專利名稱：可焊接的小型照相機(jī)模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于小型照相枳^莫塊(Compact Camera Module, CCM)，特別是 關(guān)于可焊接的小型照相機(jī)^^塊。
背景技術(shù)：
由于小型照相積^莫塊(以下筒稱CCM)的進(jìn)步，手機(jī)、筆記型計(jì)算機(jī)等配 置CCM也越來(lái)越普及。目前CCM大都是固定在手機(jī)或筆記型計(jì)算機(jī)的殼體上， 再利用軟排線或連接器與一電路板連接，從而將所擷取的信號(hào)傳送到系統(tǒng)。一 般的CCM包含了光感測(cè)芯片、固定座、透鏡組、以及軟排線或連接器。
圖1A為公知第一種CCM與控制電路板連接示意圖。如該圖所示，CCM11 是利用一條軟排線12與連接器插頭13連接至電路板15的連接器插座16。因 此，公知的組裝方式必須額外準(zhǔn)備軟排線12、連接器插頭13與連接器插座16。 而且該CCM11必須單獨(dú)安裝固定于手機(jī)或筆記型計(jì)算機(jī)的殼體上。再者，此 種連接方式對(duì)于手持式行動(dòng)裝置輕薄化及微小化的趨勢(shì)造成了相當(dāng)?shù)南拗啤?br> 圖1B為美國(guó)第6， 939， 172號(hào)專利具防止插錯(cuò)方向的電連接器(Electrical connector with anti-mismatch arrangement)。長(zhǎng)口該圖,斤示，電連4妄器1包含了絕 緣本體10、多個(gè)導(dǎo)電端子2、以及一個(gè)遮蔽體3。該電連接器1是先組裝于一 控制電路板(圖未示)之后，照相機(jī)模塊4再插入該電連接器1的遮蔽體3內(nèi)。
但是，上述方式亦必須額外準(zhǔn)備一電連接器。若能將CCM直接焊接于電 路板上，則可節(jié)省軟排線、連接器插頭與連接器插座的成本且符合手持式行動(dòng) 裝置輕薄化及微小化的趨勢(shì)。而且若能將CCM以表面黏著技術(shù)(Surface Mount Technology, SMT)自動(dòng)焊接于電路板上，更可以節(jié)省將CCM固定于手機(jī)或筆 記型計(jì)算機(jī)殼體上的時(shí)間成本。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于上述問題，本發(fā)明的目的是提供一種可焊接的小型照相機(jī)模塊，并 利用表面黏著技術(shù)將該小型照相機(jī)模塊焊接至電路板上。
為達(dá)成上述目的，本發(fā)明可焊接的小型照相機(jī)模塊包含 一印刷電路板， 一底側(cè)具有多個(gè)焊接球； 一感測(cè)芯片，是配置于印刷電路板上的一上表面；以 及一支撐元件，是固定于印刷電路板上的上表面且位于感測(cè)芯片上方。
本發(fā)明可焊接的小型照相枳4莫塊還可將一保護(hù)蓋安裝于支撐元件上，藉以 在安裝或運(yùn)送期間防止灰塵進(jìn)入該小型照相機(jī)模塊。
本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)為可直接將小型照相機(jī)模塊利用表面黏著技術(shù)自動(dòng)焊接于控 制電路板上，進(jìn)而省略軟排線、連接器插頭與連接器插座，不但減少制作成本， 更能節(jié)省固定小型照相機(jī)模塊于手機(jī)或筆記型計(jì)算機(jī)殼體上的時(shí)間。


圖1A為公知第一種CCM與控制電路板連接示意圖。
圖1B顯示公知另一種CCM與電連接器組裝的示意圖。
圖2顯示本發(fā)明可焊接的小型照相枳一莫塊的架構(gòu)圖。
圖3顯示本發(fā)明可焊接的小型照相機(jī)模塊的剖面圖。
