專利名稱：電容式麥克風(fēng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種麥克風(fēng)，尤其涉及一種電容麥克風(fēng)。
背景技術(shù)：
隨著無線通訊的發(fā)展，全球移動電話用戶越來越多，用戶對移動電話 的要求已不僅滿足于通話，而且要能夠提供高質(zhì)量的通話效果，尤其是目 前移動多媒體技術(shù)的發(fā)展，移動電話的通話質(zhì)量更顯重要，移動電話的麥 克風(fēng)作為移動電話的語音拾取裝置，其設(shè)計好壞直接影響通話質(zhì)量。
而目前應(yīng)用較多且性能較好的麥克風(fēng)是微電機系統(tǒng)麥克風(fēng)
(Micro-Electro-Mechanical-System Microphone, 簡稱MEMS )，相關(guān)才支術(shù)
中，參見圖i，微電機系統(tǒng)麥克風(fēng)r包括線路板ir和與該線路板ir相連
的框架12，和與框架12，相連的上板13',其中，線路板ir、框架12，和上 板13，構(gòu)成了保護結(jié)構(gòu)，MEMS芯片17，和控制電路16，位于該保護結(jié)構(gòu)中。 進聲孔14，設(shè)置于上板13，。此種結(jié)構(gòu)的麥克風(fēng)由于聲壓從正面作用在 MEME芯片17，上，背面的聲腔171，不夠大，使得信噪比(SNR)低。因 此有必要提供一種新型的電容式麥克風(fēng)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于提供一種可以提高信噪比且屏蔽效果 好的電容式麥克風(fēng)。
為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供的技術(shù)方案為
一種電容式麥克風(fēng)，包括線路板、與線路板相連的蓋板，蓋板上設(shè)有 聲孑L,該電容式麥克風(fēng)還包括設(shè)有背腔的微機電芯片以及與微機電芯片電 連接的控制電路芯片，線路板和蓋板形成一空腔，微機電芯片和控制電路 芯片位于該空腔內(nèi)且分別設(shè)在所述蓋板上，蓋板包括底板和自底板延伸的 且與線路板相連的側(cè)板，該電容式麥克風(fēng)還包括屏蔽罩，線路板露出側(cè)板 的部分設(shè)有臺階，所述屏蔽罩設(shè)在臺階上且與蓋板的側(cè)板和底板相連，屏蔽罩與聲孔相對應(yīng)的位置設(shè)有開口 ，孩i機電芯片的背腔與聲孔相對。
優(yōu)選的，所述蓋板為陶資材料制成，蓋板內(nèi)部埋設(shè)有用于將控制電路
芯片與線路板電導(dǎo)通的電路。
優(yōu)選的，在所述線路板上設(shè)有若干用于將埋設(shè)于陶瓷內(nèi)部的電路與線
路板電連接的輸出端子。
優(yōu)選的，所述蓋板與輸出端子連接處設(shè)有凸臺，所述線路板相應(yīng)位置
設(shè)有凹槽。
優(yōu)選的，所述蓋板與輸出端子連接處設(shè)有凹槽，所述線路板相應(yīng)位置 設(shè)有凸臺。
本發(fā)明的有益效果在于由于微機電芯片的背腔與聲孔相對，聲音從 微機電芯片的膜片背面作用到微機電芯片上，增大了背腔的空間，可以提 高電容式麥克風(fēng)的信噪比；同時由于設(shè)有屏蔽罩，使得屏蔽效果好。
在發(fā)明的一個優(yōu)選實施例中，由于蓋板采用陶瓷材料，實現(xiàn)了空間上 的彎曲走線，簡化了工藝。
在發(fā)明的一個優(yōu)選實施例中，由于蓋板與第一組輸出端子連接處設(shè)有 凸臺/凹槽，所述線路板相應(yīng)位置設(shè)有凹槽/凸臺，使得連接更加緊固，提 高了麥克風(fēng)的穩(wěn)定性。


圖l是與本發(fā)明相關(guān)的麥克風(fēng)的剖面圖； 圖2是本發(fā)明一個實施例的剖面圖3是本發(fā)明一個實施例中蓋板與輸出端子連接方式示意圖。
