對整個處理芯片進行更新，進一步提高了 更新處理芯片的成本。
[0004] 并且，業(yè)務(wù)的需求總是在不斷地增長的，新的業(yè)務(wù)也在不斷的出現(xiàn)。在業(yè)務(wù)需求不 足或每當有新業(yè)務(wù)出現(xiàn)時都要對整個處理芯片進行重新研發(fā)設(shè)計，并使用新設(shè)計的處理芯 片替換舊的處理芯片，勢必導(dǎo)致舊的處理芯片的實際使用期限大大縮短，造成浪費。此外， 設(shè)計周期的延長也導(dǎo)致應(yīng)用新業(yè)務(wù)的時間被延長了，從而制約了新業(yè)務(wù)的快速應(yīng)用和發(fā) 展。
[0005] 針對相關(guān)技術(shù)中業(yè)務(wù)的不斷增長導(dǎo)致處理芯片的研發(fā)成本高的問題，目前尚未提 出有效的解決方案。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 本發(fā)明實施例提供了一種報文的處理方法和級聯(lián)芯片，以至少解決相關(guān)技術(shù)中由 于業(yè)務(wù)的不斷增長導(dǎo)致處理芯片的研發(fā)成本高的問題。
[0007] 根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供了一種報文的處理方法，包括：級聯(lián)芯片中前端芯片 對需要其后端的芯片進行業(yè)務(wù)處理的報文添加標識信息，并將已添加標識信息的報文發(fā)送 給下一級聯(lián)芯片；下一級聯(lián)芯片根據(jù)標識信息對接收到的該報文進行處理。
[0008] 優(yōu)選地，前端芯片對需要其后端的芯片處理的報文添加標識信息包括：前端芯片 對需要其后端的芯片處理的報文添加一個預(yù)處理報文頭，其中，預(yù)處理報文頭中包括標識 信息。
[0009] 優(yōu)選地，預(yù)處理報文頭中還包括以下至少之一：源端口信息、目的端口信息、轉(zhuǎn)發(fā) 域信息、出口封裝信息。
[0010] 優(yōu)選地，下一級聯(lián)芯片根據(jù)標識信息對接收到的該報文進行處理包括：下一級聯(lián) 芯片在確定接收到的報文中包括標識信息的情況下，對該報文進行業(yè)務(wù)處理，并將處理完 畢的該報文轉(zhuǎn)發(fā)；以及在確定接收到的報文中不包括標識信息的情況下，將該報文透傳。 toon] 優(yōu)選地，下一級聯(lián)芯片對該報文進行業(yè)務(wù)處理包括：下一級聯(lián)芯片根據(jù)該報文中 源端口信息對該報文進行業(yè)務(wù)處理。
[0012] 優(yōu)選地，下一級聯(lián)芯片將該報文透傳包括：下一級聯(lián)芯片對該報文不進行業(yè)務(wù)處 理，只按照該報文中目的端口信息將該報文直接轉(zhuǎn)發(fā)。
[0013] 根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種級聯(lián)芯片，其中，級聯(lián)芯片中的前端芯片包 括：添加模塊，用于對需要其后端的芯片進行業(yè)務(wù)處理的報文添加標識信息；以及發(fā)送模 塊，用于將已添加標識信息的報文發(fā)送給下一級聯(lián)芯片；下一級聯(lián)芯片包括：接收模塊，用 于接收報文；以及處理模塊，用于根據(jù)接收到的報文中的標識信息對該報文進行處理。
[0014] 優(yōu)選地，級聯(lián)芯片中的每個芯片具有級聯(lián)接口屬性，其中，級聯(lián)接口屬性用于確定 該芯片前端和/或后端是否存在級聯(lián)的其他芯片。
[0015] 優(yōu)選地，級聯(lián)接口屬性包括：入口級聯(lián)標識和出口級聯(lián)標識；或者，入口級聯(lián)標 識、入口級聯(lián)標識的長度信息、出口級聯(lián)標識以及出口級聯(lián)標識的長度信息。
