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擴(kuò)充及加強(qiáng)sim卡功能模組結(jié)構(gòu)改良的制作方法

文檔序號(hào):7672914閱讀:363來(lái)源:國(guó)知局
專(zhuān)利名稱(chēng):擴(kuò)充及加強(qiáng)sim卡功能模組結(jié)構(gòu)改良的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及機(jī)電類(lèi),特別涉及一種擴(kuò)充及加強(qiáng)SIM卡功能 模組結(jié)構(gòu)改良。
技術(shù)背景如附圖1至附圖5所示, 一般常用的擴(kuò)充及加強(qiáng)SIM卡功能模 組結(jié)構(gòu),其用戶(hù)識(shí)別模組A是由控制晶片Al及電路板A2所組成, 使用者裝設(shè)其用戶(hù)識(shí)別模組A于SIM( SIM, Subscriber Identity Module 用戶(hù)身份模組)卡A3時(shí),先使用剪裁裝置A5將SIM卡A3剪裁出 一可與用戶(hù)識(shí)別模組A的控制晶片Al相容的缺口 A4,在剪裁完畢 后,便將用戶(hù)身份模組A的控制晶片Al對(duì)應(yīng)至SIM卡A3的缺口 A4,且相互粘著;因其在裝設(shè)時(shí),需將SIM卡A3剪裁至一缺口 A4,這樣,易造 成使用者心里負(fù)擔(dān),且裝設(shè)麻煩,需要加以改進(jìn)。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種擴(kuò)充及加強(qiáng)SIM卡功能模組結(jié) 構(gòu)改良,解決了常用擴(kuò)充及加強(qiáng)SIM卡功能模組結(jié)構(gòu)存在的需將SIM 卡剪裁出一缺口,造成使用者心里害怕且裝設(shè)麻煩等問(wèn)題。本實(shí)用新型的技術(shù)方案是其用戶(hù)識(shí)別模組由電路板及控制晶片 所組成,其電路板上設(shè)有復(fù)數(shù)電性接點(diǎn),其中,該電路板的側(cè)緣延伸 設(shè)有控制晶片,藉此,不需將原本的SIM卡剪裁便可裝設(shè),以達(dá)到 不破壞原本SIM卡及方便裝設(shè)的目的;用戶(hù)識(shí)別模組與SIM卡之間 以粘著物結(jié)合;SIM卡上設(shè)有用戶(hù)控制晶片,用戶(hù)識(shí)別模組與SIM 卡結(jié)合,其用戶(hù)識(shí)別模組的電性接點(diǎn)與SIM卡的用戶(hù)晶片接觸并導(dǎo) 通。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于不需將SIM卡剪裁及破壞,裝設(shè)方便, 實(shí)用性強(qiáng)。

圖1常用擴(kuò)充及加強(qiáng)SIM卡功能模組的實(shí)施例示意圖之一;圖2常用擴(kuò)充及加強(qiáng)SIM卡功能模組的實(shí)施例示意圖之二;圖3常用擴(kuò)充及加強(qiáng)SIM卡功能模組的實(shí)施例示意圖之三;圖4常用擴(kuò)充及加強(qiáng)SIM卡功能模組的實(shí)施例示意圖之四;圖5常用擴(kuò)充及加強(qiáng)SIM卡功能模組的實(shí)施例示意圖之五;圖6為本實(shí)用新型的立體示意圖;圖7為本實(shí)用新型的實(shí)施例示意圖之一;圖8為本實(shí)用新型的實(shí)施例示意圖之二;圖9為本實(shí)用新型的實(shí)施例示意圖之三;圖10為本實(shí)用新型的實(shí)施例示意圖之四;圖11為本實(shí)用新型的實(shí)施例示意圖之五。
具體實(shí)施方式
