專(zhuān)利名稱(chēng)：相機(jī)模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種相機(jī)模組，尤其涉及一種便于小型化的相機(jī)模組。
背景技術(shù)：
隨著數(shù)碼相機(jī)，手提電話及其它可照相或攝像的電子產(chǎn)品越來(lái)越受到消費(fèi)者的喜愛(ài)，這 些產(chǎn)品正在漸漸的改變著人們的生活。與此同時(shí)，人們對(duì)電子產(chǎn)品的要求也越來(lái)越高，在滿 足功能強(qiáng)大的同時(shí)，還要求外型美觀，便于攜帶。廠家為了滿足消費(fèi)者的需要，制作出的電 子產(chǎn)品日趨小型化。
請(qǐng)參閱圖l，為現(xiàn)有技術(shù)提供的一種相機(jī)模組l的剖視圖，其包括鏡筒2、鏡座3及影像感 測(cè)晶片4。所述鏡筒2的表面設(shè)有外螺紋。所述鏡座3有一貫通的容室，在所述鏡座3容室的內(nèi) 壁的一端設(shè)有內(nèi)螺紋。所述鏡筒2外螺紋與鏡座3內(nèi)螺紋相嚙合，使所述鏡筒2套接于鏡座3的 一端。 一個(gè)玻璃片6粘接于所述影像感測(cè)晶片4表面，用于保護(hù)所述影像感測(cè)晶片4的感測(cè)區(qū) 。所述影像感測(cè)晶片4粘接在一基板5表面，其感測(cè)區(qū)背對(duì)所述基板5。在所述基板5表面的所 述影像感測(cè)晶片4的周邊，設(shè)置有被動(dòng)元件7。所述鏡座3與所述基板5相粘接，并使所述影像 感測(cè)晶片4收容于所述鏡座3的所述容室中。
所述相機(jī)模組l，其被動(dòng)元件7設(shè)置于影像感測(cè)晶片4的周邊，這使基板5表面不僅要設(shè)置 所述影像感測(cè)晶片4，又要有一定的空間設(shè)置所述被動(dòng)元件7和其它的電子元件，還要有足夠 的空間進(jìn)行布線。在這樣的情況下，將所述鏡座3組裝到所述基板5上后，所制作出的相機(jī)模 組較大，無(wú)法滿足相機(jī)模組小型化的需求。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種小型化的相機(jī)模組。
一種相機(jī)模組，包括一個(gè)基板、 一個(gè)具有感測(cè)區(qū)的影像感測(cè)晶片、 一個(gè)透光元件、 一個(gè) 鏡筒及一個(gè)鏡座。所述鏡座有一個(gè)貫穿的容室和相對(duì)的第一端和第二端。所述鏡筒套接于所 述鏡座第一端。所述基板表面設(shè)有一個(gè)第一凹槽，所述第一凹槽內(nèi)收容有至少一個(gè)電子元件 ，每個(gè)電子元件與基板電性連接。所述影像感測(cè)晶片蓋設(shè)于所述第一凹槽頂部，所述透光元 件粘接至所述影像感測(cè)晶片，所述鏡座第二端固定于所述基板上，并使所述透光元件以及所 述影像感測(cè)晶片收容于所述鏡座與所述基板圍成的空間內(nèi)，所述鏡座容室的內(nèi)壁與所述透光 元件相接觸。在所述相機(jī)模組中在基板上設(shè)置凹槽來(lái)放置如被動(dòng)元件之類(lèi)的電子元件，進(jìn)而減少了設(shè) 置在所述影像感測(cè)晶片周緣的電子元件的數(shù)量，從而減小基板的大小，因此可以制作出較小 尺寸的相機(jī)模組，實(shí)現(xiàn)相機(jī)模組小型化。再者，所述透光元件與所述鏡座容室內(nèi)壁相接觸， 可以起到對(duì)鏡座的機(jī)械定位的作用。


圖l是現(xiàn)有技術(shù)提供的一種相機(jī)模組的剖視圖。
圖2是本發(fā)明第一實(shí)施例提供的相機(jī)模組的剖視圖。
圖3是本發(fā)明第二實(shí)施例提供的相機(jī)模組的剖視圖。
圖4是本發(fā)明第三實(shí)施例提供的相機(jī)模組的剖視圖。
具體實(shí)施例方式
請(qǐng)參閱圖2，為本發(fā)明第一實(shí)施例提供的相機(jī)模組100的剖視圖，其包括 一個(gè)鏡筒IO、 一個(gè)鏡座20、 一個(gè)影像感測(cè)晶片30、 一個(gè)基板40。所述鏡筒10套接于所述鏡座20的一端。所 述影像感測(cè)晶片30粘接于所述基板40表面。所述鏡座20粘接到所述基板40設(shè)置有所述影像感 測(cè)晶片30的表面，并使所述影像感測(cè)晶片30收容于所述鏡座20內(nèi)部。
