專利名稱：微型電容式麥克風(fēng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種微型麥克風(fēng)，具體說是涉及一種微型電容式麥克風(fēng)。
技術(shù)背景隨著手機(jī)、筆記本、助聽器等電子產(chǎn)品對(duì)內(nèi)部零件的尺寸要求越來越小， 大量尺寸較小、品質(zhì)較好并且成本較低的微型電容式麥克風(fēng)被應(yīng)用。目前，市 場(chǎng)上已經(jīng)出現(xiàn)的微型電容式麥克風(fēng)體積一般在幾十立方毫米的尺寸上，在這種 尺寸下，如果按照傳統(tǒng)的微型電容式麥克風(fēng)設(shè)計(jì)方式，基本結(jié)構(gòu)為一個(gè)金屬外 殼和一個(gè)線路板形成保護(hù)結(jié)構(gòu)，內(nèi)部安裝有起到支撐、絕緣作用的塑料腔體， 腔體內(nèi)部安裝有金屬柵環(huán)用于電路導(dǎo)通，柵環(huán)連接極板，極板通過一個(gè)絕緣膜 片和振膜形成電容組件，因?yàn)槠鋬?nèi)部零件的尺寸較大、數(shù)量較多，勢(shì)必影響產(chǎn) 品性能，從技術(shù)角度而言，產(chǎn)品的尺寸和性能之間存在著矛盾關(guān)系。所以，有 新設(shè)計(jì)提出使用一個(gè)彈性金屬片或者彈簧來代替原有的柵環(huán)，這在一定程度上 可以改善產(chǎn)品性能，但是存在的問題是因?yàn)檫@種結(jié)構(gòu)應(yīng)用的彈性零件尺寸極小， 裝配工藝復(fù)雜、零件生產(chǎn)難度大、成本高、產(chǎn)品可靠性不足，并且自動(dòng)化生產(chǎn) 的難度加大，并且這種結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品，彈性零件的高度約束了產(chǎn)品總高度的進(jìn)一 步降低。所以，需要設(shè)計(jì)一種可以達(dá)到更低的尺寸、裝配工藝簡(jiǎn)單、便于自動(dòng)化生 產(chǎn)、生產(chǎn)成本低、產(chǎn)品可靠性好的新結(jié)構(gòu)微型電容式麥克風(fēng)。 實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種可以達(dá)到更低的尺寸、裝配工 藝簡(jiǎn)單、便于自動(dòng)化生產(chǎn)、生產(chǎn)成本低、產(chǎn)品可靠性好的微型電容式麥克風(fēng)。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是微型電容式麥克風(fēng)，包 括安裝有電子元器件的線路板基板、線路板框架和底板組成的麥克風(fēng)保護(hù)結(jié)構(gòu)， 所述保護(hù)結(jié)構(gòu)內(nèi)部安裝有進(jìn)行聲電轉(zhuǎn)換的電容組件，所述保護(hù)結(jié)構(gòu)上設(shè)有用于拾取聲音信號(hào)的聲孔，所述線路板框架上固設(shè)有電連通所述電容組件和所述線 路板基板的電路。作為一種改進(jìn)，所述線路板基板和所述線路板框架之間的結(jié)合面設(shè)置有異 向?qū)щ妼?。作為進(jìn)一步的改進(jìn)，所述線路板框架的下端和/或所述底板的結(jié)合處內(nèi)側(cè) 設(shè)有固定容納所述電容組件的臺(tái)階。作為進(jìn)一步的改進(jìn)，所述底板為金屬底板或者線路板底板。作為進(jìn)一步的改進(jìn)，所述電容組件包括背極板、振膜和設(shè)置于二者之間的 隔離膜片，所述背極板通過設(shè)置在所述線路板框架側(cè)表面或本體內(nèi)部的電路電 連通到所述線路板基板，所述振膜通過所述底板和設(shè)置在所述線路板框架側(cè)表 面或本體內(nèi)部的另 一個(gè)電路電連通到所述線路板基板。