專利名稱：揚(yáng)聲器模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種揚(yáng)聲器模組，尤其是涉及一種可靠性高，模組空間利用率高的揚(yáng)聲器模組。
背景技術(shù)：
隨著電聲技術(shù)的發(fā)展，揚(yáng)聲器技術(shù)不斷成熟，揚(yáng)聲器的應(yīng)用領(lǐng)域也越來越廣，客戶對于揚(yáng)聲器的要求也越來越高。便攜式電子產(chǎn)品中的大量應(yīng)用，使人們對揚(yáng)聲器模組的可靠性要求也越來越高。傳統(tǒng)技術(shù)的揚(yáng)聲器模組，揚(yáng)聲器單體和外部電子電路通過電連接裝置電連接。所述電連接裝置與揚(yáng)聲器單體焊盤焊接，后延伸出揚(yáng)聲器模組與外部電子電路電連接，其固 定性差，在揚(yáng)聲器模組可靠性實(shí)驗(yàn)及實(shí)際使用過程中，電連接裝置易因固定不夠牢固而與揚(yáng)聲器模組產(chǎn)生位移，從而導(dǎo)致焊盤開路，對揚(yáng)聲器模組性能造成影響，使揚(yáng)聲器模組可靠性降低。因此，有必要提供一種可靠性高的揚(yáng)聲器模組。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種可靠性高的揚(yáng)聲器模組，并且可以提高揚(yáng)聲器模組的空間利用率。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用了以下技術(shù)方案一種揚(yáng)聲器模組，包括第一殼體，第二殼體，包含于所述第一殼體與第二殼體之間的揚(yáng)聲器單體，以及電連接所述揚(yáng)聲器單體和外部電子電路的電連接裝置，其中，所述電連接裝置為電路板，所述電路板通過直接壓合固定于所述第一殼體和第二殼體之間。作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述電路板與所述殼體壓合部分設(shè)有定位孔，所述第二殼體對應(yīng)位置設(shè)有定位凸起。作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述第二殼體對應(yīng)所述電路板延伸出所述揚(yáng)聲器模組的位置設(shè)有定位缺口，所述第一殼體對應(yīng)所述定位缺口位置設(shè)置有定位塊。作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所訴電路板與所述外部電子電路通過插接方式電連接。由于電路板直接壓合在兩殼體之間，并且兩殼體有定位設(shè)計(jì)，電路板與揚(yáng)聲器模組的固定性好，可有效提高揚(yáng)聲器模組的可靠性和穩(wěn)定性；同時(shí)，由于電路板壓合在兩殼體之間，電路板不占用揚(yáng)聲器模組內(nèi)部空間，提高了揚(yáng)聲器模組的空間利用率。因此，本實(shí)用新型揚(yáng)聲器模組具有可靠性高，空間利用率好的優(yōu)點(diǎn)。

圖I為本實(shí)用新型實(shí)施例立體圖。圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例分解圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖，詳細(xì)說明本實(shí)用新型揚(yáng)聲器模組。應(yīng)當(dāng)知曉，以下僅為本實(shí)用新型揚(yáng)聲器模組的一個(gè)實(shí)施例，用于具體描述本實(shí)用新型，并不用于限制本實(shí)用新型。請參閱圖1，本實(shí)用新型的揚(yáng)聲器模組，包括第一殼體1，第二殼體2,包含于第一殼體I和第二殼體2之間的揚(yáng)聲器單體，以及電連接所述揚(yáng)聲器單體與外部電子電路的電連接裝置3。本實(shí)用新型揚(yáng)聲器模組的電連接裝置采用電路板。電路板3與所述揚(yáng)聲器單體焊盤焊接，延伸出揚(yáng)聲器模組后與外部電子電路電連接。請參閱圖2，電路板3的固定部32位于第一殼體I和第二殼體2相抵接的接觸面之間，第一殼體I和第二殼體2組裝時(shí),將電路板3通過固定部32壓合固定在第一殼體I和第二殼體2之間，可有效保證電路板3的固定程度。