專利名稱：耳機(jī)發(fā)聲結(jié)構(gòu)及其組裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種耳機(jī)發(fā)聲結(jié)構(gòu)及其組裝方法，尤其涉及可達(dá)到安裝迅速、降低成本、提高組裝良率及維修便利性、不易浪費(fèi)材料等目的的耳機(jī)發(fā)聲結(jié)構(gòu)及其組裝方法。
背景技術(shù)：
在日常生活中，人們常會(huì)用 耳機(jī)進(jìn)行音樂(聲音)的聆聽，例如耳塞式耳機(jī)、耳掛式耳機(jī)、耳罩式耳機(jī)等。一般例如靜電式耳機(jī)其工作原理可分為偏壓式(Bias Voltage)及駐極式(Electret)。偏壓式的工作原理為持續(xù)供給振膜一直流偏壓(Bias)，讓振膜表面布滿電荷，并持續(xù)供給兩側(cè)極板同步且正反相位的交流電壓，利用正負(fù)電荷所產(chǎn)生的靜電力，帶動(dòng)振膜振動(dòng)并將聲音傳遞出去；駐極式的工作原理為在產(chǎn)品組裝前預(yù)先對(duì)振膜充電，使振膜充滿電荷(故在使用時(shí)不需要再對(duì)振膜接入一直流偏壓信號(hào))，并持續(xù)供給兩側(cè)極板同步且正反相位的交流電壓，利用正負(fù)電荷所產(chǎn)生的靜電力，帶動(dòng)振膜振動(dòng)并將聲音傳遞出去。前述偏壓式及駐極式的工作原理為該領(lǐng)域的人所熟知的技術(shù)，故不再加以贅述。傳統(tǒng)的耳機(jī)通常是采用熱壓方式制作耳機(jī)內(nèi)的發(fā)聲組件，也就是將振膜、支撐體、開孔電極、外部耳機(jī)組件(耳機(jī)蓋)等組件全部以熱壓方式組成。然而，前述現(xiàn)有的制作方式雖具有自動(dòng)化程度較高、生產(chǎn)較快等優(yōu)點(diǎn)，但缺點(diǎn)是當(dāng)產(chǎn)品熱壓完成后，在量測(cè)聲音質(zhì)量時(shí)，若發(fā)現(xiàn)其中有某一組件不良時(shí)，就無法拆解更換，原因在于熱壓方式在拆解后就會(huì)使整個(gè)發(fā)聲組件報(bào)廢，且由于靜電耳機(jī)用的振膜其成本相當(dāng)昂貴，若因其它構(gòu)件的不良而使整組報(bào)廢，相當(dāng)不符合經(jīng)濟(jì)效益。再者，傳統(tǒng)以熱壓方式在組裝、成本與風(fēng)險(xiǎn)上都會(huì)提高，且不易維修。因此，如何發(fā)明出一種耳機(jī)發(fā)聲結(jié)構(gòu)及其組裝方法，以期可達(dá)到安裝迅速、降低成本、提高組裝良率及維修便利性、不易浪費(fèi)材料等目的，將是本發(fā)明所欲積極揭露之處。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺憾，發(fā)明人有感其未臻于完善，遂竭其心智悉心研究克月艮，憑其從事該項(xiàng)產(chǎn)業(yè)多年的累積經(jīng)驗(yàn)，進(jìn)而研發(fā)出一種耳機(jī)發(fā)聲結(jié)構(gòu)及其組裝方法，以期可達(dá)到安裝迅速、降低成本、提高組裝良率及維修便利性、不易浪費(fèi)材料等目的。本發(fā)明的主要目的在提供一種耳機(jī)發(fā)聲結(jié)構(gòu)及其組裝方法，其借由以固定組件的固定方式進(jìn)行組裝，可達(dá)到安裝迅速、降低成本、提高組裝良率及維修便利性、不易浪費(fèi)材料等目的。為達(dá)上述目的，本發(fā)明的耳機(jī)發(fā)聲結(jié)構(gòu)用以設(shè)置于具有一容置空間及多個(gè)第四固定孔的一耳機(jī)蓋，該耳機(jī)發(fā)聲結(jié)構(gòu)包括一發(fā)聲模塊，其具有依序疊置在該容置空間的一第一開孔極板、一第一中空支撐體、一振膜組件、一第二中空支撐體、一第二開孔極板及一第二中空固定框體，該第二中空固定框體具有多個(gè)第三固定孔；以及多個(gè)固定組件，其置入這些第三固定孔與這些第四固定孔以將該發(fā)聲模塊固定在該耳機(jī)蓋。