作為進(jìn)一步的改進(jìn)，所述電容組件包括背極板、膜片和設(shè)置于二者之間的隔離膜片；所述背極板通過設(shè)置在所述線路板框架側(cè)表面或本體內(nèi)部的電路電 連通到所述線路板基板；所述底板設(shè)有容納固定所述膜片的臺(tái)階，所述膜片的 邊緣一體固定在盤狀底板的臺(tái)階，并通過設(shè)置在所述底板與線路板框架側(cè)表面 或本體內(nèi)部的另 一個(gè)電路電連通到所述線路板基板。作為進(jìn)一步的改進(jìn)，所述底板為金屬底板并作為電容組件的一個(gè)電極，所 述底板臺(tái)階內(nèi)部設(shè)置有隔離膜片和一個(gè)振膜，所述電容組件包括所述底板、振 膜和設(shè)置于二者之間的隔離膜片，所述底板通過設(shè)置在所述線路板框架側(cè)表面 或本體內(nèi)部的電路電連通到所述線路板基板，所述振膜通過設(shè)置在所述線路板框架側(cè)表面或本體內(nèi)部的另 一個(gè)電路電連通到所述線路板基板。本實(shí)用新型的改進(jìn)在于，所述線路板框架上的電連通所述電容組件和所述線路板基板的電路為覆蓋所述線路板框架外側(cè)表面和內(nèi)側(cè)表面的金屬層，或者貫穿所述線路板框架本體內(nèi)部的金屬孔。本實(shí)用新型的改進(jìn)在于，所述線路板框架的內(nèi)側(cè)表面或者外側(cè)表面設(shè)置有屏蔽金屬層。本實(shí)用新型的改進(jìn)在于，所述底板和所述線路板框架之間設(shè)置有ACF膜層。在本實(shí)用新型中，所選用的線路板基材一般為樹脂材料。在本實(shí)用新型中，線路板內(nèi)部之間的電路導(dǎo)通為行業(yè)公知技術(shù)， 一般通過 在線路板的表靣設(shè)置金屬層設(shè)置平面電路排布，通過在線路板內(nèi)部設(shè)置金屬化 通孔達(dá)到線路板兩側(cè)的電路導(dǎo)通，在此并不影響本實(shí)用新型的創(chuàng)造性，不再詳 細(xì)描述。在本實(shí)用新型中，線路板基板外側(cè)一般設(shè)有用于回流焊自動(dòng)貼片安裝到電 子產(chǎn)品主線路板上的焊盤或者用于焊線連接用的焊點(diǎn)等，為行業(yè)公知技術(shù)，在 此不再詳細(xì)描述。在本實(shí)用新型中，線路板框架的外側(cè)形狀和內(nèi)側(cè)空間可以為方形、圓形、 橢圓形等形狀，相應(yīng)的線路板基板和底板以及內(nèi)部電容組件的形狀可以做適當(dāng) 調(diào)整。由于采用了上述技術(shù)方案，微型電容式麥克風(fēng)，包括安裝有電子元器件的 線路板基板、線路板框架和底板組成的麥克風(fēng)保護(hù)結(jié)構(gòu)，所述保護(hù)結(jié)構(gòu)內(nèi)部安 裝有進(jìn)行聲電轉(zhuǎn)換的電容組件，所述保護(hù)結(jié)構(gòu)上設(shè)有用于拾取聲音信號(hào)的聲孔，所述線路板框架上固設(shè)有電連通所述電容組件和所述線路板基板的電路；這種 設(shè)計(jì)減少了零件、去掉了具有可靠性隱患的彈性裝置，可以達(dá)到更低的尺寸、 裝配工藝簡(jiǎn)單、便于自動(dòng)化生產(chǎn)、生產(chǎn)成本低、產(chǎn)品可靠性好。

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例一的切面示意圖； 圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例二的切面示意圖； 圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例三的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖6是本實(shí)用新型實(shí)施例三的切面示意圖； 圖7是本實(shí)用新型實(shí)施例四的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例一如圖1、圖2所示，本實(shí)施例提供的微型電容式麥克風(fēng)的外部形狀和內(nèi)側(cè)空間都是方形的，包括一個(gè)方形線路板基板1、 一個(gè)方框形線路板框架2和一個(gè)方形金屬底板3結(jié)合在一起組成的三明治保護(hù)結(jié)構(gòu)，保護(hù)結(jié)構(gòu)內(nèi) 部安裝有電容組件。