圖4為本發(fā)明可焊接的小型照相機(jī)才莫塊的保護(hù)蓋與支撐元件形成的表面安 裝技術(shù)的對(duì)齊形狀的部分剖面顯示圖。
圖5為本發(fā)明可焊接的小型照相積4莫塊的保護(hù)蓋與支撐元件形成的表面安 裝技術(shù)的對(duì)齊形狀俯視圖。
圖6A 6E為本發(fā)明可焊接的小型照相機(jī)模塊安裝于控制電路板的制作程序。
附圖標(biāo)號(hào)說(shuō)明 1 電連接器
2 導(dǎo)電端子
3 遮蔽體
4 小型照相機(jī)模塊 10 絕緣本體
11小型照相機(jī)模塊
12軟排線
13連接器插頭
15 電路板
16 連接器插座
20可焊接的小型照相機(jī)模塊
21 印刷電路板
211 插入孔
212 缺角
22 感測(cè)芯片 23支撐元件 231 卡榫 232缺角
234 下方殼體
235 上方殼體
236 螺紋 237、 237， 缺口 24保護(hù)蓋
241 間距 242、 242，角
25 透鏡組
26 焊接球
61 液晶顯示器模塊
62、 62，、 63、 63，、 63"元件
64控制電路板
具體實(shí)施例方式
以下參考圖式詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明可焊接的小型照相枳4莫塊。 圖2、圖3為本發(fā)明可焊接的小型照相機(jī)模塊的架構(gòu)圖，其中圖2為立體 圖、圖3為側(cè)視剖面圖。如該圖所示，可焊接的小型照相機(jī)才莫塊(Solderable CCM) 20包含一印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB ) 21 、 一感測(cè)芯片(Sensor Chip) 22、 一支撐元件(Holder) 23以及一保護(hù)蓋(Protect Cup) 24。印刷電路板21 的上表面安裝感測(cè)芯片22，而底側(cè)具有多個(gè)焊接球26 (Solder Ball )。支撐元件 23固定于印刷電路板21的上表面上且位于感測(cè)芯片22上方。之后，再利用保 護(hù)蓋24套住支撐元件23，以保護(hù)小型照相積4莫塊20不受異物(例如灰塵等) 侵入。
支撐元件23包含了下方殼體234與上方殼體235。此實(shí)施例中，下方殼體 234為矩形，而上方殼體235為圓柱形。當(dāng)然，下方殼體234與上方殼體235 的形狀并不限于此，例如上方殼體23:5亦可為矩形，但內(nèi)部為圓柱形。下方殼 體234是用來(lái)固定于印刷電路板21上且涵蓋整個(gè)感測(cè)芯片22;而上方殼體235 的內(nèi)部具有螺紋236，該螺紋236是用來(lái)安裝一透鏡組(圖未示)。
另外，矩形殼體234的下方可形成至少一個(gè)卡榫231，此卡榫231可插入 印刷電路板21的插入孔211，從而將該支撐元件23固定于印刷電路板21上。 當(dāng)然，支撐元件23固定于印刷電路板.21上的方式不限于此，只要能將支撐元 件23固定于印刷電路板21上的方式都可應(yīng)用于本發(fā)明。為了便于辨識(shí)該小型 照相機(jī)模塊20接腳方向，印刷電路板21與矩形殼體234還分別形成缺角212、 232，以利用該等缺角212、 232來(lái)辨識(shí)該小型照相機(jī)模塊20接腳方向。
因?yàn)樵诒砻姘惭b技術(shù)的過程中進(jìn)行回焊(Reflow)時(shí)的溫度可高達(dá)攝氏245
