專利名稱：：一種t-mpls設(shè)備模型及層次化封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及T-MPLS技術(shù)，具體的說是一種T-MPLS設(shè)備模型及層次化封裝方法。
背景技術(shù)：
：分組傳送網(wǎng)(PTN)技術(shù)是電信業(yè)務(wù)IP化推進下光傳送設(shè)備發(fā)展的必然產(chǎn)物。它針對分組業(yè)務(wù)流量的突發(fā)性和統(tǒng)計復(fù)用傳送的要求而設(shè)計。PTN技術(shù)具有面向連接的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)機制、多業(yè)務(wù)承載、較強的網(wǎng)絡(luò)擴展性、豐富的0AM、嚴格的QoS機制以及50ms的網(wǎng)絡(luò)保護等技術(shù)特征。PTN的主流技術(shù)方案可分為以太網(wǎng)增強技術(shù)和傳輸技術(shù)結(jié)合MPLS(多協(xié)議標簽交換)兩大類，前者以PBB-TE(運營商骨干網(wǎng)橋接傳輸技術(shù))為代表，后者以T-MPLS(傳送MPLS)為代表。PTN的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)是基于標簽進行，即由標簽構(gòu)成端到端的面向連接的路徑，但兩者采用的標簽和轉(zhuǎn)發(fā)機制不同。T-MPLS采用20bit的MPLS標簽，在中間節(jié)點可以進行TMP標簽交換；PBB-TE采用運營商的目的MAC地址+VLAN(即B-DA+B-VID)的60bit標簽，在中間節(jié)點不進行標簽交換，標簽處理相對簡單一些。T-MPLS是國際電信聯(lián)盟(ITU-T)標準化的一種分組傳送網(wǎng)技術(shù)，其解決傳統(tǒng)SDH(同步數(shù)字體系)在以分組交換為主的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中暴露出效率低下的缺點。T-MPLS是MPLS的一個子集，數(shù)據(jù)是基于MPLS標簽進行轉(zhuǎn)發(fā)的。T-MPLS是面向連接的MPLS，對MPLS某些復(fù)雜的功能進行了簡化，并增加了面向連接的0AM(管理維護機制)和保護恢復(fù)的功能，將ASON/GMPLS作為其控制平面。T-MPLS可以承載IP、以太網(wǎng)等業(yè)務(wù)，其不僅可以承載在PDH(準同步數(shù)字體系)/SDH/OTH(光傳送體系)物理層上，還可以承載在以太網(wǎng)物理層上。在標準定義上，T-MPLS走在了PBB-TE的前面。如下相關(guān)標準已經(jīng)出臺G.8110.1-T-MPLS架構(gòu)G.8121-T-MPLS設(shè)備功能模塊G.8112-T-MPLS接口G.8131-T-MPLS線性保護倒換G.8132-T-MPLS共享保護環(huán)G.8113-T-MPLS0AM要求G.8114-T-MPLS0AM機制T-MPLS標準所要求的如下功能層次化的業(yè)務(wù)配置功能，層次化的0AM功能，層次化的QOS功能，業(yè)務(wù)保護功能等。但是，目前針對T-MPLS技術(shù)還沒有標準的設(shè)備模型架構(gòu)及層次化封裝方法。
