專利名稱：無(wú)線通訊模塊及裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及通信領(lǐng)域，具體而言，涉及一種無(wú)線通訊模塊及裝置。
背景技術(shù)：
隨著無(wú)線通信技術(shù)的飛速發(fā)展和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的不斷壯大，無(wú)線通訊模塊越來(lái)越受到人們的關(guān)注。目前市場(chǎng)上出現(xiàn)很多種無(wú)線通訊模塊封裝形式，以便與主處理器(ApplicationProcessor,簡(jiǎn)稱為AP)主板進(jìn)行適配,且人們?cè)絹?lái)越追求小型化、便捷超薄的產(chǎn)品。如圖I所示，目前，無(wú)線通訊模塊I需要焊在AP主板2上，或是通過(guò)連接器插在AP主板2上，無(wú)線通訊模塊I的PCB板11厚度再加上該無(wú)線通訊模塊I上元器件13的厚度很容易超過(guò)AP主板2上元器件21的高度，從而影響整機(jī)高度。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型提供了一種無(wú)線通訊模塊及裝置，以至少解決相關(guān)技術(shù)中，無(wú)線通訊模塊需要焊接或者通過(guò)連接器插在AP主板上，導(dǎo)致整機(jī)高度比較高的問(wèn)題。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面，提供了一種無(wú)線通訊模塊，包括硬板，其中硬板上布放有元器件；軟板，連接至硬板，用于傳輸元器件的信號(hào)。優(yōu)選地，硬板上設(shè)置有射頻連接裝置，用于傳輸元器件的射頻信號(hào)。優(yōu)選地，硬板上設(shè)置有屏蔽裝置，與射頻連接裝置之間有隔離區(qū)域。優(yōu)選地，硬板的底面鋪有金屬。優(yōu)選地，硬板是印制電路板。根據(jù)本實(shí)用新型的另一方面，提供了一種無(wú)線通訊裝置，包括無(wú)線通訊模塊和AP主板，其中無(wú)線通訊模塊包括硬板，其中硬板上布放有元器件，硬板與AP主板位于同一平面內(nèi)；軟板，連接至硬板和AP主板，用于在硬板和AP主板之間傳輸元器件的信號(hào)。優(yōu)選地，硬板上設(shè)置有射頻連接裝置，與AP主板上的天線相連，用于傳輸元器件的射頻信號(hào)。優(yōu)選地，硬板上設(shè)置有屏蔽裝置，與射頻連接裝置之間有隔離區(qū)域。優(yōu)選地,硬板的底面鋪有金屬。優(yōu)選地，硬板是印制電路板。優(yōu)選地，軟板與AP主板的連接方式包括以下之一焊盤(pán)焊接、連接器。本實(shí)用新型中，無(wú)線通訊模塊的硬板通過(guò)軟板與AP主板相連，軟板柔軟的特性使得硬板的擺放位置較為靈活，從而可以有效降低無(wú)線通訊模塊與AP主板適配后的整體高度。

此處所說(shuō)明的附圖用來(lái)提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分，本實(shí)用新型的示意性實(shí)施例及其說(shuō)明用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的不當(dāng)限定。在附圖中圖I是根據(jù)相關(guān)技術(shù)的無(wú)線通訊模塊和AP主板適配后的整機(jī)側(cè)視圖；圖2是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的無(wú)線通訊模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的無(wú)線通訊模塊的具體結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的無(wú)線通訊模塊的底視圖；圖5是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的無(wú)線通訊裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的無(wú)線通訊裝置的側(cè)視圖。
具體實(shí)施方式
