專利名稱：一種移動通訊設備的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及通訊設備領域，特別是涉及一種移動通訊設備。
背景技術：
目前，金屬殼體在各種移動通訊設備中大量而廣泛地使用，金屬殼體的接地問題是移動通訊設備設計人員考慮的重點問題。圖I是現(xiàn)有技術移動通訊設備的金屬殼體接地點分布的示意圖，圖2是現(xiàn)有技術移動通訊設備的電路板接地點的分布的示意圖。如圖I和圖2所不,現(xiàn)有技術中，金屬殼體10上貼有導電材料11 (例如，導電布或?qū)щ娒?，同時電路板20上與導電材料11的對應位置預留有金屬接觸區(qū)21 (例如，漏銅或屏蔽罩)，當金屬殼 體10與電路板20固定時，導電材料11與金屬接觸區(qū)21電連接，從而實現(xiàn)金屬殼體10的接地。然而，這種結(jié)構(gòu)需要電路板20上預留金屬接觸區(qū)21，因此，會占用電路板20的擺件空間。同時，為了使導電材料11更好的與金屬導電區(qū)21接觸，金屬殼體10上要單獨設計臺階等接地結(jié)構(gòu)。因此，現(xiàn)有設計有一定的局限性。因此，需要提供一種移動通訊設備，以解決上述問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要解決的技術問題是提供一種移動通訊設備，能夠在不單獨占用電路板的擺件空間和不單獨設計金屬殼體接地結(jié)構(gòu)的情況下實現(xiàn)金屬殼體的接地。為解決上述技術問題，本發(fā)明采用的一個技術方案是提供一種移動通訊設備，其包括電路板以及導電殼體。電路板設有金屬化過孔。導電殼體設有導電凸柱，導電凸柱與金屬化過孔相對應，導電凸柱用于固定電路板，且導電凸柱與金屬化過孔相接觸。其中，金屬化過孔為分布于電路板內(nèi)部的通孔；或者金屬化過孔為分布于電路板邊緣的通孔；或者金屬化過孔為分布于電路板邊緣的半孔。其中，導電殼體為金屬殼體；或者導電殼體為表面具有金屬鍍層的塑膠殼體。其中，導電凸柱設有內(nèi)螺紋。其中，導電凸柱設有螺母。其中，移動通訊設備還包括螺絲，電路板通過螺絲與內(nèi)螺紋或螺母螺接固定于導電凸柱。其中，導電凸柱與金屬化過孔過盈配合。其中，導電凸柱設有限位臺階，電路板卡置于限位臺階。其中,移動通訊設備還包括塑膠外殼,塑膠外殼與導電殼體固定配合收容電路板。其中，移動通訊設備為手機、平板電腦或個人數(shù)字助理。本發(fā)明的有益效果是區(qū)別于現(xiàn)有技術的情況，本發(fā)明通過利用固定電路板的導電凸柱與電路板上的金屬化過孔相接觸，能夠在不單獨占用電路板的擺件空間和不單獨設計金屬殼體接地結(jié)構(gòu)的情況下實現(xiàn)金屬殼體的接地。


圖I是現(xiàn)有技術移動通訊設備的金屬殼體接地點分布的示意圖；圖2是現(xiàn)有技術移動通訊設備的電路板接地點分布的示意圖；圖3是本發(fā)明第一實施例移動通訊設備的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是圖3中的電路板的一種結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是圖3中的電路板的另一種結(jié)構(gòu)示意圖；圖6是本發(fā)明第二實施例的移動通訊設備的局部結(jié)構(gòu)示意圖；圖7是本發(fā)明第三實施例的移動通訊設備的局部結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明進行詳細說明。參閱圖3，圖3是本發(fā)明第一實施例的移動通訊設備的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖3所示，在本實施例中，移動通訊設備包括導電殼體31、塑膠殼體32以及電路板33。其中，導電殼體31包括導電凸柱311。在本實施例中，導電凸柱311優(yōu)選為與導電殼體31 —體成型，在其他實施例中，導電凸柱311也可以是焊接在導電殼體31上或者通過其他方式固定在導電殼體31上。值得注意的是，在本實施例中，導電殼體31優(yōu)選為金屬殼體，在其他實施例中，導電殼體31也可以是表面具有金屬鍍層的塑膠殼體或者其他導電材料制成的殼體。如圖3所示，塑膠殼體32上優(yōu)選設置有定位凸柱34，定位凸柱34上設置有限位臺階341和螺母342。同時，電路板33卡置在限位臺階341上，導電凸柱311上對應螺母342處設置有通孔。在本實施例中，移動通訊設備進一步包括螺絲35，螺絲35穿過導電凸柱34上的通孔與螺母342螺接。導電殼體31通過螺絲35與塑膠殼體32固定配合收容電路板33，具體地，導電凸柱311頂?shù)蛛娐钒?3上的金屬化過孔331使得電路板33固定，與此同時，導電凸柱311與金屬化過孔331接觸并電連接，通過上述方式實現(xiàn)了導電殼體31和電路板33導通，從而使得導電殼體31達到接地效果。請參閱圖4，圖4是圖3中的電路板的一種結(jié)構(gòu)示意圖。電路板33上設有金屬化過孔331。在本實施例中，金屬化過孔331是分布于電路板33的邊緣的半孔，在其他實施例中，金屬化過孔331也可以是分布于電路板33內(nèi)部的通孔或者為分布于電路板33邊緣的通孔。