發(fā)明內(nèi)容針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷，本發(fā)明的目的在于提供一種T-MPLS設(shè)備模型及層次化封裝方法，層次架構(gòu)清晰，容易實現(xiàn)各種層次化功能;容易實現(xiàn)各種保護功能;可無阻塞對業(yè)務(wù)進行上下話;滿足T-MPLS標準要求的功能。為達到以上目的，本發(fā)明采取的技術(shù)方案是一種T-MPLS設(shè)備模型，其特征在于包括業(yè)務(wù)接口單元、交叉單元和線路單元；業(yè)務(wù)接口單元連接客戶設(shè)備，用于對各種類型的業(yè)務(wù)進行接入，將業(yè)務(wù)封裝在不同的TMC標簽內(nèi)，形成各種不同的TMC業(yè)務(wù)并匯聚發(fā)送給交叉單元；交叉單元連接業(yè)務(wù)接口單元和線路單元，將來自業(yè)務(wù)接口單元的各種不同的TMC業(yè)務(wù)封裝在不同的TMP標簽內(nèi)，形成帶有TMP+TMC兩層標簽的業(yè)務(wù)包，再將帶有TMP+TMC兩層標簽的業(yè)務(wù)包轉(zhuǎn)發(fā)給不同的線路單元；同時負責(zé)各種業(yè)務(wù)的保護倒換，TMC層OAM包的產(chǎn)生和終結(jié)，以及TMP層OAM包的產(chǎn)生和終結(jié)；線路單元連接T-MPLS網(wǎng)絡(luò)，將來自交叉單元的帶有TMP+TMC兩層標簽的業(yè)務(wù)包轉(zhuǎn)發(fā)到T-MPLS網(wǎng)絡(luò)，同時負責(zé)TMS層0AM包的產(chǎn)生和終結(jié)。在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，交叉單元包括CROSS一TMC和CR0SS_TMP兩部分，且交叉單元的T/I/L接口的端口數(shù)量和端口帶寬都是對稱的。一種上述T-MPLS設(shè)備模型的T-MPLS層次化封裝方法，其特征在于包括以下步驟步驟l，客戶業(yè)務(wù)層接收用戶業(yè)務(wù)后，將用戶業(yè)務(wù)封裝進TMC標簽內(nèi)；步驟2,客戶業(yè)務(wù)層將封裝進TMC標簽內(nèi)的用戶業(yè)務(wù)送入TMC層;步驟3，TMC層將封裝進TMC標簽內(nèi)的用戶業(yè)務(wù)封裝進TMP標簽內(nèi)，形成雙標簽的用戶業(yè)務(wù)；步驟4，TMC層將雙標簽的用戶業(yè)務(wù)送入TMP層，步驟5，TMP層將雙標簽的用戶業(yè)務(wù)送入TMS層，步驟6，TMS層將雙標簽的用戶業(yè)務(wù)送入物理層。在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，當業(yè)務(wù)在交叉單元的T/I/L接口簡調(diào)度時，按下述規(guī)則處理1)T-〉I-〉L方向調(diào)度根據(jù)In=Ln接口的準則來進行轉(zhuǎn)發(fā)，凡是TMP配置上描述要往Ln接口上話的業(yè)務(wù)都先轉(zhuǎn)發(fā)到In接口，然后再做In接口到Ln接口的TMP層面的交叉保護配置；2)L-〉I-〉T方向調(diào)度根據(jù)In二Ln接口的準則來進行轉(zhuǎn)發(fā)，凡是從需要從Ln接口下話的業(yè)務(wù)都先轉(zhuǎn)發(fā)到In接口，然后根據(jù)TMC配置做In接口到Tn接口的TMC轉(zhuǎn)發(fā)配置。本發(fā)明所述的T-MPLS設(shè)備模型及層次化封裝方法，層次架構(gòu)清晰，容易實現(xiàn)各種層次化功能；容易實現(xiàn)各種保護功能；可無阻塞對業(yè)務(wù)進行上下話；滿足T-MPLS標準要求的功能。本發(fā)明有如下附圖圖1為基于T-MPLS的業(yè)務(wù)封裝模型；圖2為本專利所述的設(shè)備模型；圖3為交叉單元的基本框架；圖4為業(yè)務(wù)的傳送模型；圖5為TMPkl的保護模式；圖6為TMP1+1的保護模式；圖7為環(huán)網(wǎng)WRAPPING保護正常工作模式。