本發(fā)明涉及移動(dòng)通信技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及移動(dòng)終端及其信號(hào)處理方法、基帶芯片、射頻芯片。

背景技術(shù)：
射頻芯片和基帶芯片是移動(dòng)終端的重要組成部分，移動(dòng)終端通過射頻芯片收發(fā)數(shù)據(jù)和信號(hào)，通過基帶芯片對(duì)接收到的或者待發(fā)送的數(shù)據(jù)和信號(hào)進(jìn)行處理。如圖1所示的是現(xiàn)有單射頻移動(dòng)終端的射頻芯片和基帶芯片的結(jié)構(gòu)示意圖。參考圖1，所述射頻芯片11包括：晶體振蕩器111、頻率合成器112、混頻器113、低通濾波器114以及天線115。所述基帶芯片12包括：通信模塊121和公用模塊122。其中，所述通信模塊121包括第一鎖相環(huán)1211和時(shí)鐘分配結(jié)構(gòu)1212；所述公用模塊122包括第二鎖相環(huán)1221和時(shí)鐘分配結(jié)構(gòu)1222。在基帶芯片12中，所述公用模塊122是與移動(dòng)終端的通信模式無關(guān)的電路模塊。所述射頻芯片11和所述基帶芯片12的工作原理如下：在所述基帶芯片12中的通信模塊121或者公用模塊122需要參考時(shí)鐘的情況下，所述晶體振蕩器111進(jìn)入工作狀態(tài)以產(chǎn)生振蕩信號(hào)，所述基帶芯片12可以以所述振蕩信號(hào)作為參考時(shí)鐘。具體地，在所述基帶芯片12內(nèi)，所述通信模塊121的第一鎖相環(huán)1211和所述公用模塊122的第二鎖相環(huán)1221分別以所述振蕩信號(hào)作為各自的參考時(shí)鐘。進(jìn)一步地，通過各自的時(shí)鐘分配結(jié)構(gòu)（即通信模塊121中的時(shí)鐘分配結(jié)構(gòu)1212和公用模塊122中的時(shí)鐘分配結(jié)構(gòu)1222）以所述參考時(shí)鐘為基準(zhǔn)獲得不同頻率的參考時(shí)鐘以供基帶芯片12內(nèi)的其他模塊使用。在移動(dòng)終端與基站進(jìn)行通信時(shí)，由于移動(dòng)終端與基站之間可能存在頻率偏移，因此需要微調(diào)所述晶體振蕩器111產(chǎn)生的振蕩信號(hào)的頻率以使移動(dòng)終端 與基站保持頻率同步。具體過程如下：繼續(xù)參考圖1，在處理上行信號(hào)（從移動(dòng)終端發(fā)送至基站的信號(hào)）過程中，由于本地載波（由所述晶體振蕩器111產(chǎn)生的振蕩信號(hào)經(jīng)頻率合成后獲得）與基站信號(hào)之間存在頻率偏移，所以從所述基帶芯片12中的所述通信模塊121發(fā)出的通信信號(hào)在與所述振蕩信號(hào)產(chǎn)生的本地載波進(jìn)行調(diào)制后獲得的發(fā)送信號(hào)與基站信號(hào)之間也會(huì)存在該頻率偏移，因此需要通過微調(diào)所述晶體振蕩器111的振蕩頻率可以糾正頻率偏移?，F(xiàn)有的方法是由基帶芯片12根據(jù)設(shè)定的基帶信號(hào)處理算法從接收到的下行信號(hào)（從基站發(fā)送至移動(dòng)終端的信號(hào)）估算出本地振蕩頻率與基站頻率之間的頻率偏移，并轉(zhuǎn)換成自動(dòng)頻率控制（AutomaticFrequencyControl，AFC）電壓，通過所述自動(dòng)頻率控制電壓對(duì)所述晶體振蕩器111產(chǎn)生的振蕩信號(hào)的頻率進(jìn)行微調(diào)以糾正頻率偏移，使得所述基帶芯片12輸出的I/Q信號(hào)（即同相正交信號(hào)）在與本地載波進(jìn)行調(diào)制后獲得的發(fā)送信號(hào)的頻率與基站頻率保持同步。對(duì)于多模多通的移動(dòng)終端，由于需要支持多個(gè)通信模式同時(shí)通信，那么基帶芯片需要同時(shí)與多個(gè)通信模式的基站頻率保持同步以保證相應(yīng)通信模式的通信質(zhì)量?，F(xiàn)有的方法是在射頻芯片中使用多個(gè)晶體振蕩器，每個(gè)通信模式單獨(dú)使用一個(gè)晶體振蕩器，基帶芯片分別根據(jù)在不同通信模式下接收到下行信號(hào)估算出相應(yīng)的晶體振蕩器產(chǎn)生的本地振蕩頻率與基站頻率之間頻率偏移，并轉(zhuǎn)換成相應(yīng)的自動(dòng)控制電壓，再由各個(gè)自動(dòng)控制電壓分別微調(diào)對(duì)應(yīng)的晶體振蕩器以糾正各自的頻率偏移，使得基帶芯片輸出的各個(gè)I/Q信號(hào)在與本地載波進(jìn)行調(diào)制后獲得的發(fā)送信號(hào)的頻率與各通信模式對(duì)應(yīng)的基站頻率保持同步。如圖2所示的是現(xiàn)有多模多通移動(dòng)終端的射頻芯片和基帶芯片的結(jié)構(gòu)示意圖。參考圖2，射頻芯片21包括多個(gè)射頻模塊，如射頻模塊211、射頻模塊212、...、射頻模塊21n，每個(gè)射頻模塊內(nèi)的結(jié)構(gòu)與圖1中的射頻芯片11相同，在此不再詳細(xì)描述?