所述鏡筒10外部有外螺紋11，其內(nèi)部收容至少一個(gè)透鏡12。所述鏡座20內(nèi)部為貫穿的容 室21，該鏡座20有一個(gè)第一端25和一個(gè)第二端26，所述容室21靠近所述鏡座20第一端25的一 側(cè)設(shè)有內(nèi)螺紋22，該內(nèi)螺紋22與所述鏡筒10的外螺紋11相嚙合，使所述鏡筒10套接于所述鏡 座20。
在所述影像感測(cè)晶片30的面對(duì)所述鏡筒10的表面上，具有一個(gè)感測(cè)區(qū)31。所述感測(cè)區(qū) 31位于該表面的中心區(qū)域。所述感測(cè)區(qū)31的周緣設(shè)置有多個(gè)晶片焊墊32和一個(gè)粘接區(qū)33。所 述粘接區(qū)33部分位于所述感測(cè)區(qū)31與所述晶片焊墊32之間。在所述粘接區(qū)33上設(shè)置有一個(gè)第 一膠體層34，所述第一膠體層34可以為熱固膠。
所述基板40為印刷電路板。在所述基板40—個(gè)表面的中心位置上，設(shè)置有一個(gè)第一凹槽 41。所述第一凹槽41中收容至少一個(gè)電子元件42，所述電子元件42可以為被動(dòng)元件、驅(qū)動(dòng)晶 片、信號(hào)處理晶片或其任意組合。在所述第一凹槽41內(nèi)可以設(shè)置有封膠體45，并使該封膠體 45包覆所述第一凹槽41內(nèi)的電子元件，其作用是用于保護(hù)所述凹槽41內(nèi)的電子元件，并固定 電子元件的相對(duì)位置。所述影像感測(cè)晶片30粘接到所述基板40具有所述第一凹槽41的表面上 ，并蓋設(shè)于所述第一凹槽41頂部，其感測(cè)區(qū)31背對(duì)所述基板40。所述基板40圍繞粘接所述影 像感測(cè)晶片30的區(qū)域，設(shè)置有與所述影像感測(cè)晶片30的晶片焊墊32對(duì)應(yīng)數(shù)量的基板焊墊43。 所述晶片焊墊32與所述基板焊墊43通過(guò)導(dǎo)線35電性連接。一個(gè)透光元件50通過(guò)所述第一膠體層34與所述影像感測(cè)晶片30相粘接，其用于保護(hù)所述 感測(cè)區(qū)31。利用習(xí)知技術(shù)使所述透光元件50與所述感測(cè)區(qū)31光學(xué)中心相一致。所述透光元件 50可以為一個(gè)玻璃片或?yàn)V光片，在本實(shí)施例中，所述透光元件50為一個(gè)玻璃片，其尺寸大于 所述影像感測(cè)晶片30。
所述鏡座20的第二端26粘接到所述基板40表面，并收容所述透光元件50以及所述影像感 測(cè)晶片30。所述透光元件50的側(cè)面51與所述鏡座容室21的內(nèi)壁相接觸，可以起到對(duì)所述鏡座 20機(jī)械定位的作用。
請(qǐng)參閱圖3，為本發(fā)明第二實(shí)施例提供的相機(jī)模組200的剖面圖。所述相機(jī)模組200包括 一個(gè)鏡筒IIO， 一個(gè)鏡座120及一個(gè)影像感測(cè)晶片130。
所述相機(jī)模組200與第一實(shí)施例提供的相機(jī)模組100的結(jié)構(gòu)基本相同，其不同之處在于 所述基板140設(shè)置有一個(gè)第一凹槽141和一個(gè)第二凹槽147，所述第二凹槽147與所述第一凹槽 141層疊設(shè)置，該第二凹槽147的槽底與所述第一凹槽141頂部位于同一個(gè)平面上，并且該第 二凹槽147的尺寸大于所述第一凹槽141 。
