專利名稱：電容傳聲器及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電容傳聲器，更具體地涉及電容傳聲器及其制造方法，其中通過焊接來結(jié)合殼體和PCB。
背景技術(shù)：
圖1是示意地表示典型的電容傳聲器的剖視圖。
該典型的電容傳聲器10包括金屬殼體11，其具有柱形形狀并在其前板上布置有聲學(xué)孔11a；極環(huán)12，其由導(dǎo)電材料構(gòu)成；振動(dòng)板13；間隔物14；環(huán)狀第一底座15(或者稱為“絕緣底座”)，其由絕緣材料構(gòu)成；固定電極16，其與振動(dòng)板13相對(duì)并且間隔物14位于它們之間；第二底座17(或者稱為“導(dǎo)電底座”)，其由導(dǎo)電材料構(gòu)成；以及PCB18，其上布置有電路元件和連接端子。通過順序地疊置所述元件并將殼體11的一端(11b)卷曲而制成該電容傳聲器10。極環(huán)12和振動(dòng)板13結(jié)合在一起作為一體，并且在駐極體式傳聲器的情況下，固定電極16具有這樣的結(jié)構(gòu)，其中在金屬板上涂覆有高分子薄膜以形成駐極體。
然而，傳統(tǒng)的卷曲加工(其中，將殼體11的一端朝向PCB18卷曲)的缺點(diǎn)在于，在該加工期間的壓力以及所述元件的裕量對(duì)成品的形狀或聲學(xué)特性有影響。即，當(dāng)在卷曲加工過程中壓力不足時(shí)，聲壓會(huì)泄漏到殼體與PCB之間的間隙中。在這種情況下，由于聲學(xué)特性失真而制造出有缺陷的產(chǎn)品，或者由于導(dǎo)線的電斷開(electrical cutting)而使得產(chǎn)品不能工作。另外，當(dāng)在卷曲加工過程中壓力過大時(shí)，卷曲表面會(huì)裂開或者內(nèi)部元件產(chǎn)生變形，從而導(dǎo)致聲學(xué)特性失真。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種電容傳聲器及其制造方法，其中省去了用于結(jié)合金屬殼體和PCB的卷曲加工，并且其中封裝有用于電容傳聲器的元件的殼體的一端部焊接到待結(jié)合的PCB上，以改善結(jié)合強(qiáng)度。
為了實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的上述目的，提供了一種電容傳聲器，包括殼體，其具有開口的端部；膜片，其插入到所述殼體中；間隔物，其插入到所述殼體中；固定電極，其插入到所述殼體中；第一底座，其由絕緣材料構(gòu)成，該第一底座插入到所述殼體中；第二底座，其由導(dǎo)電材料構(gòu)成，該第二底座插入到所述殼體中；以及PCB，其焊接到所述殼體的端部上，該P(yáng)CB上安裝有元件，并且包括形成在其上的用于外部連接的連接端子。
優(yōu)選地，所述殼體為柱形或矩形形狀，所述殼體的端部是筆直的或向外彎曲的，所述PCB等于或大于所述殼體，并且在所述PCB焊接到所述殼體的部分上布置有導(dǎo)電圖案。另外，所述第二底座包括具有彈性的彈簧結(jié)構(gòu)。
為了實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的上述目的，提供了一種用于制造電容傳聲器的方法，包括如下步驟(a)將膜片、間隔物、固定電極、由絕緣材料構(gòu)成的第一底座以及由導(dǎo)電材料構(gòu)成的第二底座插入到具有第一端開口的殼體中；以及(b)在執(zhí)行步驟(a)之后，將所述殼體的一端焊接到PCB上。
優(yōu)選地，所述殼體為柱形或矩形形狀，所述殼體的端部是筆直的或向外彎曲的，所述PCB等于或大于所述殼體，并且在所述PCB與殼體接觸的部分上布置有導(dǎo)電圖案。另外，從包括電焊、軟焊和使用粘結(jié)劑的組中進(jìn)行選擇來焊接所述殼體的端部。