；鶐酒?2包括多個(gè)通信模塊，如通信模塊221、通信模 塊222、...、通信模塊22n，每個(gè)通信模塊內(nèi)的結(jié)構(gòu)與圖1中的基帶芯片12中的通信模塊121相同，在此不再詳細(xì)描述。各個(gè)通信模塊分別以對(duì)應(yīng)的射頻模塊中的晶體振蕩器產(chǎn)生的振蕩信號(hào)作為參考時(shí)鐘，如射頻模塊211中的晶體振蕩器產(chǎn)生的振蕩信號(hào)作為通信模塊221的參考時(shí)鐘（如圖2所示的參考時(shí)鐘1）。在移動(dòng)終端需要同時(shí)支持多個(gè)通信模式同時(shí)通信時(shí)，在處理上行信號(hào)過程中，由于本地載波與基站信號(hào)之間存在頻率偏移，因此從基帶芯片22中各個(gè)通信模塊輸出的通信信號(hào)在與所述本地載波進(jìn)行調(diào)制后獲得的發(fā)送信號(hào)與各自通信模式對(duì)應(yīng)的基站頻率也會(huì)存在該頻率偏移。為了糾正各自的頻率偏移，現(xiàn)有的方法是所述基帶芯片22根據(jù)在不同通信模式下接收到的下行信號(hào)估算出相應(yīng)的射頻模塊中的晶體振蕩器產(chǎn)生的本地振蕩頻率與基站頻率之間頻率偏移，并轉(zhuǎn)換成相應(yīng)的自動(dòng)控制電壓（如圖2所示的自動(dòng)頻率控制電壓1、自動(dòng)頻率控制電壓2、...、自動(dòng)頻率控制電壓n）分別微調(diào)對(duì)應(yīng)的射頻模塊中的晶體振蕩器以糾正各自的頻率偏移，從而使得所述基帶芯片22輸出至射頻模塊的各個(gè)I/Q信號(hào)（如圖2所示的I/Q信號(hào)1、I/Q信號(hào)2、...、I/Q信號(hào)n）在與本地載波進(jìn)行調(diào)制后獲得的發(fā)送信號(hào)的頻率與各個(gè)通信模式的基站頻率保持同步。在實(shí)踐中，在射頻芯片中設(shè)置多個(gè)晶體振蕩器不僅成本很高、而且多個(gè)晶體振蕩器同時(shí)工作的情況下需要消耗很多電能。另一方面，繼續(xù)參考圖2，在基帶芯片22中還包括公用模塊222，該公用模塊222的結(jié)構(gòu)與圖1中的基帶芯片12中的公用模塊122相同，在此不再詳細(xì)描述。由于公用模塊222適于各個(gè)通信模式無關(guān)的電路模塊，因此該公用模塊222的參考時(shí)鐘可以從任意一個(gè)通信模式的參考時(shí)鐘中選擇，如圖2所示可以通過設(shè)置一個(gè)復(fù)用器223來接收各個(gè)通信模式的參考時(shí)鐘，并從中選擇一個(gè)作為該公用模塊222的參考時(shí)鐘。這樣的設(shè)計(jì)架構(gòu)就會(huì)產(chǎn)生一個(gè)問題：假設(shè)當(dāng)前射頻模塊211和射頻模塊212處于工作狀態(tài)，公用模塊222的參考時(shí)鐘來自射頻模塊211的晶體振蕩器產(chǎn)生的振蕩信號(hào)（即參考時(shí)鐘1）。若用戶需要關(guān)閉射頻模 塊211，則射頻模塊211產(chǎn)生的參考時(shí)鐘1也將關(guān)閉，而公用模塊222的參考時(shí)鐘并不能立即切換到射頻模塊212的晶體振蕩器產(chǎn)生的振蕩信號(hào)（即參考時(shí)鐘2），只有等待公用模塊222進(jìn)入深度睡眠狀態(tài)然后再喚醒時(shí)才能選擇參考時(shí)鐘2，從而使得在多模多通狀態(tài)下，基帶芯片的時(shí)鐘切換非常復(fù)雜。更多關(guān)于移動(dòng)終端與基站頻率同步的技術(shù)方案可以參考公開號(hào)為US6922406B2、發(fā)明名稱為“MethodofSynchronizingBaseStations（同步基站的方法）”的美國(guó)專利申請(qǐng)文件。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明解決的問題是減少多模移動(dòng)終端內(nèi)射頻芯片和基帶芯片的成本和功耗，也免除了復(fù)雜的時(shí)鐘切換過程。為解決上述問題，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種移動(dòng)終端，包括基帶芯片和射頻芯片，所述基帶芯片包括與各通信模式相對(duì)應(yīng)的補(bǔ)償模塊和數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊；其中，所述補(bǔ)償模塊包括自動(dòng)頻率控制模塊和相位補(bǔ)償器；其中，所述自動(dòng)頻率控制模塊用于確定本地載波與基站信號(hào)之間的頻率偏移；所述相位補(bǔ)償器用于利用所述頻率偏移對(duì)通信信號(hào)進(jìn)行相位補(bǔ)償以獲得待發(fā)送信號(hào)；所述數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊用于對(duì)所述待發(fā)送信號(hào)進(jìn)行數(shù)模轉(zhuǎn)換以獲得輸出信號(hào)；其中，所述本地載波是對(duì)振蕩信號(hào)經(jīng)過頻率合成后獲得；所述射頻芯片包括第一射頻模塊和至少一個(gè)第二射頻模塊，其中各射頻模塊分別對(duì)應(yīng)于各通信模式且均包括信號(hào)處理模塊，所述第一射頻模塊還包括用于產(chǎn)生所述振蕩信號(hào)的晶體振蕩器，所有所述第二射頻模塊共用所述晶體振蕩器；所述信號(hào)處理模塊用于將所述振蕩信號(hào)與由各通信模式對(duì)應(yīng)的數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊發(fā)出的輸出信號(hào)進(jìn)行處理以獲得發(fā)送信號(hào)?？