專利名稱：貼片式微型動圈式發(fā)聲器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及發(fā)聲器件，尤其是涉及一種貼片式微型動圈式發(fā)聲器件。
背景技術(shù)：
目前，微型動圈式發(fā)聲器件廣泛應(yīng)用于手機(jī)、筆記本電腦、游戲機(jī)等，常規(guī)的微型動圈式發(fā)聲器件設(shè)計(jì)原理生產(chǎn)工藝成熟，加上材料合適，性能上、價(jià)格上都有利于市場所接受，但這些發(fā)聲器件不能在自動化程度很高的SMT設(shè)備中使用，而其它的絕大多數(shù)電子元件，如阻容元件、IC等早已采取貼片式結(jié)構(gòu)了，這樣能有效地提高生產(chǎn)裝配效率！因此，開發(fā)貼片式發(fā)聲器件也很有必要。
由于現(xiàn)代的小型時(shí)尚電器較小的體積，其所應(yīng)用的發(fā)聲器件都比較小，如手機(jī)，最大的SPEAKER尺寸也不超過20mm，但又由于功能的時(shí)尚，其性能要求很高，目前成熟的被廣泛應(yīng)用的是動圈式的發(fā)聲器件，遺憾的是該類發(fā)聲器件不能象IC、電阻等可以利用REFLOW OVEN用于大批量生產(chǎn)，主要是其有效的使用范圍內(nèi)的溫度特性與REFLOW OVEN相比相差很多，一旦經(jīng)過REFLOW OVEN，其性能將出現(xiàn)不可逆轉(zhuǎn)的下降或損壞，圖5即為典型的REFLOW OVEN的溫度特性曲線，其持續(xù)一定時(shí)間的高溫下，常規(guī)微型動圈發(fā)聲器件是都會出現(xiàn)不可逆轉(zhuǎn)的性能降低或損壞。這主要是其使用的材料無法達(dá)到此溫度要求，或者使用一般的高溫材料后，其性能遠(yuǎn)達(dá)不到所要求的性能。
現(xiàn)有的發(fā)聲器件種類較多，從電聲性能上講，動圈式產(chǎn)品最優(yōu)。由于現(xiàn)在的通用材料特性及制作工藝限制，常規(guī)的微型動圈式發(fā)聲器件工作溫度只能在約-40-+85℃之間，如果溫度過高尤其是在如220℃(普通回流焊溫度)以上高溫下，產(chǎn)品電聲性能將嚴(yán)重下降或完全失效。圖4a～圖4h為常見的微型動圈式發(fā)聲器件的幾種連接方式，他們共同的缺點(diǎn)，就是都不能在圖5的高溫特性下進(jìn)行操作，也無法在SMT設(shè)備中使用。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種貼片式微型動圈式發(fā)聲器件，可承受REFLOW OVEN的高溫特性，保留動圈式發(fā)聲器件電聲性能，又可用于SMT裝配工藝的SMD貼片式微型動圈式發(fā)聲器件。
為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是一種貼片式微型動圈式發(fā)聲器件，包括一盆架和驅(qū)動部件，驅(qū)動部件由振膜、粘接在振膜上的音圈和驅(qū)動音圈的磁路系統(tǒng)所構(gòu)成，驅(qū)動部件安裝在盆架內(nèi)并被設(shè)置在盆架的一個(gè)端面的前蓋封堵在盆架內(nèi)，所述盆架另一端面凹露而形成焊臺，焊臺上設(shè)置一組可利于SMT組裝的焊片。
上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)在于所述的焊片為鍍錫或鉛錫的銅片，并與盆架注塑為一體，所有焊片在同一個(gè)平面內(nèi)。
所述的盆架、音圈、振膜為耐高溫材料制作而成。
還具有一聲學(xué)導(dǎo)管連接于終端產(chǎn)品上的聲腔，聲腔可以只是一個(gè)出聲孔。
本實(shí)用新型的有益效果是由于本實(shí)用新型貼片式微型動圈式發(fā)聲器件在盆架的端面凹露而形成一組焊臺，焊臺上設(shè)置一組焊片，將音圈與外來信號的連接方式改為焊盤式結(jié)構(gòu)，因此可以在SMT設(shè)備中使用，可承受REFLOW OVEN的高溫特性。聲學(xué)導(dǎo)管連接面板上的聲腔與PCB板上的SMD發(fā)聲器件，完全可以得到可接受的或性能更好的特性，這樣的應(yīng)用也給SMD微型發(fā)聲器件在終端產(chǎn)品中的擺放位置帶來較大的自由度，可使得SMD發(fā)聲器件的位置在PCB板上自由設(shè)置，其在音頻范圍內(nèi)的頻率響應(yīng)曲線更加平坦，提高了產(chǎn)品性能。