如上所述，根據(jù)本發(fā)明，省去了用于結(jié)合金屬殼體和PCB的卷曲加工，并且其中封裝有用于電容傳聲器的元件的殼體焊接到待結(jié)合的PCB上，以改善結(jié)合強(qiáng)度，從而改善殼體與PCB之間的導(dǎo)電性，并改善密封，從而使聲壓不會(huì)從外部進(jìn)入，以提高聲學(xué)特性。
另外，PCB的形狀并不受殼體限制，從而可以將傳聲器中使用的PCB自由設(shè)計(jì)成允許具有各種形式的端子。此外，可以在不使用物理力(在傳統(tǒng)的卷曲加工過程中施加該物理力)的情況下進(jìn)行制造。因此，可以應(yīng)用非常薄的PCB，并且當(dāng)使用該非常薄的PCB時(shí)可以制造高度很小的薄傳聲器。


圖1是表示典型的電容傳聲器的剖視圖。
圖2是表示根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的電容傳聲器的剖視圖。
圖3是表示根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的電容傳聲器的剖視圖。
圖4是表示根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的電容傳聲器的剖視圖。
圖5是表示根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施例的電容傳聲器的剖視圖。
圖6是表示根據(jù)本發(fā)明第五實(shí)施例的電容傳聲器的剖視圖。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明的特征在于，將殼體與PCB直接焊接結(jié)合，而不進(jìn)行傳統(tǒng)的卷曲加工，該傳統(tǒng)的卷曲加工用于在電容傳聲器組裝加工過程中，在將元件疊置在殼體中之后通過卷曲殼體的一端而結(jié)合殼體和PCB。使殼體與PCB直接結(jié)合的方法有多種。下面將以第一實(shí)施例(其中，將具有筆直端部的殼體焊接到比該殼體大的PCB上)、第二實(shí)施例(其中，將具有向外彎曲的端部的殼體焊接到比該殼體大的PCB上)、第三實(shí)施例(其中，將彈簧結(jié)構(gòu)應(yīng)用于導(dǎo)電底座)、第四實(shí)施例(其中，在集成到PCB上的傳聲器(例如硅式電容傳聲器)中，將殼體焊接到PCB、和第五實(shí)施例(其中，將具有筆直端部的殼體焊接到封裝在該殼體中的PCB上)為例來對(duì)本發(fā)明進(jìn)行描述。
圖2是表示根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的電容傳聲器的剖視圖，其中，將具有筆直端部的殼體焊接到比該殼體大的PCB上。
參照?qǐng)D2，如圖2所示，本發(fā)明的電容傳聲器100是這樣制成的，即，通過將由導(dǎo)電材料構(gòu)成的極環(huán)102、振動(dòng)板103、間隔物104、由絕緣材料構(gòu)成的第一底座105、與振動(dòng)板103相對(duì)并且間隔物104位于它們之間的固定電極106、以及由導(dǎo)電材料構(gòu)成的第二底座107疊置在由金屬材料構(gòu)成的金屬殼體101中，且該金屬殼體在其前板上布置有聲學(xué)孔101a，其中殼體101的一端為筆直型，然后將殼體101的一端焊接到PCB110上。極環(huán)102和振動(dòng)板103可以為一體，并且在駐極體式傳聲器的情況下，固定電極106具有這樣的結(jié)構(gòu)，其中在金屬板上涂覆有高分子薄膜以形成駐極體。將殼體101焊接到PCB 110上的方法可以是激光焊接、電焊、軟焊或者使用導(dǎo)電粘結(jié)劑。
