專利名稱：降噪耳機(jī)低頻降噪控制裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及頭戴式降噪耳機(jī)技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
目前，在高噪聲環(huán)境中工作或者生活的人員，為抑制噪聲的刺激和干擾，大都采用戴上一普通的頭戴式降噪耳機(jī)，以阻擋隔離外界聲音傳入耳膜，這對(duì)抑制和過(guò)濾噪聲的確起到相當(dāng)?shù)淖饔?，降噪工作原理如圖1所示外界的環(huán)境噪聲通過(guò)“噪聲拾取電路”拾取后， 經(jīng)“選頻及反相放大網(wǎng)絡(luò)”進(jìn)行選頻反相放大輸出到耳機(jī)的喇叭，從而產(chǎn)生一組與環(huán)境噪聲相位相反的噪聲信號(hào)，該反相的噪聲信號(hào)與環(huán)境噪聲在人耳處相疊加后輸送到人耳，此時(shí)人耳聽到的便是此兩種噪聲信號(hào)經(jīng)疊加而被削弱了的噪聲，由起到降噪效果。但是，現(xiàn)有的降噪耳機(jī)，不僅降噪電路結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜，以致耳機(jī)制作成本高，且不能實(shí)現(xiàn)低頻降噪，即 ISdB以上的降噪，因而需要進(jìn)一步改善。本申請(qǐng)人有鑒于上述習(xí)知降噪耳機(jī)的功能缺陷，秉持著研究創(chuàng)新、精益求精之精神，利用專業(yè)眼光和專業(yè)知識(shí)，提出了一個(gè)解決方案，因此提出本案之申請(qǐng)。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、科學(xué)合理，可實(shí)現(xiàn)ISdB以上的降噪， 同時(shí)能有效抑制耳機(jī)嘯叫的降噪耳機(jī)低頻降噪控制裝置。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案降噪耳機(jī)低頻降噪控制裝置，包括有主控單元，以及接入主控單元的輸入單元和連接主控單元輸出端的喇叭，所述主控單元還連接有中高頻降噪單元和低頻降噪單元，其中，中高頻降噪單元是從主控單元輸出端反饋連接主控單元；低頻降噪單元為接地單元。上述方案進(jìn)一步設(shè)計(jì)是所述主控單元為雙端輸出模式，中高頻降噪單元是從主控單元的負(fù)輸出端反饋連接主控單元，中高頻降噪單元包括有由電阻R23和電容C18串接構(gòu)成的濾波電路以及與電容C18形成并聯(lián)的反饋放大電阻RM和高頻抑制電容C17 ；所述主控單元通過(guò)切換開關(guān)控制，由電平信號(hào)觸發(fā)端驅(qū)動(dòng)工作；所述低頻降噪單元由電阻R21 和電容C15串接構(gòu)成，電容C15的一端接地。所述低頻降噪單元中的電容C15取值在4. 7uF IOuF范圍內(nèi)。所述主控單元的集成電路IC的型號(hào)為MC34119，中高頻降噪單元和低頻降噪單元一起接入集成電路IC的第4號(hào)管腳，而集成電路IC的第1號(hào)管腳為觸發(fā)端，通過(guò)一電阻R2 接地。所述主控單元的集成電路IC的型號(hào)為NJM2149M，中高頻降噪單元和低頻降噪單元一起接入集成電路IC的第4號(hào)管腳，而集成電路IC的第1號(hào)管腳為觸發(fā)端，通過(guò)一電阻 Rl接電源。