專利名稱：相機模組的制作方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及一種相機模組，尤其涉及一種小尺寸的相機模組。
背景技術(shù)：
隨著科技的不斷發(fā)展，攜帶式電子裝置如移動電話，應用日益廣泛，同時也日漸趨向于 輕巧、美觀和多功能化，其中照相功能是近年流行的移動電話的附加功能。移動電話已日趨 小型化，其中應用于移動電話中的相機模組是決定移動電話體積大小的主要因素之一，因此 ，如何減小整個相機模組的體積，滿足小型化模組設計的要求已成為本領域研發(fā)的重要課題
請參閱圖l，現(xiàn)有的一種相機模組100，其包括成像裝置20、 一個軟性電路板30及一支撐 件40，該成像裝置20包括影像感測晶片11、基板13、鏡頭模組IO。其中，所述基板13具有一 承載面131及一與承載面131相對的底面132。所述影像感測晶片11與鏡頭模組10承載于基板 13的承載面131上。所述影像感測晶片并通過打線方式與所述基板13電性連接，所述基板13 的底面132的焊點133與軟性電路板30的頂面32對應結(jié)構(gòu)性及電性連接。
然而，由于成像裝置20承載于軟性電路板30上，軟性電路板30容易發(fā)生變形。因此為了 不損壞該軟性電路板30，必須在軟性電路板30的底面加設一支撐件40。如此，將加大相機模 組100高度。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種可縮小高度的相機模組。
一種相機模組，其包括 一個影像感測晶片、 一個鏡頭模組、 一個基板及一個電路板。 所述影像感測晶片用于將光信號轉(zhuǎn)化為電信號。所述鏡頭模組與所述影像感測晶片對正設置 。該基板包括一承載面，所述承載面用于承載鏡頭模組。所述電路板機械性及電性連接于所 述基板的承載面。
相對于現(xiàn)有技術(shù)，所述電路板機械性及電性連接基板的承載面上，從而可以減小支撐件 來支撐該電路板。因此，可減小整個相機模組之高度。


圖1是現(xiàn)有的相機模組的剖面示意圖； 圖2是本發(fā)明第一實施方式相機模組的剖面示意圖；圖3是本發(fā)明第一實施方式相機模組的基板與電路板的立體圖4是本發(fā)明第二實施方式相機模組的剖面示意圖。
具體實施例方式
以下將結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步的詳細說明。
請一并參閱圖2與圖3，為本發(fā)明第一實施方式的相機模組200，其包括影像感測晶片20 、基板50、導線55、鏡頭模組40、電路板80及膠體60。
所述影像感測晶片20可為CCD (Charge Coupled Device,電荷耦合組件傳感器)或CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor,互補性金屬氧化物傳感器)，其用于將光信 號轉(zhuǎn)化為電信號。該影像感測晶片20具有一晶片頂面24及與晶片頂面24相對的晶片底面21。 所述晶片頂面24有一感測區(qū)22與一環(huán)繞感測區(qū)22的非感測區(qū)23。所述非感測區(qū)23上設有多個 晶片焊墊201。
所述基板50可以由玻璃纖維、強化塑料或陶瓷等材質(zhì)所制成，所述基板50包括一承載面 51及一與承載面51相對的基板底面56。所述基板50的承載面51用于承載所述電路板80及鏡頭 模組40。本實施方式中，所述基板50由承載面51向基板底面56方向開設有一凹槽52，所述凹 槽52具有一凹槽底面54。該凹槽底面54對應所述多個晶片焊墊201設有多個基板焊墊501，所 述影像感測晶片20的晶片底面21承載于凹槽底面54上，且該多個晶片焊墊201通過多條導線 55分別與基板焊墊501對應相電性連接以使影像感測晶片20與基板50電性連接。所述承載面 51上設有多個電接點(圖未示)。
實際應用中，也可以用覆晶形式、內(nèi)引腳貼合、自動載帶貼合、倒貼封裝或熱壓合連接 方式使影像感測晶片20機械性及電性連接于基板50。并不限于本實施方式。
所述電路板80可以為一軟性電路板、印刷電路板(PCB板)或軟硬復合板中的一種。所 述電路板80承載于所述基板50的承載面51上。該電路板80具有一頂面83及與頂面83相對的底 面82，該電路板80的底面82設有多個焊點801。本實施方式中，所述電路板80覆蓋所述基板 50的承載面51，且該電路板80對應所述基板50的凹槽52開設有一貫穿開口81。該貫穿開口 81的面積尺寸與所述基板50的凹槽52的面積尺寸相當。所述電路板80底面82的焊點801通過 各向異性導電膠(ACA或ACF)機械性及電性連接至基板50承載面51上設有的電接點上，使所 述電路板80與基板50之間相電導通。所述焊點801可以是球柵陣列(Ba11 Grid Array, BGA) 、無引線芯片載體(Leadless Chip Carrier, LCC)或引線框(Leadframe)。
