專利名稱：發(fā)聲器器件的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及電聲能發(fā)聲領域，具體指一種安裝在電子設備中的發(fā)聲器器件。
背景技術：
微型發(fā)聲器集成系統(tǒng)廣泛應用于手機、筆記本電腦等便攜性電子設備上。隨著這些便攜性電子設備的快速發(fā)展、人們對其穩(wěn)定的性能要求越來越高，應用于其上的微型發(fā)聲器集成系統(tǒng)也相應快速地發(fā)展。相關現(xiàn)有的微型發(fā)聲器器件包括一塑料殼體和收容于殼體內(nèi)的微型發(fā)聲器本體。所述微型發(fā)聲器本體包括安置于盆架內(nèi)的磁碗、收容于磁碗內(nèi)的永磁體、設置于永磁體和磁碗形成的磁間隙內(nèi)的音圈、與音圈相連的振膜，音圈的進線和出線焊接在本體自身的插腳焊盤上。發(fā)聲器器件為了便于與電子設備電連接，在其外殼的內(nèi)表面上嵌設與外界客戶端電連接雙面PCB板，再在插腳焊盤與雙面PCB板之間設有導線電連接。然而在制造裝配過程中，每個零件所涉及到的工序都要精準可靠，過多的零件以及裝配工序這無疑不利于 發(fā)聲器器件可靠性提高，而且在外殼內(nèi)設有過多的金屬件對安裝的客戶端設備的天線有一定的干擾。

實用新型內(nèi)容(一 )要解決的技術問題本實用新型的目的在于簡化發(fā)聲器器件內(nèi)部的零件，避免對其他設備產(chǎn)生信號干擾，而提供一種性能穩(wěn)定，結(jié)構(gòu)簡單的的發(fā)聲器器件。( 二 )技術方案根據(jù)上述需解決的技術問題，提供了一種發(fā)聲器器件，包括收容及支承微型發(fā)聲器本體的外殼，外殼內(nèi)嵌設發(fā)聲器本體及與外部客戶端設備電連接的PCB板，其中所述的PCB板上設有導電性的雙面金板，從發(fā)聲器本體上牽引出的音圈線的進線和出線分別電連接雙面金板。(三)有益效果與現(xiàn)有技術相比，本實用新型發(fā)聲器器件內(nèi)嵌設的發(fā)聲器本體上的音圈線直接與外部客戶端設備電連接的PCB板連接，在零件數(shù)量上減少發(fā)聲器本體內(nèi)部焊盤，在裝配工序上也省略音圈線與焊接連接工序，使得整體發(fā)聲器器件制造裝配工序簡單，節(jié)省成本，而且簡化了發(fā)聲器器件內(nèi)部的零件，以避免對其他外圍設備天線產(chǎn)生信號干擾，有利于提高發(fā)聲器器件的整體性能。

圖I是本實用新型發(fā)聲器器件的立體示意圖；圖2是圖I中A部放大示意圖。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖和實施方式對本實用新型作進一步說明。如圖I所示，為本實用新型發(fā)聲器器件一較佳實施例，包括由底座和蓋體組成的塑料外殼100、外殼內(nèi)收容及支承微型發(fā)聲器本體200，微型發(fā)聲器本體200通常指微型揚聲器單體.外殼100內(nèi)距離發(fā)聲器本體200鄰近處還嵌設PCB板300，PCB板300上還設有具有導電性的雙面金板310.如圖2所示，為圖I中A部放大結(jié)構(gòu)示意圖。PCB板300上具有兩個導電性的雙面金板310a、310b，發(fā)聲器本體200從盆架的導線孔210牽引出兩條音圈線，既進線210a和出線210b，牽引出的進線210a和出線210b分別電連接至雙面金板310a、310b，雙面金板310a、310b靠外界的一面與外界客戶端設備電連接。這種結(jié)構(gòu)的發(fā)聲器器件在零件數(shù)量上與現(xiàn)有結(jié)構(gòu)相比，減少發(fā)聲器本體內(nèi)部焊盤，在裝配工序上也省略音圈線與焊接連接工序，使得整體發(fā)聲器器件制造裝配工序簡單，節(jié)省成本，而且簡化了發(fā)聲器器件內(nèi)部的零件；在與外圍設備連接使用時，由于內(nèi)部盡量少的金屬零件也避免對其他外圍設備天線產(chǎn)生信號 干擾，有利于提高整體微型發(fā)聲器集成系統(tǒng)的可靠性。以上所述的僅是本實用新型的實施方式，在此應當指出，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出改進，但這些均屬于本實用新型的保護范圍。
權(quán)利要求1.一種發(fā)聲器器件，包括收容及支承微型發(fā)聲器本體的外殼，外殼內(nèi)嵌設發(fā)聲器本體及與 外部客戶端設備電連接的PCB板，其特征在于所述的PCB板上設有導電性的雙面金板，從發(fā)聲器本體上牽引出的音圈線的進線和出線分別電連接雙面金板。
專利摘要本實用新型涉及電聲能發(fā)聲領域，具體指一種安裝在電子設備中的發(fā)聲器器件，外殼內(nèi)嵌設的發(fā)聲器本體上的音圈線直接與外部客戶端設備電連接的PCB板連接，在零件數(shù)量上減少發(fā)聲器本體內(nèi)部焊盤，在裝配工序上也省略音圈線與焊接連接工序，使得整體發(fā)聲器器件制造裝配工序簡單，節(jié)省成本，而且簡化了發(fā)聲器器件內(nèi)部的零件，以避免對其他外圍設備天線產(chǎn)生信號干擾，有利于提高發(fā)聲器器件的整體性能。
文檔編號H04R9/02GK202514064SQ20122017585
公開日2012年10月31日 申請日期2012年4月23日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月23日
發(fā)明者不公告發(fā)明人 申請人:寧波市鄞州亞威電子有限公司