專利名稱：防跌落不識sim卡的手機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及手機(jī)，更具體地說，涉及一種防跌落不識S頂卡的手機(jī)。
背景技術(shù)：
目前整個手機(jī)行業(yè)發(fā)展非常迅速，國產(chǎn)手機(jī)的品質(zhì)也大大得到提高。但 在手機(jī)行業(yè)一直存在著一個難題，即手機(jī)水平跌落正面或反面著地時，會出 現(xiàn)不識SIM卡現(xiàn)象，包括國際知名品派的手機(jī)也存在著這種情況。這種情況 是由于目前的手機(jī)結(jié)構(gòu)中，在手機(jī)的X、 Y向即S頂卡的平面方向上有對S頂 卡和SIM卡座進(jìn)行固定的定位機(jī)構(gòu)，但是Z向即在豎直SIM的方向上缺少 防止S頂卡和SIM卡座受沖擊的結(jié)構(gòu)。由于沒有Z向的防止沖擊結(jié)構(gòu)，手機(jī) 水平跌落著地時，SIM卡與S頂卡座會受到較為強(qiáng)烈的沖擊與震動，輕者會 造成SIM卡與SIM卡座之間的瞬間物理上的斷開，重者會造成SIM卡的芯片 微裂或者SIM卡座的焊腳虛焊或者焊腳微斷，導(dǎo)致手機(jī)跌落時出現(xiàn)不識SIM 卡現(xiàn)象，以致手機(jī)不能正常使用。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題在于，針對現(xiàn)有手機(jī)在水平跌落時常出現(xiàn) 不識SIM卡的問題，而提供一種能使S頂卡和SIM卡座在手機(jī)水平跌落時免 受沖擊的防跌落不識SIM卡的手機(jī)。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是提出一種防跌落不識 S頂卡的手機(jī)，包括后殼、主板，所述主板安裝在后殼的前方，在后殼與主 板之間具有一個用于容裝SIM卡和SIM卡座的容置空間，所述后殼上位于容 置空間的兩側(cè)設(shè)置有支撐主板的側(cè)支撐筋。
在本實(shí)用新型所述的防跌落不識SIM卡的手機(jī)中，所述后殼上位于容置 空間的SIM卡進(jìn)出方向的末端設(shè)置有支撐主板的后支撐筋。
在本實(shí)用新型所述的防跌落不識SIM卡的手機(jī)中，所述后殼上位于容置 空間的SIM卡進(jìn)出方向的前端設(shè)置有支撐主板的前支撐筋。
在本實(shí)用新型所述的防跌落不識SIM卡的手機(jī)中，在容置空間內(nèi)插入 SIM卡時所述兩側(cè)的側(cè)支撐筋與SIM卡兩側(cè)的間隙為0. 2-0. 5毫米。
在本實(shí)用新型所述的防跌落不識SIM卡的手機(jī)中，在容置空間內(nèi)插入 SIM卡時所述后支撐筋與SIM卡后端的間隙為0-0. 3毫米。
在本實(shí)用新型所述的防跌落不識SIM卡的手機(jī)中，在容置空間內(nèi)插入 SIM卡時所述前支撐筋與SIM卡前端的間隙為大于2毫米小于6毫米。
在本實(shí)用新型所述的防跌落不識SIM卡的手機(jī)中，所述側(cè)支撐筋、后支 撐筋、前支撐筋與主板之間的間隙為0. 1-0. 3毫米。
本實(shí)用新型中的防跌落不識SIM卡的手機(jī)與現(xiàn)有的手機(jī)相比，具有如下 優(yōu)點(diǎn)由于在SIM卡和S頂卡座的周圍設(shè)有Z向的支撐筋，當(dāng)手機(jī)水平方向 跌落著地時，S頂卡和S頂卡座周邊配件所產(chǎn)生的沖擊大部分由側(cè)支撐筋、 后支撐筋、前支撐筋等傳遞至手機(jī)的后殼和主板上，避免了對SIM卡與SIM 卡座沖擊，故這種結(jié)構(gòu)能很好的解決手機(jī)跌落正面或反面著地而出現(xiàn)的不識 SIM卡的現(xiàn)象。

下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明，附圖中 圖1是本實(shí)用新型中手機(jī)的分解圖； 圖2是本實(shí)用新型中手機(jī)的側(cè)視圖3是圖2在A-A向的剖視圖； 圖4是圖3在B-B向的剖視圖。
具體實(shí)施方式
圖1至圖4示出了本實(shí)用新型的一個較優(yōu)實(shí)施方式。 請參閱圖1至圖4所示，防跌落不識SIM卡的手機(jī)中，主板5安裝在后 殼4的前方，在后殼4與主板5之間具有一個用于容裝S頂卡2和SIM卡座 2的容置空間，容置空間內(nèi)安裝SIM卡2和SIM卡座3，后殼4上位于S頂 卡2的兩側(cè)設(shè)置有支撐主板5的側(cè)支撐筋41，位于SIM卡2的末端設(shè)置有支 撐主板的后支撐筋42，位于SIM卡2的前端設(shè)置有支撐主板的前支撐筋43， 側(cè)支撐筋41、后支撐筋42、前支撐筋43圍住容裝SIM卡和SIM卡座的容置 空間。在插入SIM卡時，S頂卡自前支撐筋43向后支撐筋42的方向上插入。 SIM卡2插入后，兩側(cè)支撐筋41與SIM卡兩側(cè)的間隙為0. 2-0. 5毫米，后支 撐筋42與SIM卡后端的間隙為0-0. 3毫米，前支撐筋43與SIM卡前端的間 隙為大于2毫米而小于6毫米，側(cè)支撐筋41、后支撐筋42、前支撐筋43與 主板之間的間隙為0. 1-0. 3毫米。
