專利名稱：實(shí)現(xiàn)無線終端連接三個(gè)sim卡的方法和裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于無線終端的技術(shù)領(lǐng)域，具體地涉及在無線手持終端上同時(shí)連接多路用 戶識(shí)別卡(SIM卡，英文為Subscriber Identity Module)的實(shí)現(xiàn)方法，以及利用該方法的 單芯片。
背景技術(shù)：
用戶識(shí)別卡(通常稱為SIM卡)在無線終端上用于對(duì)用戶身份和服務(wù)權(quán)限的認(rèn) 證，無線終端通過與用戶識(shí)別卡交互來建立與對(duì)應(yīng)網(wǎng)絡(luò)的連接并完成通信功能。傳統(tǒng)方案上一個(gè)基帶芯片只能連接一個(gè)用戶識(shí)別卡，通俗地說只能使用一個(gè)電話 號(hào)碼。后來隨著技術(shù)發(fā)展和市場(chǎng)的需求，出現(xiàn)了一個(gè)基帶芯片連接兩個(gè)甚至更多用戶識(shí)別 卡的方案?，F(xiàn)有技術(shù)方案主要有以下幾種(1)基帶芯片內(nèi)置多用戶識(shí)別卡切換模塊有些基帶芯片內(nèi)置了多用戶識(shí)別卡切換模塊。此方案的缺點(diǎn)是靈活性差，必須使 用特定的基帶芯片，且擴(kuò)展性差，優(yōu)點(diǎn)是集成度高，生產(chǎn)制造方便。(2)增加專用的用戶識(shí)別卡切換模塊有大量的基帶芯片并沒有內(nèi)置用戶識(shí)別卡切換模塊，而應(yīng)用這些基帶芯片的系統(tǒng) 同樣也有連接多SIM卡的需求，為此在這樣的系統(tǒng)上需要增加專門的芯片來連接多SIM卡， 目前這樣的專門芯片都只能支持兩路SIM卡，面對(duì)現(xiàn)在市場(chǎng)上出現(xiàn)的三路SIM卡需求只能 通過與一個(gè)方案1所述的特定基帶芯片級(jí)聯(lián)來實(shí)現(xiàn)三路SIM，而面對(duì)出現(xiàn)的四路SIM卡需 求就無能為力了，只能再增加一個(gè)控制芯片來擴(kuò)展，這樣引起電路復(fù)雜度上升，器件數(shù)量上 升，電路板面積上升，成本上升等一系列問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的技術(shù)解決問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種成本低且性能好的用 于無線終端連接三個(gè)SIM卡的方法。本發(fā)明的技術(shù)解決方案是實(shí)現(xiàn)無線終端連接三個(gè)SIM卡的方法在無線終端和三 個(gè)SIM卡之間設(shè)有一個(gè)單芯片，該單芯片包括一組輸入通道、三組輸出通道和一個(gè)串行外 設(shè)接口(SPI，Serial Peripheral Bus)，輸入通道與無線終端的基帶芯片的SIM信號(hào)接口 相連，每組輸出通道與一個(gè)SIM卡相連，通過串行外設(shè)接口將基帶芯片的操作命令傳給單 芯片，然后單芯片對(duì)輸入通道的開關(guān)狀態(tài)和輸出通道的開關(guān)狀態(tài)進(jìn)行切換。還提供了實(shí)現(xiàn)無線終端連接三個(gè)SIM卡的裝置，該裝置是一個(gè)單芯片，其包括一 個(gè)SPI模塊、一個(gè)控制模塊、一個(gè)SIM接口模塊、三個(gè)低壓差線性穩(wěn)壓器(LD0，Low DropOut linear regulator)模塊以及切換輸入信號(hào)和輸出信號(hào)的內(nèi)部總線，來自基帶芯片的操作 命令信號(hào)經(jīng)SPI模塊、控制模塊、內(nèi)部總線到三個(gè)低壓差線性穩(wěn)壓器LDO模塊后分別輸出給 三個(gè)SIM卡，來自基帶芯片的輸入信號(hào)經(jīng)SIM接口模塊、內(nèi)部總線到三個(gè)低壓差線性穩(wěn)壓器LDO模塊后分別輸出給三個(gè)SIM卡，來自三個(gè)SIM卡的輸出信號(hào)經(jīng)三個(gè)低壓差線性穩(wěn)壓器 LDO模塊、內(nèi)部總線到控制模塊或者經(jīng)三個(gè)低壓差線性穩(wěn)壓器LDO模塊、內(nèi)部總線、SIM接口 模塊回饋給基帶芯片。由于單芯片對(duì)輸入通道的開關(guān)狀態(tài)和輸出通道的開關(guān)狀態(tài)進(jìn)行切換，所以通過該 單芯片實(shí)現(xiàn)了無線終端和三個(gè)SIM卡的連接。


