專(zhuān)利名稱(chēng)：麥克風(fēng)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及麥克風(fēng)裝置，更詳細(xì)地，涉及這樣一種麥克風(fēng)裝置在麥克風(fēng)主體上具備金屬框架，對(duì)安裝于使用者產(chǎn)品而使用的過(guò)程中可能發(fā)生的外部沖擊的耐久性得到提
尚O
背景技術(shù)：
通常，麥克風(fēng)作為將外部語(yǔ)音信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)的裝置，主要內(nèi)置于手機(jī)、智能手機(jī)、MP3、電話機(jī)等通信設(shè)備與助聽(tīng)器等醫(yī)療設(shè)備或小型化的多功能智能傳感器來(lái)使用。根據(jù)具體構(gòu)成的差異，麥克風(fēng)分為駐極體電容麥克風(fēng)(electret condenser microphone)、數(shù)字麥克風(fēng)(digital microphone)、微機(jī)電式(MEMQ硅麥克風(fēng)等許多種類(lèi)。這些麥克風(fēng)無(wú)論是哪一種，均包括印刷電路板與結(jié)合于這種印刷電路板而形成內(nèi)部空間的蓋而構(gòu)成。在這種內(nèi)部空間內(nèi)具備將聲音轉(zhuǎn)換成電信號(hào)所需的電子部件，例如電容器、各種半導(dǎo)體芯片(chip)、微機(jī)電芯片(MEMS DIE)、ASIC (Application Specific Integrated Circuit-專(zhuān)用集成電路)、放大器、濾波器等電子部件。通常，這些電子部件安裝于印刷電路板上。而且，無(wú)論哪一種麥克風(fēng)，在大部分麥克風(fēng)所使用的印刷電路板的下側(cè)面，均具有多個(gè)用于與外部電連接的焊盤(pán)(pad)。這種焊盤(pán)也被稱(chēng)為端子。這些焊盤(pán)用于接地、電源輸入與數(shù)據(jù)輸出等用途。另一方面，利用焊錫、焊接等方法，使這些焊盤(pán)連接于使用麥克風(fēng)的使用者產(chǎn)品上，例如，如手機(jī)、PDA、智能手機(jī)等產(chǎn)品所具備的基板上，從而使麥克風(fēng)本身也安裝于該產(chǎn)
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ρπ-CoS卩，通常的麥克風(fēng)是通過(guò)將麥克風(fēng)的印刷電路板下側(cè)面所具備的焊盤(pán)焊接于使用者產(chǎn)品的基板上，實(shí)現(xiàn)與使用者產(chǎn)品的電連接，當(dāng)然還固定于使用者產(chǎn)品上。但是，麥克風(fēng)由于沒(méi)有其它用于連結(jié)的結(jié)構(gòu)，只憑借焊盤(pán)的結(jié)合來(lái)固定于使用者產(chǎn)品上，因此，在向使用者產(chǎn)品施加外部沖擊的情況下，產(chǎn)生焊盤(pán)與使用者產(chǎn)品之間的電連接斷開(kāi)或變得不穩(wěn)定等耐久性問(wèn)題。圖1至圖3中例示有以往的麥克風(fēng)100。以往的麥克風(fēng)100具備有蓋102和印刷電路板104。在蓋102上具備有音響孔 103，蓋102利用如環(huán)氧樹(shù)脂這樣的粘合劑106結(jié)合于印刷電路板104上。在印刷電路板104的下側(cè)面具有4個(gè)焊盤(pán)108。分別用于接地(Ground)、電源輸入、數(shù)據(jù)輸出，其余一個(gè)只是用于均衡性結(jié)合。參照?qǐng)D3，麥克風(fēng)100是通過(guò)將印刷電路板104下側(cè)面所具備的焊盤(pán)焊接于如手機(jī)、PDA的使用者產(chǎn)品的基板120上而安裝于使用者產(chǎn)品上。此時(shí)，印刷電路板104與使用者產(chǎn)品的基板120利用如焊條等結(jié)合構(gòu)件110、112等相互結(jié)合。如果在這種狀態(tài)下，使用者產(chǎn)品受到外部沖擊或持續(xù)的振動(dòng)，則產(chǎn)生如下問(wèn)題沖擊也會(huì)傳遞到結(jié)合構(gòu)件110、112，從而焊盤(pán)108與基板120之間的電連接斷開(kāi)或變得不穩(wěn)