上述方案中還可做如下改進(jìn)所述主控單元為單端輸出模式，中高頻降噪單元包括有由電阻R23和電容C18串接構(gòu)成的濾波電路以及與電容C18形成并聯(lián)的反饋放大電阻RM和高頻抑制電容C17 ；所述低頻降噪單元由電阻R21和電容C15串接構(gòu)成，電容C15 的一端接地；當(dāng)主控單元為單端輸出模式時(shí)，輸入單元另設(shè)有一音頻輸入端，其通過(guò)一電阻 R4與主控單元的輸出端并聯(lián)接駁喇叭；其中，主控單元的輸出端經(jīng)電阻R3和電容Cl耦合串接到喇叭。所述電阻R3和電阻R4的取值在22(Γ390Ω范圍內(nèi)。所述主控單元的集成電路IC的型號(hào)為MC34119或NJM2149M。所述配合上述中高頻降噪單元和低頻降噪單元工作的降噪耳機(jī)的耳機(jī)體上還可開設(shè)有導(dǎo)氣孔，導(dǎo)氣孔位于發(fā)音盤上的麥克風(fēng)MIC的邊緣處。所述麥克風(fēng)MIC在發(fā)音盤上采取豎放方式，則在離麥克風(fēng)MIC的邊緣1. Omm左右處開一個(gè)Φ 1. 5πιπΓΦ2. 2mm的導(dǎo)氣孔，若麥克風(fēng)MIC采取橫放方式，則在離麥克風(fēng)MIC正前方(Tl. (torn范圍內(nèi)開一個(gè)ΦΙ. 5πιπΓΦ2. 2謹(jǐn)?shù)膶?dǎo)氣孔。本實(shí)用新型通過(guò)中高頻降噪單元和低頻降噪單元進(jìn)行選頻反相放大輸出，以保證 1. 5ΚΗΖ之前的有良好的降噪效果，中高頻降噪單元能保證耳機(jī)具有較寬的中高頻降噪范圍，同時(shí)又能有效的抑制嘯叫，低頻降噪單元主要是保證耳機(jī)具有相當(dāng)好的低頻降噪效果， 可實(shí)現(xiàn)ISdB以上的降噪，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，科學(xué)合理，投資成本低，操作運(yùn)行簡(jiǎn)便，大大提高了耳機(jī)的運(yùn)行率和可操作性，符合產(chǎn)業(yè)優(yōu)化升級(jí)的設(shè)計(jì)理念，具有極高的性價(jià)比和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。


附圖1為本實(shí)用新型其一實(shí)施結(jié)構(gòu)原理圖；附圖2為本實(shí)用新型其二實(shí)施結(jié)構(gòu)原理圖；附圖3為本實(shí)用新型其三實(shí)施結(jié)構(gòu)原理圖；附圖4為本實(shí)用新型其四實(shí)施結(jié)構(gòu)原理圖；附圖5、6為本實(shí)用新型之耳機(jī)體上的麥克風(fēng)MIC豎放方式時(shí)開設(shè)導(dǎo)氣孔的結(jié)構(gòu)示意圖；附圖7、8為本實(shí)用新型之耳機(jī)體上的麥克風(fēng)MIC橫放方式時(shí)開設(shè)導(dǎo)氣孔的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明參閱圖1、所示，系為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例結(jié)構(gòu)圖，本實(shí)用新型提供的降噪耳機(jī)低頻降噪控制裝置，包括有主控單元1，以及接入主控單元1的輸入單元2和連接主控單元1輸出端的喇叭3，所述主控單元1還連接有中高頻降噪單元4和低頻降噪單元5，其中，中高頻降噪單元4是從主控單元1輸出端反饋連接主控單元1 ；低頻降噪單元5為接地單元。通過(guò)中高頻降噪單元和低頻降噪單元進(jìn)行選頻反相放大輸出，以保證1. 