圖8為環(huán)網(wǎng)WRAPPING保護倒換動作示意。具體實施例方式以下結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步詳細說明。本發(fā)明目的之一是實現(xiàn)層次化的業(yè)務(wù)封裝功能，圖1所示的是基于T-MPLS的業(yè)務(wù)封裝模型，它分為客戶業(yè)務(wù)層、TMC(T-MPLSChannel)層、TMP(T-MPLSPath)層、TMS(T-MPLSSection)層和物理層。用戶業(yè)務(wù)首先進入客戶業(yè)務(wù)層，然后被封裝進TMC標簽內(nèi)，進入TMC層，然后再封裝進TMP標簽內(nèi)，進入TMP層，接著進入TMS層，最后送到物理層。所述各層級的封裝均采用現(xiàn)有技術(shù)。按照層次化的概念，本發(fā)明給出了圖2的T-MPLS設(shè)備模型，包括業(yè)務(wù)接口單元、交叉單元和線路單元，其中交叉單元包括CROSSJTMC和CR0SS—TMP兩部分。業(yè)務(wù)接口單元、交叉單元和線路單元組合在一起共同實現(xiàn)了從客戶業(yè)務(wù)層到物理層的所有功能。本發(fā)明所述各單元均在同一設(shè)備內(nèi)，各單元間使用印制電路板連線進行互連(如圖2中虛線所示)。其中業(yè)務(wù)接口單元連接客戶設(shè)備，用于對各種類型的業(yè)務(wù)進行接入，將業(yè)務(wù)封裝在不同的TMC標簽內(nèi)，形成各種不同的TMC業(yè)務(wù)并匯聚發(fā)送給交叉單元；交叉單元連接業(yè)務(wù)接口單元和線路單元，將來自業(yè)務(wù)接口單元的各種不同的TMC業(yè)務(wù)封裝在不同的TMP標簽內(nèi)，形成帶有TMP+TMC兩層標簽的業(yè)務(wù)包，再將帶有TMP+TMC兩層標簽的業(yè)務(wù)包轉(zhuǎn)發(fā)給不同的線路單元；同時負責(zé)各種業(yè)務(wù)的保護倒換，TMC層OAM包的產(chǎn)生和終結(jié)，以及TMP層OAM包的產(chǎn)生和終結(jié)；線路單元連接T-MPLS網(wǎng)絡(luò)，將來自交叉單元的帶有TMP+TMC兩層標簽的業(yè)務(wù)包轉(zhuǎn)發(fā)到T-MPLS網(wǎng)絡(luò)，同時負責(zé)TMS層OAM包的產(chǎn)生和終結(jié)。如上所述，業(yè)務(wù)接口單元實現(xiàn)了客戶業(yè)務(wù)層的功能，它對各種類型的業(yè)務(wù)如以太網(wǎng)FE/GE/10G、ATM、El/STM-1等進行接入、分類，將其封裝進相應(yīng)的TMC標簽后送給交叉單元。同時業(yè)務(wù)接口單元完成點到點的業(yè)務(wù)模型和點到多點的業(yè)務(wù)模型。業(yè)務(wù)接口單元可使用硬件完成，包括業(yè)務(wù)封裝仿真芯片、客戶接口單元。交叉單元中的CR0SS_TMC實現(xiàn)了TMC層的功能，CROSS_TMC模塊將來自各類業(yè)務(wù)單元的TMC業(yè)務(wù)進行匯聚，將標識不同TMC標簽的業(yè)務(wù)根據(jù)業(yè)務(wù)配置封裝進不同的或者相同的TMP標簽，從而形成帶有TMP+TMC標簽的各類業(yè)務(wù)包送給CROSS—TMP模塊，同時負責(zé)TMC(TMC)層OAM包的產(chǎn)生和終結(jié)。交叉單元中的CROSSJTMC可使用硬件完成，主要包括MPLS交換芯片、OAM處理單元(XC5V芯片系列)。交叉單元的CROSSJTMP實現(xiàn)了TMP層的功能模塊根據(jù)TMP標簽的保護配置，將帶有相應(yīng)TMP標簽的業(yè)務(wù)包送給各個線路單元，同時負責(zé)TMP(TMP)層OAM的產(chǎn)生和終結(jié)。