圖1為根據(jù)本發(fā)明的裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為根據(jù)本發(fā)明的單芯片與基帶芯片、三個(gè)SIM卡相連的電路圖。
具體實(shí)施例方式下面通過附圖，對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)現(xiàn)無線終端連接三個(gè)SIM卡的方法在無線終端和三個(gè)SIM卡之間 設(shè)有一個(gè)單芯片，該單芯片包括一組輸入通道、三組輸出通道和一個(gè)串行外設(shè)接口，輸入通 道與無線終端的基帶芯片的SIM信號(hào)接口相連，每組輸出通道與一個(gè)SIM卡相連，通過串行 外設(shè)接口將基帶芯片的操作命令傳給單芯片，然后單芯片對(duì)輸入通道的開關(guān)狀態(tài)和輸出通 道的開關(guān)狀態(tài)進(jìn)行切換。優(yōu)選地，每組輸出通道上設(shè)有一個(gè)電平適配部分，其與一個(gè)SIM卡的VISM管腳相 連。以便單芯片對(duì)三個(gè)SIM卡分別獨(dú)立地進(jìn)行電平適配。優(yōu)選地，將所述單芯片的復(fù)位管腳用于SIM信號(hào)，以便對(duì)單芯片實(shí)現(xiàn)復(fù)位。優(yōu)選地，所述單芯片的寄存器地址的最高位用于指示三卡擴(kuò)展模式，在雙卡模式 下所有寄存器定義與原先功能保持兼容，在三卡擴(kuò)展模式下寄存器功能定義調(diào)整為三卡控 制模式。這樣當(dāng)配置外圍電路后就可以實(shí)現(xiàn)兼容無線終端只連接兩個(gè)SIM卡。圖1為根據(jù)本發(fā)明的裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為根據(jù)本發(fā)明的單芯片與基帶芯 片、三個(gè)SIM卡相連的電路圖。該裝置是一個(gè)單芯片，其包括一個(gè)SPI模塊、一個(gè)控制模塊、 一個(gè)SIM接口模塊、三個(gè)低壓差線性穩(wěn)壓器LDO模塊以及切換輸入信號(hào)和輸出信號(hào)的內(nèi)部 總線，來自基帶芯片的操作命令信號(hào)經(jīng)SPI模塊、控制模塊、內(nèi)部總線到三個(gè)低壓差線性穩(wěn) 壓器LDO模塊后分別輸出給三個(gè)SIM卡，來自基帶芯片的輸入信號(hào)經(jīng)SIM接口模塊、內(nèi)部總 線到三個(gè)低壓差線性穩(wěn)壓器LDO模塊后分別輸出給三個(gè)SIM卡，來自三個(gè)SIM卡的輸出信 號(hào)經(jīng)三個(gè)低壓差線性穩(wěn)壓器LDO模塊、內(nèi)部總線到控制模塊或者經(jīng)三個(gè)低壓差線性穩(wěn)壓器 LDO模塊、內(nèi)部總線、SIM接口模塊回饋給基帶芯片。更進(jìn)一步地，內(nèi)部總線包括控制輸入信號(hào)和輸出信號(hào)的開/關(guān)的切換模塊。更進(jìn)一步地，每個(gè)LDO與三個(gè)SIM卡中的一個(gè)的VSIM管腳相連，以便控制該SIM 卡的電平適配。更進(jìn)一步地，為了降低單芯片成本和封裝尺寸，充分利用管腳資源，使所述單芯片 只有21個(gè)管腳，如圖2所示。另外，還為單芯片配置外圍電路，其用于兼容無線終端只連接兩個(gè)SIM卡。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有如下優(yōu)點(diǎn)(1)本發(fā)明定義了一種優(yōu)化的芯片管腳布局，在基本不增加傳統(tǒng)兩路SIM控制芯片的面積和封裝成本的情況下擴(kuò)展到三路SIM信號(hào)控制，同時(shí)通過軟件的增強(qiáng)配合保證芯 片正確完成完整功能。(2)本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)方案的對(duì)比如下表所示以實(shí)現(xiàn)4路SIM控制為例
權(quán)利要求