蛇x地，所述相位補(bǔ)償器用于實(shí)現(xiàn)下述公式：其中，R(n)表示各通信模式下基帶芯片發(fā)出的通信信號(hào)；R′(n)表示各個(gè)通信信號(hào)R(n)通過各自的相位補(bǔ)償器進(jìn)行相位補(bǔ)償后獲得的待發(fā)送信號(hào)；Δf表示所述頻率偏移；n表示采樣計(jì)數(shù)值；ts表示預(yù)設(shè)的采樣周期?？蛇x地，所述信號(hào)處理模塊包括天線、頻率合成器、調(diào)制器以及低通濾波器；其中，所述頻率合成器用于對(duì)所述振蕩信號(hào)進(jìn)行頻率合成以產(chǎn)生本地載波；所述低通濾波器用于去除由各通信模式對(duì)應(yīng)的數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊發(fā)出的輸出信號(hào)中的帶外信號(hào)以獲得濾波信號(hào)；所述調(diào)制器用于將所述本地載波與所述濾波信號(hào)進(jìn)行調(diào)制以獲得發(fā)送信號(hào)；所述天線用于將所述發(fā)送信號(hào)發(fā)送至與各通信模式相對(duì)應(yīng)的基站?？蛇x地，所述基帶芯片還包括分別與各射頻模塊對(duì)應(yīng)的通信模塊和鎖相環(huán)電路；所述鎖相環(huán)電路以所述振蕩信號(hào)作為所述通信模塊的參考時(shí)鐘，所述通信模塊用于發(fā)送所述通信信號(hào)?？蛇x地，所述基帶芯片還包括公用模塊；所述振蕩信號(hào)作為所述公用模塊的參考時(shí)鐘。可選地，所述基帶芯片還包括控制模塊，所述控制模塊用于控制所述晶體振蕩器的起振和關(guān)閉?？蛇x地，所述預(yù)設(shè)的采樣周期基于射頻模塊對(duì)應(yīng)的通信模式來設(shè)定?；谏鲜鲆苿?dòng)終端，本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種移動(dòng)終端的信號(hào)處理方法，包括：確定本地載波與基站信號(hào)之間的頻率偏移，其中所述本地載波是由晶體振蕩器產(chǎn)生的振蕩信號(hào)經(jīng)過頻率合成后獲得；利用所述頻率偏移對(duì)每個(gè)通信信號(hào)進(jìn)行相位補(bǔ)償以獲得對(duì)應(yīng)的待發(fā)送信號(hào)；對(duì)所述待發(fā)送信號(hào)經(jīng)過數(shù)模轉(zhuǎn)換以獲得輸出信號(hào)；對(duì)每個(gè)所述輸出信號(hào)與所述振蕩信號(hào)進(jìn)行處理以 獲得對(duì)應(yīng)的發(fā)送信號(hào)。本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種基帶芯片，包括與各通信模式相對(duì)應(yīng)的補(bǔ)償模塊和數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊；其中，所述補(bǔ)償模塊包括自動(dòng)頻率控制模塊和相位補(bǔ)償器；其中，所述自動(dòng)頻率控制模塊用于確定本地載波與基站信號(hào)之間的頻率偏移；所述相位補(bǔ)償器用于利用所述頻率偏移對(duì)通信信號(hào)進(jìn)行相位補(bǔ)償以獲得待發(fā)送信號(hào)；所述數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊用于對(duì)所述待發(fā)送信號(hào)進(jìn)行數(shù)模轉(zhuǎn)換以獲得輸出信號(hào)；其中，所述本地載波是對(duì)振蕩信號(hào)經(jīng)過頻率合成后獲得。本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種射頻芯片，包括第一射頻模塊和至少一個(gè)第二射頻模塊，其中各射頻模塊分別對(duì)應(yīng)于各通信模式且均包括信號(hào)處理模塊，所述第一射頻模塊還包括用于產(chǎn)生振蕩信號(hào)的晶體振蕩器，所有所述第二射頻模塊共用所述晶體振蕩器；所述信號(hào)處理模塊用于將所述振蕩信號(hào)與由各通信模式對(duì)應(yīng)的數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊發(fā)出的輸出信號(hào)進(jìn)行處理以獲得發(fā)送信號(hào)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明技術(shù)方案具有以下有益效果：無論移動(dòng)終端支持多少種通信模式，在射頻芯片中，所有通信模式的射頻模塊共用一個(gè)晶體振蕩器產(chǎn)生的振蕩信號(hào)。