專利名稱：一種立式焊接系統(tǒng)及組裝立式表貼模塊的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種立式焊接系統(tǒng)及一種組裝立式表貼模塊的方法。
背景技術(shù)：
電子產(chǎn)品不斷向高密、高速方向發(fā)展，導(dǎo)致產(chǎn)品越來越復(fù)雜，在電子產(chǎn)品的有限空間內(nèi)需要集成更多元器件，模塊是包含多種元器件的集成組件，采用立式模塊可以將更多的器件集成到模塊本體上，而模塊在電子產(chǎn)品的單板上僅占用狹長的地帶?，F(xiàn)有技術(shù)中，立式表貼電源中的連接器與主板立式連接，連接器的的雙側(cè)引腳分別設(shè)計，其中一側(cè)采用小引腳，用于通過控制信號(電流較小)，另一側(cè)采用大引腳，用于通過電流。上述現(xiàn)有技術(shù)中，連接器的引腳的大引腳、小引腳布局在不同的側(cè)面，每個側(cè)面均只有大引腳或只有小引腳，由于集成元器件的空間受限，導(dǎo)致連接器的引腳分部密度低，不利于產(chǎn)品布局和布線設(shè)計。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實施例提供了一種立式焊接系統(tǒng)及一種組裝立式表貼模塊的方法，用以節(jié)省主板印制電路板和模塊印制電路板的布局空間，利于模塊與主板的布局、布線實現(xiàn)和模塊散熱。本發(fā)明實施例提供的立式焊接系統(tǒng)，包括連接器，立式表貼模塊及主板；所述連接器的任一側(cè)引腳同時包含大引腳及小引腳，所述大引腳及小引腳結(jié)構(gòu)互相獨立，且位置與所述立式表貼模塊的焊盤開窗位置正相對，用于將所述大引腳及小引腳與所述立式表貼模塊焊接在一起，所述連接器包含定位柱，所述定位柱的位置與所述立式表貼模塊的定位孔的位置正相對，用于將所述定位柱與所述定位孔連接在一起，所述連接器的底面與所述主板的頂面連接在一起；所述立式表貼模塊的一個側(cè)面與所述連接器的大引腳及小引腳連接在一起；所述主板的頂面與所述連接器的底面連接在一起。本發(fā)明實施例提供的封裝立式表貼模塊的方法，包括將立式表貼模塊的焊盤開窗與連接器的引腳焊接在一起，所述連接器的任一側(cè)引腳同時包含大引腳及小引腳；將所述立式表貼模塊的定位孔與所述連接器的定位柱連接在一起；將所述連接器的底面與主板的頂面連接在一起。從以上技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明實施例具有以下優(yōu)點連接器的任一側(cè)引腳同時包含大引腳及小引腳，該大引腳及小引腳結(jié)構(gòu)互相獨立，且位置與立式表貼模塊的焊盤開窗位置正相對，可與該立式表貼模塊焊接在一起，連接器包含定位柱，定位柱的位置與立式表貼模塊的定位孔位置正相對，可連接在一起，連接器的底面與主板的頂面連接在一起， 由于連接器的任一側(cè)面同時包含結(jié)構(gòu)互相獨立的大引腳及小引腳，且這些大引腳及小引腳與立式表貼模塊的焊盤開窗焊接在一起，實現(xiàn)電器連接，這樣，連接器的每個側(cè)面均既可通過大電流又可通過小電流，且每個側(cè)面由于存在大引腳可有效提升模塊散熱性能。


圖1為本發(fā)明實施例中立式焊接系統(tǒng)的一個實施例示意圖；圖2為本發(fā)明實施例中立式焊接系統(tǒng)的另一個實施例示意圖；圖3為本發(fā)明實施例中立式表貼模塊的組裝方法的一個實施例示意圖。
具體實施例方式本發(fā)明實施例提供了一種立式焊接系統(tǒng)及一種立式表貼模塊的組裝方法，用于提高電子產(chǎn)品布局、布線的靈活性，提升立式表貼模塊散熱性能。以下分別進(jìn)行詳細(xì)說明。請參閱圖1，本發(fā)明實施中的立式焊接系統(tǒng)包括以下部分連接器101，立式表貼模塊102及主板103 ；其中，連接器101的頂面的任一側(cè)引腳同時包含大引腳104及小引腳105，大引腳 104及小引腳105結(jié)構(gòu)互相獨立，且位置與立式表貼模塊102的焊盤開窗位置正相對，將大引腳104及小引腳105與該立式表貼模塊102焊接在一起。連接器101包含定位柱106，該定位柱106與立式表貼模塊102的定位孔107連接在一起，連接器101的底面與主板103連接在一起。立式表貼模塊102的一個側(cè)面與連接器101的大引腳104及小引腳105連接在一起。主板103的頂面與連接器101的底面連接在一起。下面對本發(fā)明實施例中的立式焊接系統(tǒng)的一個實施例進(jìn)行詳細(xì)描述，為便于理解，將本發(fā)明實施例中的立式焊接系統(tǒng)進(jìn)行拆分描述，請參閱圖2，本發(fā)明實施例中的立式焊接系統(tǒng)的一個實施例包括