所述第一凹槽141與第一實(shí)施提供的第一凹槽41的功能基本相同，用于收容至少一個(gè)電 子元件。所述第二凹槽147收容所述影像感測(cè)晶片130，其槽底及槽壁與所述影像感測(cè)晶片 130背對(duì)所述感測(cè)區(qū)131的底面及側(cè)面相粘接。所述第二凹槽l47的深度與所述影像感測(cè)晶片 130的厚度相同。在所述第二凹槽147的頂部周緣設(shè)置有與所述影像感測(cè)晶片焊墊132對(duì)應(yīng)數(shù) 量的基板焊墊143，所述晶片焊墊132與所述基板焊墊143利用導(dǎo)線電性連接。所述影像感測(cè) 晶片130的感測(cè)區(qū)131與所述晶片焊墊132之間設(shè)置有一個(gè)第一膠體層134， 一個(gè)透光元件150 通過(guò)所述第一膠體層134與所述影像感測(cè)晶片130粘接。所述透光元件l50的尺寸大于所述影 像感測(cè)晶片130以及所述第二凹槽147的尺寸，其可以將所述第二凹槽147蓋住。所述鏡座第 二端126粘接至所述基板140表面，所述透光元件150以及所述影像感測(cè)晶片130收容于所述鏡 座126與所述基板140圍成的空間內(nèi)。所述鏡座120靠近第二端126的內(nèi)壁與所述透光元件150 的側(cè)面151相接觸。
請(qǐng)參閱圖4，為本發(fā)明第三實(shí)施例提供的相機(jī)模組300的剖視圖。所述相機(jī)模組300包括 一個(gè)鏡筒210， 一個(gè)鏡座220及一個(gè)影像感測(cè)晶片230。
所述相機(jī)模組300與第一實(shí)施例提供的相機(jī)模組100的結(jié)構(gòu)基本相同，其不同之處在于 所述鏡座220的第二端226可以設(shè)置有至少二個(gè)腳針227，所述腳針227沿遠(yuǎn)離所述鏡筒210的 方向凸出所述鏡座220，所述腳針227的數(shù)量可以為二個(gè)、三個(gè)、四個(gè)等等，其形狀為等高的 柱體。本實(shí)施例中所述鏡座220的第二端226有四個(gè)腳針227沿遠(yuǎn)離所述鏡筒210的方向凸出于所述鏡座220。所述鏡座220的第二端226為方形結(jié)構(gòu)，并在其四個(gè)拐角處設(shè)置有所述腳針 227，所述鏡座220與所述腳針227為一體結(jié)構(gòu)。所述基板240表面可以相應(yīng)設(shè)置有多個(gè)凹陷， 所述凹陷的數(shù)量與所述鏡座腳針227的數(shù)量對(duì)應(yīng)。所述凹陷可以為盲孔，也可以為通孔。本 實(shí)施例中所述凹陷為盲孔244，所述盲孔244與所述鏡座腳針227相嵌合并通過(guò)膠體相粘接， 該結(jié)構(gòu)增大了所述鏡座220與所述基板240的粘接面積，使所述鏡座220與所述基板240的結(jié)合 更加牢固。在所述鏡座220、所述透光元件250、所述影像感測(cè)晶片230以及所述基板240所圍成的空 間中，可以設(shè)置一個(gè)利用熱固膠形成的第二膠體層260。所述第二膠體層260包覆所述導(dǎo)線 235，其可以起到保護(hù)所述導(dǎo)線235并固定所述鏡座220、所述透光元件250、所述影像感測(cè)晶 片230以及所述基板240的相對(duì)位置的作用。為防止所述第二膠體層260膠量過(guò)大，而溢出到 所述透光元件250的上表面252，可以在所述鏡座容室221的內(nèi)壁上凸設(shè)一個(gè)環(huán)狀擋塊228。該 環(huán)狀擋塊228可以是與所述220—體成型制成，也可以利用粘接等方式固定到所述鏡座220內(nèi) 壁上。在本實(shí)施例中，所述環(huán)狀擋塊228與所述鏡座220為一體結(jié)構(gòu)。將所述透光元件250的 上表面252與所述環(huán)狀擋塊228的下表面229相粘接。該結(jié)構(gòu)可以起到防止所述第二膠體層 260膠量過(guò)大而溢出到所述透光元件250表面的作用。在所述相機(jī)模組中在基板上設(shè)置凹槽來(lái)放置如被動(dòng)元件之類(lèi)的電子元件，進(jìn)而減少了設(shè) 置在所述影像感測(cè)晶片周緣的電子元件的數(shù)量，從而減小基板的大小，因此可以制作出較小 尺寸的相機(jī)模組，實(shí)現(xiàn)相機(jī)模組小型化。