3定。由于隨著最近使用者產(chǎn)品逐漸小型化，內(nèi)部的基板也呈逐漸變薄的趨勢(shì)，因此，這種問(wèn)題更加突出。而且，存在如下問(wèn)題由于對(duì)如沖擊、振動(dòng)、跌落等項(xiàng)目，使用者要求的可靠度基準(zhǔn)也日益提高，因此，只依靠焊盤(pán)結(jié)合固定于使用者產(chǎn)品而使用的以往的麥克風(fēng)難以滿足這種日益提高的可靠度基準(zhǔn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是為了解決上述問(wèn)題而提出的，本發(fā)明的目的在于提供這樣一種麥克風(fēng)裝置通過(guò)使麥克風(fēng)主體進(jìn)一步具有金屬框架，從而使對(duì)如沖擊或振動(dòng)等外部沖擊的耐久性得到提高。本發(fā)明的麥克風(fēng)裝置的特征在于，包括麥克風(fēng)主體，其包括印刷電路板與金屬材質(zhì)的蓋，印刷電路板在其下側(cè)面具備多個(gè)用于電連接的焊盤(pán)(pad)，蓋結(jié)合于這種印刷電路板，形成密閉的內(nèi)部空間；以及金屬材質(zhì)的金屬框架，其呈包圍上述麥克風(fēng)主體側(cè)面的形狀，結(jié)合于上述麥克風(fēng)主體，其中，當(dāng)上述多個(gè)焊盤(pán)電氣結(jié)合于使用者產(chǎn)品的基板時(shí)，上述金屬框架的下側(cè)端部中至少一部分可以結(jié)合并固定在上述使用者產(chǎn)品的基板上。另一方面，優(yōu)選的是上述金屬框架結(jié)合于上述印刷電路板的外周部。而且，優(yōu)選的是上述金屬框架以過(guò)盈配合的方式結(jié)合于上述印刷電路板的外周部。另一方面，優(yōu)選的是上述金屬框架自上述印刷電路板隔開(kāi)距離，固定于上述蓋的外側(cè)面。另外，優(yōu)選的是上述金屬框架以其下端面位于與上述印刷電路板的下側(cè)面相同的平面上的方式構(gòu)成。而且，優(yōu)選的是在上述金屬框架的下端面形成至少一個(gè)支腳部，這種支腳部向下方突出形成，可以插入到使用者產(chǎn)品的基板上所具備的緊固孔。另一方面，優(yōu)選的是上述印刷電路板的下側(cè)面所具備的多個(gè)焊盤(pán)包括第1焊盤(pán)， 其沿外周部呈環(huán)狀；第2焊盤(pán)及第3焊盤(pán)，其等在上述第1焊盤(pán)內(nèi)側(cè)，與第1焊盤(pán)隔開(kāi)距離。另一方面，優(yōu)選的是上述金屬框架利用結(jié)合構(gòu)件結(jié)合固定于上述麥克風(fēng)主體。而且，優(yōu)選的是上述結(jié)合構(gòu)件位于上述麥克風(fēng)主體與上述金屬框架之間形成的空間內(nèi)，上述結(jié)合構(gòu)件是包括環(huán)氧樹(shù)脂的粘合劑。根據(jù)本發(fā)明的麥克風(fēng)裝置，可獲得如下效果由于麥克風(fēng)主體具有金屬框架，因此，在將麥克風(fēng)裝置安裝于使用者產(chǎn)品的基板的情況下，即使受到如跌落、振動(dòng)等外部沖擊，也不會(huì)發(fā)生連接的焊盤(pán)短路的現(xiàn)象。而且，可獲得如下效果在金屬框架具備電連接于金屬材料的蓋的構(gòu)成的情況下， 因接地面積增大，從而麥克風(fēng)音響特性得到提高。另外，可獲得如下效果在金屬框架具備至少一個(gè)支腳部的情況下，將麥克風(fēng)裝置安裝于使用者產(chǎn)品的基板的作業(yè)較為容易，結(jié)合力也得到提高。