[0016] 優(yōu)選地，下一級聯(lián)芯片中的處理模塊包括：業(yè)務(wù)處理單元，用于在確定接收模塊接 收到的報文中包括標識信息的情況下，對該報文進行業(yè)務(wù)處理，并將處理完畢的該報文轉(zhuǎn) 發(fā)；以及透傳單元，用于在確定接收模塊接收到的報文中不包括標識信息的情況下，將該報 文透傳。
[0017] 通過本發(fā)明，采用級聯(lián)芯片中前端芯片對需要后端芯片進行業(yè)務(wù)處理的報文添加 標識信息，并將已添加標識信息的報文發(fā)送給下一級聯(lián)芯片；該下一級聯(lián)芯片根據(jù)標識信 息對接收到的該報文進行處理的方式，解決了業(yè)務(wù)的不斷增長導(dǎo)致處理芯片的研發(fā)成本高 的問題，降低了芯片研發(fā)的復(fù)雜度和研發(fā)成本。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0018] 此處所說明的附圖用來提供對本發(fā)明的進一步理解，構(gòu)成本申請的一部分，本發(fā) 明的示意性實施例及其說明用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對本發(fā)明的不當限定。在附圖中：
[0019] 圖1是根據(jù)本發(fā)明實施例的報文的處理方法的流程圖；
[0020] 圖2是根據(jù)本發(fā)明實施例的級聯(lián)芯片的結(jié)構(gòu)框圖；
[0021] 圖3是根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實施例的級聯(lián)芯片的結(jié)構(gòu)框圖；
[0022] 圖4是根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實施例的芯片間級聯(lián)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023] 圖5是根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實施例的芯片間級聯(lián)協(xié)作的優(yōu)選方法的流程圖。

【具體實施方式】
[0024] 需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相 互組合。下面將參考附圖并結(jié)合實施例來詳細說明本發(fā)明。
[0025] 還需要說明的是，在附圖的流程圖示出的步驟可以在諸如一組計算機可執(zhí)行指令 的計算機系統(tǒng)中執(zhí)行，并且，雖然在流程圖中示出了邏輯順序，但是在某些情況下，可以以 不同于此處的順序執(zhí)行所示出或描述的步驟。
[0026] 本發(fā)明實施例提供了一種報文的處理方法，圖1是根據(jù)本發(fā)明實施例的報文的處 理方法的流程圖，如圖1所示，包括如下的步驟：
[0027] 步驟S102,級聯(lián)芯片中前端芯片對需要其后端的芯片進行業(yè)務(wù)處理的報文添加標 識信息，并將已添加該標識信息的報文發(fā)送給下一級聯(lián)芯片；
[0028] 步驟S104,下一級聯(lián)芯片根據(jù)該標識信息對接收到的該報文進行處理。
[0029] 通過上述步驟，將報文中需要處理的不同的業(yè)務(wù)功能分別在級聯(lián)芯片的相應(yīng)的芯 片中處理，使得對芯片進行研發(fā)或者更新時，只需要針對處理相應(yīng)業(yè)務(wù)功能的芯片進行研 發(fā)或者更新，解決了相關(guān)技術(shù)中業(yè)務(wù)的不斷增長導(dǎo)致處理芯片的研發(fā)成本高的問題，相對 于相關(guān)技術(shù)中需要對處理綜合業(yè)務(wù)功能的整個芯片進行研發(fā)和更新，降低了研發(fā)過程中的 復(fù)雜度，也減小了研發(fā)成本。
[0030] 較優(yōu)地，在步驟S102中，前端芯片可以對需要其后端的芯片處理的報文添加一個 預(yù)處理報文頭，其中，預(yù)處理報文頭中包括上述標識信息。該預(yù)處理報文頭可以是對報文原 有的報文頭的擴展，通過這種方式，提升了該方法的可操作性和兼容性。