因此，借由以固定組件的固定方式進(jìn)行組裝，可達(dá)到安裝迅速、降低成本、提高組裝良率及維修便利性、不易浪費(fèi)材料等目的。此外，本發(fā)明的耳機(jī)發(fā)聲結(jié)構(gòu)的組裝方法包括下列步驟疊置一第一開孔極板在一耳機(jī)蓋的一容置空間；疊置一第一中空支撐體在第一開孔極板上；疊置一振膜組件在第一中空支撐體上；疊置一第二中空支撐體在振膜組件上；疊置一第二開孔極板在第二中空支撐體上；疊置一第二中空固定框體在第二開孔極板上；以及 利用多個(gè)固定組件固定第二中空固定框體在耳機(jī)蓋。


圖I為本發(fā)明具體實(shí)施例的分解圖。圖2為本發(fā)明具體實(shí)施例的立體圖。圖3為本發(fā)明具體實(shí)施例的剖面圖。圖4為本發(fā)明具體實(shí)施例組裝方法的流程圖。圖5為本發(fā)明具體實(shí)施例組裝示意圖一。圖6為本發(fā)明具體實(shí)施例組裝示意圖二。圖7為本發(fā)明具體實(shí)施例組裝示意圖三。圖8為本發(fā)明具體實(shí)施例組裝示意圖四。圖9為本發(fā)明具體實(shí)施例組裝示意圖五。圖10為本發(fā)明具體實(shí)施例組裝示意圖六。主要組件符號(hào)說明I 耳機(jī)發(fā)聲結(jié)構(gòu)2 耳機(jī)蓋20第四固定孔21容置空間3 發(fā)聲模塊30第三固定孔31第一開孔極板311 接點(diǎn)32第一中空支撐體321第一固定孔322 接點(diǎn)33振膜組件331 振膜332第一中空固定框體333第二固定孔34第二中空支撐體
35第二開孔極板351接點(diǎn)36第二中空固定框體37理線組件371固定組件 4固定組件SI S9 步驟
具體實(shí)施例方式為充分了解本發(fā)明的目的、特征及功效，現(xiàn)借由下述具體的實(shí)施例，并配合所附圖式，對(duì)本發(fā)明做一詳細(xì)說明。如圖I至圖3所示，其中圖I為本發(fā)明具體實(shí)施例的分解圖，圖2為本發(fā)明具體實(shí)施例的立體圖，圖3為本發(fā)明具體實(shí)施例的剖面圖。在圖式中顯示有一耳機(jī)發(fā)聲結(jié)構(gòu)1，且此耳機(jī)發(fā)聲結(jié)構(gòu)I用以設(shè)置在具有一容置空間21及多個(gè)第四固定孔20的一耳機(jī)蓋2，該耳機(jī)發(fā)聲結(jié)構(gòu)I包括一發(fā)聲模塊3以及多個(gè)固定組件4。圖式中的這些第四固定孔20位于容置空間21內(nèi)的周圍；發(fā)聲模塊3具有依序疊置在耳機(jī)蓋2的容置空間21的一第一開孔極板31、一第一中空支撐體32、一振膜組件33、一第二中空支撐體34、一第二開孔極板35及一第二中空固定框體36,且第二中空固定框體36具有多個(gè)第三固定孔30 ;這些固定組件4置入第二中空固定框體36的這些第三固定孔30與耳機(jī)蓋2的這些第四固定孔20，以將發(fā)聲模塊3固定在耳機(jī)蓋2。因此，借由以固定組件4的固定方式進(jìn)行組裝，可達(dá)到安裝迅速、降低成本、提高組裝良率及維修便利性、不易浪費(fèi)材料等目的。例如，在組裝發(fā)聲模塊3后測(cè)試發(fā)聲質(zhì)量時(shí)，若發(fā)現(xiàn)發(fā)聲模塊3有某一組件不良時(shí)，即可將固定組件4卸除以更換有問題的組件即可，其它仍良好的組件則不需更換，也就不會(huì)產(chǎn)生如傳統(tǒng)般需整組更換的問題。上述的固定組件4、第二中空固定框體36的第三固定孔30與耳機(jī)蓋2的第四固定孔20在本實(shí)施例中分別為五個(gè)，當(dāng)然也可視需求而為其它數(shù)量。上述的發(fā)聲模塊3還可具有一理線組件37，此理線組件37是以一固定組件371固定疊置在第二中空固定框體36。