度左右，因此本發(fā)明可焊接的小型照相機(jī)模塊20的材料亦必須能夠耐熱攝氏 250度以上。首先，印刷電路板21的材料為公知技術(shù)，耐熱能力沒有問題。其 次，感測(cè)芯片22為一般集成電路材料，耐熱能力亦沒有問題。而支撐元件23 與保護(hù)蓋24的材料可為液晶高分子(Liquid Crystal Polymer, LCP)材料，該 LCP材料能夠耐熱攝氏250度以上。因此選用LCP的材質(zhì)可以保護(hù)小型照相機(jī) 模塊20在回焊的過程中免于被燒毀。當(dāng)然，支撐元件23與保護(hù)蓋24的材料并 不限于此，只要能夠耐熱攝氏250度以上的材料均可應(yīng)用于本發(fā)明。
再參考圖3，可焊接的小型照相扭4莫塊20的印刷電路板21的另一側(cè)包含 多個(gè)焊接球26，以利用該等焊接球26焊接于控制電路板(圖未示)上。而支 撐元件23的上方殼體235的頂端及周圍與保護(hù)蓋24的內(nèi)側(cè)保持一段間距241 (圖中的網(wǎng)狀線條區(qū)域)，以防止支撐元件23與保護(hù)蓋24互相接觸摩擦而產(chǎn)生 粉塵。而保護(hù)蓋24的下方殼體的內(nèi)側(cè)則與支撐元件23的側(cè)邊緊密接觸，避免 微小粒子在任何過程中侵入該小型照相積^莫塊20的內(nèi)部。
圖4與圖5為保護(hù)蓋24與支撐元件23的結(jié)合示意圖，其中圖4為部分立 體圖、圖5為俯4見圖。如該圖所示，保護(hù)蓋24的兩個(gè)角形成缺口 242、 242，， 從而在套住支撐元件23后，于該缺口 242、 242，處露出下方殼體235的兩個(gè)角 237、 237，。因此，缺口 242 (242，)與角237 (237，)形成表面安裝技術(shù)(SMT) 的對(duì)齊(Alignment)形狀。該小型照相機(jī)模塊20因具有表面黏著技術(shù)的對(duì)齊 形狀，因此可以包裝于一巻軸帶(Reel Tape)中，以作為表面黏著技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)
元件包裝模式。
圖6A至圖6E為本發(fā)明可焊接的小型照相機(jī)模塊20的組裝過程的實(shí)施例。 如圖6A所示，經(jīng)由表面祐著技術(shù)(SMT)將可焊接的小型照相機(jī)模塊20及零 件62、 62，焊接于控制電路板64的第一面。而如圖6B所示，再經(jīng)由表面黏著 技術(shù)焊接其它零件63、 63，、 63，，于控制電路板64的第二面。接著如圖6C所示， 將液晶顯示器模塊61 (Liquid Crystal Display Module, LCM)安裝于控制電路 板64上。之后，如圖6D所示，于無(wú)塵室內(nèi)先移除保護(hù)蓋24，再如圖6E所示，
將透鏡組(Lens ) 25安裝于小型照相機(jī)模塊20上。
因此，利用多個(gè)焊接球26取代軟排線12、連接器插頭13與連接器插座16, 再利用表面安裝技術(shù)自動(dòng)焊接于電路板上，不但減少制作成本，更能節(jié)省固定 小型照相機(jī)模塊于手機(jī)或筆記型計(jì)算機(jī)殼體上的時(shí)間。
以上雖以實(shí)施例說(shuō)明本發(fā)明，^旦并不因此限定本發(fā)明的范圍，只要不脫離 本發(fā)明的要旨，該行業(yè)者可進(jìn)行各種變形或變更。
權(quán)利要求
1.一種可焊接的小型照相機(jī)模塊，其特征是，包含一印刷電路板，一底側(cè)具有多個(gè)焊接球；一感測(cè)芯片，是配置于前述印刷電路板上的一上表面；一支撐元件，是固定于前述印刷電路板上的上表面且位于前述感測(cè)芯片的上方；以及一保護(hù)蓋，是套住前述支撐元件，以保護(hù)該小型照相機(jī)模塊不受異物侵入。
2. 如權(quán)利要求1所述的可焊接的小型照相機(jī)模塊，其特征是，前述保護(hù)蓋 與前述支撐元件結(jié)合后形成至少一個(gè)表面黏著技術(shù)的對(duì)齊形狀。