交叉單元的CROSS—TMP可使用硬件完成，主要包括大容量交換芯片、OAM處理單元(XC5V芯片系列)。線路單元實現(xiàn)了TMS層和物理層的功能，它負責(zé)TMS層OAM的產(chǎn)生和終結(jié)，同時將交叉單元傳送過來的數(shù)據(jù)包封裝進物理層，傳送給遠端的T-MPLS設(shè)備。線路單元可使用硬件完成，由業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)發(fā)、光接口、光/電轉(zhuǎn)換、0AM處理(XC5V芯片系列)等模塊完成。下面針對交叉單元的具體實現(xiàn)詳細描述一下。交叉單元的模塊連接如圖3，交叉單元的T/I/L接口的端口數(shù)量和端口帶寬都是對稱的，這樣可以達到無阻塞的上下業(yè)務(wù)。由于I接口有N個，這就涉及了T->I->L方向和L-〉I->T方向的中間接口調(diào)度問題。1)T->1-〉L方向調(diào)度這個方向主要涉及T接口TMC業(yè)務(wù)該往哪個I接口轉(zhuǎn)發(fā)的問題。此時根據(jù)In=Ln接口的準則來進行轉(zhuǎn)發(fā)，凡是TMP配置上描述要往Ln接口上話的業(yè)務(wù)都先轉(zhuǎn)發(fā)到In接口，然后再做In接口到Ln接口的TMP層面的交叉保護配置。2)L-〉I-〉T方向調(diào)度這個方向主要涉及L接口TMP業(yè)務(wù)該往哪個I接口轉(zhuǎn)發(fā)的問題。同理根據(jù)In=Ln接口的準則來進行轉(zhuǎn)發(fā)，凡是從需要從Ln接口下話的業(yè)務(wù)都先轉(zhuǎn)發(fā)到In接口，然后根據(jù)TMC配置做In接口到Tn接口的TMC轉(zhuǎn)發(fā)配置。本發(fā)明采用下述技術(shù)方案實現(xiàn)層次化的0AM功能T-MPLS定義了豐富的0AM功能。由于業(yè)務(wù)封裝層次化，所以要求每個封裝層都有各自的OAM功能，整個設(shè)備需要實現(xiàn)TMC層，TMP層，TMS層的OAM功能。因此，我們進行相應(yīng)分解1)TMC0AM功能CROSS—TMC模塊實現(xiàn)所有TMC層的0AM功能。TMC層的0AM包是兩層標簽包TMC一LABEL+OAM一LABEL，而業(yè)務(wù)封裝后是只有一層TMC的標簽包，交叉單元的CROSS_TMC模塊將這兩種關(guān)聯(lián)包封裝進同一個TMP標簽，且做一樣的轉(zhuǎn)發(fā)路徑配置，從而完成了監(jiān)控TMC層故障和性能的功能。業(yè)務(wù)單元產(chǎn)生的TMC0AM包格式:<table>tableseeoriginaldocumentpage10</column></row><table>交叉單元封裝后的TMC0AM包格式:<table>tableseeoriginaldocumentpage10</column></row><table>2)TMPOAM功能交叉單元的CR0SS_TMP模塊實現(xiàn)不同TMP層的OAM功能。TMPOAM包在交叉單元的CR0SSJ1P模塊上產(chǎn)生和終結(jié)。TMPOAM模塊根據(jù)配置產(chǎn)生不同TMP的OAM包，包的標簽值為TMP—LABEL+OAM—LABEL,這些包和相同TMP標簽的業(yè)務(wù)包走的是相同的轉(zhuǎn)發(fā)路徑，從而完成了監(jiān)控TMP故障和性能的功能。TMPOAM包格式:<table>tableseeoriginaldocumentpage10</column></row><table>3)TMSOAM功能線路單元的OAM模塊實現(xiàn)兩站直連的TMS層OAM功能。TMS層OAM包在線路單元上產(chǎn)生和終結(jié)。