[0031] 較優(yōu)地，預(yù)處理報文頭中還可以包括以下至少之一：源端口信息、目的端口信息、 轉(zhuǎn)發(fā)域信息、出口封裝信息。該方法簡單實用、可操作性強。
[0032] 在一個優(yōu)選的實施例中，在步驟S104中，下一級聯(lián)芯片在確定接收到的報文中包 括上述需要其后端的芯片進行業(yè)務(wù)處理的報文的標識信息的情況下，對該報文進行業(yè)務(wù)處 理，并將處理完畢的該報文轉(zhuǎn)發(fā)；以及在確定接收到的報文中不包括所述標識信息的情況 下，將該報文透傳。對于已經(jīng)處理完畢的報文，不需要再經(jīng)過后端的芯片處理，則后端的芯 片將該報文轉(zhuǎn)發(fā)給下一出口。
[0033] 在實施過程中，下一級芯片對報文是進行處理轉(zhuǎn)發(fā)還是透傳，都是依據(jù)標識信息。 也就是說，透傳與不透傳的要求都由標識信息來指明。透傳是指不需要下一級芯片處理而 直接從指定端口將報文送出去，并非不攜帶標識信息就透傳。下一級芯片收到的報文是否 包括標識信息，可以由級聯(lián)端口的屬性決定。如果屬性表明該端口過來的報文不攜帶標識 信息，則芯片按照正常以太網(wǎng)處理。
[0034] 例如，下一級聯(lián)芯片在確定接收到的報文中包括上述需要其后端的芯片進行業(yè)務(wù) 處理的報文的標識信息的情況下，可以根據(jù)該報文中源端口信息對該報文進行業(yè)務(wù)處理。 下一級聯(lián)芯片在確定接收到的報文中不包括該標識信息的情況下，對該報文不進行業(yè)務(wù)處 理，只按照該報文中目的端口信息將該報文直接轉(zhuǎn)發(fā)。這里的目的端口信息可以位于預(yù)處 理報文頭中。
[0035] 本發(fā)明實施例還提供了一種級聯(lián)芯片，該芯片可以用實現(xiàn)上述報文的處理方法。 圖2是根據(jù)本發(fā)明實施例的級聯(lián)芯片的結(jié)構(gòu)框圖，如圖2所示，該級聯(lián)芯片包括前端芯片22 和下一級聯(lián)芯片24。其中，前端芯片22包括：添加模塊222和發(fā)送模塊224,添加模塊222 耦合至發(fā)送模塊224,用于對需要其后端的芯片進行業(yè)務(wù)處理的報文添加標識信息，發(fā)送模 塊224耦合至下一級聯(lián)芯片24,用于將已添加該標識信息的報文發(fā)送給下一級聯(lián)芯片24 ; 下一級聯(lián)芯片24包括：接收模塊242和處理模塊244,接收模塊242耦合至上述發(fā)送模塊 224,用于接收上述報文，處理模塊244耦合至接收模塊242,用于根據(jù)接收到的報文中的該 標識信息對該報文進行處理。
[0036] 通過前端芯片22和下一級聯(lián)芯片24聯(lián)合對業(yè)務(wù)處理的方式，將報文中需要處理 的不同的業(yè)務(wù)功能分別在級聯(lián)芯片的相應(yīng)的芯片中處理，使得對芯片進行研發(fā)或者更新 時，只需要針對處理相應(yīng)業(yè)務(wù)功能的芯片進行研發(fā)或者更新，解決了相關(guān)技術(shù)中業(yè)務(wù)的不 斷增長導(dǎo)致處理芯片的研發(fā)成本高的問題，相對于相關(guān)技術(shù)中需要對處理綜合業(yè)務(wù)功能的 整個芯片進行研發(fā)和更新，降低了研發(fā)過程中的復(fù)雜度，也減小了研發(fā)成本。
[0037] 在實施過程中，前端芯片22中的發(fā)送模塊224可以根據(jù)發(fā)送端口的屬性決定是否 采用不同的封裝(例如，是否要攜帶/剝離/替換上述標識信息)，下一級聯(lián)芯片24中的接 收模塊242也可以根據(jù)接收端口的屬性決定是否按照該標識信息格式解析報文。
[0038] 較優(yōu)地，級聯(lián)芯片中的每個芯片具有級聯(lián)接口屬性，其中，級聯(lián)接口屬性用于確定 該芯片前端和/或后端是否存在級聯(lián)的其他芯片。