借由理線組件37可達(dá)到線路整理功能，也就是通過此理線組件37可將外部所接入的電子信號(hào)線(圖未示)固定在第二中空固定框體36，并直接與第一開孔極板31、第二開孔極板35與第一中空支撐體32的接點(diǎn)連接。上述發(fā)聲模塊3的振膜組件33還具有彼此接合的一振膜331及一第一中空固定框體332。前述的振膜331與第一中空固定框體332為彼此粘貼接合，當(dāng)然也可以其它方式使其彼此接合，例如固定、超音波熔接等。上述發(fā)聲模塊3的第一中空支撐體32具有多個(gè)第一固定孔321，第一中空固定框體332具有多個(gè)第二固定孔333，且這些固定組件4置入這些第三固定孔30、第二固定孔333、第一固定孔321與這些第四固定孔20，以將發(fā)聲模塊3固定在耳機(jī)蓋2。因此，借由第一中空支撐體32也具有這些第一固定孔321、第一中空固定框體332也具有這些第二固定孔333的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，發(fā)聲模塊3在用固定組件4進(jìn)行固定時(shí)，可達(dá)到提高緊固的效果。上述第一固定孔321與第二固定孔333的數(shù)量是對(duì)應(yīng)于第三固定孔30與第四固定孔20的數(shù)量而分別為五個(gè)。
上述發(fā)聲模塊3的振膜331的厚度是介于I微米至100微米之間，且固定組件4可為螺絲或其它具固定功能的組件。如圖I至圖10所示，其中圖4是本發(fā)明具體實(shí)施例組裝方法的流程圖，圖5是本發(fā)明具體實(shí)施例組裝示意圖一，圖6是本發(fā)明具體實(shí)施例組裝示意圖二，圖7是本發(fā)明具體實(shí)施例組裝示意圖三，圖8是本發(fā)明具體實(shí)施例組裝示意圖四，圖9是本發(fā)明具體實(shí)施例組裝示意圖五，圖10是本發(fā)明具體實(shí)施例組裝示意圖六。上述耳機(jī)發(fā)聲結(jié)構(gòu)I的組裝方法包括下列步驟疊置一第一開孔極板31在一耳機(jī)蓋2的一容置空間21 (S2)，如圖6所示；疊置一第一中空支撐體32在第一開孔極板31上
(S3)，如圖7所示；疊置一振膜組件33在第一中空支撐體32上(S4)，如圖8所示；疊置一第二中空支撐體34在振膜組件33上(S5)，如圖9所示，第二中空支撐體34疊置于振膜組件33的振膜331上且位于振膜組件33的第一中空固定框體332內(nèi)；疊置一第二開孔極板35在第二中空支撐體34上(S6)，如圖10所示，第二開孔極板35疊置于第二中空支撐體34上且位于振膜組件33的第一中空固定框體332內(nèi)；疊置一第二中空固定框體36在第二開孔極板35上(S7)，如圖2所示，第二中空固定框體36疊置于第二開孔極板35上及振膜組件33的第一中空固定框體332上；利用多個(gè)固定組件4固定第二中空固定框體36在耳機(jī)蓋2 (S8)，如此即可形成如圖2所示的耳機(jī)發(fā)聲結(jié)構(gòu)I。上述過程中還可包括下列步驟疊置一理線組件37在第二中空固定框體36上
(S9)，如圖2所示，理線組件37是借由一固定組件371疊置固定在第二中空固定框體36上，且固定組件371可為螺絲或其它具固定功能的組件。上述疊置第一開孔極板31在耳機(jī)蓋2的容置空間21之前還可包括下列步驟粘貼接合一振膜331及一第一中空固定框體332以形成振膜組件33 (SI)，如圖5所示。上述耳機(jī)發(fā)聲結(jié)構(gòu)I在組裝完成后，可再與其它耳機(jī)組件(固定)組合，例如其它耳機(jī)蓋體(圖未示)等。此外需要說明的是，上述發(fā)聲模塊3的第一中空支撐體32若是為偏壓式架構(gòu)則為導(dǎo)電材質(zhì)(例如單面導(dǎo)電)，且其導(dǎo)電面與振膜331的導(dǎo)電面相接觸，若第一中空支撐體32為駐極式架構(gòu)則可不需要具導(dǎo)電性，另外，第一中空支撐體32為導(dǎo)電材質(zhì)可讓外部輸入的直流偏壓能通過第一中空支撐體32將電荷布滿振膜331使振膜331能帶電荷，再者，第一中空支撐體32的厚度可將振膜331與第一開孔極板31隔出一空間，使振膜331能在該空間中自由作動(dòng)，第二中空支撐體34也可將振膜331與第二開孔極板35隔出一空間，使振膜331能在該空間中自由作動(dòng)。