5ΚΗζ之前的有良好的降噪效果，中高頻降噪單元能保證耳機(jī)具有較寬的中高頻降噪范圍，同時(shí)又能有效的抑制嘯叫，低頻降噪單元主要是保證耳機(jī)具有相當(dāng)好的低頻降噪效果，可實(shí)現(xiàn)18dB以上的降噪。圖1、2所示，所述主控單元1為雙端輸出模式，中高頻降噪單元4是從主控單元1 的負(fù)輸出端反饋連接主控單元1，中高頻降噪單元4包括有由電阻R23和電容C18串接構(gòu)成的濾波電路以及與電容C18形成并聯(lián)的反饋放大電阻RM和高頻抑制電容C17，該結(jié)構(gòu)可很好的實(shí)現(xiàn)耳機(jī)具有較寬的中高頻降噪范圍，同時(shí)又能有效的抑制嘯叫。所述主控單元1通過(guò)切換開關(guān)控制，由電平信號(hào)觸發(fā)端驅(qū)動(dòng)工作，同時(shí)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)在切換開關(guān)的開和關(guān)的狀態(tài)下，依然保證音樂的暢通輸送到喇叭3上。所述低頻降噪單元5由電阻R21和電容C15 串接構(gòu)成，電容C15的一端接地，該結(jié)構(gòu)可使耳機(jī)具有相當(dāng)好的低頻降噪效果，可實(shí)現(xiàn)ISdB 以上的降噪。電容C15取值非常重要，取值在4. 7u廣IOuF范圍內(nèi)較為適宜，若小于4. 7uF 則低頻降噪會(huì)變差，大于IOuF時(shí)，電路較易發(fā)生低頻自激，影響耳機(jī)使用。圖1所示，所述主控單元1的集成電路IC的型號(hào)為MC34119，中高頻降噪單元4和低頻降噪單元5 —起接入集成電路IC的第4號(hào)管腳，而集成電路IC的第1號(hào)管腳為觸發(fā)端，通過(guò)一電阻R2接地。電源接通后，集成電路IC的第1號(hào)管腳獲得一低電平信號(hào)，從而驅(qū)動(dòng)中高頻降噪單元4和低頻降噪單元5進(jìn)行選頻反相放大輸出，從而產(chǎn)生一組與環(huán)境噪聲相位相反的噪聲信號(hào)，該反相的噪聲信號(hào)與環(huán)境噪聲在人耳處相疊加后輸送到人耳，此時(shí)人耳聽到的便是此兩種噪聲信號(hào)經(jīng)疊加而被削弱了的噪聲，由起到降噪效果。圖2所示，所述主控單元1的集成電路IC的型號(hào)為NJM2149M，中高頻降噪單元4 和低頻降噪單元5 —起接入集成電路IC的第4號(hào)管腳，而集成電路IC的第1號(hào)管腳為觸發(fā)端，通過(guò)一電阻Rl接電源。同樣，低電平信號(hào)通過(guò)集成電路IC的第1號(hào)管腳輸入，驅(qū)動(dòng)中高頻降噪單元4和低頻降噪單元5工作，起到降噪效果。圖3、4所示，所述主控單元1也可為單端輸出模式，無(wú)切換開關(guān)，接入電源即可實(shí)現(xiàn)降噪；中高頻降噪單元4包括有由電阻R23和電容C18串接構(gòu)成的濾波電路以及與電容 C18形成并聯(lián)的反饋放大電阻RM和高頻抑制電容C17 ；所述低頻降噪單元5由電阻R21和電容C15串接構(gòu)成，電容C15的一端接地；主控單元1的集成電路IC的型號(hào)可為MC34119 或NJM2149M。中高頻降噪單元4和低頻降噪單元5的工作及作用與前述的實(shí)施例一致，在此不再一一贅述。不同的是，輸入單元2另設(shè)有一音頻輸入端(與噪聲拾取電路不共用IC的輸入端)，其通過(guò)一電阻R4與主控單元1的輸出端并聯(lián)接駁喇叭3 ；其中，主控單元1的輸出端經(jīng)電阻R3和電容Cl耦合串接到喇叭3。