專利名稱：麥克風的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種麥克風，尤其涉及一種電容麥克風。
背景技術：
隨著無線通訊的發(fā)展，全球移動電話用戶越來越多，用戶對移動電話的要求已不僅滿足于通話，而且要能夠提供高質量的通話效果，尤其是目前移動多媒體技術的發(fā)展，移動電話的通話質量更顯重要，移動電話的麥克風作為移動電話的語音拾取裝置，其設計好壞直接影響通話質量。
而目前應用較多且性能較好的麥克風是微電機系統(tǒng)麥克風
(Micro-Electro-Mechanical-System Microphone, 簡稱MEMS )，相關才支術
中，參見圖i，微電機系統(tǒng)麥克風r包括線路板ir和與該線路板ir相連
的框架12，和與框架12，相連的上板13',其中，線路板U，、框架12，和上板13，構成了保護結構，MEMS芯片17，和控制電路16，位于該保護結構中。進聲孔14，設置于上板13，。此種結構的麥克風由于聲壓從正面作用在MEME芯片17，上，背面的聲腔171，不夠大，使得信噪比(SNR)低。因此有必要提供一種新型的麥克風。

發(fā)明內容
本發(fā)明要解決的技術問題在于提供一種可以提高信噪比且屏蔽效果好的麥克風。
為解決上述技術問題，本發(fā)明提供的技術方案為
一種麥克風，包括設有聲孔的線路板、與線路板相連的蓋板，該麥克風還包括設有背腔的微機電芯片以及分別與微機電芯片和線路板電連接的控制電路芯片，線路板和蓋板形成一空腔，微機電芯片和控制電路芯片位于該空腔內且分別設在所述線路板上，蓋板包括底板和自底板延伸的且與線路板相連的側板，該麥克風還包括屏蔽罩，所述屏蔽罩包括本體和與本體相連的巻邊，屏蔽罩本體覆蓋側板和線路板且屏蔽罩的巻邊位于蓋板的底板，通過巻邊將蓋板及線路板固定，屏蔽罩與聲孔相對應的位置設有開口，微機電芯片的背腔與聲孔相對。
優(yōu)選的，在所述線路板上設有若干用于與埋設于陶瓷內部的電路電連接的第一組輸出端子和用于與控制電路電連接的第二組輸出端子，控制電路芯片的電信號通過第二組輸出端子、線路板、第一組輸出端子、蓋板傳遞。
優(yōu)選的，所述蓋板與第一組輸出端子連接處設有凸臺，所述線路板相應位置設有凹槽。
優(yōu)選的，所述蓋板與第一組輸出端子連接處設有凹槽，所述線路板相應位置設有凸臺。
本發(fā)明的有益效果在于由于微機電芯片的背腔與聲孔相對，聲音從微機電芯片的膜片背面作用到微機電芯片上，增大了背腔的空間，可以提高麥克風的信噪比；同時由于設有屏蔽罩，使得屏蔽效果好。
在發(fā)明的一個優(yōu)選實施例中，由于蓋板采用陶瓷材料，實現(xiàn)了空間上的彎曲走線，簡化了工藝。
在發(fā)明的一個優(yōu)選實施例中，由于蓋板與第 一組輸出端子連接處設有凸臺/凹槽，所述線路板相應位置設有凹槽/凸臺，使得連接更加緊固，提高了麥克風的穩(wěn)定性。


圖l是與本發(fā)明相關的麥克風的剖面圖2是本發(fā)明一個實施例的剖面圖3是本發(fā)明一個實施例中線路板的示意圖4是本發(fā)明 一個實施例中蓋板與第 一組輸出端子連接方式示意圖。
具體實施例方式
下面結合附圖和實施方式對本發(fā)明作進一步說明。本發(fā)明提供的麥克風，主要用于手機上，接受聲音并將聲音轉化為電信號。
參見圖2，本發(fā)明提供的麥克風l,包括線路板ll、蓋板12、由蓋板12和線路板11形成的空腔17，微機電芯片14和控制電路芯片15設于空腔17中，且微機電芯片14和控制電路芯片15分別設于線路板11上。微機電芯片14設有背腔141。
蓋板12包括底板122和自底板122向線路板11方向延伸的側板121,側板121與線路板相連。線路板上設有聲孔lll。聲孔111與背腔141相對。
客戶端設于蓋才反12上。
該麥克風1還包括屏蔽罩13。屏蔽罩13包括本體132以及與本體132相連的巻邊133。本體132覆蓋于蓋板12的側;^反121和線蹤^反11,巻邊設于蓋板12的底板122的外側，起固定的作用，即將線路板11和蓋板12固定。此處，屏蔽罩13與側板121和線路板11的連接方式采取鉚接的方式。在屏蔽罩13與聲孔111對應處開設有開口 131,以便聲音傳入。
此種結構的麥克風1,由于孩么機電芯片14的背腔141與聲孔111相對，聲音乂人孩i機電芯片14的膜片背面作用到孩W幾電芯片14上，增大了背腔141的空間，可以提高麥克風的信噪比。同時由于屏蔽罩13，使得屏蔽效果好。
在本發(fā)明提供的一個實施例中，蓋板12為陶瓷材料制成，蓋板12內部埋設有用于與線路板11電導通的電路。由于采用陶瓷材料制成蓋板12,實現(xiàn)了空間走線，簡化了工藝，也提高了麥克風l的性能。