3. 如權(quán)利要求1所述的可焊接的小型照相機(jī)模塊，其特征是，前述支撐元 件包含一上方殼體與一下方殼體。
4. 如權(quán)利要求3所述的可焊接的小型照相機(jī)才莫塊，其特征是，前述保護(hù)蓋 與前述支撐元件的下方殼體的側(cè)邊是緊密接觸，以防止粉塵或其它微粒經(jīng)由前 述保護(hù)蓋與前述支撐元件之間的間隙進(jìn)入。
5. 如權(quán)利要求3所述的可焊接的小型照相機(jī)模塊，其特征是，前述保護(hù)蓋 與前述支撐元件的上方殼體的頂端及側(cè)邊保持一段間距，以防止前述支撐元件 與前述保護(hù)蓋互相接觸摩擦而產(chǎn)生粉塵。
6. 如權(quán)利要求3所述的可焊接的小型照相機(jī)模塊，其特征是，前述支撐元 件的下方殼體的底部形成至少一個(gè)卡榫。
7. 如權(quán)利要求6所述的可焊接的小型照相枳4莫塊，其特征是，前述印刷電 路板的上側(cè)還形成至少一插入孔，使得收容前述卡榫后，進(jìn)而固定前述支撐元 件。
8. 如權(quán)利要求3所述的可焊接的小型照相機(jī)模塊，其特征是，前述支撐元 件的下方殼體為矩形形狀。
9. 如權(quán)利要求3所述的可焊接的小型照相機(jī)模塊，其特征是，前述支撐元 件的上方殼體為圓柱形形狀。
10. 如權(quán)利要求9所述的可焊接的小型照相機(jī)模塊，其特征是，前述支撐元 件的上方殼體的內(nèi)側(cè)形成螺紋。
11. 如權(quán)利要求3所述的可焊接的小型照相機(jī)模塊，其特征是，前述支撐元 件的上方殼體的外側(cè)矩形形狀，而內(nèi)側(cè)為圓柱形形狀。
12. 如權(quán)利要求11所述的可焊接的小型照相機(jī)才莫塊，其特征是，前述支撐 元件的上方殼體的內(nèi)側(cè)形成螺紋。
13. 如權(quán)利要求IO或12所述的可焊接的小型照相積4莫塊，其特征是，還包 含一透鏡組，該透鏡組是在該小型照相機(jī)模塊安裝于一控制電路板之后，于無(wú) 塵室內(nèi)先移除前述保護(hù)蓋后再安裝該透鏡組于該小型照相積4莫塊的前述上方殼 體內(nèi)。
14. 如權(quán)利要求1所述的可焊接的小型照相機(jī)模塊，其特征是，前述支撐元 件與前述保護(hù)蓋的材料可耐熱攝氏250度以上。
15. 如權(quán)利要求14所述的可焊接的小型照相機(jī)模塊，其特征是，前述支撐 元件與前述保護(hù)蓋的材料為液晶高分子材料。
16. 如權(quán)利要求1所述的可焊接的小型照相機(jī)模塊，其特征是，該小型照 相機(jī)模塊是包裝于一巻軸帶。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種可焊接的小型照相機(jī)模塊，該小型照相機(jī)模塊包含印刷電路板，一底側(cè)具有多個(gè)焊接球；一感測(cè)芯片，是配置于印刷電路板上的一上表面；以及一支撐元件，是固定于印刷電路板上的上表面且位于感測(cè)芯片上方。且該小型照相機(jī)模塊還具有安裝于支撐元件上的一保護(hù)蓋，以保護(hù)該感測(cè)芯片不受灰塵影響。由于該小型照相機(jī)模塊具有可焊接的多個(gè)焊接球，可利用表面黏著技術(shù)來(lái)將該小型照相機(jī)模塊自動(dòng)組裝于一電路板上，可節(jié)省額外的連接排線或連接器，且符合及適用于手持式行動(dòng)裝置輕薄化及微小化的趨勢(shì)。
文檔編號(hào)H04N5/225GK101102402SQ20061010023
公開日2008年1月9日 申請(qǐng)日期2006年7月5日 優(yōu)先權(quán)日2006年7月5日
發(fā)明者郭洪斌 申請(qǐng)人:凌陽(yáng)科技股份有限公司