圖1是以往的麥克風(fēng)的立體圖，
圖2是表示圖1所示麥克風(fēng)的下側(cè)面的附圖，圖3是圖1所示麥克風(fēng)安裝于使用者產(chǎn)品的基板上的狀態(tài)的簡(jiǎn)要剖面圖，圖4是本發(fā)明一實(shí)施例的麥克風(fēng)裝置的立體圖，圖5是圖4所示麥克風(fēng)裝置的簡(jiǎn)要分解立體圖，圖6是從下方觀察圖4所示麥克風(fēng)裝置的圖，圖7是沿圖4所示麥克風(fēng)的VII-VII線的簡(jiǎn)要剖面圖，圖8至圖10是表示圖4所示麥克風(fēng)裝置安裝于使用者產(chǎn)品的基板上的情況的圖，圖11是本發(fā)明另一實(shí)施例的麥克風(fēng)裝置的立體圖，圖12是本發(fā)明又一實(shí)施例的麥克風(fēng)裝置安裝于使用者產(chǎn)品基板上的狀態(tài)的簡(jiǎn)要剖面圖。符號(hào)說(shuō)明1，la. Ib-麥克風(fēng)裝置10-麥克風(fēng)主體11-印刷電路板12-蓋20-金屬框架22-支腳部30-結(jié)合構(gòu)件
具體實(shí)施例方式下面參照附圖中的圖4至圖10，詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明一實(shí)施例的麥克風(fēng)裝置1。如上所述，上述麥克風(fēng)1是主要用于如手機(jī)、MP3、電話機(jī)等通信設(shè)備與助聽(tīng)器等醫(yī)療設(shè)備的精密設(shè)備的小型麥克風(fēng)。麥克風(fēng)裝置1包括麥克風(fēng)主體10和金屬框架20而構(gòu)成。另一方面，在本實(shí)施例的情況下，麥克風(fēng)裝置1還具備結(jié)合構(gòu)件30。上述麥克風(fēng)主體10是通常的麥克風(fēng)。在本實(shí)施例的情況下，麥克風(fēng)主體10是以微機(jī)電式(MEMQ麥克風(fēng)為例，但除此之外，也可以是包括駐極體電容麥克風(fēng)(electret condenser microphone)、數(shù)字麥克風(fēng)(digital microphone)等在內(nèi)的多種麥克風(fēng)。麥克風(fēng)主體10由印刷電路板11和蓋12構(gòu)成。在上述印刷電路板11上，在其下側(cè)面具備有用于電連接的多個(gè)焊盤(pán)16、17，在其上側(cè)面安裝有電氣部件。另一方面，焊盤(pán)也被稱(chēng)為端子。在本實(shí)施例的情況下，多個(gè)焊盤(pán)具備第1焊盤(pán)16、第2焊盤(pán)17和第3焊盤(pán)18。如圖6所示，上述第1焊盤(pán)16沿外周部呈環(huán)狀。第1焊盤(pán)16起到接地(Ground)作用，由于與以往的相比，面積相對(duì)較大，因而可以獲得改善麥克風(fēng)裝置音響特性的效果。上述第2焊盤(pán)17與第3焊盤(pán)18分別起到供電與數(shù)據(jù)輸出的作用。第2、3焊盤(pán) 17、18在第1焊盤(pán)16的內(nèi)側(cè)空間內(nèi)，并與第1焊盤(pán)16具有距離。上述蓋12與印刷電路板11相互結(jié)合而在其內(nèi)部形成密閉的內(nèi)部空間14。蓋12 利用粘合劑15結(jié)合于印刷電路板11上。在內(nèi)部空間14中，具有起到使聲音轉(zhuǎn)換成電信號(hào)的作用的電氣電子部件。在本實(shí)施例的情況下，這些電氣電子部件是包括微電機(jī)芯片(MEMSChip)的部件，但在其它實(shí)施例的情況下，可以多樣地進(jìn)行變形。蓋12為金屬材質(zhì)，在其一側(cè)形成有音響孔13，以便外部音可以傳入到內(nèi)部空間 14。蓋12呈下側(cè)面開(kāi)放的六面體形狀。在本實(shí)施例的情況下，麥克風(fēng)主體10整體上呈扁平的六面體形狀。但在其它實(shí)施例的情況下，麥克風(fēng)主體可以變形為多種形狀，例如圓柱形、橢圓柱形、多邊柱形等。