連接器201，立式表貼模塊202及主板203 ；其中，連接器201有兩個側(cè)面，每個側(cè)面均有大引腳204和小引腳205，大引腳204 和小引腳205的具體分布情況與實際應(yīng)用過程相關(guān)，此處不作具體限定。大引腳204和小引腳205分別有兩個互相垂直的焊接面，將大引腳204和小引腳 205通過塑膠體固定在一起，保證各引腳的兩個焊接面各自共面。大引腳204和小引腳205 的位置與立式表貼模塊202的焊盤開窗位置正相對，與立式表貼模塊202焊接在一起，同時，連接器201包含定位柱206，立式表貼模塊202包含定位孔207，定位柱206與定位孔 207的位置正相對，將此二者連接在一起便可固定連接器201和立式表貼模塊202，同時保證另一側(cè)的兩個連接器的焊接面共面。需要說明的是，定位柱206與定位孔207的連接方式可以是焊接也可以是通過點膠方式連接，還可以是其他現(xiàn)有技術(shù)可以實現(xiàn)的連接方式，此處不作具體限定。立式表貼模塊202的另一個側(cè)面上方正中位置有一個吸取面203，為立式表貼模塊202的自動加工提供一個平坦的吸附面，使得加工過程順利，提高生產(chǎn)效率。本發(fā)明實施例中，由于連接器的任一側(cè)面同時包含結(jié)構(gòu)互相獨立的大引腳及小引腳，且這些大引腳及小引腳與立式表貼模塊的焊盤開窗焊接在一起，實現(xiàn)電器連接，這樣， 連接器的每個側(cè)面均既可通過大電流又可通過小電流，且每個側(cè)面由于存在大引腳可有效提升模塊散熱性能。同時，通過立式表貼模塊上的定位孔和連接器上的定位柱的結(jié)合，可有效保證兩側(cè)連接器引腳的共面度，在立式表貼模塊的另一個側(cè)面上方正中有一個吸取面， 使得立式表貼模塊的一次組裝和二次組裝過程均可實現(xiàn)自動化加工，生產(chǎn)效率高。下面介紹立式表貼模塊的組裝方法，請參閱圖3，本發(fā)明實施例中立式表貼模塊的組裝方法包括301、將立式表貼模塊的焊盤開窗與連接器一側(cè)的大引腳和小引腳焊接在一起；本實施例中，需對立式表貼模塊進(jìn)行一次組裝和二次組裝，一次組裝即一般電路組件(Printed Cirruit Board (印刷線路板)+Assembly (設(shè)備元器件))的組裝過程，組裝立式表貼模塊上的所有元器件，同時也組裝好連接器，二次組裝即將立式表貼模塊垂直焊接在主板上，立式表貼模塊與主板通過連接器的引腳實現(xiàn)焊接為一體。具體的，立式表貼模塊的焊盤開窗與連接器一側(cè)的引腳位置正相對，連接器的任一側(cè)引腳同時包含大引腳及小引腳，將該焊盤開窗與大引腳及小引腳焊接在一起，實現(xiàn)電器連接。302、將立式表貼模塊的定位孔與連接器的定位柱連接在一起；立式表貼模塊一個側(cè)面包含定位孔，該定位孔的位置與連接器的定位柱的位置正相對，可通過焊接或粘接的方法，將該定位孔與該定位柱連接在一起，實現(xiàn)將立式表貼模塊與連接器垂直固定在一起的通知，保證兩側(cè)連接器各引腳的共面度。立式表貼模塊的另一個側(cè)面(與定位孔所在的側(cè)面相對的側(cè)面)上方的正中位置有一個吸取面，為立式表貼模塊的自動加工提供一個平坦的吸附面。303、將連接器的底面與主板的頂面連接在一起。連接器的頂面與立式表貼模塊相連，將連接器的底面與主板的頂面連接在一起， 使得立式表貼模塊通過連接器引腳實現(xiàn)焊接為一體。本發(fā)明實施例中，將立式表貼模塊的焊盤開窗與連接器一側(cè)的大引腳和小引腳焊接在一起，將立式表貼模塊的定位孔與連接器的定位柱連接在一起，將連接器的底面與主板的頂面連接在一起，連接器的引腳結(jié)構(gòu)相互獨立，每側(cè)都含有大引腳和小引腳的結(jié)構(gòu)形式，實現(xiàn)在單側(cè)既可通過大電流又可通過小電流，同時每側(cè)大引腳的存在可有效提升模塊散熱性能，立式表貼模塊通過定位孔和連接器上的定位柱連接，可有效保證模塊兩側(cè)連接器的引腳共面度，模塊的一次組裝和二次組裝均可實現(xiàn)自動化加工，生產(chǎn)效率高。