[0039] 較優(yōu)地，級聯(lián)接口屬性包括：入口級聯(lián)標識和出口級聯(lián)標識；或者，入口級聯(lián)標 識、入口級聯(lián)標識的長度信息、出口級聯(lián)標識以及出口級聯(lián)標識的長度信息。其中，通過級 聯(lián)接口屬性中的入口級聯(lián)標識的長度信息和出口級聯(lián)標識的長度信息可以對不同長度的 級聯(lián)標識信息進行處理，提升了系統(tǒng)的靈活性。
[0040] 圖3是根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實施例的級聯(lián)芯片的結(jié)構(gòu)框圖，如圖3所示，下一級聯(lián)芯片 中的處理模塊244包括：業(yè)務(wù)處理單元2442,用于在確定接收模塊242接收到的報文中包 括上述標識信息的情況下，對該報文進行業(yè)務(wù)處理，并將處理完畢的該報文轉(zhuǎn)發(fā)；以及透傳 單元2444,用于在確定接收模塊242接收到的報文中不包括上述標識信息的情況下，將該 報文透傳。
[0041] 需要說明的是，裝置實施例中描述的信息處理裝置對應(yīng)于上述的方法實施例，其 具體的實現(xiàn)過程在方法實施例中已經(jīng)進行過詳細說明，在此不再贅述。
[0042] 下面將結(jié)合優(yōu)選的實施例對其實現(xiàn)過程進行詳細描述。
[0043] 本優(yōu)選實施例提供了一種芯片間級聯(lián)協(xié)作的方法，用于級聯(lián)的芯片系統(tǒng)中，圖4 是根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實施例的芯片間級聯(lián)的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖4所示，該系統(tǒng)中的芯片通過 級聯(lián)的方式進行連接，其中，m表示芯片1的收包端口數(shù)，η表示芯片1的發(fā)包端口數(shù)或芯片 2的收包端口數(shù)，k表示芯片2的發(fā)包端口數(shù)。需要說明的是，圖中僅示出了級聯(lián)的多個芯 片中的兩個芯片級聯(lián)的示意，并未示出前端芯片（即第一個級聯(lián)的芯片）和末端芯片（即最 后一個級聯(lián)的芯片)，其中芯片2稱為芯片1的下一級聯(lián)芯片，類似的，芯片1稱為芯片2的 上一級聯(lián)芯片。
[0044] 本優(yōu)選實施例的技術(shù)方案包括如下步驟：
[0045] 步驟1，定義一個報文頭(相當于上述預(yù)處理報文頭)，此處稱為preHeader，用于當 前芯片通告信息給下一級聯(lián)芯片。
[0046] 優(yōu)選地，preHeader中，包含bypass標記，用于指示下一級聯(lián)芯片是否處理該報 文。當前一級芯片將報文處理完畢，只需要當前芯片透傳時，前一級芯片將bypass標記置 位；當報文依然需要當前芯片進一步處理時，在前一級芯片中bypass標記需要清零。
[0047] 優(yōu)選地，preHeader中，包含源端口信息，此處縮寫為srcPort。源端口可以根據(jù)業(yè) 務(wù)需要，設(shè)置為前端芯片的入接口號，也可以根據(jù)業(yè)務(wù)需要設(shè)置為經(jīng)過映射轉(zhuǎn)換后的接口 號。
[0048] 優(yōu)選地，preHeader中，包含出接口信息，此處縮寫為destPort。當報文處理完畢， 不需要其后端的芯片進一步處理時，前端芯片需要將報文的最終出接口號填入destPort。
[0049] 優(yōu)選地，preHeader中，可以根據(jù)需要，攜帶其他信息，如轉(zhuǎn)發(fā)域信息、出口封裝信 息等。
[0050] 步驟2,通過配置(或者自動識別）屬性，芯片接口感知自身在整個處理流程中的位 置，以識別所接受報文的和所發(fā)送的報文類型是否帶有preHeader。例如，為芯片的接口增 加 in_preHeade屬性和out_preHeader屬性。當芯片位置不為前端芯片時，可根據(jù)業(yè)務(wù)需 求開啟相應(yīng)接口的in_preHeader屬性。當芯片出口進一步連接芯片時，可根據(jù)業(yè)務(wù)需要開 啟 out_preHeader 屬性。