在基帶芯片中，通過與各個(gè)射頻模塊對(duì)應(yīng)的補(bǔ)償模塊根據(jù)本地載波與對(duì)應(yīng)的基站信號(hào)之間的頻率偏移對(duì)各個(gè)通信信號(hào)進(jìn)行相位補(bǔ)償以獲得待發(fā)送信號(hào)，實(shí)際上是根據(jù)所述頻率偏移先對(duì)各個(gè)通信信號(hào)進(jìn)行反向相位補(bǔ)償，從而使得反向相位補(bǔ)償?shù)幕鶐酒敵鲂盘?hào)（待發(fā)送信號(hào)經(jīng)過數(shù)模轉(zhuǎn)換處理后的信號(hào)）與所述振蕩信號(hào)產(chǎn)生的本地載波進(jìn)行調(diào)制后的發(fā)送信號(hào)與相應(yīng)的基站信號(hào)之間實(shí)現(xiàn)頻率同步。由于在射頻芯片中只使用一個(gè)晶體振蕩器，因此降低了芯片成本、節(jié)省了芯片功耗。進(jìn)一步地，由于在射頻芯片中只有一個(gè)晶體振蕩器，基帶芯片中的公用模塊和各個(gè)通信模塊都是以該晶體振蕩器產(chǎn)生的振蕩信號(hào)作為參考時(shí)鐘，因此也免除了現(xiàn)有技術(shù)中公用模塊可能需要進(jìn)行復(fù)雜的時(shí)鐘切換過程，提高了 移動(dòng)終端處理信號(hào)的效率。附圖說明圖1是現(xiàn)有的單射頻移動(dòng)終端的射頻芯片和基帶芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是現(xiàn)有的多模多通移動(dòng)終端的射頻芯片和基帶芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本發(fā)明的一種多模多通移動(dòng)終端的射頻芯片和基帶芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本發(fā)明的一種移動(dòng)終端的信號(hào)處理方法的實(shí)施方式的流程示意圖。具體實(shí)施方式針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的問題，發(fā)明人經(jīng)過研究，提供了一種移動(dòng)終端及其信號(hào)處理方法、基帶芯片和射頻芯片，既減少多模移動(dòng)終端內(nèi)射頻芯片和基帶芯片的成本和功耗，又免除了復(fù)雜的時(shí)鐘切換過程。為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更為明顯易懂，下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式做詳細(xì)的說明。在以下描述中闡述了具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本發(fā)明。但是本發(fā)明能夠以多種不同于在此描述的其它方式來實(shí)施，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不違背本發(fā)明內(nèi)涵的情況下做類似推廣。因此本發(fā)明不受下面公開的具體實(shí)施方式的限制。如圖3所示的是本發(fā)明的一種多模多通移動(dòng)終端的射頻芯片和基帶芯片的結(jié)構(gòu)示意圖。參考圖3，首先，分別對(duì)射頻芯片31和基帶芯片32的內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行詳細(xì)描述。所述射頻芯片31包括多個(gè)射頻模塊，如圖3中所示的射頻模塊311、射頻模塊312、...、射頻模塊31n，其中n大于或等于2。其中，射頻模塊的具體個(gè)數(shù)可以根據(jù)移動(dòng)終端所支持的通信模式的個(gè)數(shù)來確定。與現(xiàn)有技術(shù)不同的是，在本實(shí)施例中，所述射頻芯片31包括兩種射頻模塊，一種射頻模塊中包括晶體振蕩器和信號(hào)處理模塊；另一種射頻模塊包括信號(hào)處理模塊，但不包括晶體振蕩器。具體來說，繼續(xù)參考圖3，在射頻芯片31中，所述射頻模塊311包括晶體振蕩器3111和信號(hào)處理模塊，其余n-1個(gè)射頻模塊包括信號(hào)處理模塊，但不包括晶體振蕩器。在本實(shí)施例中，所述信號(hào)處理模塊包括天線、頻率合成器、調(diào)制器以及低通濾波器。例如，所述射頻模塊311包括頻率合成器3112、調(diào)制器3113、低通濾波器3114以及天線3115；所述射頻模塊312包括頻率合成器3122、調(diào)制器3123、低通濾波器3124以及天線3125；所述射頻模塊31n包括頻率合成器31n2、調(diào)制器31n3、低通濾波器31n4以及天線31n5。