·需要說(shuō)明的是，在不沖突的情況下，本申請(qǐng)中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。下面將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例來(lái)詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型。相關(guān)技術(shù)中，無(wú)線通訊模塊需要焊接或者通過(guò)連接器插在AP主板上，導(dǎo)致整機(jī)的高度比較高?？紤]到這種情況，可以將無(wú)線通訊模塊通過(guò)某些部件放到AP主板的旁邊，而不是AP主板上。所以，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種無(wú)線通訊模塊，圖2是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的無(wú)線通訊模塊的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖2所示，該無(wú)線通訊模塊I包括硬板11、軟板12和元器件13。其中，硬板11上布放有元器件13 ;軟板12，連接至硬板11，用于傳輸硬板11上的元器件13的信號(hào)。需要注意的是，硬板11是印制電路板。上述實(shí)施例中，無(wú)線通訊模塊I的硬板11通過(guò)軟板12與AP主板相連，軟板12柔軟的特性使得硬板11的擺放位置較為靈活，從而可以有效降低無(wú)線通訊模塊與AP主板適配后的整體高度?？紤]到需要傳輸元器件13的射頻信號(hào)，所以如圖3所示，在硬板11上設(shè)置有射頻連接裝置14，用于傳輸元器件13的射頻信號(hào)。該射頻連接裝置14可以包括一個(gè)或者多個(gè)射頻連接器，通過(guò)射頻線與AP主板上的天線相連，而對(duì)主板天線擺放位置沒(méi)有要求，使用靈活方便。為了減少射頻干擾，參見(jiàn)圖3，硬板11上還設(shè)置有屏蔽裝置15，與射頻連接裝置14之間有隔離區(qū)域，需要注意的是，為了清楚地表明屏蔽裝置15，圖2中未畫(huà)出元器件13?？紤]到無(wú)線通訊模塊的散熱效果，硬板11的底面鋪有金屬16 (參見(jiàn)圖4)，使得硬板11的底面與AP結(jié)構(gòu)件完全接觸，從而將元器件13的熱量直接傳導(dǎo)到主板結(jié)構(gòu)件上，以達(dá)到良好的散熱效果。但是，考慮到成本以及金屬導(dǎo)熱系數(shù)，該金屬最好是銅。本實(shí)用新型實(shí)施例還提供了一種無(wú)線通訊裝置，圖5是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的無(wú)線通訊裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖5所示，該無(wú)線通訊裝置包括無(wú)線通訊模塊I和AP主板2，其中無(wú)線通訊模塊I包括硬板11、軟板12和元器件13。具體地，硬板11上布放有元器件13，硬板11與AP主板2位于同一平面內(nèi)；軟板12，連接至硬板11和AP主板2，用于在硬板11和AP主板2之間傳輸元器件13的信號(hào)。需要注意的是，硬板11是印制電路板。結(jié)合上述圖2至圖4對(duì)無(wú)線通訊模塊I的描述，該無(wú)線通訊裝置的無(wú)線通訊模塊I的硬板11上設(shè)置有射頻連接裝置14，與AP主板2上的天線相連，用于傳輸元器件13的射頻信號(hào)。為了減少射頻干擾，硬板11上還設(shè)置有屏蔽裝置15，與射頻連接裝置14之間有隔離區(qū)域。為了達(dá)到較好的散熱效果，硬板11的底面鋪有金屬16。另外，無(wú)線通訊模塊I需要外接的信號(hào)是通過(guò)軟板12引出的，軟板12與AP主板2的連接方式包括以下之一通過(guò)焊盤(pán)直接焊在AP主板2上、通過(guò)連接器與AP主板2連接。使得無(wú)線通訊模塊拆卸方便，易于維修。無(wú)線通訊模塊I在整機(jī)上的固定有多種方式，例如，可以在硬板11的底面貼導(dǎo)熱雙面膠將其粘在整機(jī)結(jié)構(gòu)件上，也可以直接使用結(jié)構(gòu)件進(jìn)行固定，或者在硬板11的邊角上留出螺絲孔，通過(guò)螺絲來(lái)固定。 為了更加清楚地體現(xiàn)本實(shí)用新型的效果，即有效降低整機(jī)(即上述無(wú)線通訊裝置)的高度。下面結(jié)合其側(cè)視圖加以說(shuō)明。圖6是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的無(wú)線通訊裝置的側(cè)視圖，如圖6所示，無(wú)線通訊模塊I的硬板11通過(guò)軟板和AP主板2連接，且可以和AP主板2平行放置，這樣，該無(wú)線通訊裝置的高度就取決于無(wú)線通訊模塊I上的元器件13和AP主板2上的其他元器件21的高度，相比于現(xiàn)有技術(shù)將無(wú)線通訊模塊放在AP主板上，本實(shí)用新型中整體高度有所降低。