專(zhuān)利名稱(chēng)：有效提高耐高溫能力的微型麥克風(fēng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種麥克風(fēng)，尤其涉及一種有效提高耐高溫能力的微型麥克風(fēng)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)在傳統(tǒng)的PIN針式麥克風(fēng)在客戶(hù)生產(chǎn)作業(yè)中，當(dāng)焊接溫度偏高或焊接時(shí)間稍長(zhǎng) 時(shí)，麥克風(fēng)的基本功能一靈敏度會(huì)變換很大。一般，麥克風(fēng)的PCB的敷銅與PIN針是連接 在一起的，當(dāng)對(duì)PIN針進(jìn)行焊接時(shí)，PCB上的敷銅會(huì)吸收PIN針的熱量并進(jìn)入麥克風(fēng)內(nèi)部， 導(dǎo)致極化的電位受熱后衰減，從而導(dǎo)致麥克風(fēng)的靈敏度隨之下降。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種有效提高耐高溫能力的微型麥克風(fēng)， 該麥克風(fēng)減少了熱量的傳導(dǎo)面積，防止了高溫對(duì)麥克風(fēng)內(nèi)部元器件的傷害。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是有效提高耐高溫能力的微型麥 克風(fēng)，包括具有容置腔的外殼，所述外殼底部設(shè)有聲音傳入通道；在所述外殼容置腔內(nèi)安裝 有聲音振動(dòng)組膜；在所述外殼頂部的容置腔內(nèi)安裝有電路板，所述電路板上灌有敷銅，所述 電路板與所述聲音振動(dòng)組膜通過(guò)連接部件；所述電路板上連接有PIN針，所述PIN針與所述 電路板之間通過(guò)導(dǎo)通線連接。作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述導(dǎo)通線包括三根引線，所述引線的一端均布在PCB 板上的一個(gè)圓形面的圓周上，所述引線的另一端固定連接在所述PIN針腳上。作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述第一連接部件為連接環(huán)。作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述連接環(huán)上設(shè)有缺口。作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，在所述外殼底部外表面上安裝有防塵布或者防塵網(wǎng)。采用了上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型的有益效果由于該有效提高耐高溫能力的微 型麥克風(fēng)的PIN針是通過(guò)導(dǎo)通線與電路板連接的，且所述導(dǎo)通線為三根引線，所述引線的 一端均布在PCB板上的一個(gè)圓形面的圓周上，所述引線的另一端固定連接在所述PIN針腳 上，所以，當(dāng)PIN針與引線焊接時(shí)，熱量通過(guò)引線傳到電路板及其敷銅上，由于引線的截面 積較小，使得單位時(shí)間內(nèi)傳到電路板及敷銅上的熱量較小，從而傳遞到麥克風(fēng)內(nèi)部元器件 上的熱量減少，防止了高溫對(duì)麥克風(fēng)的傷害。另外，將連接環(huán)上設(shè)置缺口，減小電路板與連 接環(huán)之間的傳導(dǎo)面積，進(jìn)一步減少熱量傳到電路板內(nèi)部元器件上，保護(hù)麥克風(fēng)。本實(shí)用新型 設(shè)計(jì)合理，制作成本低，且使用可靠，有效提高了麥克風(fēng)的耐高溫能力。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例PIN針焊接在麥克風(fēng)的PCB上的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例的連接環(huán)的結(jié)構(gòu)示意圖；[0014]圖4是圖3的A-A剖視圖。附圖中1-防塵布；2-外殼；3-振動(dòng)膜片；4-墊片；5-金屬極板；6-連接環(huán)； 61-缺口 ；7-電路板；8-FET ；9-PIN 針；10-引線；11-敷銅。
具體實(shí)施方式
