專利名稱：一種駐極體傳聲器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型一種電子元器件，尤其涉及一種駐極體傳聲器件。
背景技術(shù)：
駐極體傳聲器件是用事先已注入電荷而被極化的駐極體代替極化電源的電容傳聲器。目前駐極體傳聲器件作為一個(gè)電子元器件被廣泛應(yīng)用于許多整機(jī)中，考慮到對(duì)駐極體傳聲器件相關(guān)的技術(shù)要術(shù)，用于對(duì)低頻、高頻雜訊抑制都能起作用，需要其頻響特性在低頻、高頻的電平都低，且對(duì)低頻、高頻雜訊都有抑制作用。現(xiàn)有技術(shù)中通常采用在外圍電路中增加電子器件來(lái)抑制駐極體傳聲器件的低頻、高頻雜訊，但是增加的電子器件使電路更加復(fù)雜，而且增加了用戶成本。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是，提供一種駐極體傳聲器件，能夠抑制低頻、高頻雜訊。為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種駐極體傳聲器件，包括外殼、腔體、PCB板、極板、墊片、振動(dòng)膜和金屬環(huán)，所述腔體設(shè)置于所述外殼內(nèi)，所述PCB板位于所述腔體上側(cè)且與所述腔體的頂面連接，所述極板、墊片、振動(dòng)膜和金屬環(huán)依次連接于所述腔體的底側(cè)，所述極板與腔體底面連接，所述外殼底部開設(shè)有第一通孔，所述極板開設(shè)有第二通孔，所述墊片和金屬環(huán)中空，所述第一通孔與金屬環(huán)中空相通，所述第二通孔與墊片中空相通，所述外殼與腔體的側(cè)壁之間形成隔聲腔，所述腔體的頂面開設(shè)有通槽，且所述PCB板與所述腔體頂面之間具有第一間隙，所述第一間隙、通槽與隔聲腔連通；所述外殼與金屬環(huán)之間設(shè)置有金屬墊片，所述金屬墊片于所述第一通孔的上方開設(shè)有第三通孔，并且于徑向設(shè)置有開槽，所述第一通孔、第三通孔、金屬環(huán)、開槽及隔聲腔相通。進(jìn)一步地，所述腔體頂面設(shè)置有凹槽，所述凹槽與PCB板之間形成所述第一間隙，所述凹槽位于所述腔體頂面的一側(cè)，所述通槽沿所述凹槽往所述腔體頂面的另一個(gè)側(cè)延伸至所述隔聲腔。進(jìn)一步地，還包括場(chǎng)效應(yīng)管，所述場(chǎng)效應(yīng)管設(shè)置于所述腔體內(nèi)，所述場(chǎng)效應(yīng)管包括第一針腳和第二針腳，所述第一針腳與所述極板頂面連接，所述第二針腳穿過所述通槽及PCB板往外部延伸。進(jìn)一步地，所述場(chǎng)效應(yīng)管位于所述凹槽一側(cè)，所述凹槽內(nèi)開設(shè)有所述通槽，所述通槽寬度與所述場(chǎng)效應(yīng)管的針腳大小相適配。進(jìn)一步地，所述金屬墊片的開槽長(zhǎng)度大于金屬環(huán)的徑向厚度。進(jìn)一步地，所述金屬墊片的開槽具有數(shù)個(gè)且均布于所述金屬墊片的徑向。這樣，利用腔體與外殼側(cè)壁之間的裝配間隙作為隔聲腔，隔聲腔與通槽、第一間隙相通，使聲音從外殼的第一通孔進(jìn)入后，穿過金屬環(huán)、振動(dòng)膜、墊片、極板的第二通孔及腔體內(nèi)部，并沿通槽往第一間隙及隔聲腔慢慢衰減，從而達(dá)到抑制高頻靈敏度的效果。此外，夕卜殼與金屬環(huán)之間設(shè)置金屬墊片，使第一通孔、第三通孔、金屬環(huán)、開槽及隔聲腔相通，采用漏氣設(shè)計(jì)，使振動(dòng)膜兩側(cè)產(chǎn)生壓差式的效果，形成了雙指向特性，從而抑制低頻靈敏度。

圖I是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種駐極體傳聲器件的剖視示意圖；圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種駐極體傳聲器件的立體剖視示意圖；圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種駐極體傳聲器件的金屬墊片結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種駐極體傳聲器件的腔體俯視示意圖；圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種駐極體傳聲器件的頻響曲線圖。