另外，由于PCB 110不需要由殼體101封裝，因此PCB 110可以比殼體101大，并且在與殼體101接觸的PCB表面109上形成有導(dǎo)電圖案以便于結(jié)合。PCB 110結(jié)合到殼體101上以使得安裝在PCB 110上的元件面對(duì)著第二底座107內(nèi)的空間，在PCB 110的暴露部分上形成有用于結(jié)合到使用該傳聲器的產(chǎn)品的主板上的連接墊片或連接端子(未示出)。由于PCB的尺寸并不受傳聲器殼體限制，因此用于連接到主板上的連接墊片或連接端子可以自由地布置在較大的PCB上。例如，在連接端子形成在突出于殼體101的PCB表面上的情況下，可以利用電烙鐵對(duì)PCB 110直接加熱以使其安裝在主板(未示出)或從該主板上拆下。
具體地，由于本發(fā)明并不需要卷曲加工，因此可通過將具有方柱形結(jié)構(gòu)的殼體或者具有難于焊接的帶角度結(jié)構(gòu)的其它殼體以及柱形殼體焊接到PCB表面上，制成各種形狀的傳聲器，并且也可以將殼體的焊接部分的形狀改為矩形或彎曲的“”形狀。另外，優(yōu)選地，通過一般的PCB制造加工涂覆銅膜，以及電鍍鎳或金來制造PCB的焊接部分109。
如上所述，通過將殼體101的端部焊接到PCB 110上改善了殼體101與PCB 110之間的導(dǎo)電性，并改善了密封，從而使聲壓不會(huì)從外部進(jìn)入，提高了聲學(xué)特性。
圖3是表示根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的電容傳聲器的剖視圖，其中，將具有向外彎曲的端部的殼體焊接到比該殼體大的PCB上。
參照?qǐng)D3，如圖3所示，本發(fā)明的電容傳聲器200是這樣制成的，即，通過將由導(dǎo)電材料構(gòu)成的極環(huán)102、振動(dòng)板103、間隔物104、由絕緣材料構(gòu)成的第一底座105、與振動(dòng)板103相對(duì)并且間隔物104位于它們之間的固定電極106、以及由導(dǎo)電材料構(gòu)成的第二底座107疊置在由金屬材料構(gòu)成的金屬殼體201中，該金屬殼體在其前板上布置有聲學(xué)孔201a，其中殼體201的一端201b向外彎曲，然后將殼體201的一端201b焊接到PCB 110上。極環(huán)102和振動(dòng)板103可以為一體，并且在駐極體式傳聲器的情況下，固定電極106具有這樣的結(jié)構(gòu)，其中在金屬板上涂覆有高分子薄膜以形成駐極體。將殼體201焊接到PCB 110上的方法可以是激光焊接、電焊、軟焊或者使用導(dǎo)電粘結(jié)劑。
另外，由于PCB 110不需要由殼體201封裝，因此PCB 110可以比殼體201大，并且在與殼體201接觸的PCB表面209上形成有導(dǎo)電圖案以便于結(jié)合。PCB 110結(jié)合到殼體201上以使得安裝在PCB 110上的元件面對(duì)著第二底座107內(nèi)部的空間，在PCB 110的暴露部分上形成有用于結(jié)合到使用該傳聲器的產(chǎn)品的主板上的連接墊片或連接端子(未示出)。由于PCB的尺寸并不受傳聲器殼體限制，因此用于連接到主板上的連接墊片或連接端子可以自由地布置在較大的PCB上。例如，當(dāng)連接端子形成在突出于殼體201的PCB表面上時(shí)，可以使用電烙鐵對(duì)PCB 110直接加熱，使其安裝在PCB上或者從PCB拆卸下來。
具體地，由于本發(fā)明并不需要卷曲加工，因此可通過將具有方柱形結(jié)構(gòu)的殼體或者具有難于焊接的其它結(jié)構(gòu)的殼體以及圓柱形殼體焊接到PCB表面上而制成各種形狀的傳聲器，并且也可以將殼體的焊接部分的形狀彎曲成具有“”形狀以便于焊接。另外，優(yōu)選地，通過一般的PCB制造加工涂覆銅膜、以及電鍍鎳或金而制成PCB的焊接部分209。
圖4是表示根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的電容傳聲器的剖視圖，其中，將彈簧結(jié)構(gòu)應(yīng)用到導(dǎo)電底座上。