當(dāng)變形時(shí)，包括蓋及印刷電路板在內(nèi)的部件的形狀也隨之適當(dāng)?shù)刈冃?。上述金屬框?0由金屬制成。由于是金屬，因此具有導(dǎo)電性，強(qiáng)度也相對(duì)較高。 金屬框架20呈包圍麥克風(fēng)主體10側(cè)面的形狀，結(jié)合于麥克風(fēng)主體10。在本實(shí)施例的情況下，麥克風(fēng)主體10是扁平的六面體形狀，因此金屬框架20的高度也相對(duì)較低，并且呈四邊框形態(tài)，以便包圍主體10的4個(gè)側(cè)面。當(dāng)多個(gè)焊盤(pán)16、17、18電氣結(jié)合于使用者產(chǎn)品的基板上時(shí)，金屬框架20下側(cè)端部中至少一部分結(jié)合固定于上述使用者產(chǎn)品的基板上。焊盤(pán)通常利用表面安裝技術(shù)(SMT ；surface mounting technology)固定于該使用者產(chǎn)品的基板上，因此，較理想的是金屬框架20的下側(cè)端部也利用表面安裝技術(shù)，與焊盤(pán)一同固定于使用者產(chǎn)品的基板上。因此，在本實(shí)施例的情況下，金屬框架20的下側(cè)面以與印刷電路板11下側(cè)面位于相同的平面上的方式構(gòu)成。即，參照?qǐng)D7，金屬框架20下面部分的面與印刷電路板11下側(cè)面在相同的平面上。另外，在本實(shí)施例的情況下，金屬框架20電連接于蓋12。為了實(shí)現(xiàn)這種電連接，既可以構(gòu)成為金屬框架直接與蓋接觸，也可以使用電連接部件。另外，結(jié)合構(gòu)件30也可以是導(dǎo)電體。根據(jù)實(shí)施例，金屬框架20既可以以過(guò)盈配合的方式結(jié)合于印刷電路板11外周部， 也可以利用如環(huán)氧樹(shù)脂的粘合劑來(lái)相互結(jié)合。當(dāng)采用過(guò)盈配合的構(gòu)成時(shí)，具有減少作業(yè)工時(shí)的優(yōu)點(diǎn)。另一方面，本實(shí)施例的金屬框架20在其下端面上共具有4個(gè)向下方突出形成的支腳部22。在使用者產(chǎn)品的基板200上具備緊固孔204的情況下，金屬框架20的下部所具備的支腳部22可以插入到緊固孔204并固定。上述結(jié)合構(gòu)件30是使金屬框架20結(jié)合于麥克風(fēng)主體10的構(gòu)成。在本實(shí)施例的情況下，由于金屬框架20的下部結(jié)合于印刷電路板11，因此結(jié)合構(gòu)件30使金屬框架20的上部與麥克風(fēng)主體10的蓋12相互結(jié)合。但是，在其它實(shí)施例的情況下，麥克風(fēng)主體與金屬框架也可以只利用結(jié)合構(gòu)件而相互結(jié)合。結(jié)合構(gòu)件30可以將如液體狀態(tài)的環(huán)氧樹(shù)脂的粘合劑注入到相互組裝在一起的麥克風(fēng)主體與金屬框架之間后進(jìn)行硬化來(lái)形成。結(jié)合構(gòu)件還可以利用金屬成份的焊接方法來(lái)形成。另一方面，結(jié)合構(gòu)件除環(huán)氧樹(shù)脂外，還可以是銀膏、硅、聚氨酯、丙烯酸樹(shù)脂、焊糊、紫外線(UV)固化膠中的任意一種。另外，如上所述，為了蓋12與金屬框架20之間的電連接， 結(jié)合構(gòu)件30還可以具有導(dǎo)電性。下面，對(duì)具備上述構(gòu)成的麥克風(fēng)裝置1的作用與效果進(jìn)行說(shuō)明。本實(shí)施例的麥克風(fēng)裝置1具有呈整體包圍麥克風(fēng)主體10的形狀的金屬框架20，因此，當(dāng)麥克風(fēng)主體安裝于使用者產(chǎn)品的基板上時(shí)，金屬框架也可以結(jié)合于使用者產(chǎn)品的基板上。因此，具有如下優(yōu)點(diǎn)對(duì)在使用者產(chǎn)品的使用過(guò)程中可能產(chǎn)生的沖擊的耐久性顯著提