參見圖3，在線路板11上設有用于與埋設于陶瓷蓋板12內部的電路電連接的第一組輸出端子和用于與控制電路芯片15電連接的第二組輸出端子，第一組輸出端子包括a、 b、 c、 d、 e五個輸出端子，第二組輸出端子包括A、 B、 C、 D、 E五個輸出端子。當然，第一組輸出端子及第二組輸出端子的個數(shù)不限于五個，可以是一個、兩個或者其他，主要根據(jù)實際的需要設定。
控制電路芯片15的電信號通過第二組輸出端子、線路板ll、第一組輸出端子、蓋板13傳遞給位于蓋板13的客戶端。
為了使得第一組輸出端子與陶瓷蓋板12的連接更加緊固，在蓋板12與第一組輸出端子連接處設有凸臺， 路板11相應位置設有凹槽，反之亦然，即在蓋板處設有凹槽，在線路板處設有凸臺，這樣，通過凸臺與凹槽的結合，提高了連接的穩(wěn)定性。此處的連接和第二組輸出端子與控制電本發(fā)明還提供了 一種麥克風的制作方法，該方法包括如下步驟提供設有聲孔111的線路板11、設有背腔141的微機電芯片14、控制電路芯片15、內部埋設有電路的陶瓷蓋板12和設有開口 131的屏蔽罩13,其中蓋板12包括底板122和自底板122延伸的側板121，屏蔽罩13包括本體132和與本體132相連的巻邊133。
將線路板11和蓋板12組裝在一起形成一空腔17，將控制電路芯片15和微機電芯片14設置在該空腔17內且位于線路板ll上，將屏蔽罩13本體132覆蓋側才反121和線if各板11且屏蔽罩13的巻邊133位于蓋板12的底板122，用來將蓋板12及線路板U固定，微機電芯片14的背腔141與設在線路板11上的聲孔111相對，屏蔽罩13的開口 131與聲孔111相對。
以上所述的僅是本發(fā)明的一種實施方式，在此應當指出，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發(fā)明創(chuàng)造構思的前提下，還可以做出
權利要求
1、一種麥克風，包括設有聲孔的線路板、與線路板相連的蓋板，其特征在于該麥克風還包括設有背腔的微機電芯片以及分別與微機電芯片和線路板電連接的控制電路芯片，線路板和蓋板形成一空腔，微機電芯片和控制電路芯片位于該空腔內且分別設在所述線路板上，蓋板包括底板和自底板延伸的且與線路板相連的側板，該麥克風還包括屏蔽罩，所述屏蔽罩包括本體和與本體相連的卷邊，屏蔽罩本體覆蓋側板和線路板且屏蔽罩的卷邊位于蓋板的底板，通過卷邊將蓋板及線路板固定，屏蔽罩與聲孔相對應的位置設有開口，微機電芯片的背腔與聲孔相對。
2、 根據(jù)權利要求1所述的麥克風，其特征在于所述蓋板為陶瓷材 料制成，蓋板內部埋設有用于與線路板電導通的電路。
3、 根據(jù)權利要求2所述的麥克風，其特征在于在所述線路板上設 有若干用于與埋設于陶瓷內部的電路電連接的第一組輸出端子和用于與 控制電路電連接的第二組輸出端子，控制電路芯片的電信號通過第二組輸 出端子、線路板、第一組輸出端子、蓋板傳遞。
4、 根據(jù)權利要求3所述的麥克風，其特征在于所述蓋板與第一組 輸出端子連接處設有凸臺，所述線路板相應位置設有凹槽。
5、 根據(jù)權利要求3所述的麥克風，其特征在于所述蓋板與第一組 輸出端子連接處i殳有凹槽，所述線路板相應位置設有凸臺。
6、 一種麥克風的制作方法，其特征在于該方法包括如下步驟 提供設有聲孔的線路板、設有背腔的微機電芯片、控制電路芯片、內部埋設有電路的陶瓷蓋板和設有開口的屏蔽罩，其中蓋板包括底板和自底 板延伸的側板，屏蔽罩包括本體和與本體相連的巻邊；將線路板和蓋板組裝在一起形成一空腔，將控制電路芯片和微機電芯 片設置在該空腔內且位于線路板上，將屏蔽罩本體覆蓋側板和線路板且屏 蔽罩的巻邊位于蓋板的底板，用來將蓋板及線路板固定，微機電芯片的背 腔與設在線路板上的聲孔相對，屏蔽罩的開口與聲孔相對。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種麥克風，包括設有聲孔的線路板、與線路板相連的蓋板，該麥克風還包括設有背腔的微機電芯片以及分別與微機電芯片和線路板電連接的控制電路芯片，線路板和蓋板形成一空腔，微機電芯片和控制電路芯片位于該空腔內且分別設在所述線路板上，蓋板包括底板和自底板延伸的且與線路板相連的側板，該麥克風還包括屏蔽罩，所述屏蔽罩包括本體和與本體相連的卷邊，屏蔽罩本體覆蓋側板和線路板且屏蔽罩的卷邊位于蓋板的底板，通過卷邊將蓋板及線路板固定，屏蔽罩與聲孔相對應的位置設有開口，微機電芯片的背腔與聲孔相對。
文檔編號H04R1/08GK101651913SQ20091010821
公開日2010年2月17日 申請日期2009年6月19日 優(yōu)先權日2009年6月19日
發(fā)明者吳志江, 蘇永澤, 陳興福 申請人:瑞聲聲學科技(深圳)有限公司;瑞聲聲學科技(常州)有限公司