實際應用中，所述電路板80與基板50之間也可通過表面貼裝技術(shù)(SMT)固設在一起相 互電導通，并不限于本實施方式。所述鏡頭模組40與所述影像感測晶片20對正設置，該鏡頭模組40包括鏡筒42、鏡座44及 透鏡組46。所述鏡座44具有一鏡座頂部441、 一鏡座底部442及連接鏡座頂部441與鏡座底部 442的鏡座肩部443。所述透鏡組46固設于鏡筒42內(nèi)，所述鏡筒42套設于鏡座頂部441內(nèi)。所 述鏡座肩部443包括一與影像感測晶片20相對的肩部底面444，所述鏡座底部442包括一底端 面445。
所述膠體60涂布于鏡座底部442的底端面445上，所述鏡頭模組40通過所述涂布于鏡座底 部442的底端面445上的膠體60固設于所述電路板80的頂面83上。也即，所述電路板80的底面 82承載于基板50的承載面51上，鏡頭模組40承載于電路板80的頂面83上。本實施方式中，所 述膠體60為熱固膠，實際應用中，其也可為紫外線固化膠、熱溶膠、硅溶膠、雙面膠等，并 不限于本實施方式。
本實施方式中，所述相機模組200還包括一透光元件90。所述透光元件90為一紅外濾光 片，用于對光線進行過濾。所述透光元件90通過所述膠體60固設于所述鏡座肩部443的肩部 底面444上。所述膠體60與透光元件90形成對所述影像感測晶片20的感測區(qū)22無塵密封封裝 ，用于保護所述影像感測晶片20的感測區(qū)22。實際應用中，該透光元件90也可為玻璃或其他 透光材料，并不限于本實施方式。
請參閱圖4，為本發(fā)明第二實施方式的相機模組300。所述相機模組300的結(jié)構(gòu)與所述相 機模組200的結(jié)構(gòu)大體相同，該相機模組300的結(jié)構(gòu)與相機模組200的結(jié)構(gòu)主要差異在于所 述鏡頭模組40通過涂布于鏡座底部442的底端面445上的膠體60直接固設于基板70的承載面 71上，所述鏡頭模組40包括一個透鏡組46、鏡筒42及鏡座44。本實施方式中，所述基板70的 面積大于鏡座底部442的面積，該基板70向外延伸有一連接部74，所述連接部74與所述基板 70—體成型，所述基板70的連接部74具有一頂面75，所述連接部74的頂面75上對應所述電路 板80底面82的多個焊點801設有多個電接點(圖未示)，所述焊點801通過各向異性導電膠( ACA或ACF)或表面貼裝技術(shù)(SMT)機械性及電性連接至所述電接點上，使所述電路板80與 基板70之間相電導通。也即，所述電路板80與所述鏡頭模組40都直接承載于基板70的承載面 71上。進一步減小相機模組300的高度。
所述電路板機械性及電性連接基板的承載面上，從而可以減小支撐件來支撐該電路板。 因此，可減小整個相機模組之高度。
另外，本領域技術(shù)人員還可在本發(fā)明精神內(nèi)做其它變化，當然，這些依據(jù)本發(fā)明精神所 做的變化，都應包含在本發(fā)明所要求保護的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
權(quán)利要求1一種相機模組，其包括一個影像感測晶片、一個鏡頭模組、一個基板及一個電路板，所述影像感測晶片用于將光信號轉(zhuǎn)化為電信號，所述鏡頭模組與所述影像感測晶片對正設置，該基板包括一承載面及一承載面相對的基板底面，所述承載面用于承載鏡頭模組，其特征在于所述電路板機械性及電性連接于所述基板的承載面。權(quán)利要求2如權(quán)利要求1所述的相機模組，其特征在于所述電路板包括一頂面及一與頂面相對的底面，所述電路板的底面設有多個焊點，所述基板的承載面上對應所述多個焊點設有多個電接點，所述電路板底面的焊點通過表面貼裝技術(shù)或各向異性導電膠機械性及電性連接至基板承載面的電接點上，所述鏡頭模組承載于電路板的頂面上。權(quán)利要求3如權(quán)利要求1所述的相機模組，其特征在于所述鏡頭模組包括鏡筒、鏡座及透鏡組，所述透鏡組固設于鏡筒內(nèi)，所述鏡座具有一鏡座頂部、一鏡座底部及連接頂部與鏡座底部的鏡座肩部，所述鏡筒套設于鏡座頂部，所述基板的面積大于鏡座底部的面積，所述電路板直接承載于基板的承載面上。