專利名稱：Mems麥克風(fēng)的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種麥克風(fēng)，尤其涉及一種MEMS麥克風(fēng)的制造方法。
背景技術(shù)：
隨著無(wú)線通訊的發(fā)展，全球移動(dòng)電話用戶越來(lái)越多，用戶對(duì)移動(dòng)電話的要求已不僅滿足于通話，而且要能夠提供高質(zhì)量的通話效果，尤其是目前移動(dòng)多媒體技術(shù)的發(fā)展，移動(dòng)電話的通話質(zhì)量更顯重要，移動(dòng)電話的麥克風(fēng)作為移動(dòng)電話的語(yǔ)音拾取裝置，其設(shè)計(jì)好壞直接影響通話質(zhì)量。而目前應(yīng)用較多且性能較好的麥克風(fēng)是微電機(jī)系統(tǒng)麥克風(fēng)(Micro-Electro-Mech anical-System Microphone,簡(jiǎn)稱MEMS),與本發(fā)明相關(guān)的麥克風(fēng)包括線路板、置于線路板上的控制電路芯片和微機(jī)電芯片、與線路板蓋接形成收容空腔的外殼、電連接控制電路芯片和微機(jī)電芯片的綁定金線，若外殼為導(dǎo)電材料，則當(dāng)外殼的底部或者側(cè)面受到擠壓變形后，會(huì)使得綁定金線和外殼接觸而導(dǎo)致短路，從而使得麥克風(fēng)性能喪失。因此，有必要提供一種新的MEMS麥克風(fēng)來(lái)解決上述問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明需解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種可以提高產(chǎn)品性能的MEMS麥克風(fēng)的制造方法。根據(jù)上述需解決的技術(shù)問(wèn)題，設(shè)計(jì)了一種MEMS麥克風(fēng)的制造方法，該方法包括如下步驟(I)提供一線路板、控制電路芯片以及設(shè)有背腔的微機(jī)電芯片，將控制電路芯片與微機(jī)電芯片固定在所述線路板上；(2)提供一設(shè)有外表面的外殼,所述外殼由絕緣材料制成,將外殼的外表面鍍上金
屬化鍍層；(3)將鍍有金屬化鍍層的外殼蓋接在線路板上，外殼與線路板形成收容腔，并且控制電路芯片與微機(jī)電芯片位于所述收容腔中。優(yōu)選的，所述外殼呈碗狀，并且外殼的外表面包括外底面、外側(cè)面以及與所述線路板連接的開(kāi)口面，所述外底面、外側(cè)面以及開(kāi)口面均完全鍍上金屬化鍍層。優(yōu)選的，在步驟(I)中，分別將微機(jī)電芯片與控制電路芯片、控制電路芯片與線路板通過(guò)綁定金線電連接。優(yōu)選的，在步驟(2)中，先將外殼設(shè)置聲孔，所述收容腔通過(guò)聲孔與外界相通。優(yōu)選的，在步驟(2)中，先將線路板設(shè)置聲孔，所述微機(jī)電芯片的背腔通過(guò)聲孔與外界相通。本發(fā)明的有益效果在于由于外殼采用具有一定強(qiáng)度且絕緣的材料制成，在殼體受到擠壓或者碰撞而導(dǎo)致變形時(shí)，因?yàn)闅んw內(nèi)壁本身具有絕緣性，所以不會(huì)使得綁定金線出現(xiàn)短路現(xiàn)象；殼體通過(guò)注塑一次成型后表面鍍上金屬化鍍層，增加了產(chǎn)品的屏蔽性，同時(shí)使得殼體與線路板有更好的黏合力，并且該工藝成熟、實(shí)用性強(qiáng)，具有批量生產(chǎn)的能力。


圖I是本發(fā)明MEMS麥克風(fēng)的剖視圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖和實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明。參照?qǐng)DI所示，為本發(fā)明提供的MEMS麥克風(fēng)100，其制造方法包括如下步驟(I)提供一線路板20、控制電路芯片32以及設(shè)有背腔310的微機(jī)電芯片31，將控 制電路芯片32與微機(jī)電芯片31固定在所述線路板20上，分別將微機(jī)電芯片31與控制電路芯片32、控制電路芯片32與線路板20通過(guò)綁定金線40電連接，；(2)提供一設(shè)有外表面的外殼10,所述外殼10由具有一定強(qiáng)度并且絕緣的材料制成，絕緣材料可以為塑料或者其它聚酯材料，外殼10呈碗狀，外殼10的外表面包括外底面101、外側(cè)面102以及與線路板20連接的開(kāi)口面103，在外殼的外底面101、外側(cè)面102以及開(kāi)口面103均完全鍍上金屬化鍍層60 ；(3)將鍍有金屬化鍍層60的外殼10蓋接在線路板20上，使外殼10與線路板20形成收容腔50，并且控制電路芯片32與微機(jī)電芯片31位于所述收容腔50中，線路板20與外殼10通過(guò)粘結(jié)性物質(zhì)固定連接，比如膠水或錫膏。