上述發(fā)聲模塊3的第一開孔極板31及/或第二開孔極板35可為導(dǎo)電材質(zhì)或鍍導(dǎo)電層的不導(dǎo)電材質(zhì)，且振膜331振動(dòng)時(shí)推動(dòng)空氣分子以將聲音經(jīng)由第一開孔極板31及第二開孔極板35上的開孔幅射而出，在本實(shí)施例中是采用銅箔基板，也可為鋁基板等，但不限于此，舉凡能導(dǎo)電的材質(zhì)都可作為開孔極板。上述第二中空支撐體34與第一中空固定框體332也可以模具射出簡(jiǎn)化為一體。若為偏壓式架構(gòu)，上述第一開孔極板31的接點(diǎn)311與第二開孔極板35的接點(diǎn)351個(gè)別與外部交流信號(hào)連接，第一中空支撐體32的接點(diǎn)322則與外部輸入的直流偏壓連接。若為駐極式架構(gòu)，則第一中空支撐體32的接點(diǎn)322不需連接外部電性信號(hào)。上述發(fā)聲模塊3的振膜331其振膜材質(zhì)在偏壓式的靜電耳機(jī)中可為一般揚(yáng)聲器常用的高分子材質(zhì)的振膜(例如可選自聚對(duì)苯二甲二乙酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚醚酰亞胺(PEI)、聚碳酸酯(PC)、聚苯硫醚(PPS)等，但不限于此)，這些振膜需鍍一層導(dǎo)電層，單面雙面都可以鍍，在本實(shí)施例中僅鍍單面，在實(shí)際實(shí)施方式可包括PPS或PET鍍金、鍍鋁或鍍鎳等，但不限于此；上述發(fā)聲模塊3的振膜331其振膜材質(zhì)在駐極式靜電耳機(jī)中因必須能長(zhǎng)期保有靜電荷，故振膜可為單層或多層介電材料(Dielectric Materials)所制成，該介電材質(zhì)內(nèi)部布滿奈(微) 米大小的孔洞，此介電材料可選自氟化乙烯丙烯共聚物(FEP)、聚四氟乙烯(PTFE)、膨體聚四氟乙烯(e-PTFE)、聚偏二氟乙烯(PVDF)，部分含高分子聚合物(Fluorine Polymer)等,在本實(shí)施例中是采用膨體聚四氟乙烯(e_PTFE)。如上所述，本發(fā)明完全符合專利三要件新穎性、進(jìn)步性和產(chǎn)業(yè)上的可利用性。以新穎性和進(jìn)步性而言，本發(fā)明是借由以固定組件的固定方式進(jìn)行組裝，可達(dá)到安裝迅速、降低成本、提高組裝良率及維修便利性、不易浪費(fèi)材料等目的；就產(chǎn)業(yè)上的可利用性而言，利用本發(fā)明所衍生的產(chǎn)品，當(dāng)可充分滿足目前市場(chǎng)的需求。本發(fā)明在上文中已以較佳實(shí)施例揭露，然熟習(xí)本項(xiàng)技術(shù)者應(yīng)理解的是，該實(shí)施例僅用于描繪本發(fā)明，而不應(yīng)解讀為限制本發(fā)明的范圍。應(yīng)注意的是，舉凡與該實(shí)施例等效的變化與置換，均應(yīng)設(shè)為涵蓋于本發(fā)明的范疇內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)以上述權(quán)利要求所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種耳機(jī)發(fā)聲結(jié)構(gòu)，其特征在于，其用以設(shè)置在具有一容置空間及多個(gè)第四固定孔的一耳機(jī)蓋，該耳機(jī)發(fā)聲結(jié)構(gòu)包括 一發(fā)聲模塊，其具有依序疊置于該容置空間的一第一開孔極板、一第一中空支撐體、一振膜組件、一第二中空支撐體、一第二開孔極板及一第二中空固定框體，該第二中空固定框體具有多個(gè)第三固定孔；以及 多個(gè)固定組件，其置入這些第三固定孔與這些第四固定孔以將該發(fā)聲模塊固定在該耳機(jī)蓋。
