專利名稱：一種新型分體t鐵結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電聲技術(shù)領(lǐng)域，具體地講，是指一種可制作喇叭的新型分體T鐵結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
在電聲行業(yè)里，T鐵是喇叭不可缺少的配件，T鐵分一體T鐵和分體T鐵兩大類，如圖1所示，整體成形的為一體T鐵；如圖2所示，由二分件磁芯1'和后板2'焊接而成，其為分體T鐵，且用材均為低碳鋼材棒料或熱扎板。一體T鐵因?yàn)槭钦w成型，所以質(zhì)量穩(wěn)定。但一體T鐵需經(jīng)過(guò)打頭、加熱、退火、酸洗、磷化、成型等工序，成本較高。分體T鐵因?yàn)椴挥眉訜嵬嘶?、酸洗、磷化等工序，所以成本較低，價(jià)格較一體τ鐵低15 20%，現(xiàn)在市場(chǎng)上，分體T鐵占有很大的份額。但是，分體T鐵并不能完全取代一體T鐵，主要是焊接或鉚合時(shí)，存在電流影響和尺寸偏差，造成有脫落分離現(xiàn)象的質(zhì)量問(wèn)題?，F(xiàn)有的分體T鐵鉚合常見(jiàn)的有焊接方式(參考圖3所示)和內(nèi)鉚方式(參考圖4 所示)。焊接時(shí)，參考圖3所示，后板2'與放電銅塊負(fù)極A相連，磁芯1'與放電銅塊正極 B相連進(jìn)行焊接，用焊接方式的分體T鐵有下列缺點(diǎn)1)焊接時(shí)電流不好掌握，過(guò)大時(shí)燒壞后板2'，過(guò)小時(shí)焊接不牢固；2)需100KW以上功率焊機(jī)才能滿足工作需要，耗電過(guò)大；幻磁芯1'和后板2'需除銹防銹處理，輕微的氧化都會(huì)影響焊接質(zhì)量。參考圖4所示，其為用內(nèi)鉚方式的分體T鐵示意圖，其是在后板2'上挖孔21'， 然后將磁芯1'通過(guò)模具壓緊，使磁芯1'與后板2'鉚合在一起，其具有以下缺點(diǎn)1)內(nèi)鉚的分體T鐵需在后板2'上挖孔21'，造成磁芯Γ用料要比實(shí)際長(zhǎng) 3-4mm,增加成本；幻在后板2'上挖孔21'較大時(shí)，工作時(shí)較難且效率不高，故直徑113mm以下分體 T鐵一般不用內(nèi)鉚方式；3)在4mm厚度后板2'上挖一個(gè)磁芯外徑大，3mm深的孔時(shí)(正常要3mm才內(nèi)鉚牢固)，因?yàn)橛嘞潞穸炔欢啵瑑?nèi)鉚時(shí)容易變形，影響外觀。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于提供一種新型分體T鐵結(jié)構(gòu)，其可克服上述缺陷，牢固，不容易變形，外觀美觀。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案為一種新型分體T鐵結(jié)構(gòu)，其包括磁芯及后板，所述的磁芯的內(nèi)端挖設(shè)有一個(gè)鉚合孔，所述的后板設(shè)于磁芯的下方，所述的后板上，與所述的鉚合孔對(duì)應(yīng)的位置的材料以沖壓的方式填充至所述的鉚合孔中，使所述的磁芯與后板通過(guò)漲鉚的方式接合。優(yōu)選地，上述的磁芯上設(shè)有通孔，所述的鉚合孔的直徑大于所述的通孔的直徑。[0017]優(yōu)選地，上述的磁芯上設(shè)有通孔，所述的通孔與所述的鉚合孔直徑相同，且所述的通孔與所述的鉚合孔中心重合，其還進(jìn)一步包括有凸模，所述的凸模填充在所述的磁芯通孔中，所述的后板上，與所述的鉚合孔對(duì)應(yīng)的位置的材料以沖壓的方式填充至所述的鉚合孔中，使所述的磁芯與后板通過(guò)漲鉚的方式接合。采用上述方法后，使用時(shí)，由于后板的部分材料是發(fā)生塑性變形，澎漲變大，使磁芯和后板牢固地鉚合在一起。通過(guò)這種方式，能很好解決其它鉚合方式所存在的缺點(diǎn)，用漲鉚技術(shù)生產(chǎn)出來(lái)的分體T鐵，外觀更加漂亮大方，牢固程度更好，同時(shí)，為磁芯實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化大批量生產(chǎn)提供鉚合保障。