[0051] 優(yōu)選地，如果各級芯片的preHeader長度不一致，可以在接口屬性中增加 in_ preHeader_size和out_preHeader_size屬性，分別對應(yīng)收到的preHeader長度和發(fā)出的 preHeader長度。該方法可以進一步提高芯片的靈活性，便于兼容和升級。
[0052] 優(yōu)選地，入接口和出接口的preHeader屬性，可以擴展至芯片全局屬性。
[0053] 步驟3,當芯片接收到報文時，根據(jù)入接口查詢in_preHeader屬性，如果in_ preHeader屬性開啟，則認為報文攜帶preHeader,芯片進一步根據(jù)preHeader信息做下一 步處理。當芯片處理完畢報文，將報文發(fā)出時，判斷出接口的〇ut_preHeader屬性，如果 out_preHeader屬性開啟，貝U在報文前端添加 preHeader頭，并填入相應(yīng)信息，從接口發(fā)出。
[0054] 優(yōu)選地，芯片接收到報文時，根據(jù)收包接口查找in_preHeader屬性。如果in_ preHeader屬性未開啟，則認為報文為芯片默認處理格式報文，走默認流程處理。
[0055] 優(yōu)選地，芯片接收到報文時，根據(jù)收包接口查找in_preHeader屬性。如果in_ preHeader屬性開啟，則判斷preHeader中bypass標記。如果bypass標記置位，則剝 除preHeader,將報文直接轉(zhuǎn)發(fā)至到達目的接口的出接口，目的接口由preHeader中的 destPort指定；如果bypass標記未開啟，則剝除preHeader,認為剩余的報文為默認處理格 式報文，以preHeader中的srcPort為源端口信息，走默認處理流程。
[0056] 優(yōu)選地，芯片在將報文發(fā)送出出接口時，根據(jù)出接口號查找出接口 out_preHeader 屬性，如果〇ut_preHeader屬性開啟，則封裝preHeader頭。如果需要其后端的芯片進一步 處理報文，則將bypass清零；否則，bypass置位，同時填入srcPort、destPort等交互信息。
[0057] 通過上述優(yōu)選實施例，級聯(lián)的多塊芯片可以共同組成一個報文處理系統(tǒng)，芯片間 可以無障礙的協(xié)作，并且每塊芯片只需要支持部分功能。這樣，后續(xù)設(shè)計的芯片，也只需要 提供新增業(yè)務(wù)功能或者替換不能滿足業(yè)務(wù)需求的芯片即可，大大降低了設(shè)計難度和成本。 同時，由于該方法使得芯片業(yè)務(wù)負擔減輕，可以更加容易的提高轉(zhuǎn)發(fā)性能。這種級聯(lián)方法， 使得設(shè)計報文處理系統(tǒng)時芯片的選型自由度加大，可以在原系統(tǒng)上增加新的芯片即可完成 設(shè)備升級，能夠進一步降低設(shè)備商的研發(fā)難度和開發(fā)成本，即滿足業(yè)務(wù)靈活性需求，又能實 現(xiàn)低成本和高性能目標。
[0058] 根據(jù)上述優(yōu)選實施例和優(yōu)選實施方式，提供了一種芯片間級聯(lián)協(xié)作的優(yōu)選方法， 圖5是根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實施例的芯片間級聯(lián)協(xié)作的優(yōu)選方法的流程圖，如圖5所述，所述方 法包括如下步驟：
[0059] 步驟S502,芯片接收到報文；
[0060] 步驟S504,判斷收包的接口是否為preHeaher模式，在判斷為是的情況下執(zhí)行步 驟S406,否則執(zhí)行步驟S510 ;
[0061] 步驟S506，取preHeader頭，設(shè)置源端口為preHeader中的srcPort，并將 preHeader從報文中刪除；