尚ο另外，具有如下優(yōu)點(diǎn)在將金屬框架20電連接于金屬材質(zhì)的蓋12的情況下，麥克風(fēng)的接地面積增大，從而音響特性得到改善。另外，具有如下優(yōu)點(diǎn)在本實(shí)施例的情況下，金屬框架20具有支腳部22，因此麥克風(fēng)裝置1與使用者產(chǎn)品的基板200之間的結(jié)合力得到進(jìn)一步加強(qiáng)。在圖8至圖10中，表示本實(shí)施例的麥克風(fēng)裝置1所具備的4個(gè)支腳部22插入結(jié)合于使用者產(chǎn)品的基板200上所具備的緊固孔204的情況。麥克風(fēng)裝置1的印刷電路板11下側(cè)面所具備的焊盤(pán)部，通過(guò)利用了表面安裝技術(shù)的焊接等方法，結(jié)合于使用者產(chǎn)品的基板200所具備的印刷電路圖案202、206、208。此時(shí)， 支腳部22也插入到緊固孔204，利用焊接等方法結(jié)合。另一方面，具有如下優(yōu)點(diǎn)在本實(shí)施例的情況下，印刷電路板下側(cè)面所具備的焊盤(pán)包括沿印刷電路板外周部的接地用第1焊盤(pán)和位于上述第1焊盤(pán)內(nèi)側(cè)的第2、3焊盤(pán)，因此， 當(dāng)金屬框架安裝于使用者產(chǎn)品的基板上時(shí)，幾乎不存在與第2、3焊盤(pán)發(fā)生混線的可能性。另一方面，在圖11中表示有金屬框架20a不具有支腳部的麥克風(fēng)裝置la。即使不具備有支腳部，金屬框架20a的下端部仍可以利用焊錫等方法，與麥克風(fēng)主體10的焊盤(pán)一同固定于使用者產(chǎn)品的基板上，因此可以獲得所需程度的結(jié)合力。另一方面，在上述第一實(shí)施例的情況下，金屬框架20的下面部分結(jié)合于印刷電路板11的外周部，同時(shí)，金屬框架20上面部分利用結(jié)合構(gòu)件30還結(jié)合于蓋12上。但是，本發(fā)明并不限定于此。即，在其它實(shí)施例的情況下，只要金屬框架20結(jié)合于麥克風(fēng)主體10，則既可以只結(jié)合于麥克風(fēng)主體的印刷電路板，也可以只結(jié)合于蓋。在圖12中例示有如下構(gòu)成的麥克風(fēng)裝置Ib 金屬框架20b自印刷電路板lib隔開(kāi)距離，并且固定于蓋12b外側(cè)面。金屬框架20b利用粘合劑或焊接方法固定于蓋12b上。另外，金屬框架20b上具有支腳部22b，因此插入固定于使用者產(chǎn)品的基板200上所具備的緊固孔204中。特別是在這種構(gòu)成的實(shí)施例的情況下，具有如下優(yōu)點(diǎn)由于金屬框架20b自印刷電路板lib隔開(kāi)距離，因此即使印刷電路板lib下側(cè)面所具備的焊盤(pán)的形態(tài)與如圖2所示的焊盤(pán)為相同的形態(tài)，與金屬框架20b發(fā)生混線的可能性也很小。以210、212 來(lái)表示的構(gòu)件是指形成焊盤(pán)與基板200的焊接構(gòu)件。另一方面，在本實(shí)施例的情況下，麥克風(fēng)主體10整體呈扁平的六面體形狀。因此， 金屬框架20也呈四邊框形狀。但是，本發(fā)明并非限定于此。即，在其它實(shí)施例的情況下，麥克風(fēng)主體可以變形為多種形狀，例如圓柱形、橢圓柱形、多邊柱形等，當(dāng)麥克風(fēng)主體變形時(shí)， 金屬框架也對(duì)應(yīng)于麥克風(fēng)主體形狀適當(dāng)?shù)刈冃巍?br> 權(quán)利要求