所述基帶芯片32包括多個(gè)分別與各通信模式相對(duì)應(yīng)的補(bǔ)償模塊和數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊。具體來說，繼續(xù)參考圖3，所述基帶芯片32包括與所述射頻模塊311對(duì)應(yīng)的補(bǔ)償模塊321和數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊3211、與所述射頻模塊312對(duì)應(yīng)的補(bǔ)償模塊322和數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊3221、...、與所述射頻模塊31n對(duì)應(yīng)的補(bǔ)償模塊32n和數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊32n1。其中，每個(gè)補(bǔ)償模塊分別對(duì)各自對(duì)應(yīng)通信模式的通信信號(hào)進(jìn)行相位補(bǔ)償以獲得待發(fā)送信號(hào)。每個(gè)數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊用于對(duì)所述待發(fā)送信號(hào)進(jìn)行數(shù)模轉(zhuǎn)換以獲得輸出信號(hào)。在本實(shí)施例中，每個(gè)補(bǔ)償模塊都包括相位補(bǔ)償器和自動(dòng)頻率控制模塊。例如，所述補(bǔ)償模塊321包括相位補(bǔ)償器3212和自動(dòng)頻率控制模塊3213；所述補(bǔ)償模塊322包括相位補(bǔ)償器3222和自動(dòng)頻率控制模塊3223；所述補(bǔ)償模塊32n包括相位補(bǔ)償器32n2和自動(dòng)頻率控制模塊32n3。所述基帶芯片32還包括分別與各射頻模塊對(duì)應(yīng)的通信模塊和鎖相環(huán)電路。具體來說，繼續(xù)參考圖3，所述基帶芯片32包括與所述射頻模塊311對(duì)應(yīng)的通信模塊3214和鎖相環(huán)電路3215、與所述射頻模塊312對(duì)應(yīng)的通信模塊3224和鎖相環(huán)電路3225、...、與所述射頻模塊31n對(duì)應(yīng)的通信模塊32n4和 鎖相環(huán)電路32n5。其中，各個(gè)鎖相環(huán)電路以所述晶體振蕩器3111產(chǎn)生的振蕩信號(hào)作為對(duì)應(yīng)的通信模塊的參考時(shí)鐘，各個(gè)通信模塊用于發(fā)出所述通信信號(hào)。所述基帶芯片32還包括公用模塊323，所述公用模塊323是與各種通信模式無關(guān)的電路模塊，例如在智能移動(dòng)終端中獨(dú)立的應(yīng)用處理器。與現(xiàn)有技術(shù)不同，在本實(shí)施例中，由于在射頻芯片31中只有一個(gè)晶體振蕩器3111，因此所述公用模塊323通常就以該晶體振蕩器3111產(chǎn)生的振蕩信號(hào)作為參考時(shí)鐘。所述基帶芯片32還包括控制模塊324，所述控制模塊324用于控制所述晶體振蕩器3111的起振和關(guān)閉。在實(shí)際應(yīng)用中，當(dāng)所述基帶芯片32中的任一通信模塊或者所述公用模塊323需要參考時(shí)鐘時(shí)，所述控制模塊324控制所述晶體振蕩器3111起振以產(chǎn)生振蕩信號(hào)作為通信模塊或公用模塊的參考時(shí)鐘。而當(dāng)所述基帶芯片32中沒有任何電路模塊需要參考時(shí)鐘時(shí)，所述控制模塊324控制所述晶體振蕩器3111關(guān)閉。下面根據(jù)如圖3所示的射頻芯片和基帶芯片的結(jié)構(gòu)示意圖，對(duì)移動(dòng)終端在多種通信模式下同時(shí)與基站進(jìn)行通信時(shí)，所述射頻芯片31和基帶芯片32的工作原理作詳細(xì)描述。需要說明的是，本實(shí)施例是以所述移動(dòng)終端在多種通信模式下處理上行信號(hào)過程中，保持所述上行信號(hào)與各自基站信號(hào)之間的頻率同步為例進(jìn)行描述的。由于所述射頻芯片31中只有一個(gè)晶體振蕩器3111，因此在多模多通的情況下，各個(gè)射頻模塊共用該晶體振蕩器3111。由于各個(gè)通信模式的基站頻率在多數(shù)情況下都不相同，因此由該晶體振蕩器3111產(chǎn)生的振蕩信號(hào)的頻率會(huì)與各個(gè)基站頻率之間存在頻率偏移，這就造成了各個(gè)通信模塊輸出的通信信號(hào)在與由所述振蕩信號(hào)獲得的本地載波進(jìn)行調(diào)制后也會(huì)與對(duì)應(yīng)的基站信號(hào)存在頻率偏移。但是由于每個(gè)射頻模塊并不是獨(dú)用一個(gè)晶體振蕩器，因此無法通過微調(diào)這唯一的晶體振蕩器3111來糾正所有通信模式下的頻率偏移。