在本實(shí)施例中，由于在S頂卡和S頂卡座的周圍設(shè)有Z向的支撐筋，當(dāng) 手機(jī)水平方向跌落著地時，側(cè)支撐筋41、后支撐筋42、前支撐筋43與主板 5接觸，SIM卡2和SIM卡座3的周邊配件所產(chǎn)生的沖擊大部分由側(cè)支撐筋
41、后支撐筋42、前支撐筋43等傳遞至手機(jī)的后殼4和主板5上，避免了 對S頂卡與SIM卡座沖擊，故這種結(jié)構(gòu)能很好的避免手機(jī)跌落正面或反面著 地而出現(xiàn)的不識SIM卡的現(xiàn)象。
在本實(shí)施例中，前支撐筋和后支撐筋的設(shè)置可根據(jù)具體情況而定，在具 有足夠空間時，可設(shè)置前支撐筋和后支撐筋，若手機(jī)內(nèi)部空間不足，則只設(shè) 置SIM卡兩側(cè)的側(cè)支撐筋，而不設(shè)置前支撐筋和后支撐筋。
權(quán)利要求1、一種防跌落不識SIM卡的手機(jī)，包括后殼、主板，所述主板安裝在后殼的前方，在后殼與主板之間具有一個用于容裝SIM卡和SIM卡座的容置空間，其特征在于所述后殼上位于容置空間的兩側(cè)設(shè)置有支撐主板的側(cè)支撐筋。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的防跌落不識SIM卡的手機(jī)，其特征在于所 述后殼上位于容置空間的SIM卡進(jìn)出方向的末端設(shè)置有支撐主板的后支撐 筋。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的防跌落不識SIM卡的手機(jī)，其特征在于所 述后殼上位于容置空間的SIM卡進(jìn)出方向的前端設(shè)置有支撐主板的前支撐 筋。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的防跌落不識SIM卡的手機(jī)，其特征在于在 容置空間內(nèi)插入S頂卡時所述兩側(cè)的側(cè)支撐筋與SIM卡兩側(cè)的間隙為 0. 2-0. 5毫米。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的防跌落不識SIM卡的手機(jī)，其特征在于在 容置空間內(nèi)插入SIM卡時所述后支撐筋與SIM卡后端的間隙為0-0.3毫米。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的防跌落不識SIM卡的手機(jī)，其特征在于在 容置空間內(nèi)插入SIM卡時所述前支撐筋與SIM卡前端的間隙為大于2毫米小 于6毫米。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的防跌落不識S頂卡的手機(jī)，其特征在于: 所述側(cè)支撐筋與主板的間的間隙為0. 1-0. 3毫米。
8、 根據(jù)權(quán)利要求2或5所述的防跌落不識SIM卡的手機(jī)，其特征在于:所述后支撐筋與主板的間的間隙為0. 1-0. 3毫米。
9、根據(jù)權(quán)利要求3或6所述的防跌落不識SIM卡的手機(jī)，其特征在于 所述前支撐筋與主板之間的間隙為0. 1-0. 3毫米。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種防跌落不識SIM卡的手機(jī)。為解決現(xiàn)有手機(jī)在水平跌落正面或反面著地時常出現(xiàn)不識SIM卡的問題，而提供一種防跌落不識SIM卡的手機(jī)，該手機(jī)包括后殼、主板，所述主板安裝在后殼的前方，在后殼與主板之間具有一個用于容裝SIM卡和SIM卡座的容置空間，后殼上位于容置空間的兩側(cè)設(shè)置有支撐主板的側(cè)支撐筋。本實(shí)用新型中的手機(jī)，當(dāng)水平跌落正面或反面著地時，SIM卡和SIM卡座周邊配件所產(chǎn)生的沖擊大部分由側(cè)支撐筋傳遞至手機(jī)的后殼和主板上，避免了對SIM卡與SIM卡座沖擊，故能很好的避免手機(jī)跌落正面或反面著地而出現(xiàn)的不識SIM卡的現(xiàn)象。
文檔編號H04Q7/32GK201130967SQ20072017155
公開日2008年10月8日 申請日期2007年12月12日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月12日
發(fā)明者唐雪平 申請人:康佳集團(tuán)股份有限公司