請參閱圖5，圖5是圖3中的電路板的另一種結(jié)構(gòu)示意圖。電路板33上設有金屬化過孔332。金屬化過孔332是分布于電路板33的邊緣的圓孔。請參閱圖6，圖6是本發(fā)明第二實施例的移動通訊設備的局部結(jié)構(gòu)示意圖。如圖6所不，導電殼體41上設置有導電凸柱411。與第一實施例的不同之處在于,導電凸柱411上設置有內(nèi)螺紋，或者，導電凸柱411內(nèi)設有螺母，電路板42上設有金屬化過孔421，電路板42通過螺絲43固定于導電凸柱411上。具體地，螺絲43穿過金屬化過孔421與導電凸柱411上的螺母或內(nèi)螺紋螺接，使得電路板42與導電凸柱43固定，與此同時，導電凸柱411與金屬化過孔421接觸并電連接，從而實現(xiàn)導電殼體41與金屬化過孔421的電連接。通過上述方式同樣可以實現(xiàn)導電殼體41和電路板42導通，從而使得導電殼體41達到接地的效果O
請參閱圖7，圖7是本發(fā)明第三實施例的移動通訊設備的局部結(jié)構(gòu)示意圖。如圖7所不，導電殼體51上設置有導電凸柱511。與第一實施例和第二實施例的不同之處在于,導電凸柱511上設有限位臺階512，限位臺階512與金屬化過孔521過盈配合使得電路板52卡置在導電凸柱511上，與此同時，導電凸柱511與金屬化過孔521電連接。通過上述方式同樣可以實現(xiàn)導電殼體51和電路板52導通，從而使得導電殼體51達到接地的效果。在上述任意一實施例中，移動通訊設備可為手機、平板電腦、個人數(shù)字助理等。區(qū)別于現(xiàn)有技術，本發(fā)明通過利用用于固定電路板的導電凸柱與電路板上的金屬化過孔相接觸，能夠在不單獨占用電路板的擺件空間和不單獨設計金屬殼體接地結(jié)構(gòu)的情況下實現(xiàn)金屬殼體的接地。以上所述僅為本發(fā)明的實施方式，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本 發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種移動通訊設備，其特征在于，包括 電路板，設有金屬化過孔； 導電殼體，設有導電凸柱，所述導電凸柱與所述金屬化過孔相對應，所述導電凸柱用于固定所述電路板，且所述導電凸柱與所述金屬化過孔相接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的移動通訊設備，其特征在于， 所述金屬化過孔為分布于所述電路板內(nèi)部的通孔；或者 所述金屬化過孔為分布于所述電路板邊緣的通孔；或者 所述金屬化過孔為分布于所述電路板邊緣的半孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的移動通訊設備，其特征在于， 所述導電殼體為金屬殼體；或者 所述導電殼體為表面具有金屬鍍層的塑膠殼體。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的移動通訊設備，其特征在于， 所述導電凸柱設有內(nèi)螺紋。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的移動通訊設備，其特征在于， 所述導電凸柱內(nèi)設有螺母。
6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的移動通訊設備，其特征在于， 所述移動通訊設備還包括螺絲，所述電路板通過所述螺絲與所述內(nèi)螺紋或所述螺母螺接固定于所述導電凸柱。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的移動通訊設備，其特征在于， 所述導電凸柱與所述金屬化過孔過盈配合。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的移動通訊設備，其特征在于， 所述導電凸柱設有限位臺階，所述電路板卡置于所述限位臺階。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的移動通訊設備，其特征在于， 所述移動通訊設備還包括塑膠外殼，所述塑膠外殼與所述導電殼體固定配合收容所述電路板。
10.根據(jù)權(quán)利要求I所述的移動通訊設備，其特征在于，所述移動通訊設備為手機、平板電腦或個人數(shù)字助理。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種移動通訊設備，其包括電路板以及導電殼體。其中，電路板設有金屬化過孔。導電殼體設有導電凸柱，導電凸柱與金屬化過孔相對應，導電凸柱用于固定電路板，且導電凸柱與金屬化過孔相接觸。通過上述方式，本發(fā)明能夠在不單獨占用電路板的擺件空間和不單獨設計金屬殼體接地結(jié)構(gòu)的情況下實現(xiàn)金屬殼體的接地。
文檔編號H04M1/02GK102868032SQ20121033775
公開日2013年1月9日 申請日期2012年9月12日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月12日
發(fā)明者史春穎 申請人:惠州Tcl移動通信有限公司