在步驟(2)中，先將外殼10設(shè)置聲孔11，收容腔50通過(guò)聲孔11與外界相通；在其它實(shí)施例中，也可以在步驟(I)中，在線路板上設(shè)置聲孔，微機(jī)電芯片的背腔通過(guò)聲孔與外界相通。由于殼體10采用具有一定強(qiáng)度且絕緣的材料制成，殼體10受到擠壓或碰撞而導(dǎo)致變形時(shí)，由于殼體10內(nèi)壁本身具有絕緣性，所以不會(huì)使得綁定金線40出現(xiàn)短路現(xiàn)象，避免MEMS麥克風(fēng)的各項(xiàng)電聲性能受到影響；殼體10通過(guò)注塑后一次成型，然后再在其外表面鍍上金屬化鍍層60，以此增加了產(chǎn)品的屏蔽性，同時(shí)使得殼體10與線路板20有更好的黏合力，并且該工藝成熟、實(shí)用性強(qiáng)，具有批量生產(chǎn)的能力。本發(fā)明的保護(hù)范圍并不以上述實(shí)施方式為限，但凡本領(lǐng)域普通技術(shù)人員根據(jù)本發(fā)明所揭示內(nèi)容所作的等效修飾或變化，皆應(yīng)納入權(quán)利要求書中記載的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種MEMS麥克風(fēng)的制造方法，其特征在于，該方法包括如下步驟 (1)提供一線路板、控制電路芯片以及設(shè)有背腔的微機(jī)電芯片，將控制電路芯片與微機(jī)電芯片固定在所述線路板上； (2)提供一設(shè)有外表面的外殼，所述外殼由絕緣材料制成，將外殼的外表面鍍上金屬化鍍層； (3)將鍍有金屬化鍍層的外殼蓋接在線路板上，外殼與線路板形成收容腔，并且控制電路芯片與微機(jī)電芯片位于所述收容腔中。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的MEMS麥克風(fēng)的制造方法，其特征在于所述外殼呈碗狀，并且外殼的外表面包括外底面、外側(cè)面以及與所述線路板連接的開(kāi)口面，所述外底面、外側(cè)面以及開(kāi)口面均完全鍍上金屬化鍍層。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的MEMS麥克風(fēng)的制造方法，其特征在于在步驟(I)中，分別將微機(jī)電芯片與控制電路芯片、控制電路芯片與線路板通過(guò)綁定金線電連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的MEMS麥克風(fēng)的制造方法，其特征在于在步驟(2)中，先將外殼設(shè)置聲孔，所述收容腔通過(guò)聲孔與外界相通。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的MEMS麥克風(fēng)的制造方法，其特征在于在步驟(2)中，先將線路板設(shè)置聲孔，所述微機(jī)電芯片的背腔通過(guò)聲孔與外界相通。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種MEMS麥克風(fēng)的制造方法，該方法包括如下步驟提供一線路板、控制電路芯片以及設(shè)有背腔的微機(jī)電芯片，將控制電路芯片與微機(jī)電芯片固定在所述線路板上；提供一設(shè)有外表面的外殼，所述外殼由絕緣材料制成，將外殼的外表面鍍上金屬化鍍層；將鍍有金屬化鍍層的外殼蓋接在線路板上，外殼與線路板形成收容腔，并且控制電路芯片與微機(jī)電芯片位于所述收容腔中。本發(fā)明提供的MEMS麥克風(fēng)能夠避免綁定金線與外殼接觸而出現(xiàn)的短路現(xiàn)象，從而達(dá)到提高產(chǎn)品性能的目的。
文檔編號(hào)H04R31/00GK102868964SQ20121033980
公開(kāi)日2013年1月9日 申請(qǐng)日期2012年9月14日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月14日
發(fā)明者王凱, 陳虎 申請(qǐng)人:瑞聲聲學(xué)科技(深圳)有限公司, 瑞聲聲學(xué)科技(常州)有限公司