1.一種麥克風(fēng)裝置，其特征在于，包括麥克風(fēng)主體，其包括印刷電路板與金屬材質(zhì)的蓋，印刷電路板在其下側(cè)面具備多個(gè)用于電連接的焊盤(pán)，蓋結(jié)合于印刷電路板，形成密閉的內(nèi)部空間；以及金屬材質(zhì)的金屬框架，其呈包圍上述麥克風(fēng)主體側(cè)面的形狀，結(jié)合于上述麥克風(fēng)主體， 其中，當(dāng)上述多個(gè)焊盤(pán)電氣結(jié)合于使用者產(chǎn)品的基板時(shí)，上述金屬框架的下側(cè)端部中至少一部分可以結(jié)合并固定在上述使用者產(chǎn)品的基板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)裝置，其特征在于， 上述金屬框架結(jié)合于上述印刷電路板的外周部。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的麥克風(fēng)裝置，其特征在于，上述金屬框架以過(guò)盈配合的方式結(jié)合于上述印刷電路板的外周部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)裝置，其特征在于，上述金屬框架自上述印刷電路板隔開(kāi)距離，固定于上述蓋的外側(cè)面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)裝置，其特征在于，上述金屬框架以其下端面位于與上述印刷電路板的下側(cè)面相同的平面上的方式構(gòu)成。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的麥克風(fēng)裝置，其特征在于，在上述金屬框架的下端面形成至少一個(gè)支腳部，這種支腳部向下方突出形成，可以插入到使用者產(chǎn)品的基板上所具備的緊固孔。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)裝置，其特征在于，上述印刷電路板的下側(cè)面所具備的多個(gè)焊盤(pán)包括第1焊盤(pán)，其沿外周部呈環(huán)狀；第2 焊盤(pán)及第3焊盤(pán)，其等在上述第1焊盤(pán)內(nèi)側(cè)，與第1焊盤(pán)隔開(kāi)距離。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)裝置，其特征在于，上述金屬框架利用結(jié)合構(gòu)件結(jié)合固定于上述麥克風(fēng)主體。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的麥克風(fēng)裝置，其特征在于，上述結(jié)合構(gòu)件位于上述麥克風(fēng)主體與上述金屬框架之間形成的空間內(nèi)， 上述結(jié)合構(gòu)件是環(huán)氧樹(shù)脂、銀膏、硅、聚氨酯、丙烯酸樹(shù)脂、焊糊、紫外線(UV)固化膠中的任意一種。
全文摘要
本發(fā)明涉及麥克風(fēng)裝置，其特征在于，包括麥克風(fēng)主體，其包括印刷電路板與金屬材質(zhì)的蓋，印刷電路板在其下側(cè)面具備多個(gè)用于電連接的焊盤(pán)，蓋結(jié)合于這種印刷電路板，形成密閉的內(nèi)部空間；以及金屬材質(zhì)的金屬框架，其呈包圍上述麥克風(fēng)主體側(cè)面的形狀，結(jié)合于上述麥克風(fēng)主體，其中，當(dāng)上述多個(gè)焊盤(pán)電氣結(jié)合于使用者產(chǎn)品的基板時(shí)，上述金屬框架的下側(cè)端部中至少一部分可以結(jié)合并固定于上述使用者產(chǎn)品的基板。根據(jù)本發(fā)明，可以獲得如下效果由于具備金屬框架，因此對(duì)沖擊等的耐久性得到提高。
文檔編號(hào)H04R1/08GK102447985SQ20111024165
公開(kāi)日2012年5月9日 申請(qǐng)日期2011年8月19日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月12日
發(fā)明者愖鄘賢, 李相鎬 申請(qǐng)人:東莞寶星電子有限公司, 天津?qū)毿请娮佑邢薰? 寶星電子股份有限公司, 榮成寶星電子有限公司