[0062] 步驟S508,判斷preHeader中的bypass標識是否為零，在判斷為是的情況下執(zhí)行 步驟S510,否則執(zhí)行步驟S512 ;
[0063] 步驟S510,執(zhí)行默認報文處理流程，之后執(zhí)行步驟S514 ;
[0064] 步驟S512,根據(jù)preHeader中的destPort (即出接口信息)查詢出接口，之后執(zhí)行 步驟S514 ;
[0065] 步驟S514,判斷出接口是否為preHeader模式，在判斷為是的情況下執(zhí)行步驟 S516,否則執(zhí)行步驟S518 ;
[0066] 步驟S516,添加 preHeader,并根據(jù)處理結(jié)果設(shè)置preHeader頭信息；
[0067] 步驟S518,發(fā)送報文。
[0068] 綜上所述，根據(jù)本發(fā)明的上述實施例、優(yōu)選實施例和優(yōu)選方法，芯片可以多級級 聯(lián)，能夠?qū)ο到y(tǒng)功能進行裁剪，也保證了復(fù)雜業(yè)務(wù)與簡單業(yè)務(wù)之間互不干涉，協(xié)調(diào)了功能的 完備性、復(fù)雜性與性能、成本之間相互矛盾，解決了由于業(yè)務(wù)的不斷增長導(dǎo)致處理芯片研發(fā) 成本高的問題。
[0069] 并且，上述實施例、優(yōu)選實施例和優(yōu)選方法中的實施例或者實施例的某些特征及 其結(jié)合分別能夠?qū)崿F(xiàn)以下有益效果：
[0070] 1.如果不開啟preHeader屬性，則與原芯片流程完全相同，有良好的兼容性。
[0071] 2.通過芯片級聯(lián)方法，芯片設(shè)計無需在一塊芯片上實現(xiàn)所有業(yè)務(wù)功能，只需要將 業(yè)務(wù)功能劃分到不同的芯片上，降低了芯片設(shè)計的難度。
[0072] 3.當新的業(yè)務(wù)出現(xiàn)時，只需將新功能在相關(guān)的新芯片上實現(xiàn)，有益于快速響應(yīng)需 求。
[0073] 4.同一個轉(zhuǎn)發(fā)系統(tǒng)，可以由多種芯片組合而成，增加了設(shè)備商的芯片選型余地。各 個芯片之間的耦合關(guān)系小，可以按照需求增加或者減少芯片。在出現(xiàn)新業(yè)務(wù)時，無需更換所 有芯片，只需要級聯(lián)一塊新的芯片即可以實現(xiàn)設(shè)備平滑升級，縮短了開發(fā)周期，降低了開發(fā) 風(fēng)險和成本。當應(yīng)用場景不需要某些業(yè)務(wù)功能時，可以減去該業(yè)務(wù)芯片，降低了設(shè)備成本。
[0074] 5.將業(yè)務(wù)分擔到多塊芯片，有益于提高芯片的轉(zhuǎn)發(fā)性能。
[0075] 6.當系統(tǒng)中主芯片可支持端口密度小時，可以通過在前端擴展大密度端口芯片進 行有效擴展。
[0076] 顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明白，上述的本發(fā)明的各模塊或各步驟可以用通用 的計算裝置來實現(xiàn)，它們可以集中在單個的計算裝置上，或者分布在多個計算裝置所組成 的網(wǎng)絡(luò)上，可選地，它們可以用計算裝置可執(zhí)行的程序代碼來實現(xiàn)，從而，可以將它們存儲 在存儲裝置中由計算裝置來執(zhí)行，或者將它們分別制作成各個集成電路模塊，或者將它們 中的多個模塊或步驟制作成單個集成電路模塊來實現(xiàn)。這樣，本發(fā)明不限制于任何特定的 硬件和軟件結(jié)合。