-如附圖6所示,本實(shí)用新型用戶(hù)識(shí)別模組B是由電路板Bl及控 制晶片B3所組成,其中,用戶(hù)識(shí)別模組B的電路Bl —處設(shè)有復(fù)數(shù) 電性接點(diǎn)B2,由電路板B1的側(cè)緣延伸設(shè)有控制晶片B3,且該控制 晶片B3的位置可在電路板Bl的各角度方位延伸而出-,用戶(hù)識(shí)別模組B的復(fù)數(shù)電性接點(diǎn)B2供給SIM卡做導(dǎo)通。如附圖7至附圖11所示,用戶(hù)識(shí)別模組B的電路板Bl上設(shè)有 復(fù)數(shù)電性接點(diǎn)B2及控制晶片B3,使用者裝設(shè)用戶(hù)識(shí)別模組B于SIM 卡時(shí),只將其用戶(hù)識(shí)別模組B的電性接點(diǎn)B2對(duì)應(yīng)至SIM卡C的用 戶(hù)晶片CI ,再在用戶(hù)識(shí)別模組B與SIM卡C之間以粘著物B4粘著, 以增加結(jié)合的效果,且在裝設(shè)完畢后,便可將裝設(shè)用戶(hù)晶片模組B 的SIM卡A3裝設(shè)于手機(jī)D內(nèi);在用戶(hù)識(shí)別模組B與SIM卡A3結(jié)合后,用戶(hù)識(shí)別模組B的電 性接點(diǎn)B2與SIM卡C的用戶(hù)晶片CI做接觸并導(dǎo)通;電路板Bl側(cè)緣延伸設(shè)有控制晶片B3,藉此,便不需將原本的 SIM卡C剪裁即可裝設(shè),以達(dá)到不破壞原本的SIM卡C及方便裝設(shè) 的目的。
權(quán)利要求1、一種擴(kuò)充及加強(qiáng)SIM卡功能模組結(jié)構(gòu)改良,其用戶(hù)識(shí)別模組由電路板及控制晶片所組成,其電路板上設(shè)有復(fù)數(shù)電性接點(diǎn),其特征在于該電路板的側(cè)緣延伸設(shè)有控制晶片。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的擴(kuò)充及加強(qiáng)SIM卡功能模組結(jié)構(gòu)改良, 其特征在于所說(shuō)的用戶(hù)識(shí)別模組與SIM卡之間以粘著物結(jié)合。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的擴(kuò)充及加強(qiáng)SIM卡功能模組結(jié)構(gòu)改良, 其特征在于所說(shuō)的SIM卡上設(shè)有用戶(hù)控制晶片,用戶(hù)識(shí)別模組與 SIM卡結(jié)合,其用戶(hù)識(shí)別模組的電性接點(diǎn)與SIM卡的用戶(hù)晶片接觸 并導(dǎo)通。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及一種擴(kuò)充及加強(qiáng)SIM卡功能模組結(jié)構(gòu)改良,屬于機(jī)電類(lèi)。其用戶(hù)識(shí)別模組由電路板及控制晶片所組成,其電路板上設(shè)有復(fù)數(shù)電性接點(diǎn),其中,該電路板的側(cè)緣延伸設(shè)有控制晶片,藉此,不需將原本的SIM卡剪裁便可裝設(shè),以達(dá)到不破壞原本SIM卡及方便裝設(shè)的目的;用戶(hù)識(shí)別模組與SIM卡之間以粘著物結(jié)合;SIM卡上設(shè)有用戶(hù)控制晶片,用戶(hù)識(shí)別模組與SIM卡結(jié)合,其用戶(hù)識(shí)別模組的電性接點(diǎn)與SIM卡的用戶(hù)晶片接觸并導(dǎo)通。優(yōu)點(diǎn)在于不需將SIM卡剪裁及破壞,裝設(shè)方便,實(shí)用性強(qiáng)。
文檔編號(hào)H04M1/02GK201048407SQ20072014258
公開(kāi)日2008年4月16日 申請(qǐng)日期2007年4月28日 優(yōu)先權(quán)日2007年4月28日
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