該OAM功能的作用基本等同于對物理層的監(jiān)控功能。段層OAM包格式為一層OAMJABEL的標簽包。這些包和對端的直連線路單元的OAM模塊進行通信，從而完成了監(jiān)控TMS層故障和性能的功能。TMSOAM包格式:<table>tableseeoriginaldocumentpage10</column></row><table>本發(fā)明采用下述技術(shù)方案實現(xiàn)層次化的QOS功能從圖4可以看出，不同的業(yè)務(wù)可以封裝進相同的TMC管道，不同的TMC可以封裝進相同的TMP管道，不同的TMP管道可以封裝進相同的TMS，所以就存在層次化QOS的問題。其實現(xiàn)過程如下-a)不同業(yè)務(wù)進相同TMC管道的QOS:由業(yè)務(wù)接口單元完成單元內(nèi)不同業(yè)務(wù)封裝進相同TMC管道的Q0S。b)不同TMC進相同TMP管道的Q0S:由交叉單元的CROSSJTMC模塊完成不同TMC封裝進TMP管道的QOS。c)不同TMP進TMS的QOS:由交叉單元的CROSS—TMP模塊完成不同TMP進TMS的QOS。本發(fā)明采用下述技術(shù)方案實現(xiàn)業(yè)務(wù)保護功能交叉單元的CR0SS_TMP模塊匯聚了線路單元和業(yè)務(wù)接口單元的所有業(yè)務(wù)，將業(yè)務(wù)進行了統(tǒng)一交叉調(diào)度，從而完成TMPVTMS層面的業(yè)務(wù)保護。舉例如下1)TMP1:1保護如圖5，TMP1:1保護需要源宿兩端啟動TMP層的0AM功能。當宿端B站通過0AMCV包發(fā)現(xiàn)主用TMP路由出現(xiàn)故障，則通過0AMAPS包告知源端A，源端A在CROSS一TMP模塊將該TMP業(yè)務(wù)橋接到備用路由上，而宿端B的CR0SS_TMP模塊同時從備用路由上接收業(yè)務(wù)，從而完成該TMP的保護。2)TMP1+1保護如圖6，源宿兩端只需啟動TMPOAM的CV功能。源端A并發(fā)TMP業(yè)務(wù)到主備路由，宿端B通過CV包檢測出接收故障后，在宿端B的CROSS—TMP模塊從備用路由上接收業(yè)務(wù)，從而完成保護。3)TMS層環(huán)網(wǎng)保護如圖7，環(huán)上所有站點都啟動TMSOAM的CV和APS功能。假設(shè)A站和C站之間有一個互通的業(yè)務(wù)，在線路正常時，此業(yè)務(wù)傳送的路徑為A-B_C。如圖8，當A站一〉B站的光纖發(fā)生故障時，B站點通過TMSCV包獲知接收光纖發(fā)生故障，通過APS協(xié)議告知A站點，A站點在CR0SS_TMP模塊將發(fā)往該故障光纖的所有TMP業(yè)務(wù)橋接到另一個環(huán)的發(fā)送方向(如虛線所示)，B站點從另一個環(huán)的接收方向接收業(yè)務(wù)(如虛線所示)，C、D站點則不發(fā)生動作，剛才描述的A站和C站間的業(yè)務(wù)傳送的路徑改變?yōu)锳-D-C-B-C，從而完成業(yè)務(wù)的環(huán)保護。權(quán)利要求1.一種T-MPLS設(shè)備模型，其特征在于包括業(yè)務(wù)接口單元、交叉單元和線路單元；業(yè)務(wù)接口單元連接客戶設(shè)備，用于對各種類型的業(yè)務(wù)進行接入，將業(yè)務(wù)封裝在不同的TMC標簽內(nèi)，形成各種不同的TMC業(yè)務(wù)并匯聚發(fā)送給交叉單元；交叉單元連接業(yè)務(wù)接口單元和線路單元，將來自業(yè)務(wù)接口單元的各種不同的TMC業(yè)務(wù)封裝在不同的TMP標簽內(nèi)，形成帶有TMP+TMC兩層標簽的業(yè)務(wù)包，再將帶有TMP+TMC兩層標簽的業(yè)務(wù)包轉(zhuǎn)發(fā)給不同的線路單元；同時負責(zé)各種業(yè)務(wù)的保護倒換，TMC層OAM包的產(chǎn)生和終結(jié)，以及TMP層OAM包的產(chǎn)生和終結(jié)；線路單元連接T-MPLS網(wǎng)絡(luò)，將來自交叉單元的帶有TMP+TMC兩層標簽的業(yè)務(wù)包轉(zhuǎn)發(fā)到T-MPLS網(wǎng)絡(luò)，同時負責(zé)TMS層OAM包的產(chǎn)生和終結(jié)。