專利名稱：一種無源光網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及通信領(lǐng)域，尤其涉及一種無源光網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。
背景技術(shù)：
無源光網(wǎng)絡(luò)(PON)技術(shù)作為下一代寬帶接入技術(shù)，具有帶寬高、維護(hù)成本低、可靠性高、業(yè)務(wù)承載能力強(qiáng)、傳輸距離遠(yuǎn)等優(yōu)點(diǎn)，而且能節(jié)約光纖資源，是未來光纖入戶的主要解決方案。但是，較高的成本制約PON技術(shù)的發(fā)展。PON設(shè)備的成本主要由三方面組成P0N方案芯片、周邊外設(shè)器件、光收發(fā)模塊。所以，降低PON設(shè)備的成本是PON發(fā)展普及的關(guān)鍵因素。在PON設(shè)備成本組成要素中，第一、二兩項(xiàng)成本降低空間有限，使用BOSAon Board技術(shù)可有效降低PON設(shè)備成本。并且可以解決光收發(fā)模塊在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的不易焊接、連錫、無法調(diào)校、不良率高等問題。如圖1所示，現(xiàn)有技術(shù)的PON設(shè)備方案設(shè)計(jì)中，PON設(shè)備包括光網(wǎng)絡(luò)收發(fā)模塊和設(shè)置于主電路板的PON主芯片、時(shí)鐘、存儲器、電源、網(wǎng)口。存儲區(qū)和網(wǎng)口分別通過接口總線與PON主芯片相連接。時(shí)鐘與PON主芯片相連接。PON主芯片通過接口總線與光網(wǎng)絡(luò)收發(fā)模塊相連接。光網(wǎng)絡(luò)模塊是作為一個(gè)獨(dú)立器件進(jìn)行使用，光網(wǎng)絡(luò)收發(fā)模塊包含BOSA(B1-Directional Optical Sub-Assembly,光雙向收發(fā)組件)組件、激光驅(qū)動(dòng)限幅放大器、結(jié)構(gòu)組件、連接器組件、PCB電路板、阻容器件等。在生產(chǎn)中時(shí)常會帶來不易焊接、連錫、無法調(diào)校、不良率高等問題
實(shí)用新型內(nèi)容
為了解決現(xiàn)有技術(shù)的上述問題，有必要提供一種成本低且良率高的無源光網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。本實(shí)用新型解決技術(shù)問題提供的技術(shù)方案是一種無源光網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，其包括BOSA組件、設(shè)置于主電路板的PON主芯片、時(shí)鐘、存儲器、電源、網(wǎng)口及激光驅(qū)動(dòng)限幅放大器，所述存儲器和網(wǎng)口分別通過接口總線與PON主芯片相連接，所述時(shí)鐘與所述PON主芯片相連接，所述PON主芯片通過接口總線與激光驅(qū)動(dòng)限幅放大器相連接，所述BOSA組件與所述主電路板相連接。其中，所述BOSA組件與所述激光驅(qū)動(dòng)限幅放大器通過接口總線相連接。其中，所述BOSA組件通過軟性電路板與主電路板相連接。其中，所述BOSA組件通過插接器件直接插接在主電路板上。其中，所述BOSA組件直接焊接在主電路板上。與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型的無源光網(wǎng)絡(luò)期間克服現(xiàn)有技術(shù)的高成本，不易生廣、測試，不良率聞等問題，能有效降低設(shè)備的成本，提聞生廣效率，成品率。
圖1是現(xiàn)有技術(shù)的無源光網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的框圖。圖2是本實(shí)用新型的無源光網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的框圖。
具體實(shí)施方式
如圖2所示，本實(shí)用新型的無源光網(wǎng)絡(luò)設(shè)備包括設(shè)置于主電路板的PON主芯片、時(shí)鐘、存儲器、電源、網(wǎng)口及激光驅(qū)動(dòng)限幅放大器和外接的BOSA組件。存儲器和網(wǎng)口分別通過接口總線與PON主芯片相連接。時(shí)鐘與PON主芯片相連接。PON主芯片通過接口總線與激光驅(qū)動(dòng)限幅放大器相連接。激光驅(qū)動(dòng)限幅放大器進(jìn)一步通過接口總線與BOSA組件相連接。BOSA組件可以通過軟性電路板與主電路板相連接，也可以通過插接器件直接插接在主電路板上，還可以直接焊接在主電路板上。上述無源光網(wǎng)絡(luò)期間可有效減少除BOSA組件、激光驅(qū)動(dòng)限幅放大器之外的其他部件成本開銷，并且多數(shù)芯片廠商的新一代的PON芯片已將激光驅(qū)動(dòng)限幅放大器內(nèi)置，更具成本優(yōu)勢。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型的無源光網(wǎng)絡(luò)期間克服現(xiàn)有技術(shù)的高成本，不易生廣、測試，不良率聞等問題，能有效降低設(shè)備的成本，提聞生廣效率，成品率。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說明。對于本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.ー種無源光網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，其特征在于，包括BOSA組件、設(shè)置于主電路板的PON主芯片、時(shí)鐘、存儲器、電源、網(wǎng)ロ及激光驅(qū)動(dòng)限幅放大器，所述存儲器和網(wǎng)ロ分別通過接ロ總線與PON主芯片相連接，所述時(shí)鐘與所述PON主芯片相連接，所述PON主芯片通過接ロ總線與激光驅(qū)動(dòng)限幅放大器相連接，所述BOSA組件與所述主電路板相連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無源光網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，其特征在于，所述BOSA組件與所述激光驅(qū)動(dòng)限幅放大器通過接ロ總線相連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無源光網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，其特征在于，所述BOSA組件通過軟性電路板與主電路板相連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無源光網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，其特征在于，所述BOSA組件通過插接器件直接插接在主電路板上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無源光網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，其特征在于，所述BOSA組件直接焊接在主電路板上。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種無源光網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，其包括BOSA組件、設(shè)置于主電路板的PON主芯片、時(shí)鐘、存儲器、電源、網(wǎng)口及激光驅(qū)動(dòng)限幅放大器，所述存儲器和網(wǎng)口分別通過接口總線與PON主芯片相連接，所述時(shí)鐘與所述PON主芯片相連接，所述PON主芯片通過接口總線與激光驅(qū)動(dòng)限幅放大器相連接，所述BOSA組件與所述主電路板相連接。本實(shí)用新型的無源光網(wǎng)絡(luò)設(shè)備成本低且良率高。
文檔編號H04B10/25GK202872784SQ20122039359
公開日2013年4月10日 申請日期2012年8月9日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月9日
發(fā)明者李瑞林, 蘇航 申請人:深圳市雙贏偉業(yè)科技股份有限公司