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解實現(xiàn)上述實施例方法中的全部或部分步驟是可以通過程序來指令相關(guān)的硬件完成，所述的程序可以存儲于一種計算機可讀存儲介質(zhì)中，上述提到的存儲介質(zhì)可以是只讀存儲器，磁盤或光盤等。以上對本發(fā)明所提供的一種立式焊接系統(tǒng)及一種立式表貼模塊的組裝方法進(jìn)行了詳細(xì)介紹，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明實施例的思想，在具體實施方式
及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制。
權(quán)利要求
1.一種立式焊接系統(tǒng)，其特征在于，包括 連接器，立式表貼模塊及主板；所述連接器的任一側(cè)引腳同時包含大引腳及小引腳，所述大引腳及小引腳結(jié)構(gòu)互相獨立，且位置與所述立式表貼模塊的焊盤開窗位置正相對，用于將所述大引腳及小引腳與所述立式表貼模塊焊接在一起，所述連接器包含定位柱，所述定位柱的位置與所述立式表貼模塊的定位孔的位置正相對，用于將所述定位柱與所述定位孔連接在一起，所述連接器的底面與所述主板的頂面連接在一起；所述立式表貼模塊的一個側(cè)面與所述連接器的大引腳及小引腳連接在一起； 所述主板的頂面與所述連接器的底面連接在一起。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述定位柱的位置與所述立式表貼模塊的定位孔的位置正相對，使得所述定位柱與所述定位孔連接在一起包括所述定位柱的位置與所述立式表貼模塊的定位孔的位置正相對，使得所述定位柱與所述定位孔焊接在一起； 或，所述定位柱的位置與所述立式表貼模塊的定位孔的位置正相對，使得所述定位柱與所述定位孔粘接在一起。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述大引腳及小引腳通過塑膠體固定在一起。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述立式表貼模塊的另一個側(cè)面上方正中位置有吸取面，用于為所述立式表貼模塊自動加工提供吸附面。
5.一種封裝立式表貼模塊的方法，其特征在于，包括將立式表貼模塊的焊盤開窗與連接器的引腳焊接在一起，所述連接器的任一側(cè)引腳同時包含大引腳及小引腳；將所述立式表貼模塊的定位孔與所述連接器的定位柱連接在一起； 將所述連接器的底面與主板的頂面連接在一起。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，將所述立式表貼模塊的定位孔與所述連接器的定位柱連接在一起包括將所述立式表貼模塊的定位柱與所述連接器的定位孔焊接或粘接在一起。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述大引腳及小引腳通過塑膠體固定在一起。
8.根據(jù)權(quán)利要求5至7任一項所述的方法，其特征在于，所述立式表貼模塊的另一個側(cè)面上方正中位置有吸取面，用于為所述立式表貼模塊自動加工提供吸附面。
全文摘要
本發(fā)明實施例公開了一種立式焊接系統(tǒng)及組裝立式表貼模塊的方法，用于提高電子產(chǎn)品布局、布線的靈活性，提升立式表貼模塊散熱性能。本發(fā)明實施例方法包括連接器，立式表貼模塊及主板，其中連接器的任一側(cè)引腳同時包含大引腳及小引腳，此兩種引腳結(jié)構(gòu)互相獨立，且位置與立式表貼模塊的焊盤開窗位置正相對，用于將大引腳及小引腳與立式表貼模塊焊接在一起，連接器包含定位柱，該定位柱的位置與立式表貼模塊的定位孔的位置正相對，將所述定位柱與所述定位孔連接在一起，連接器的底面與所述主板的頂面連接在一起。
文檔編號H01R43/02GK102290698SQ20111020389
公開日2011年12月21日 申請日期2011年7月20日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月20日
發(fā)明者劉亞東, 周歧, 秦振凱, 許智 申請人:聚信科技有限公司