另外，本領(lǐng)域技術(shù)人員還可在本發(fā)明精神內(nèi)做其它變化，只要其不偏離本發(fā)明的技術(shù)效 果，都應(yīng)包含在本發(fā)明所要求保護(hù)的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種相機(jī)模組，包括一個(gè)基板、一個(gè)具有感測(cè)區(qū)的影像感測(cè)晶片、一個(gè)透光元件、一個(gè)鏡筒及一個(gè)鏡座，所述鏡座有一個(gè)貫穿的容室和相對(duì)的第一端和第二端，所述鏡筒套接于所述鏡座第一端，其特征在于所述基板表面設(shè)有一個(gè)第一凹槽，所述第一凹槽內(nèi)收容有至少一個(gè)電子元件，所述電子元件與基板電性連接，所述影像感測(cè)晶片蓋設(shè)于所述第一凹槽頂部，所述透光元件粘接至所述影像感測(cè)晶片，其尺寸大于所述影像感測(cè)晶片的尺寸，所述鏡座第二端固定于所述基板上，并使所述透光元件以及所述影像感測(cè)晶片收容于所述鏡座與所述基板圍成的空間內(nèi)，所述鏡座容室的內(nèi)壁與所述透光元件側(cè)面相接觸。
2.如權(quán)利要求l所述相機(jī)模組，其特征在于所述基板設(shè)置有一個(gè)第 二凹槽，所述第二凹槽與所述第一凹槽層疊設(shè)置，所述影像感測(cè)晶片收容于所述第二凹槽內(nèi) ，該第二凹槽的尺寸大于所述第一凹槽的尺寸。
3.如權(quán)利要求2所述相機(jī)模組，其特征在于所述影像感測(cè)晶片的感 測(cè)區(qū)周緣設(shè)置有多個(gè)晶片焊墊，所述第二凹槽的周緣設(shè)置有與所述晶片焊墊數(shù)量相對(duì)應(yīng)的基 板焊墊，所述晶片焊墊與所述基板焊墊電性連接。
4.如權(quán)利要求l所述相機(jī)模組，其特征在于所述鏡座第二端凸設(shè)多 個(gè)腳針，所述基板設(shè)置多個(gè)凹陷，所述鏡座腳針與所述基板凹槽相嵌合。
5.如權(quán)利要求l所述相機(jī)模組，其特征在于所述鏡座第二端凸設(shè)多 個(gè)腳針，所述基板設(shè)置多個(gè)通孔，所述鏡座腳針與所述基板通孔相嵌合。
6.如權(quán)利要求l所述相機(jī)模組，其特征在于所述電子元件為被動(dòng)元 件、驅(qū)動(dòng)晶片及信號(hào)處理晶片中的一種或多種的組合。
7.如權(quán)利要求l所述相機(jī)模組，其特征在于所述鏡座容室的內(nèi)壁凸 設(shè)一個(gè)環(huán)狀擋塊，所述環(huán)狀擋塊遠(yuǎn)離所述鏡筒的表面與所述透光元件相粘接。
8.如權(quán)利要求l所述相機(jī)模組，其特征在于所述鏡座、所述透光元 件、所述影像感測(cè)晶片以及所述基板所圍住的空間內(nèi)設(shè)置有膠體層。權(quán)利要求9如權(quán)利要求l所述相機(jī)模組，其特征在于在所述第一凹槽內(nèi)設(shè)置 有封膠體，所述封膠體包覆所述電子元件。權(quán)利要求IO如權(quán)利要求9所述相機(jī)模組，其特征在于所述封膠體為熱固膠
全文摘要
本發(fā)明提供一種相機(jī)模組包括一個(gè)基板、一個(gè)具有感測(cè)區(qū)的影像感測(cè)晶片、一個(gè)透光元件、一個(gè)鏡筒及一個(gè)鏡座。所述鏡座有一個(gè)貫穿的容室和相對(duì)的第一端和第二端。所述鏡筒套接于所述鏡座第一端。所述基板表面設(shè)有一個(gè)第一凹槽，所述第一凹槽內(nèi)收容有至少一個(gè)電子元件，所述電子元件與基板電性連接。所述影像感測(cè)晶片蓋設(shè)于所述第一凹槽頂部，所述透光元件粘接至所述影像感測(cè)晶片，其尺寸大于該晶片。所述鏡座第二端固定于所述基板上，并使所述透光元件以及所述影像感測(cè)晶片收容于所述鏡座與所述基板圍成的空間內(nèi)，所述鏡座容室內(nèi)壁與所述透光元件側(cè)面相接觸。該相機(jī)模組在基板設(shè)置凹槽放置電子元件，減少基板表面電子元件數(shù)量和基板尺寸實(shí)現(xiàn)小型化。
文檔編號(hào)H04N5/225GK101320120SQ20071020078
公開(kāi)日2008年12月10日 申請(qǐng)日期2007年6月7日 優(yōu)先權(quán)日2007年6月7日
發(fā)明者林銘源, 許博智 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司