具體實(shí)施方式為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。請(qǐng)參閱圖I和圖2，本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種駐極體傳聲器件，包括外殼I、腔體2、PCB板3、極板4、墊片5、振動(dòng)膜6和金屬環(huán)7。外殼I開口朝上呈U形，底部開設(shè)有第一通孔11作為進(jìn)聲口，外殼I底側(cè)設(shè)置有防塵網(wǎng)12，防塵網(wǎng)12罩設(shè)于第一通孔11上，防止灰塵從第一通孔11進(jìn)入傳聲器內(nèi)。腔體2設(shè)置于外殼I內(nèi)，腔體2開口朝下呈倒U形，腔體2與外殼I的側(cè)壁之間具有裝配間隙形成隔聲腔21。傳聲器的后腔，腔體2的頂面開設(shè)有通槽22和凹槽23，通槽22與隔聲腔21相通。PCB板3位于腔體2上側(cè)且與腔體2的頂面連接，并將外殼I的頂部開口密封。PCB板3利用凹槽23與腔體2頂面之間形成第一間隙31，第一間隙31、通槽22與隔聲腔21相通。極板4、墊片5、振動(dòng)膜6和金屬環(huán)7依次連接于腔體2的底側(cè)，極板4與腔體2底面連接，振動(dòng)膜6和金屬環(huán)7粘接為一體，振動(dòng)膜6被極化，能長(zhǎng)久保持電極化狀態(tài)。極板4與振動(dòng)膜6之間設(shè)置墊片5，振動(dòng)膜6與極板4之間形成空氣介質(zhì)電容，當(dāng)聲波從第一通孔11傳入后，使振動(dòng)膜6振動(dòng),改變電容量和電場(chǎng),從而產(chǎn)生電信號(hào)。極板4上開設(shè)有第二通孔41，墊片5和金屬環(huán)7中空，第一通孔與金屬環(huán)7相通，第二通孔41與墊片5相通，振動(dòng)膜6位于墊片5與金屬環(huán)7之間，并將整個(gè)中空的金屬環(huán)7覆蓋。此外，請(qǐng)結(jié)合圖3所示，外殼I與金屬環(huán)7之間設(shè)置有金屬墊片13，金屬墊片13大致呈圓形，金屬墊片13于第一通孔11的上方開設(shè)有第三通孔14，本實(shí)施例中由于第一通孔11設(shè)置于外殼底部的中央，因此第三通孔14也設(shè)置于金屬墊片13的中央，使第一通孔11和第三通孔14相通。金屬墊片13于周向還設(shè)置有開槽15，并且使第一通孔11、第三通孔14、金屬環(huán)7、開槽15及隔聲腔21相通。當(dāng)聲音從第一通孔11進(jìn)入傳聲器前腔后，穿過第三通孔14、金屬環(huán)7、開槽15到達(dá)隔聲腔21，采用漏氣設(shè)計(jì)來(lái)抑制低頻靈敏度。進(jìn)一步地，為了保證聲音能夠從第三通孔14傳入隔聲腔21，金屬墊片13的開槽15長(zhǎng)度必須大于金屬環(huán)7的徑向厚度,使開槽15與金屬環(huán)7中空部位能夠相通。金屬墊片13的開槽15具有數(shù)個(gè)且均布于金屬墊片13的徑向，使聲音能夠均勻地進(jìn)入隔聲腔21。本實(shí)施例中，開槽15具有4個(gè)。這樣，利用腔體2與外殼I側(cè)壁之間的裝配間隙作為隔聲腔21，隔聲腔21與通槽22、第一間隙31相通，使聲音從外殼I的第一通孔11進(jìn)入后，穿過金屬環(huán)7、振動(dòng)膜6、墊片5、極板4的第二通孔41及腔體2內(nèi)部，并沿通槽22往第一間隙31及隔聲腔21慢慢衰減，從而達(dá)到抑制高頻靈敏度的效果。此外，外殼I與金屬環(huán)7之間設(shè)置金屬墊片13，使第一通孔11、第三通孔14、金屬環(huán)7、開槽15及隔聲腔21相通，采用漏氣設(shè)計(jì)，使振動(dòng)膜6兩側(cè)產(chǎn)生壓差式的效果，形成了雙指向特性，從而抑制低頻靈敏度。進(jìn)一步地，如圖4所示，腔體2的凹槽23位于腔體2頂面的一側(cè)，呈球切形，通槽22呈T形，T形通槽22的上部開設(shè)于凹槽23內(nèi)，下部沿凹槽23往腔體2頂面的另一個(gè)側(cè)延伸，并且于腔體2的直徑方向延伸至隔聲腔21，使通槽22與隔聲腔21相通。