2.如權(quán)利要求I所述的耳機(jī)發(fā)聲結(jié)構(gòu)，其特征在于，該振膜組件具有彼此接合的一振膜及一第一中空固定框體。
3.如要求要求2所述的耳機(jī)發(fā)聲結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一中空支撐體具有多個(gè)第一固定孔，該第一中空固定框體具有多個(gè)第二固定孔，這些固定組件置入這些第三固定孔、第二固定孔、第一固定孔與這些第四固定孔以將該發(fā)聲模塊固定在該耳機(jī)蓋。
4.如權(quán)利要求2所述的耳機(jī)發(fā)聲結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第二中空支撐體與該第一中空固定框體為一體成型。
5.如權(quán)利要求I所述的耳機(jī)發(fā)聲結(jié)構(gòu)，其特征在于，該耳機(jī)發(fā)聲結(jié)構(gòu)為偏壓式時(shí)，該振膜的材質(zhì)為聚對(duì)苯二甲二乙酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚醚酰亞胺、聚碳酸酯或聚苯硫醚；該耳機(jī)發(fā)聲結(jié)構(gòu)為駐極式時(shí)，該振膜的材質(zhì)為氟化乙烯丙烯共聚物、聚四氟乙烯、膨體聚四氟乙烯、聚偏二氟乙烯或含高分子聚合物。
6.一種耳機(jī)發(fā)聲結(jié)構(gòu)的組裝方法，其包括下列步驟 疊置一第一開孔極板在一耳機(jī)蓋的一容置空間； 疊置一第一中空支撐體在該第一開孔極板上； 疊置一振膜組件在該第一中空支撐體上； 疊置一第二中空支撐體在該振膜組件上； 疊置一第二開孔極板在該第二中空支撐體上； 疊置一第二中空固定框體于該第二開孔極板上；以及 利用多個(gè)固定組件固定該第二中空固定框體在該耳機(jī)蓋。
7.如權(quán)利要求6所述的耳機(jī)發(fā)聲結(jié)構(gòu)的組裝方法，其特征在于，疊置該第一開孔極板在該耳機(jī)蓋的容置空間之前還包括下列步驟粘貼接合一振膜及一第一中空固定框體以形成該振膜組件。
8.如權(quán)利要求7所述的耳機(jī)發(fā)聲結(jié)構(gòu)的組裝方法，其特征在于，疊置該第二中空支撐體在該振膜組件上的步驟中，該第二中空支撐體是疊置于該振膜組件的振膜上且位于該振膜組件的第一中空固定框體內(nèi)。
9.如權(quán)利要求7所述的耳機(jī)發(fā)聲結(jié)構(gòu)的組裝方法，其特征在于，疊置該第二開孔極板在該第二中空支撐體上的步驟中，該第二開孔極板是疊置于該第二中空支撐體上且位于該振膜組件的第一中空固定框體內(nèi)。
10.如權(quán)利要求7所述的耳機(jī)發(fā)聲結(jié)構(gòu)的組裝方法，其特征在于，疊置該第二中空固定框體在該第二開孔極板上的步驟中，該第二中空固定框體是疊置于該第二開孔極板上及該振膜組件的第一中空固定框體上。
全文摘要
本發(fā)明提供一種耳機(jī)發(fā)聲結(jié)構(gòu)及其組裝方法，其包括發(fā)聲模塊及固定組件，發(fā)聲模塊具有依序疊置于耳機(jī)蓋的容置空間的第一開孔極板、第一中空支撐體、振膜組件、第二中空支撐體、第二開孔極板及第二中空固定框體，固定組件置入第二中空固定框體的第三固定孔與耳機(jī)蓋的第四固定孔，以將發(fā)聲模塊固定在耳機(jī)蓋。因此，借由以固定組件的固定方式進(jìn)行組裝，可達(dá)到安裝迅速、降低成本、提高組裝良率及維修便利性、不易浪費(fèi)材料等目的。
文檔編號(hào)H04R1/10GK102843628SQ20111017564
公開日2012年12月26日 申請(qǐng)日期2011年6月24日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月24日
發(fā)明者江信遠(yuǎn), 馬銓均 申請(qǐng)人:富祐鴻科技股份有限公司