權(quán)利要求4如權(quán)利要求3所述的相機模組，其特征在于所述相機模組還進一步包括一膠體，所述鏡頭模組通過所述膠體固設于基板的承載面上。權(quán)利要求5如權(quán)利要求3所述的影像感測晶片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述影像感測晶片封裝結(jié)構(gòu)還進一步包括一個透光元件，所述鏡座肩部包括一與影像感測晶片相對的肩部底面，所述透光元件通過所述膠體固設于所述鏡座肩部的肩部底面上。權(quán)利要求6如權(quán)利要求1所述的相機模組，其特征在于所述基板由承載面向基板底面方向開設有一凹槽，所述凹槽具有一底面，所述影像感測晶片承載于所述凹槽的底面。權(quán)利要求7如權(quán)利要求6所述的相機模組，其特征在于所述電路板對應所述基板的凹槽開設有一貫穿開口，該貫穿開口的面積尺寸與所述基板的凹槽的面積尺寸相當。權(quán)利要求8如權(quán)利要求2所述的相機模組，其特征在于所述電路板底面上的焊點可以是球柵陣列、無引線芯片載體或引線框中的一種。權(quán)利要求9如權(quán)利要求1所述的相機模組，其特征在于所述影像感測晶片是使用打線方式、表面貼裝技術(shù)、覆晶形式、內(nèi)引腳貼合、自動載帶貼合、倒貼封裝或熱壓合連接方式中的一種，使影像感測晶片連接于基板并與所述基板相電性導通。權(quán)利要求10如權(quán)利要求1所述的相機模組，其特征在于所述電路板為印刷電路板、軟性電路板或軟硬復合板中的一種。
2 如權(quán)利要求l所述的相機模組，其特征在于所述電路板包括一 頂面及一與頂面相對的底面，所述電路板的底面設有多個焊點，所述基板的承載面上對應所 述多個焊點設有多個電接點，所述電路板底面的焊點通過表面貼裝技術(shù)或各向異性導電膠機 械性及電性連接至基板承載面的電接點上，所述鏡頭模組承載于電路板的頂面上。
3 如權(quán)利要求l所述的相機模組，其特征在于所述鏡頭模組包括 鏡筒、鏡座及透鏡組，所述透鏡組固設于鏡筒內(nèi)，所述鏡座具有一鏡座頂部、 一鏡座底部及 連接頂部與鏡座底部的鏡座肩部，所述鏡筒套設于鏡座頂部，所述基板的面積大于鏡座底部 的面積，所述電路板直接承載于基板的承載面上。
4 如權(quán)利要求3所述的相機模組，其特征在于所述相機模組還進 一步包括一膠體，所述鏡頭模組通過所述膠體固設于基板的承載面上。
5 如權(quán)利要求3所述的影像感測晶片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述 影像感測晶片封裝結(jié)構(gòu)還進一步包括一個透光元件，所述鏡座肩部包括一與影像感測晶片相 對的肩部底面，所述透光元件通過所述膠體固設于所述鏡座肩部的肩部底面上。
6 如權(quán)利要求l所述的相機模組，其特征在于所述基板由承載面 向基板底面方向開設有一凹槽，所述凹槽具有一底面，所述影像感測晶片承載于所述凹槽的 底面。
7 如權(quán)利要求6所述的相機模組，其特征在于所述電路板對應所 述基板的凹槽開設有一貫穿開口 ，該貫穿開口的面積尺寸與所述基板的凹槽的面積尺寸相當
8 如權(quán)利要求2所述的相機模組，其特征在于所述電路板底面上的焊點可以是球柵陣列、無引線芯片載體或引線框中的一種。
9 如權(quán)利要求l所述的相機模組，其特征在于所述影像感測晶片 是使用打線方式、表面貼裝技術(shù)、覆晶形式、內(nèi)引腳貼合、自動載帶貼合、倒貼封裝或熱壓 合連接方式中的一種，使影像感測晶片連接于基板并與所述基板相電性導通。
10 如權(quán)利要求l所述的相機模組，其特征在于所述電路板為印刷 電路板、軟性電路板或軟硬復合板中的一種。
全文摘要
本發(fā)明提供一種相機模組，其包括一個影像感測晶片、一個鏡頭模組、一個基板及一個電路板。所述影像感測晶片用于將光信號轉(zhuǎn)化為電信號。所述鏡頭模組與所述影像感測晶片對正設置。該基板包括一承載面，所述承載面用于承載鏡頭模組。所述電路板機械性及電性連接于所述基板的承載面。本發(fā)明的相機模組可減小支撐件來支撐所述電路板，因此可降低相機模組的高度。
文檔編號H04N5/225GK101448079SQ200710202669
公開日2009年6月3日 申請日期2007年11月26日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月26日
發(fā)明者劉邦榮, 吳英政, 姚建成, 羅世閔 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司