腔體2的內(nèi)部設(shè)置有場(chǎng)效應(yīng)管8，包括第一針腳81 (G極)和第二針腳82 (D、S極)，第一針腳81與極板4的頂面連接，第二針腳82穿過通槽22及PCB板3往外部延伸，PCB板3上有焊點(diǎn)9，場(chǎng)效應(yīng)管8的第二針腳82與焊點(diǎn)9電性連接，從而輸出電信號(hào)。第二針腳82穿設(shè)于凹槽23 —側(cè)的通槽22內(nèi)，通槽22寬度與第二針腳82大小相適配，并且T形的通槽22在長(zhǎng)度方向保證足夠的裝配余量，以便安裝操作。如圖5所示，通過實(shí)驗(yàn)顯示，該頻響曲線呈梯形，因此本實(shí)用新型實(shí)施例提供的駐極體傳聲器件的高頻和低頻靈敏度得到了有效抑制。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種駐極體傳聲器件，包括外殼、腔體、PCB板、極板、墊片、振動(dòng)膜和金屬環(huán),所述腔體設(shè)置于所述外殼內(nèi)，所述PCB板位于所述腔體上側(cè)且與所述腔體的頂面連接，所述極板、墊片、振動(dòng)膜和金屬環(huán)依次連接于所述腔體的底側(cè)，所述極板與腔體底面連接，所述外殼底部開設(shè)有第一通孔，所述極板開設(shè)有第二通孔，所述墊片和金屬環(huán)中空，所述第一通孔與金屬環(huán)中空相通，所述第二通孔與墊片中空相通，其特征在于所述外殼與腔體的側(cè)壁之間形成隔聲腔，所述腔體的頂面開設(shè)有通槽，且所述PCB板與所述腔體頂面之間具有第一間隙，所述第一間隙、通槽與隔聲腔連通；所述外殼與金屬環(huán)之間設(shè)置有金屬墊片，所述金屬墊片于所述第一通孔的上方開設(shè)有第三通孔，并且于徑向設(shè)置有開槽，所述第一通孔、第三通孔、金屬環(huán)、開槽及隔聲腔相通。
2.如權(quán)利要求I所述的駐極體傳聲器件，其特征在于，所述腔體頂面設(shè)置有凹槽，所述凹槽與PCB板之間形成所述第一間隙，所述凹槽位于所述腔體頂面的一側(cè)，所述通槽沿所述凹槽往所述腔體頂面的另一個(gè)側(cè)延伸至所述隔聲腔。
3.如權(quán)利要求2所述的駐極體傳聲器件，其特征在于，還包括場(chǎng)效應(yīng)管，所述場(chǎng)效應(yīng)管設(shè)置于所述腔體內(nèi)，所述場(chǎng)效應(yīng)管包括第一針腳和第二針腳，所述第一針腳與所述極板頂面連接，所述第二針腳穿過所述通槽及PCB板往外部延伸。
4.如權(quán)利要求3所述的駐極體傳聲器件，其特征在于，所述場(chǎng)效應(yīng)管位于所述凹槽一側(cè)，所述凹槽內(nèi)開設(shè)有所述通槽，所述通槽寬度與所述場(chǎng)效應(yīng)管的針腳大小相適配。
5.如權(quán)利要求I所述的駐極體傳聲器件，其特征在于，所述金屬墊片的開槽長(zhǎng)度大于金屬環(huán)的徑向厚度。
6.如權(quán)利要求I所述的駐極體傳聲器件，其特征在于，所述金屬墊片的開槽具有數(shù)個(gè)且均布于所述金屬墊片的徑向。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種駐極體傳聲器件，包括外殼、腔體、PCB板、極板、墊片、振動(dòng)膜和金屬環(huán)，所述外殼底部開設(shè)有第一通孔，所述極板開設(shè)有第二通孔，所述墊片和金屬環(huán)中空，所述第一通孔與金屬環(huán)中空相通，所述第二通孔與墊片中空相通，其所述外殼與腔體的側(cè)壁之間形成隔聲腔，所述腔體的頂面開設(shè)有通槽，且所述PCB板與所述腔體頂面之間具有第一間隙，所述第一間隙、通槽與隔聲腔連通，從而抑制高頻靈敏度；外殼與金屬環(huán)之間設(shè)置有金屬墊片，所述金屬墊片于所述第一通孔的上方開設(shè)有第三通孔，并且于周向設(shè)置有開槽，所述第一通孔、第三通孔、金屬環(huán)、開槽及隔聲腔相通，采用漏氣設(shè)計(jì)形成了雙指向特性，從而抑制低頻靈敏度。
文檔編號(hào)H04R19/01GK202679619SQ201220356579
公開日2013年1月16日 申請(qǐng)日期2012年7月11日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月11日
發(fā)明者李鎧, 林朝陽(yáng), 吳宗漢 申請(qǐng)人:深圳市新厚泰塑膠電子有限公司