具體實施例方式
下面結(jié)合附圖和實施方式對本發(fā)明作進一步說明。 本發(fā)明提供的電容式麥克風(fēng)，主要用于手機上，接受聲音并將聲音轉(zhuǎn) 化為電信號。
參見圖2，本發(fā)明提供的電容式麥克風(fēng)l,包括線路板ll、蓋板12、 由蓋板12和線路板11形成的空腔17，微機電芯片14和控制電路芯片15 設(shè)于空腔17中，且微機電芯片14和控制電路芯片15分別設(shè)于蓋板12上。 微機電芯片14設(shè)有背腔141。
4蓋板12包括底板122和自底板122向線路板11方向延伸的側(cè)板121 ，側(cè)板121與線路板相連。
蓋板12上設(shè)有聲孔123。聲孔123與背腔141相對。
從圖2中可以看出，微機電芯片14和控制電路芯片15分別設(shè)于蓋板12的底板122上，聲孔123也設(shè)在底板122上。聲孔123與背腔141相對。但不限于此種連接方式。
線路板11露出側(cè)板121的部分設(shè)有臺階113。該電容麥克風(fēng)通過線路板11與客戶端相連。也就是說客戶端設(shè)于線路板11上。
該電容式麥克風(fēng)1還包括屏蔽罩13。屏蔽罩13設(shè)于臺階113上，并覆蓋側(cè)板121和底板122并與其相連。此處，屏蔽罩13與側(cè)板121和線路板ll的連接方式可以采取膠接的方式。在屏蔽罩13與聲孔111對應(yīng)處開設(shè)有開口 131，以便聲音傳入。
此種結(jié)構(gòu)的電容式麥克風(fēng)1,由于樣M幾電芯片14的背腔141與聲孔123相對，聲音從微機電芯片14的膜片背面作用到微^L電芯片14上，增大了背腔141的空間，可以提高電容式麥克風(fēng)的信噪比。同時由于屏蔽罩13，使得屏蔽效果好。
在本發(fā)明提供的一個實施例中，蓋板12為陶瓷材料制成，蓋板12內(nèi)部埋設(shè)有分別用于與線路板ll和控制電路芯片15電導(dǎo)通的電路。由于采用陶瓷材料制成蓋板12,實現(xiàn)了空間走線，簡化了工藝，也提高了電容式麥克風(fēng)1的性能。
在陶瓷蓋板12內(nèi)部埋設(shè)有電路，該電路用于將控制電路芯片15與線路板11電導(dǎo)通。為了將埋設(shè)于陶瓷蓋板12內(nèi)部的電路與線路板11電連接，在線路板ll上設(shè)有輸出端子。輸出端子的個數(shù)根據(jù)實際的需要確定。
為了使得組輸出端子與陶瓷蓋板12的連接更加緊固，在蓋板12與輸出端子連接處設(shè)有凸臺128,線路板11相應(yīng)位置設(shè)有凹槽129,反之亦然，即在蓋板12處設(shè)有凹槽，在線路板ll處設(shè)有凸臺，這樣，通過凸臺與凹槽的結(jié)合，提高了電連接的穩(wěn)定性。此處的連接可以采用點銀膠的方式實現(xiàn)。
本發(fā)明還提供了 一種電容式麥克風(fēng)的制作方法，該方法包括如下步驟提供設(shè)有聲孔123且內(nèi)部埋設(shè)有電路的陶瓷蓋板12、線路板11、設(shè)有背腔1"的微機電芯片14、控制電路芯片15和設(shè)有開口 131的屏蔽罩13,其中蓋板12包括底板122和自底板122延伸的側(cè)板121。
將線路板11和蓋板12組裝在一起形成一空腔17，線路板11露出側(cè)板12的部分設(shè)有臺階113,將控制電路芯片15和微機電芯片14設(shè)置在該空腔17內(nèi)且位于底板122上，屏蔽罩13通過臺階113與線路板11相連且覆蓋側(cè)板121和底板122，微機電芯片14的背腔141與設(shè)在底板122上的聲孔123相對，屏蔽罩13的開口 131與聲孔123相對。