該電路的特點(diǎn)是，在供電中斷的情況下，音樂依舊可保持暢通；在正常供電狀態(tài)下，能較好的兼顧降噪電路和音源設(shè)備相互對(duì)彼此的影響， 既能保證達(dá)18dB以上的降噪效果，又能保證音樂信號(hào)不被衰減太多；其中，對(duì)于電阻R3和 R4的取值范圍在220IT390R較宜，能較好地保障耳機(jī)正常工作。附圖5、6、7、8所示，以上所述的主控單元1輸出工作模式電路，再配合發(fā)音盤的麥克風(fēng)MIC7前面的導(dǎo)氣孔6，可使耳機(jī)達(dá)到非常好的降噪效果(18dB以上)，同時(shí)又能有效的抑制耳機(jī)的嘯叫，克服了傳統(tǒng)的降噪耳機(jī)不能實(shí)現(xiàn)低頻降噪的缺陷，提升耳機(jī)的實(shí)用性能。 圖5、6所示，所述麥克風(fēng)MIC7在發(fā)音盤上采取豎放方式，則在離麥克風(fēng)MIC7的邊緣1. Omm 左右處開一個(gè)Φ 1. 5πιπΓΦ2. 2mm的導(dǎo)氣孔6。圖7、8所示，若麥克風(fēng)MIC7采取橫放方式，則在離麥克風(fēng)MIC7正前方(Tl. Omm范圍內(nèi)開一個(gè)Φ 1. 5πιπΓΦ2. 2mm的導(dǎo)氣孔6。導(dǎo)氣孔抑制嘯叫原理如下耳機(jī)戴在頭上時(shí)，若受到外力向耳內(nèi)擠壓，此時(shí)在耳朵與皮耳套及發(fā)音盤之間的腔體會(huì)產(chǎn)生一定的密閉氣流，此氣流會(huì)持續(xù)作用于麥克風(fēng)MIC從而有可能導(dǎo)致麥克風(fēng)MIC產(chǎn)生自激并嘯叫。而麥克風(fēng)MIC旁邊的導(dǎo)氣孔6的作用就是使因擠壓而產(chǎn)生的氣流經(jīng)此導(dǎo)氣孔導(dǎo)入到耳殼內(nèi)，從而破壞了產(chǎn)生自激的條件，從而有效的抑制嘯叫。
權(quán)利要求1.降噪耳機(jī)低頻降噪控制裝置，包括有主控單元(1)，以及接入主控單元(1)的輸入單元(2)和連接主控單元(1)輸出端的喇叭(3)，其特征在于所述主控單元(1)還連接有中高頻降噪單元(4)和低頻降噪單元(5)，其中，中高頻降噪單元(4)是從主控單元(1)輸出端反饋連接主控單元(1)；低頻降噪單元(5)為接地單元。
2.如權(quán)利要求1所述的降噪耳機(jī)低頻降噪控制裝置，其特征在于所述主控單元(1)為雙端輸出模式，中高頻降噪單元(4)是從主控單元(1)的負(fù)輸出端反饋連接主控單元(1)， 中高頻降噪單元(4)包括有由電阻R23和電容C18串接構(gòu)成的濾波電路以及與電容C18形成并聯(lián)的反饋放大電阻RM和高頻抑制電容C17;所述主控單元(1)通過(guò)切換開關(guān)控制，由電平信號(hào)觸發(fā)端驅(qū)動(dòng)工作；所述低頻降噪單元(5)由電阻R21和電容C15串接構(gòu)成，電容 C15的一端接地。
3.如權(quán)利要求2所述的降噪耳機(jī)低頻降噪控制裝置，其特征在于所述低頻降噪單元(5)中的電容C15取值在4.7uF IOuF范圍內(nèi)。
4.如權(quán)利要求2所述的降噪耳機(jī)低頻降噪控制裝置，其特征在于所述主控單元(1)的集成電路IC的型號(hào)為MC34119，中高頻降噪單元(4)和低頻降噪單元(5) —起接入集成電路IC的第4號(hào)管腳，而集成電路IC的第1號(hào)管腳為觸發(fā)端，通過(guò)一電阻R2接地。