[0077] 以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領(lǐng)域的技 術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修 改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1. 一種報文的處理方法，其特征在于包括： 級聯(lián)芯片中前端芯片對需要其后端的芯片進行業(yè)務(wù)處理的報文添加標識信息，并將已 添加所述標識信息的報文發(fā)送給下一級聯(lián)芯片； 所述下一級聯(lián)芯片根據(jù)所述標識信息對接收到的該報文進行處理。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述前端芯片對需要其后端的芯片處理 的報文添加所述標識信息包括： 所述前端芯片對需要其后端的芯片處理的報文添加一個預(yù)處理報文頭，其中，所述預(yù) 處理報文頭中包括所述標識信息。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述預(yù)處理報文頭中還包括以下至少之 源端口信息、目的端口信息、轉(zhuǎn)發(fā)域信息、出口封裝信息。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述下一級聯(lián)芯片根據(jù)所述標識信息對 接收到的該報文進行處理包括： 所述下一級聯(lián)芯片在確定接收到的報文中包括所述標識信息的情況下，對該報文進行 業(yè)務(wù)處理，并將處理完畢的該報文轉(zhuǎn)發(fā)；以及在確定接收到的報文中不包括所述標識信息 的情況下，將該報文透傳。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述下一級聯(lián)芯片對該報文進行業(yè)務(wù)處 理包括： 所述下一級聯(lián)芯片根據(jù)該報文中源端口信息對該報文進行業(yè)務(wù)處理。
6. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述下一級聯(lián)芯片將該報文透傳包括： 所述下一級聯(lián)芯片對該報文不進行業(yè)務(wù)處理，只按照該報文中目的端口信息將該報文 直接轉(zhuǎn)發(fā)。
7. -種級聯(lián)芯片，其特征在于， 所述級聯(lián)芯片中的前端芯片包括：添加模塊，用于對需要其后端的芯片進行業(yè)務(wù)處理 的報文添加標識信息；以及發(fā)送模塊，用于將已添加所述標識信息的報文發(fā)送給下一級聯(lián) -H-* LL 心片； 所述下一級聯(lián)芯片包括：接收模塊，用于接收所述報文；以及處理模塊，用于根據(jù)接收 到的所述報文中的所述標識信息對該報文進行處理。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的級聯(lián)芯片，其特征在于， 所述級聯(lián)芯片中的每個芯片具有級聯(lián)接口屬性，其中，所述級聯(lián)接口屬性用于確定該 芯片前端和/或后端是否存在級聯(lián)的其他芯片。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的級聯(lián)芯片，其特征在于，所述級聯(lián)接口屬性包括： 入口級聯(lián)標識和出口級聯(lián)標識；或者， 入口級聯(lián)標識、所述入口級聯(lián)標識的長度信息、出口級聯(lián)標識以及所述出口級聯(lián)標識 的長度信息。
10. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的級聯(lián)芯片，其特征在于，所述下一級聯(lián)芯片中的所述處理模 塊包括： 業(yè)務(wù)處理單元，用于在確定所述接收模塊接收到的報文中包括所述標識信息的情況 下，對該報文進行業(yè)務(wù)處理，并將處理完畢的該報文轉(zhuǎn)發(fā)；以及 透傳單元，用于在確定所述接收模塊接收到的報文中不包括所述標識信息的情況下， 將該報文透傳。
【文檔編號】H04L12/46GK104158716SQ201310176754
【公開日】2014年11月19日 申請日期:2013年5月13日 優(yōu)先權(quán)日:2013年5月13日
【發(fā)明者】范力涵, 陳春雷 申請人:中興通訊股份有限公司