以上所述的僅是本發(fā)明的一種實施方式，在此應(yīng)當(dāng)指出，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出改進，但這些均屬于本發(fā)明的保護范圍。
權(quán)利要求
1、一種電容式麥克風(fēng)，包括線路板、與線路板相連的蓋板，蓋板上設(shè)有聲孔，其特征在于該電容式麥克風(fēng)還包括設(shè)有背腔的微機電芯片以及與微機電芯片電連接的控制電路芯片，線路板和蓋板形成一空腔，微機電芯片和控制電路芯片位于該空腔內(nèi)且分別設(shè)在所述蓋板上，蓋板包括底板和自底板延伸的且與線路板相連的側(cè)板，該電容式麥克風(fēng)還包括屏蔽罩，線路板露出側(cè)板的部分設(shè)有臺階，所述屏蔽罩設(shè)在臺階上且與蓋板的側(cè)板和底板相連，屏蔽罩與聲孔相對應(yīng)的位置設(shè)有開口，微機電芯片的背腔與聲孔相對。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容式麥克風(fēng)，其特征在于所述蓋板為 陶瓷材料制成，蓋板內(nèi)部埋設(shè)有用于將控制電路芯片與線路板電導(dǎo)通的電路。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容式麥克風(fēng)，其特征在于在所述線路 板上設(shè)有若干用于將埋設(shè)于陶瓷內(nèi)部的電路與線路板電連接的輸出端子。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的電容式麥克風(fēng)，其特征在于所述蓋板與 輸出端子連接處設(shè)有凸臺，所述線路板相應(yīng)位置設(shè)有凹槽。
5、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的電容式麥克風(fēng)，其特征在于所述蓋板與 輸出端子連接處設(shè)有凹槽，所述線路板相應(yīng)位置設(shè)有凸臺。
6、 一種電容式麥克風(fēng)的制作方法，其特征在于該方法包括如下步驟 提供設(shè)有聲孔且內(nèi)部埋設(shè)有電路的陶瓷蓋板、線路板、設(shè)有背腔的微機電芯片、控制電路芯片和設(shè)有開口的屏蔽罩，其中蓋板包括底板和自 底板延伸的側(cè)板；將線路板和蓋板組裝在一起形成一空腔，將控制電路芯片和微機電芯 片設(shè)置在該空腔內(nèi)且位于底板上，屏蔽罩通過臺階與線路板相連且覆蓋側(cè) 板和底板，微機電芯片的背腔與設(shè)在底板上的聲孔相對，屏蔽罩的開口與 聲孔相對。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種電容式麥克風(fēng)，包括線路板、與線路板相連的蓋板，蓋板上設(shè)有聲孔，該電容式麥克風(fēng)還包括設(shè)有背腔的微機電芯片以及與微機電芯片電連接的控制電路芯片，線路板和蓋板形成一空腔，微機電芯片和控制電路芯片位于該空腔內(nèi)且分別設(shè)在所述蓋板上，蓋板包括底板和自底板延伸的且與線路板相連的側(cè)板，該電容式麥克風(fēng)還包括屏蔽罩，線路板露出側(cè)板的部分設(shè)有臺階，所述屏蔽罩設(shè)在臺階上且與蓋板的側(cè)板和底板相連，屏蔽罩與聲孔相對應(yīng)的位置設(shè)有開口，微機電芯片的背腔與聲孔相對。提高了電容式麥克風(fēng)的信噪比，屏蔽效果好。
文檔編號H04R19/00GK101651918SQ20091010821
公開日2010年2月17日 申請日期2009年6月19日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月19日
發(fā)明者吳志江, 蘇永澤, 陳興福 申請人:瑞聲聲學(xué)科技(深圳)有限公司;瑞聲聲學(xué)科技(常州)有限公司