在本技術(shù)方案中，發(fā)明人考慮，在所述基帶芯片32中依照本地載波與各基站信號(hào)之間的頻率偏移先對(duì)各個(gè)通信信號(hào)進(jìn)行相位補(bǔ)償以獲得待發(fā)送信號(hào)，實(shí)際上這個(gè)相位補(bǔ)償可以看作是對(duì)通信信號(hào)進(jìn)行了反向相位補(bǔ)償，從而使得從基帶芯片32輸出經(jīng)反向相位補(bǔ)償?shù)妮敵鲂盘?hào)（待發(fā)送信號(hào)經(jīng)過數(shù)模轉(zhuǎn)換處理后的信號(hào)）在與所述振蕩信號(hào)產(chǎn)生的本地載波進(jìn)行調(diào)制后同相應(yīng)基站信號(hào)之間實(shí)現(xiàn)頻率同步。具體來說，通信模塊輸出通信信號(hào)，所述通信信號(hào)都是數(shù)字信號(hào)。各個(gè)所述通信模塊依照其對(duì)應(yīng)的通信模式下預(yù)設(shè)的采樣周期來輸出各自的通信信號(hào)，其中所述預(yù)設(shè)的采樣周期可以根據(jù)不同的通信模式來設(shè)定，在本實(shí)施例中，并不限定所述預(yù)設(shè)的采樣周期的具體周期值。各個(gè)所述通信信號(hào)與對(duì)應(yīng)的基站信號(hào)之間是沒有頻率偏移的，但是由于后續(xù)將各個(gè)通信信號(hào)與本地載波（由所述晶體振蕩器3111產(chǎn)生的振蕩信號(hào)獲得）進(jìn)行調(diào)制時(shí)，由于所述晶體振蕩器3111產(chǎn)生的振蕩信號(hào)與各基站信號(hào)之間存在頻率偏移，從而使得從射頻芯片31發(fā)出的信號(hào)也與對(duì)應(yīng)的基站信號(hào)之間存在頻率偏移。因此，在本實(shí)施例中，通過各個(gè)補(bǔ)償模塊先對(duì)相應(yīng)的通信信號(hào)進(jìn)行相位補(bǔ)償，實(shí)際上根據(jù)所述頻率偏移對(duì)各個(gè)通信信號(hào)進(jìn)行反向相位補(bǔ)償。例如，繼續(xù)參考圖3，所述通信模塊3214輸出的通信信號(hào)1通過所述補(bǔ)償模塊321進(jìn)行相位補(bǔ)償。所述通信模塊3224輸出的通信信號(hào)2通過所述補(bǔ)償模塊322進(jìn)行相位補(bǔ)償。所述通信模塊32n4輸出的通信信號(hào)n通過所述補(bǔ)償模塊32n進(jìn)行相位補(bǔ)償。進(jìn)一步地，在本實(shí)施例中，每個(gè)所述補(bǔ)償模塊通過自動(dòng)頻率控制模塊確定所述振蕩信號(hào)與各自基站信號(hào)之間的頻率偏移。例如，繼續(xù)參考圖3，所述自動(dòng)頻率控制模塊3213用于確定所述本地載波與射頻模塊311對(duì)應(yīng)的通信模式下的基站信號(hào)之間的頻率偏移。所述自動(dòng)頻率控制模塊3223用于確定所述本地載波與射頻模塊312對(duì)應(yīng)的通信模式下的基站信號(hào)之間的頻率偏移。所 述自動(dòng)頻率控制模塊32n3用于確定所述本地載波與射頻模塊31n對(duì)應(yīng)的通信模式下的基站信號(hào)之間的頻率偏移。在一個(gè)實(shí)例中，各個(gè)自動(dòng)頻率控制模塊可以根據(jù)所述基帶芯片32中設(shè)定的基帶信號(hào)處理算法從接收到的下行信號(hào)（由對(duì)應(yīng)各通信模式下的基站發(fā)出的信號(hào)）估算出所述晶體振蕩器3111產(chǎn)生的振蕩信號(hào)經(jīng)過頻率合成后的頻率（即本振頻率）與各個(gè)基站頻率之間的頻率偏移。進(jìn)一步地，通過每個(gè)所述補(bǔ)償模塊中的相位補(bǔ)償器根據(jù)自動(dòng)頻率控制模塊確定的頻率偏移對(duì)所述通信信號(hào)進(jìn)行相位補(bǔ)償以獲得待發(fā)送信號(hào)。例如，繼續(xù)參考圖3，所述相位補(bǔ)償器3212根據(jù)所述自動(dòng)頻率控制模塊3213確定的頻率偏移對(duì)所述通信信號(hào)1進(jìn)行相位補(bǔ)償以獲得待發(fā)送信號(hào)（圖3中未示出）。所述相位補(bǔ)償器3222根據(jù)所述自動(dòng)頻率控制模塊3223確定的頻率偏移對(duì)所述通信信號(hào)2進(jìn)行相位補(bǔ)償以獲得待發(fā)送信號(hào)（圖3中未示出）。所述相位補(bǔ)償器32n2根據(jù)所述自動(dòng)頻率控制模塊32n3確定的頻率偏移對(duì)所述通信信號(hào)n進(jìn)行相位補(bǔ)償以獲得待發(fā)送信號(hào)（圖3中未示出）。舉例來說，設(shè)各個(gè)通信模塊發(fā)出的通信信號(hào)為R(n)，各個(gè)通信信號(hào)都是無頻偏信號(hào)；各個(gè)通信信號(hào)R(n)通過各自的相位補(bǔ)償器進(jìn)行相位補(bǔ)償后獲得的待發(fā)送信號(hào)為R′(n)，本地載波與基站信號(hào)之間頻率差為Δf（即所述頻率偏移），采樣計(jì)數(shù)值為n，預(yù)設(shè)的采樣周期為ts，所述采樣計(jì)數(shù)值和所述預(yù)設(shè)的采樣周期是根據(jù)不同的通信模式在基帶芯片中預(yù)先設(shè)定的，則所述待發(fā)送信號(hào)R′(n)可表示為：可以看出，每個(gè)補(bǔ)償模塊中的所述相位補(bǔ)償器對(duì)各通信模式下相應(yīng)的通信模塊發(fā)出的通信信號(hào)R′(n)補(bǔ)償了φ=2π×Δf×n×ts的相位偏差。