2.如權(quán)利要求1所述的T-MPLS設(shè)備模型，其特征在于交叉單元包括CR0SS_TMC和CROSS—TMP兩部分，且交叉單元的T/I/L接口的端口數(shù)量和端口帶寬都是對稱的。3.—種基于權(quán)利要求1所述T-MPLS設(shè)備模型的T-MPLS層次化封裝方法，其特征在于包括以下步驟步驟l，客戶業(yè)務(wù)層接收用戶業(yè)務(wù)后，將用戶業(yè)務(wù)封裝進TMC標簽內(nèi)；步驟2，客戶業(yè)務(wù)層將封裝進TMC標簽內(nèi)的用戶業(yè)務(wù)送入TMC層；步驟3，TMC層將封裝進TMC標簽內(nèi)的用戶業(yè)務(wù)封裝進TMP標簽內(nèi)，形成雙標簽的用戶業(yè)務(wù)；步驟4，TMC層將雙標簽的用戶業(yè)務(wù)送入TMP層，步驟5，TMP層將雙標簽的用戶業(yè)務(wù)送入TMS層，步驟6，TMS層將雙標簽的用戶業(yè)務(wù)送入物理層。4.如權(quán)利要求3所述的T-MPLS層次化封裝方法，其特征在于，當業(yè)務(wù)在交叉單元的T/I/L接口簡調(diào)度時，按下述規(guī)則處理1)T->I-〉L方向調(diào)度根據(jù)In=Ln接口的準則來進行轉(zhuǎn)發(fā)，凡是TMP配置上描述要往Ln接口上話的業(yè)務(wù)都先轉(zhuǎn)發(fā)到In接口，然后再做In接口到Ln接口的TMP層面的交叉保護配置；2)L->I-〉T方向調(diào)度根據(jù)In二Ln接口的準則來進行轉(zhuǎn)發(fā)，凡是從需要從Ln接口下話的業(yè)務(wù)都先轉(zhuǎn)發(fā)到In接口，然后根據(jù)TMC配置做In接口到Tn接口的TMC轉(zhuǎn)發(fā)配置。全文摘要一種T-MPLS設(shè)備模型及層次化封裝方法，業(yè)務(wù)接口單元用于對各種類型的業(yè)務(wù)進行接入，將業(yè)務(wù)封裝在不同的TMC內(nèi)，并匯聚發(fā)送給交叉單元；交叉單元將來自業(yè)務(wù)接口單元的各種不同的TMC業(yè)務(wù)封裝進不同的TMP內(nèi)，再將帶有兩層標簽的業(yè)務(wù)包轉(zhuǎn)發(fā)給不同的線路單元；同時負責(zé)各種業(yè)務(wù)的保護倒換，TMC層OAM包的產(chǎn)生和終結(jié)，以及TMP層OAM的產(chǎn)生和終結(jié)；線路單元將從交叉單元送過來的帶有兩層標簽的數(shù)據(jù)包轉(zhuǎn)發(fā)到T-MPLS網(wǎng)絡(luò)，同時負責(zé)TMS層OAM的產(chǎn)生和終結(jié)。本發(fā)明所述的T-MPLS設(shè)備模型及層次化封裝方法，層次架構(gòu)清晰，容易實現(xiàn)各種層次化功能；容易實現(xiàn)各種保護功能；可無阻塞對業(yè)務(wù)進行上下話；滿足T-MPLS標準要求的功能。文檔編號H04L12/56GK101667973SQ200910180969公開日2010年3月10日申請日期2009年10月23日優(yōu)先權(quán)日2009年10月23日發(fā)明者周志強,徐劍輝,施先清,楊政權(quán),柳光權(quán),榕江,涂育紅,陳曉武申請人:烽火通信科技股份有限公司