線路板基板1內(nèi)側(cè)安裝有用于放大電信號(hào)的電子元器件11 ， 內(nèi)部設(shè)置有銅箔以及電路，為行業(yè)內(nèi)公知技術(shù)，在此不再示出；線路板框架2 的內(nèi)外兩側(cè)設(shè)置有相互絕緣的兩層金屬層(銅箔21和22)，線路板框架2的下 端23處的內(nèi)側(cè)設(shè)有一個(gè)可以用來定位的臺(tái)階;方形金屬底板3的邊緣設(shè)有臺(tái)階 31，并且其內(nèi)部設(shè)有用于拾取聲音信號(hào)的聲孔32;電容組件包括一個(gè)極板4、 一個(gè)絕緣膜片5和一個(gè)振動(dòng)膜片6，其中極板4和振動(dòng)膜片6通過絕緣膜片5 間隔形成一個(gè)平行板電容器，并且電容組件被固定于線路板框架2的下端23 所形成的臺(tái)階上；振動(dòng)膜片6的邊緣被直接固定在金屬底板3的臺(tái)階31上；在 本實(shí)施案例中，線路板基板和線路板框架的基材優(yōu)選樹脂材料，金屬底板優(yōu)選 鋁金屬。在微型電容式麥克風(fēng)工作時(shí)，聲音信號(hào)從聲孔32進(jìn)入，作用到振動(dòng)膜片6 上并導(dǎo)致振動(dòng)膜片6振動(dòng)，從而和極板4之間產(chǎn)生電信號(hào)，極板4通過線路板 框架2上的銅箔21電連通到線路板基板1上，振動(dòng)膜片6通過金屬底板3和線 路板框架2上的銅箔22電連通到線路板基板1上并保持接地。在本實(shí)施案例中，各個(gè)零件的形狀都較為規(guī)則、零件數(shù)量少，并且這種結(jié) 構(gòu)中零件產(chǎn)生相對(duì)移動(dòng)的空間和可能性都很小，這就能夠保證了產(chǎn)品的可靠性， 并且裝配工藝簡(jiǎn)單，易于應(yīng)用自動(dòng)化生產(chǎn)，提高生產(chǎn)效率；通過簡(jiǎn)化產(chǎn)品的內(nèi) 部結(jié)構(gòu)，可以使得產(chǎn)品的高度和平面面積都可以大幅度降低，并且并不犧牲產(chǎn) 品的性能，能夠保證較好的產(chǎn)品性能所需要的產(chǎn)品內(nèi)部空間；線路板框架外部 的接地銅箔可以保證較好的抗電磁干擾效果。實(shí)施例二如圖3、圖4所示，本實(shí)施例提供的微型電容式麥克風(fēng)的外部 形狀是方形、內(nèi)側(cè)形狀為圓形，包括一個(gè)方形線路板基板1、 一個(gè)外方內(nèi)圓的 框形線路板框架2、 一個(gè)方形金屬底板3和一層ACF (Anisotropic Conductive Film的縮寫，中文含義為各向異性導(dǎo)電膠膜，亦稱為異方性導(dǎo)電膠，其主要特點(diǎn) 為通過熱壓合以后，可以在縱向方向上導(dǎo)電，而不能在橫向方向上導(dǎo)電)膜77結(jié)合在一起組成保護(hù)結(jié)構(gòu)，保護(hù)結(jié)構(gòu)內(nèi)部安裝有電容組件。