進(jìn)一步地，經(jīng)由各個(gè)補(bǔ)償模塊輸出的待發(fā)送信號(hào)是數(shù)字信號(hào)，在將各個(gè)所述待發(fā)送信號(hào)發(fā)送至對(duì)應(yīng)的射頻模塊之前還需要進(jìn)行數(shù)模轉(zhuǎn)換處理。例如，繼續(xù)參考圖3，通過所述數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊3211對(duì)經(jīng)由所述補(bǔ)償模塊321獲得的待發(fā)送信號(hào)進(jìn)行數(shù)模轉(zhuǎn)換處理以獲取輸出信號(hào)1。通過所述數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊3221對(duì)經(jīng)由所述補(bǔ)償模塊322獲得的待發(fā)送信號(hào)進(jìn)行數(shù)模轉(zhuǎn)換處理以獲取輸出信號(hào)2。通過所述數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊32n1對(duì)經(jīng)由所述補(bǔ)償模塊32n獲得的待發(fā)送信號(hào)進(jìn)行數(shù)模轉(zhuǎn)換處理以獲取輸出信號(hào)n。本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊實(shí)際上就是在所述待發(fā)送信號(hào)的各個(gè)采樣時(shí)間點(diǎn)上，將數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換成對(duì)應(yīng)的模擬輸出。所述基帶芯片32將經(jīng)由各個(gè)數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊處理后獲得的輸出信號(hào)發(fā)送至所述射頻芯片31，進(jìn)而通過所述射頻芯片31處理后以獲得發(fā)送信號(hào)，并將發(fā)送信號(hào)發(fā)送至與各通信模式相對(duì)應(yīng)的基站。具體來說，在本實(shí)施例中，各個(gè)射頻模塊先通過信號(hào)處理模塊中的低通濾波器去除由各個(gè)數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊發(fā)出的輸出信號(hào)中的帶外信號(hào)以獲得濾波信號(hào)，其中所述帶外信號(hào)是指所述低通濾波器的帶通范圍之外的部分信號(hào)。然后，每個(gè)信號(hào)處理模塊通過頻率合成器對(duì)所述振蕩信號(hào)進(jìn)行頻率合成以產(chǎn)生本地載波，通常所述本地載波包括正弦波信號(hào)和余弦波信號(hào)，兩個(gè)信號(hào)相位相差90度。接著，通過各個(gè)調(diào)制器將所述本地載波與經(jīng)由低通濾波器濾波處理獲得的所述濾波信號(hào)進(jìn)行調(diào)制以獲得發(fā)送信號(hào)。需要說明的是，在本實(shí)施例中，各個(gè)所述輸出信號(hào)是同相正交信號(hào)（即I/Q信號(hào)），經(jīng)所述低通濾波器去除帶外信號(hào)后得到濾波信號(hào)（仍是I/Q信號(hào)），在調(diào)制過程中，所述濾波信號(hào)將分離成獨(dú)立的I信號(hào)和Q信號(hào)，所述調(diào)制器通過相位相差90度的正弦波信號(hào)和余弦波信號(hào)分別對(duì)所述I信號(hào)和Q信號(hào)進(jìn)行調(diào)制得到兩個(gè)正交信號(hào)，然后再通過矢量合成獲得所述發(fā)送信號(hào)。需要說明的是，所述信號(hào)處理模塊中并不 限于上文描述的天線、頻率合成器、調(diào)制器以及低通濾波器，在實(shí)際應(yīng)用中還可以根據(jù)信號(hào)處理的需要增加相應(yīng)的處理模塊，這并不影響本發(fā)明的實(shí)質(zhì)，在此不詳細(xì)描述。由于所述晶體振蕩器3111的振蕩頻率與各基站頻率之間依然存在頻率偏移，因此基于所述晶體振蕩器3111產(chǎn)生的振蕩信號(hào)經(jīng)頻率合成后的本地載波與各基站頻率之間也存在頻率偏移。在利用該本地載波對(duì)各個(gè)濾波信號(hào)進(jìn)行調(diào)制后是以本地載波的頻率、相位以及幅度將各發(fā)送信號(hào)發(fā)送至對(duì)應(yīng)的基站，但是由于在基帶芯片32中已經(jīng)通過各個(gè)補(bǔ)償模塊對(duì)相應(yīng)的通信信號(hào)經(jīng)過了反向相位補(bǔ)償，該反向相位補(bǔ)償?shù)南辔黄钫媚軌虻窒擃l率偏移，從而使得最終從射頻芯片發(fā)出的各個(gè)發(fā)送信號(hào)與對(duì)應(yīng)基站信號(hào)之間保持頻率同步。