圖1是現(xiàn)有的一體T鐵的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是現(xiàn)有的分體T鐵的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是現(xiàn)有分體T鐵的焊接方式示意圖；圖4是現(xiàn)有分體T鐵內(nèi)鉚方式的示意圖；圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例二的鉚合示意圖；圖7為本實(shí)用新型實(shí)施例二的磁芯的鉆孔示意圖；圖8為本實(shí)用新型實(shí)施例三的鉚合示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。實(shí)施例一如圖5所示，本實(shí)用新型公開(kāi)了一種新型分體T鐵結(jié)構(gòu)，其包括磁芯1及后板2，其中磁芯1的內(nèi)端挖設(shè)有一個(gè)鉚合孔11 ；該孔可以通過(guò)鉆、車、打等方法挖成。利用凸模3，把后板2的材料沖入鉚合孔11內(nèi)，當(dāng)壓力達(dá)到一定程度時(shí)，沖入磁芯 1內(nèi)端鉚合孔11的后板2的材料發(fā)生塑性變形，澎漲變大，這時(shí)，磁芯1和后板2會(huì)牢固地鉚合在一起，即使磁芯1和后板2通過(guò)漲鉚的方式接合。通過(guò)這種方式，能很好解決其它鉚合方式所存在的缺點(diǎn)，用漲鉚技術(shù)生產(chǎn)出來(lái)的分體T鐵，外觀更加漂亮大方，牢固程度更好，同時(shí)，為磁芯1實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化大批量生產(chǎn)提供鉚
合?？谠?。實(shí)施例二 參考圖6、7所示，本實(shí)施例與實(shí)施例一的不同之處在于磁芯1上還設(shè)有通孔12，在實(shí)施時(shí)，參考圖6所示，先在磁芯1上挖鉚合孔11，然后，利用凸模3將后板2的部分材料沖壓進(jìn)鉚合孔11中，然后，參考圖7所示，利用麻花鉆頭4進(jìn)行鉆孔，完成磁芯1上的通孔12和后板2上的孔21，磁芯1上的鉚合孔11，其直徑較通孔12大。[0036]實(shí)施例三參考圖8所示，本實(shí)施例與實(shí)施例一的不同之處在于在本實(shí)施例中，磁芯1上設(shè)有通孔13，因此，不需要再重新挖鉚合孔，即通孔13下部分充當(dāng)鉚合孔，在制造時(shí)，先用凸模5將多余的通孔先進(jìn)行填充，留下適當(dāng)?shù)目臻g，成為磁芯1內(nèi)端的一個(gè)盲孔，然后，利用漲鉚技術(shù)，通過(guò)凸模3將后板2的部分材料沖壓進(jìn)通孔 13的下部分，使磁芯1和后板2鉚合牢固。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種新型分體T鐵結(jié)構(gòu)，其包括磁芯及后板，其特征在于所述的磁芯的內(nèi)端挖設(shè)有一個(gè)鉚合孔，所述的后板設(shè)于磁芯的下方，所述的后板上，與所述的鉚合孔對(duì)應(yīng)的位置的材料以沖壓的方式填充至所述的鉚合孔中，使所述的磁芯與后板通過(guò)漲鉚的方式接合。
2.如權(quán)利要求1所述的一種新型分體T鐵結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的磁芯上設(shè)有通孔， 所述的鉚合孔的直徑大于所述的通孔的直徑。
3.如權(quán)利要求1所述的一種新型分體T鐵結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的磁芯上設(shè)有通孔， 所述的通孔與所述的鉚合孔直徑相同，且所述的通孔與所述的鉚合孔中心重合，其還進(jìn)一步包括有凸模，所述的凸模填充在所述的磁芯通孔中。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種新型分體T鐵結(jié)構(gòu)，其包括磁芯及后板，所述的磁芯的內(nèi)端挖設(shè)有一個(gè)鉚合孔，所述的后板設(shè)于磁芯的下方，所述的后板上，與所述的鉚合孔對(duì)應(yīng)的位置的材料以沖壓的方式填充至所述的鉚合孔中，使所述的磁芯與后板通過(guò)漲鉚的方式接合。使用時(shí)，由于后板的部分材料是發(fā)生塑性變形，澎漲變大，使磁芯和后板牢固地鉚合在一起。通過(guò)這種方式，能很好解決其它鉚合方式所存在的缺點(diǎn)，用漲鉚技術(shù)生產(chǎn)出來(lái)的分體T鐵，外觀更加漂亮大方，牢固程度更好，同時(shí)，為磁芯實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化大批量生產(chǎn)提供鉚合保障。
文檔編號(hào)H04R9/02GK202218389SQ201120260129
公開(kāi)日2012年5月9日 申請(qǐng)日期2011年7月21日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月21日
發(fā)明者黃永岳 申請(qǐng)人:黃永岳