線路板基板l內(nèi)側(cè) 安裝有用于放大電信號(hào)的電子元器件ll，內(nèi)部設(shè)置有銅箔以及電路，為行業(yè)內(nèi) 公知技術(shù)，在此不再示出；線路板框架2的內(nèi)部設(shè)置有貫穿上下并且相互絕緣 的兩部分金屬孔21和22;金屬孔21設(shè)置在線路板框架2內(nèi)徑圓線以內(nèi)的位置， 從而方便其連通電容組件；金屬孔22設(shè)置在線路板框架2的四個(gè)角部，因?yàn)榫€ 路板框架2外方內(nèi)圓的形狀使得其四個(gè)角部空間較為充分；線路板框架2的下 端23處有一個(gè)可以用來定位電容組件的臺(tái)階;方形金屬底板3內(nèi)部設(shè)有用于拾 取聲音信號(hào)的聲孔32;在本實(shí)施案例中，方形金屬底板3還起到電容組件一個(gè) 電極的作用，方形金屬底板3和一個(gè)絕緣膜片5以及一個(gè)振動(dòng)膜片6共同形成 平行板電容器，并且振動(dòng)膜片6并固定在一個(gè)金屬環(huán)61上，金屬環(huán)61被固定 于線路板框架2的下端23所形成的臺(tái)階上并且和金屬孔21電連通；金屬底板 3通過線路板框架2內(nèi)部的金屬孔22電連通到線路板基板1上。這種結(jié)構(gòu)的微型電容式麥克風(fēng)，其結(jié)構(gòu)進(jìn)一步簡(jiǎn)化，并且線路板和線路板 之間采用了一層ACF膜，這種膜可以同時(shí)起到粘結(jié)和電連通的作用，而且更為 關(guān)鍵的是，這種ACF膜可以在狹小的平面內(nèi)達(dá)到垂直導(dǎo)電、水平絕緣的作用， 較為適合兩層線路板之間復(fù)雜的電連接，而本實(shí)施案例所示出的微型電容式麥 克風(fēng)，其輸入信號(hào)電路以及接地電路都設(shè)置在線路板框架的內(nèi)部，采用ACF膜 可以更好的實(shí)現(xiàn)這種產(chǎn)品的可靠性，并且能夠提高生產(chǎn)效率，當(dāng)然，同樣采用 類似ACF膜功能的其他材料也可以達(dá)到近似的效果。實(shí)施例三如圖5、 6所示，本實(shí)施例提供的微型電容式麥克風(fēng)和實(shí)施案例 二的主要差異有兩點(diǎn)， 一是電容組件為極板4、固定在金屬環(huán)61上的振動(dòng)膜片 6和設(shè)置在二者之間的絕緣膜片5組成，固定在線路板框架2的下端23所形成 的臺(tái)階上；二是線路板框架2的外側(cè)設(shè)置了用于抵抗電磁干擾的銅箔24。這種 電容組件設(shè)計(jì)為傳統(tǒng)的零件設(shè)計(jì)，相對(duì)容易生產(chǎn)，而銅箔24可以使得微型電容 式麥克風(fēng)抵抗電磁干擾的能力加強(qiáng)。實(shí)施例四如圖7所示，本實(shí)施例提供的微型電容式麥克風(fēng)和實(shí)施案例三 的主要差異在于底板3是采用線路板制作的，并且底板3的邊緣設(shè)有向上的側(cè)壁31，而線路板框架2的內(nèi)壁上下是平齊的，并且底板3的側(cè)壁31的厚度小 于線路板框架2的側(cè)壁厚度，從而在線路板框架2的下端形成臺(tái)階，電容組件 設(shè)置在臺(tái)階內(nèi)。這種設(shè)計(jì)的微型電容式麥克風(fēng)，極板4通過金屬孔21和ACF 膜7電連通到線路板基板1上，振膜6通過底板3內(nèi)部的電路連通到金屬孔22 并通過ACF膜7電連通到線路板基板1上，底板3內(nèi)部的電路設(shè)計(jì)為公知技術(shù)， 不再詳述。這種設(shè)計(jì)和在線路板框架2的下端設(shè)置臺(tái)階為近似設(shè)計(jì)，所達(dá)到的 效果也是一樣的，都是為了能夠便于電容組件的固定。
權(quán)利要求1.微型電容式麥克風(fēng)，包括安裝有電子元器件的線路板基板、線路板框架和底板組成的麥克風(fēng)保護(hù)結(jié)構(gòu)，所述保護(hù)結(jié)構(gòu)內(nèi)部安裝有進(jìn)行聲電轉(zhuǎn)換的電容組件，所述保護(hù)結(jié)構(gòu)上設(shè)有用于拾取聲音信號(hào)的聲孔，其特征在于所述線路板框架上固設(shè)有電連通所述電容組件和所述線路板基板的電路。