沿用上文中的舉例，基站接收機(jī)接收到的信號(hào)為：由于振蕩信號(hào)與基站信號(hào)之間具有頻率偏移Δf，在利用本地載波對(duì)濾波信號(hào)進(jìn)行調(diào)制后獲得的發(fā)送信號(hào)與待發(fā)送信號(hào)之間具有φ＝2π×Δf×n×ts的相位偏差。進(jìn)一步地，經(jīng)由射頻芯片的天線發(fā)出的發(fā)送信號(hào)經(jīng)過通信信道發(fā)送至基站過程中，考慮到傳輸時(shí)間、信道等因素，基站接收機(jī)接收到的信號(hào)R″(n)與發(fā)送信號(hào)相比還需要附加相位偏差Φ。將上述公式（1）中的待發(fā)送信號(hào)R″(n)代入公式（2）中可以得到：可以看出，在基帶芯片中的補(bǔ)償模塊對(duì)通信信號(hào)所作的反向相位補(bǔ)償φ=-2π×Δf×n×ts能夠與本地載波與基站信號(hào)之間的頻率偏移Δf所引起的相位偏差φ＝2π×Δf×n×ts相抵消，使得通信信號(hào)R(n)與基站接收到的信號(hào)R″(n)之間僅有固定的相位差Φ，實(shí)現(xiàn)了發(fā)送信號(hào)與基站接收信號(hào)之間的頻率同步。另一方面，在所述基帶芯片32中，所述公用模塊323和各個(gè)通信模塊（如圖3中所示的通信模塊3214、通信模塊3224、...、通信模塊32n4）都以所述晶體振蕩器3111產(chǎn)生的振蕩信號(hào)作為參考時(shí)鐘，因此與現(xiàn)有技術(shù)相比，免除了復(fù)雜的時(shí)鐘切換過程?；谏鲜鎏峁┑亩嗄６嗤ㄒ苿?dòng)終端的射頻芯片和基帶芯片的結(jié)構(gòu)，本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種移動(dòng)終端的信號(hào)處理方法。如圖4所示的本發(fā)明的一種移動(dòng)終端的信號(hào)處理方法的實(shí)施方式的流程示意圖。參考圖4，所述信號(hào)處理方法包括：步驟S1：確定本地載波與基站信號(hào)之間的頻率偏移，其中所述本地載波是由晶體振蕩器產(chǎn)生的振蕩信號(hào)經(jīng)過頻率合成后獲得；步驟S2：利用所述頻率偏移對(duì)每個(gè)通信信號(hào)進(jìn)行相位補(bǔ)償以獲得對(duì)應(yīng)的待發(fā)送信號(hào)；步驟S3：對(duì)所述待發(fā)送信號(hào)經(jīng)過數(shù)模轉(zhuǎn)換以獲得輸出信號(hào)；步驟S4：對(duì)每個(gè)所述輸出信號(hào)與所述振蕩信號(hào)進(jìn)行處理以獲得對(duì)應(yīng)的發(fā)送信號(hào)。在具體實(shí)施例中，在所述步驟S2中，所述利用所述頻率偏移對(duì)每個(gè)所述通信信號(hào)進(jìn)行相位補(bǔ)償以獲得對(duì)應(yīng)的待發(fā)送信號(hào)采用如下公式實(shí)現(xiàn)：其中，R(n)表示各通信模式下基帶芯片發(fā)出的通信信號(hào)；R′(n)表示各個(gè)通信信號(hào)R(n)通過各自的相位補(bǔ)償器進(jìn)行相位補(bǔ)償后獲得的待發(fā)送信號(hào)；Δf表示所述頻率偏移；n表示采樣計(jì)數(shù)值；ts表示預(yù)設(shè)的采樣周期。所述步驟S4具體包括：對(duì)所述振蕩信號(hào)進(jìn)行頻率合成以產(chǎn)生本地載波；去除所述輸出信號(hào)中的帶外信號(hào)以獲得濾波信號(hào)；將所述本地載波與所述濾 波信號(hào)進(jìn)行調(diào)制以獲得發(fā)送信號(hào)。本實(shí)施方式是基于如圖3所示的多模多通移動(dòng)終端的射頻芯片和基帶芯片的結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)的。結(jié)合參考圖3，在基帶芯片32中，通過與通信模式對(duì)應(yīng)的通信模塊發(fā)送各個(gè)所述通信信號(hào)，各個(gè)通信模塊的參考時(shí)鐘是由對(duì)應(yīng)的各個(gè)鎖相環(huán)電路對(duì)所述晶體振蕩器產(chǎn)生的振蕩信號(hào)轉(zhuǎn)換后得到。本實(shí)施方式中各個(gè)步驟的具體執(zhí)行過程可以參考圖3所述的實(shí)施例，在此不再贅述。本發(fā)明雖然已以較佳實(shí)施例公開如上，但其并不是用來限定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，都可以利用上述揭示的方法和技術(shù)內(nèi)容對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案做出可能的變動(dòng)和修改，因此，凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化及修飾，均屬于本發(fā)明技術(shù)方案的保護(hù)范圍。