有效提高耐高溫能力的微型麥克風(fēng)，如圖1和圖2所示，包括具有容置腔的外殼2， 所述外殼底部設(shè)有聲音傳入通道，所述外殼底部外表面上固定安裝防塵布1 ；在所述外殼 容置腔內(nèi)設(shè)置有與所述聲音傳入通道相對(duì)應(yīng)的聲音振動(dòng)組膜，所述聲音振動(dòng)組膜包括振動(dòng) 膜片3、金屬極板5以及墊片4 ；在所述外殼頂部的容置腔內(nèi)安裝有電路板7，所述電路板7 為PCB板，所述電路板7上灌有敷銅11，所述電路板7與所述聲音振動(dòng)組膜通過(guò)連接部件， 所述第一連接部件可以選為連接環(huán)6 ；所述電路板7上焊接有PIN針9，所述PIN針9與所 述電路板之間通過(guò)導(dǎo)通線焊接，導(dǎo)通線優(yōu)選為三根引線10，所述引線10的一端均布在PCB 板上的一個(gè)圓形面的圓周上，所述引線10的另一端焊接在所述PIN針9的針腳上。所述電 路板上貼裝有FET8。如圖3和圖4所示，所述第一連接部件包括連接環(huán)6，在所述連接環(huán)6的一個(gè)環(huán)形 端面上設(shè)置有十字花形的缺口 61，所述缺口也可以采用其他樣式實(shí)現(xiàn)。本實(shí)用新型實(shí)施例的工作原理如圖2所示，在PIN針9與電路板7連接處，用三條寬度為0. 2mm引線10作為連 接，其他地方作打斷處理。通過(guò)面積計(jì)算，這種導(dǎo)通面積只占原有面積的8%左右。當(dāng)PIN 針9受熱時(shí)，熱量只能通過(guò)這三條引線10傳導(dǎo)到電路板7及其敷銅11上。因此，在單位時(shí) 間內(nèi)，本實(shí)用新型實(shí)施例麥克風(fēng)感應(yīng)到的熱量就會(huì)比常規(guī)麥克風(fēng)感受到的熱量少很多，從 而起到了保護(hù)麥克風(fēng)的作用。如圖3和圖4所示，在連接環(huán)6的上沿開(kāi)寬度為0. 1mm的十字花形的缺口 61。當(dāng) 麥克風(fēng)的電路板7感應(yīng)到的熱量再通過(guò)連接環(huán)6傳導(dǎo)時(shí)，由于在上面開(kāi)有缺口，其接觸面積 較之前的面積縮減了 20%左右，因此熱量的傳導(dǎo)也相應(yīng)的減少，因此通過(guò)連接環(huán)6傳入麥 克風(fēng)內(nèi)部的熱量減少，對(duì)麥克風(fēng)起到了保護(hù)的作用。本實(shí)用新型是從熱傳導(dǎo)對(duì)麥克風(fēng)的傷害方面考慮，通過(guò)減少熱量的傳導(dǎo)面積來(lái)改 善和提高麥克風(fēng)的耐高溫能力。本實(shí)用新型提高了麥克風(fēng)的耐高溫能力，減少客戶(hù)使用時(shí) 的不良隱患。
權(quán)利要求有效提高耐高溫能力的微型麥克風(fēng)，包括具有容置腔的外殼，所述外殼底部設(shè)有聲音傳入通道；在所述外殼容置腔內(nèi)安裝有聲音振動(dòng)組膜；在所述外殼頂部的容置腔內(nèi)安裝有電路板，所述電路板上灌有敷銅，所述電路板與所述聲音振動(dòng)組膜通過(guò)連接部件；其特征在于所述電路板上連接有PIN針，所述PIN針與所述電路板之間通過(guò)導(dǎo)通線連接。
2.如權(quán)利要求1所述的有效提高耐高溫能力的微型麥克風(fēng)，其特征在于所述導(dǎo)通線包括三根引線，所述引線的一端均布在PCB板上的一個(gè)圓形面的圓周上， 所述引線的另一端焊接在所述PIN針腳上。
3.如權(quán)利要求1或者2所述的有效提高耐高溫能力的微型麥克風(fēng)，其特征在于所述 第一連接部件為連接環(huán)。
4.如權(quán)利要求3所述的有效提高耐高溫能力的微型麥克風(fēng)，其特征在于所述連接環(huán) 上設(shè)有缺口。
5.如權(quán)利要求4所述的有效提高耐高溫能力的微型麥克風(fēng)，其特征在于在所述外殼 底部外表面上安裝有防塵布或者防塵網(wǎng)。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種有效提高耐高溫能力的微型麥克風(fēng)，該微型麥克風(fēng)的PIN針是通過(guò)導(dǎo)通線與電路板連接的，且所述導(dǎo)通線為三根引線，所述引線的一端均布在PCB板上的一個(gè)圓形面的圓周上，所述引線的另一端固定連接在所述PIN針腳上，所以，當(dāng)PIN針與引線焊接時(shí)，熱量通過(guò)引線傳到電路板及其敷銅上，由于引線的截面積較小，使得單位時(shí)間內(nèi)傳到電路板及敷銅上的熱量較小，從而傳遞到麥克風(fēng)內(nèi)部元器件上的熱量減少，防止了高溫對(duì)麥克風(fēng)的傷害。另外，將連接環(huán)上設(shè)置缺口，減小電路板與連接環(huán)之間的傳導(dǎo)面積，進(jìn)一步減少熱量傳到電路板內(nèi)部元器件上，保護(hù)麥克風(fēng)。本實(shí)用新型設(shè)計(jì)合理，制作成本低，且使用可靠，有效提高了麥克風(fēng)的耐高溫能力。
文檔編號(hào)H04R19/04GK201563234SQ20092029029
公開(kāi)日2010年8月25日 申請(qǐng)日期2009年12月16日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月16日
發(fā)明者胡國(guó)峰 申請(qǐng)人:創(chuàng)達(dá)電子(濰坊)有限公司