另夕卜，由于軟板12柔軟的特性，在保證整體高度相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)有所降低的前提下，無(wú)線通訊模塊I的硬板11擺放位置比較靈活，可以根據(jù)整體布局調(diào)整其擺放位置。綜上所述，根據(jù)本實(shí)用新型的上述實(shí)施例，提供了一種無(wú)線通訊模塊及裝置。無(wú)線通訊模塊的硬板通過(guò)軟板與AP主板相連，軟板柔軟的特性使得硬板的擺放位置較為靈活，從而可以有效降低無(wú)線通訊模塊與AP主板適配后的整體高度，且維修更換方便。采用軟硬結(jié)合板，硬板上面布放功能元器件，實(shí)現(xiàn)功能；硬板底面鋪金屬，散熱性能良好。模塊固定有多種方式，機(jī)械穩(wěn)定性可靠。本實(shí)用新型可應(yīng)用于對(duì)尺寸、散熱和高度有較高要求的通信及工業(yè)領(lǐng)域。以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種無(wú)線通訊模塊，其特征在于包括 硬板(11)，其中所述硬板(11)上布放有元器件(13); 軟板(12 )，連接至所述硬板(11)，用于傳輸所述元器件(13 )的信號(hào)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的無(wú)線通訊模塊，其特征在于，所述硬板(11)上設(shè)置有射頻連接裝置(14)，用于傳輸所述元器件(13)的射頻信號(hào)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的無(wú)線通訊模塊，其特征在于，所述硬板(11)上設(shè)置有屏蔽裝置(15)，與所述射頻連接裝置(14)之間有隔離區(qū)域。
4.根據(jù)權(quán)利要求I至3中任一項(xiàng)所述的無(wú)線通訊模塊，其特征在于，所述硬板(11)的底 面鋪有金屬(16)。
5.根據(jù)權(quán)利要求I至3中任一項(xiàng)所述的無(wú)線通訊模塊，其特征在于，所述硬板(11)是印制電路板。
6.一種無(wú)線通訊裝置，其特征在于包括無(wú)線通訊模塊(I)和主處理器AP主板(2)，其中所述無(wú)線通訊模塊(I)包括 硬板(11)，其中所述硬板(11)上布放有元器件(13)，所述硬板(11)與所述AP主板(2)位于同一平面內(nèi)； 軟板(12)，連接至所述硬板(11)和所述AP主板(2)，用于在所述硬板(11)和所述AP主板(2)之間傳輸所述兀器件(13)的信號(hào)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的無(wú)線通訊裝置，其特征在于，所述硬板(11)上設(shè)置有射頻連接裝置(14)，與所述AP主板(2)上的天線相連，用于傳輸所述元器件(13)的射頻信號(hào)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的無(wú)線通訊裝置，其特征在于，所述硬板(11)上設(shè)置有屏蔽裝置(15)，與所述射頻連接裝置(14)之間有隔離區(qū)域。
9.根據(jù)權(quán)利要求6至8中任一項(xiàng)所述的無(wú)線通訊裝置，其特征在于，所述硬板(11)的底面鋪有金屬(16)。
10.根據(jù)權(quán)利要求6至8中任一項(xiàng)所述的無(wú)線通訊裝置，其特征在于，所述硬板(11)是印制電路板。
11.根據(jù)權(quán)利要求6至8中任一項(xiàng)所述的無(wú)線通訊裝置，其特征在于，所述軟板(12)與所述AP主板(2)的連接方式包括以下之一焊盤(pán)焊接、連接器。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種無(wú)線通訊模塊及裝置，該無(wú)線通信模塊1包括硬板11，其中硬板11上布放有元器件13；軟板12，連接至硬板11，用于傳輸元器件13的信號(hào)。本實(shí)用新型中，無(wú)線通訊模塊1的硬板11通過(guò)軟板12與AP主板相連，軟板12柔軟的特性使得硬板11的擺放位置較為靈活，從而可以有效降低無(wú)線通訊模塊1與AP主板適配后的整體高度。
文檔編號(hào)H04W88/08GK202697036SQ201220063638
公開(kāi)日2013年1月23日 申請(qǐng)日期2012年2月24日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月24日
發(fā)明者張淑慧, 何祥宇 申請(qǐng)人:中興通訊股份有限公司