5.如權(quán)利要求2所述的降噪耳機(jī)低頻降噪控制裝置，其特征在于所述主控單元(1)的集成電路IC的型號(hào)為NJM2149M，中高頻降噪單元(4)和低頻降噪單元(5) —起接入集成電路IC的第4號(hào)管腳，而集成電路IC的第1號(hào)管腳為觸發(fā)端，通過(guò)一電阻Rl接電源。
6.如權(quán)利要求1所述的降噪耳機(jī)低頻降噪控制裝置，其特征在于所述主控單元(1)為單端輸出模式，中高頻降噪單元(4)包括有由電阻R23和電容C18串接構(gòu)成的濾波電路以及與電容C18形成并聯(lián)的反饋放大電阻RM和高頻抑制電容C17;所述低頻降噪單元(5)由電阻R21和電容C15串接構(gòu)成，電容C15的一端接地；當(dāng)主控單元為單端輸出模式時(shí)，輸入單元(2)另設(shè)有一音頻輸入端，其通過(guò)一電阻R4與主控單元(1)的輸出端并聯(lián)接駁喇叭(3); 其中，主控單元(1)的輸出端經(jīng)電阻R3和電容Cl耦合串接到喇叭(3)。
7.如權(quán)利要求6所述的降噪耳機(jī)低頻降噪控制裝置，其特征在于電阻R3和電阻R4的取值在22(Γ390Ω范圍內(nèi)。
8.如權(quán)利要求6所述的降噪耳機(jī)低頻降噪控制裝置，其特征在于所述主控單元(1)的集成電路IC的型號(hào)為MC34119或NJM2149M。
9.如權(quán)利要求1所述的降噪耳機(jī)低頻降噪控制裝置，其特征在于配合上述中高頻降噪單元(4)和低頻降噪單元(5)工作的降噪耳機(jī)的耳機(jī)體上還可開設(shè)有導(dǎo)氣孔(6)，導(dǎo)氣孔(6)位于發(fā)音盤上的麥克風(fēng)MIC(7)的邊緣處。
10.如權(quán)利要求9所述的降噪耳機(jī)低頻降噪控制裝置，其特征在于所述麥克風(fēng) MIC (7)在發(fā)音盤上采取豎放方式，則在離麥克風(fēng)MIC (7)的邊緣1.0mm左右處開一個(gè) Φ1.5πιπΓΦ2. 2mm的導(dǎo)氣孔(6)，若麥克風(fēng)MIC (7)采取橫放方式，則在離麥克風(fēng)MIC (7) 正前方(Tl. Omm范圍內(nèi)開一個(gè)ΦΙ. 5πιπΓΦ2. 2mm的導(dǎo)氣孔(6)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及頭戴式降噪耳機(jī)技術(shù)領(lǐng)域。包括有主控單元，以及連接主控單元的輸入單元和喇叭，主控單元還連接有中高頻降噪單元和低頻降噪單元，其中，中高頻降噪單元是從主控單元輸出端反饋連接主控單元；低頻降噪單元為接地單元；配合上述降噪工作的耳機(jī)體上還可開設(shè)有導(dǎo)氣孔，導(dǎo)氣孔位于發(fā)音盤上的麥克風(fēng)的邊緣處。本實(shí)用新型通過(guò)中高頻降噪單元和低頻降噪單元進(jìn)行選頻反相放大輸出，以保證1.5KHz之前的有良好的降噪效果，中高頻降噪單元能保證耳機(jī)具有較寬的中高頻降噪范圍，同時(shí)又能有效的抑制嘯叫，低頻降噪單元主要是保證耳機(jī)具有相當(dāng)好的低頻降噪效果，可實(shí)現(xiàn)18dB以上的降噪。
文檔編號(hào)H04R1/10GK202310066SQ20112042119
公開日2012年7月4日 申請(qǐng)日期2011年10月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月31日
發(fā)明者張方斌, 鐘桂斌 申請(qǐng)人:東莞市翔音電子有限公司