圖1為本實(shí)用新型貼片式微型動圈式發(fā)聲器件結(jié)構(gòu)圖2a～圖2e分別為不同的焊臺分布方式示意圖；圖3為聲學(xué)導(dǎo)管與聲腔連接示意圖；圖4a～圖4h分別為常見的微型動圈式發(fā)聲器件的幾種連接方式示意圖；圖5為典型的REFLOW OVEN的溫度特性曲線。
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型做進(jìn)一步描述具體實(shí)施方式請參見圖1至圖3，本實(shí)用新型貼片式微型動圈式發(fā)聲器件包括一的盆架1和驅(qū)動部件，驅(qū)動部件由振膜3、粘接在振膜3上的音圈2和驅(qū)動音圈2的磁路系統(tǒng)所構(gòu)成，還具有一磁鋼7，驅(qū)動部件安裝在盆架1內(nèi)并被設(shè)置在盆架1的一個(gè)端面的前蓋4封堵在盆架1內(nèi)。磁框8可與盆架1注塑為一體，并將音圈2、振膜3、磁鋼7、極芯6封裝在盆架1內(nèi)。盆架1的端面凹露而形成焊臺，焊臺上設(shè)置一組焊片5，焊片5為薄的一層鍍錫或鉛錫的銅片，并與盆架1注塑為一體，所有焊片在同一個(gè)平面內(nèi)。焊片5至少有兩個(gè)，其中的兩個(gè)用于連接引線，其余的起固定作用。焊片5可以有多種分布方式，圖2a～圖2e為焊片5的幾種分布方式示意圖。貼片式微型動圈式發(fā)聲器件通過焊片5焊接到PCB板，因此可以在SMT設(shè)備中使用，以利于SMT組裝。
如圖3所示，貼片式微型動圈式發(fā)聲器件12焊在PCB板11上，貼片式微型動圈式發(fā)聲器件12通過一聲學(xué)導(dǎo)管9連接終端產(chǎn)品上的聲腔10，聲腔10可以只是一個(gè)出聲孔，這樣給貼片式微型動圈式發(fā)聲器件的擺放位置帶來較大的自由度，可使得貼片式微型動圈式發(fā)聲器件的位置在PCB板上很自由，其取得的頻率響應(yīng)曲線更加平坦，提高了產(chǎn)品性能。
其中，焊片5為鍍錫或鉛錫的銅片，盆架1、音圈2、振膜3為耐高溫(普通回流焊溫度220℃)材料制作而成。
權(quán)利要求1.一種貼片式微型動圈式發(fā)聲器件，包括一盆架和驅(qū)動部件，驅(qū)動部件由振膜、粘接在振膜上的音圈和驅(qū)動音圈的磁路系統(tǒng)所構(gòu)成，驅(qū)動部件安裝在盆架內(nèi)并被設(shè)置在盆架的一個(gè)端面的前蓋封堵在盆架內(nèi)，其特征在于所述盆架另一端面凹露而形成焊臺，焊臺上設(shè)置一組可利于SMT組裝的焊片。
2.如權(quán)利要求1所述的貼片式微型動圈式發(fā)聲器件，其特征在于所述的焊片為鍍錫或鉛錫的銅片，并與盆架注塑為一體，所有焊片在同一個(gè)平面內(nèi)。
3.如權(quán)利要求1所述的貼片式微型動圈式發(fā)聲器件，其特征在于所述的盆架、音圈、振膜為耐高溫材料制作而成。
4.如權(quán)利要求1所述的貼片式微型動圈式發(fā)聲器件，其特征在于還具有一聲學(xué)導(dǎo)管連接于終端產(chǎn)品上的發(fā)聲聲腔。
5.如權(quán)利要求4所述的貼片式微型動圈式發(fā)聲器件，其特征在于所述的發(fā)聲聲腔為一出聲孔。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種貼片式微型動圈式發(fā)聲器件，包括一盆架和驅(qū)動部件，驅(qū)動部件由振膜、粘接在振膜上的音圈和驅(qū)動音圈的磁路系統(tǒng)所構(gòu)成，驅(qū)動部件安裝在盆架內(nèi)并被設(shè)置在盆架的一個(gè)端面的前蓋封堵在盆架內(nèi)，所述盆架另一端面凹露而形成焊臺，焊臺上設(shè)置一組焊片。既保留動圈式發(fā)聲器件電聲性能，又可用于SMT裝配工藝。通過聲學(xué)導(dǎo)管連接終端上的聲腔與PCB板上的SMD發(fā)聲器件，完全可以得到可接受的或性能更好的特性，可使得SMD發(fā)聲器件的位置在PCB板上自由設(shè)置，且其在音頻范圍內(nèi)的頻率響應(yīng)曲線更加平坦，提高了產(chǎn)品性能。
文檔編號H04R9/00GK2924982SQ200620012778
公開日2007年7月18日 申請日期2006年4月21日 優(yōu)先權(quán)日2006年4月21日
發(fā)明者潘政民, 朱秉科, 黃興志 申請人:常州美歐電子有限公司