實(shí)現(xiàn)無線終端連接三個(gè)SIM卡的方法，其特征在于在無線終端和三個(gè)SIM卡之間設(shè)有一個(gè)單芯片，該單芯片包括一組輸入通道、三組輸出通道和一個(gè)串行外設(shè)接口SPI，輸入通道與無線終端的基帶芯片的SIM信號(hào)接口相連，每組輸出通道與一個(gè)SIM卡相連，通過串行外設(shè)接口將基帶芯片的操作命令傳給單芯片，然后單芯片對(duì)輸入通道的開關(guān)狀態(tài)和輸出通道的開關(guān)狀態(tài)進(jìn)行切換。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的實(shí)現(xiàn)無線終端連接三個(gè)SIM卡的方法，其特征在于每組輸 出通道上設(shè)有一個(gè)電平適配部分，其與一個(gè)SIM卡的VISM管腳相連。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的實(shí)現(xiàn)無線終端連接三個(gè)SIM卡的方法，其特征在于將所述 單芯片的復(fù)位管腳用于SIM信號(hào)，以便對(duì)單芯片實(shí)現(xiàn)復(fù)位。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的實(shí)現(xiàn)無線終端連接三個(gè)SIM卡的方法，其特征在于所述單 芯片的寄存器地址的最高位用于指示三卡擴(kuò)展模式，在雙卡模式下所有寄存器定義與原先 功能保持兼容，在三卡擴(kuò)展模式下寄存器功能定義調(diào)整為三卡控制模式。
5.實(shí)現(xiàn)無線終端連接三個(gè)SIM卡的裝置，其特征在于該裝置是一個(gè)單芯片，其包括一 個(gè)SPI模塊、一個(gè)控制模塊、一個(gè)SIM接口模塊、三個(gè)低壓差線性穩(wěn)壓器LDO模塊以及切換 輸入信號(hào)和輸出信號(hào)的內(nèi)部總線，來自基帶芯片的操作命令信號(hào)經(jīng)SPI模塊、控制模塊、內(nèi) 部總線到三個(gè)低壓差線性穩(wěn)壓器LDO模塊后分別輸出給三個(gè)SIM卡，來自基帶芯片的輸入 信號(hào)經(jīng)SIM接口模塊、內(nèi)部總線到三個(gè)低壓差線性穩(wěn)壓器LDO模塊后分別輸出給三個(gè)SIM 卡，來自三個(gè)SIM卡的輸出信號(hào)經(jīng)三個(gè)低壓差線性穩(wěn)壓器LDO模塊、內(nèi)部總線到控制模塊或 者經(jīng)三個(gè)低壓差線性穩(wěn)壓器LDO模塊、內(nèi)部總線、SIM接口模塊回饋給基帶芯片。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的實(shí)現(xiàn)無線終端連接三個(gè)SIM卡的裝置，其特征在于內(nèi)部總 線包括控制輸入信號(hào)和輸出信號(hào)的開/關(guān)的切換模塊。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的實(shí)現(xiàn)無線終端連接三個(gè)SIM卡的裝置，其特征在于每個(gè)LDO 模塊與三個(gè)SIM卡中的一個(gè)的VSIM管腳相連，以便控制該SIM卡的電平適配。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的實(shí)現(xiàn)無線終端連接三個(gè)SIM卡的裝置，其特征在于所述單 芯片有21個(gè)管腳。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的實(shí)現(xiàn)無線終端連接三個(gè)SIM卡的裝置，其特征在于還為單 芯片配置外圍電路，其用于兼容無線終端只連接兩個(gè)SIM卡。
全文摘要
公開了一種實(shí)現(xiàn)無線終端連接三個(gè)SIM卡的方法，在無線終端和三個(gè)SIM卡之間設(shè)有一個(gè)單芯片，該單芯片包括一組輸入通道、三組輸出通道和一個(gè)串行外設(shè)接口，輸入通道與無線終端的基帶芯片的SIM信號(hào)接口相連，每組輸出通道與一個(gè)SIM卡相連，通過串行外設(shè)接口將基帶芯片的操作命令傳給單芯片，然后單芯片對(duì)輸入通道的開關(guān)狀態(tài)和輸出通道的開關(guān)狀態(tài)進(jìn)行切換。由于單芯片對(duì)輸入通道的開關(guān)狀態(tài)和輸出通道的開關(guān)狀態(tài)進(jìn)行切換，所以通過該單芯片實(shí)現(xiàn)了無線終端和三個(gè)SIM卡的連接。還提供了利用該方法的裝置。
文檔編號(hào)H04M1/725GK101969508SQ20101052579
公開日2011年2月9日 申請(qǐng)日期2010年10月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月21日
發(fā)明者薛原 申請(qǐng)人:北京大友迅捷科技有限公司