2. 如權(quán)利要求l所述的罈型電容式麥克風(fēng)，其特征在于所述線路板基板 和所述線路板框架之間的結(jié)合面設(shè)置有異向?qū)щ妼印?br> 3. 如權(quán)利要求1或2所述的微型電容式麥克風(fēng)，其特征在于所述線路板框架的下端和/或所述底板的結(jié)合處內(nèi)側(cè)設(shè)有固定容納所述電容組件的臺(tái)階。
4. 如權(quán)利要求3所述的微型電容式麥克風(fēng)，其特征在于所述底板為金屬 底板或者線路板底板。
5. 如權(quán)利要求4所述的微型電容式麥克風(fēng)，其特征在于所述電容組件包 括背極板、振膜和設(shè)置于二者之間的隔離膜片，所述背極板通過設(shè)置在所述線 路板框架側(cè)表面或本體內(nèi)部的電路電連通到所述線路板基板，所述振膜通過所 述底板和設(shè)置在所述線路板框架側(cè)表面或本體內(nèi)部的另一個(gè)電路電連通到所述 線路板基板。
6. 如權(quán)利要求4所述的微型電容式麥克風(fēng)，其特征在于所述電容組件包 括背極板、膜片和設(shè)置于二者之間的隔離膜片；所述背極板通過設(shè)置在所述線路板框架側(cè)表面或本體內(nèi)部的電路電連通到所述線路板基板；所述底板設(shè)有容 納固定所述膜片的臺(tái)階，所述膜片的邊緣一體固定在盤狀底板的臺(tái)階，并通過 設(shè)置在所述底板與線路板框架側(cè)表面或本體內(nèi)部的另 一個(gè)電路電連通到所述線 路板基板。
7. 如權(quán)利要求4所述的微型電容式麥克風(fēng)，其特征在于所述底板為金屬底板并作為電容組件的一個(gè)電極，所述底板臺(tái)階內(nèi)部設(shè)置有隔離膜片和一個(gè)振 膜，所述電容組件包括所述底板、振膜和設(shè)置于二者之間的隔離膜片，所述底板通過設(shè)置在所述線路板框架側(cè)表面或本體內(nèi)部的電路電連通到所述線路板基 板，所述振膜通過設(shè)置在所述線路板框架側(cè)表面或本體內(nèi)部的另一個(gè)電路電連 通到所述線路板基板。
8. 如權(quán)利要求1或2所述的微型電容式麥克風(fēng)，其特征在于所述線路板 框架上的電連通所述電容組件和所述線路板基板的電路為覆蓋所述線路板框架 外側(cè)表面和內(nèi)側(cè)表面的金屬層，或者貫穿所述線路板框架本體內(nèi)部的金屬孔。
9. 如權(quán)利要求1或2所述的微型電容式麥克風(fēng)，其特征在于所述線路板 框架的內(nèi)側(cè)表面或者外側(cè)表面設(shè)置有屏蔽金屬層。
10. 如權(quán)利要求1或2所述的微型電容式麥克風(fēng)，其特征在于所述底板 和所述線路板框架之間設(shè)置有異向?qū)щ娔印?br> 專利摘要本實(shí)用新型公開了一種微型電容式麥克風(fēng)，包括安裝有電子元器件的線路板基板、線路板框架和底板組成的麥克風(fēng)保護(hù)結(jié)構(gòu)，所述保護(hù)結(jié)構(gòu)內(nèi)部安裝有進(jìn)行聲電轉(zhuǎn)換的電容組件，所述保護(hù)結(jié)構(gòu)上設(shè)有用于拾取聲音信號(hào)的聲孔，所述線路板框架上固設(shè)有電連通所述電容組件和所述線路板基板的電路；這種設(shè)計(jì)減少了零件、去掉了具有可靠性隱患的彈性裝置，可以達(dá)到更低的尺寸、裝配工藝簡(jiǎn)單、便于自動(dòng)化生產(chǎn)、生產(chǎn)成本低、產(chǎn)品可靠性好。
文檔編號(hào)H04R19/00GK201167414SQ200820018298
公開日2008年12月17日 申請(qǐng)日期2008年3月1日 優(yōu)先權(quán)日2008年3月1日
發(fā)明者黨茂強(qiáng), 濱 姜, 王顯彬, 王玉良 申請(qǐng)人:歌爾聲學(xué)股份有限公司