同時(shí)，電路板3的固定部32上設(shè)置有定位孔31，與定位孔31對應(yīng)的，第二殼體2上與固定部32接觸面上設(shè)置有定位凸起21，組裝時(shí)，定位凸起21插入定位孔31內(nèi)，進(jìn)一步固定了電路板3，同時(shí)方便了揚(yáng)聲器模組的組 裝。如圖2所示，第二殼體2對應(yīng)電路板3延伸出揚(yáng)聲器模組的位置開設(shè)有定位缺口22，與定位缺口 22對應(yīng)，第一殼體I上設(shè)置有定位塊12，安裝時(shí)，定位塊12插接于定位缺口22內(nèi)部。電路板3延伸出揚(yáng)聲器模組時(shí)，由定位缺口 22固定于第二殼體，避免了電路板3延伸部分相對于揚(yáng)聲器模組的橫向位移，同時(shí)，第一殼體I的定位塊12插接于定位缺口 22內(nèi)，避免了電路板3延伸部分相對于揚(yáng)聲器模組的豎向位移。如圖2所示，電路板3上設(shè)置有金手指4，電路板3通過金手指4與外部電子電路通過插接的方式電連接，簡化了實(shí)用新型揚(yáng)聲器模組與外部電子電路的組裝。電路板3通過固定部32直接壓合固定于第一殼體I和第二殼體2之間,定位孔31和定位凸起21結(jié)合，定位缺口 22與定位塊12結(jié)合，使電路板3牢固地與揚(yáng)聲器模組固定，避免了因電路板與揚(yáng)聲器模組位移而導(dǎo)致焊盤開路，提高了揚(yáng)聲器模組的可靠性。由于固定部32為電路板3的一部分，內(nèi)部含有傳輸電路，使電路板3可以在不占用揚(yáng)聲器模組的內(nèi)部空間的情況下保證信號傳輸，提高了揚(yáng)聲器模組的空間利用率。因此本實(shí)用新型揚(yáng)聲器模組可靠性高，模組的空間利用率好。應(yīng)當(dāng)注意的是，可撓性印刷電路板(FPCB)作為電路板的一種，同樣可以應(yīng)用于本實(shí)用新型揚(yáng)聲器模組，不影響本實(shí)用新型的實(shí)施和應(yīng)用。以上僅為本實(shí)用新型的一個(gè)具體實(shí)施案例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，但凡本領(lǐng)域普通技術(shù)人員根據(jù)本實(shí)用新型所揭示內(nèi)容所作的等效修飾或變化，皆應(yīng)納入權(quán)利要求書中記載的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種揚(yáng)聲器模組,包括第一殼體，第二殼體，包含于所述第一殼體與第二殼體之間的揚(yáng)聲器單體，以及電連接所述揚(yáng)聲器單體和外部電子電路的電連接裝置，其特征在于所述電連接裝置為電路板，所述電連接裝置通過直接壓合固定于所述第一殼體與第二殼體之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的揚(yáng)聲器模組，其特征在于所述電路板與所述殼體壓合部分設(shè)有定位孔，所述第二殼體對應(yīng)位置設(shè)有定位凸起。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的揚(yáng)聲器模組，其特征在于所述第二殼體對應(yīng)所述電連接裝置延伸出所述揚(yáng)聲器模組的位置設(shè)有定位缺口，所述第一殼體對應(yīng)所述定位缺口位置設(shè)置有定位塊。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的揚(yáng)聲器模組，其特征在于所訴電路板與所述外部電子電路通過插接方式電連接。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種揚(yáng)聲器模組，包括第一殼體，第二殼體，包含于所述第一殼體與第二殼體之間的揚(yáng)聲器單體，以及電連接所述揚(yáng)聲器單體和外部電子電路的電連接裝置，其中，所述電連接裝置為電路板，所述電路板通過直接壓合固定于所述第一殼體和第二殼體之間。本實(shí)用新型揚(yáng)聲器模組具有可靠性高、模組空間利用率高的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號H04R1/02GK202799027SQ201220377909
公開日2013年3月13日 申請日期2012年7月31日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月31日
發(fā)明者苗青, 劉一韜 申請人:歌爾聲學(xué)股份有限公司