參照?qǐng)D4，如圖4所示，本發(fā)明的電容傳聲器300是這樣制成的，即，通過將由導(dǎo)電材料構(gòu)成的極環(huán)102、振動(dòng)板103、間隔物104、由絕緣材料構(gòu)成的第一底座105、與振動(dòng)板103相對(duì)并且間隔物104位于它們之間的固定電極106、以及由金屬?gòu)椈蓸?gòu)成的第二底座307疊置在由金屬材料構(gòu)成的金屬殼體101中，該金屬殼體在其前板上布置有聲學(xué)孔101a，其中殼體101的一端為筆直型，然后將殼體101的一端焊接到PCB 110上。盡管未示出，采用彈簧式第二底座307的結(jié)構(gòu)也可同樣應(yīng)用于第二如上所述，通過將殼體101的端部焊接到PCB 110上改善了殼體101與PCB 110之間的導(dǎo)電性，并改善了密封，從而使聲壓不會(huì)從外部進(jìn)入，提高了聲學(xué)特性。另外，當(dāng)根據(jù)第三實(shí)施例采用彈簧式第二底座307時(shí)，所述元件通過第二底座307的彈性而附著在殼體底部上，從而更牢固地支撐所述元件并且改善了導(dǎo)電性。
除了第二底座307采用彈簧結(jié)構(gòu)之外，第三實(shí)施例的結(jié)構(gòu)與第一實(shí)施例的相同。因此，將省略詳細(xì)描述。
圖5是表示根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施例的電容傳聲器的剖視圖，其中，在集成到PCB上的傳聲器(例如，硅式電容傳聲器)中，將殼體焊接到PCB上。
參照?qǐng)D5，本發(fā)明的電容傳聲器400是這樣制成的，即，通過將具有筆直型端部的殼體101焊接到比殼體101大的PCB 410上，其中PCB 410具有硅式傳聲器420，該硅式傳聲器通過將膜片、間隔物和固定電極集成在PCB上而形成。盡管未示出，第四實(shí)施例也可以應(yīng)用于這樣的殼體，該殼體的端部彎曲以具有類似于第二實(shí)施例的“”形狀。
圖6是表示根據(jù)本發(fā)明第五實(shí)施例的電容傳聲器的剖視圖，其中，具有筆直端部的殼體焊接到封裝在該殼體中的PCB上。
參照?qǐng)D6，如圖6所示，本發(fā)明的電容傳聲器500是這樣制成的，即，通過將由導(dǎo)電材料構(gòu)成的極環(huán)102、振動(dòng)板103、間隔物104、由絕緣材料構(gòu)成的第一底座105、與振動(dòng)板103相對(duì)并且間隔物104位于它們之間的固定電極106、由導(dǎo)電材料構(gòu)成的第二底座107、以及其上安裝有元件的PCB 510疊置在由金屬材料構(gòu)成的金屬殼體501中，該金屬殼體在其前板上布置有聲學(xué)孔501a，其中殼體501的一端為筆直型，然后將殼體501的一端焊接到PCB 510上。在殼體501與PCB 510接觸處的PCB表面509上形成有導(dǎo)電圖案。PCB 510結(jié)合到殼體501上以使得安裝在PCB 510上的元件面對(duì)著第二底座107內(nèi)部的空間，在PCB 510的暴露部分上形成有用于結(jié)合到使用該傳聲器的產(chǎn)品的主板上的連接墊片或連接端子(未示出)。
由于本發(fā)明并不需要卷曲加工，因此可以通過將具有方柱形結(jié)構(gòu)的殼體或者具有難于焊接的其它結(jié)構(gòu)的殼體以及圓柱形殼體焊接到PCB表面上而制成各種形狀的傳聲器，并且也可以將殼體的焊接部分的形狀改為矩形或彎曲的“”形狀。另外，優(yōu)選地，通過一般的PCB制造加工涂覆銅膜，以及電鍍鎳或金而制成PCB的焊接部分109。
如上所述，通過將殼體501的端部焊接到PCB 510上改善了殼體501與PCB 510之間的導(dǎo)電性，并改善了密封，從而使聲壓不會(huì)從外部進(jìn)入，提高了聲學(xué)特性。
工業(yè)實(shí)用性一種電容傳聲器及其制造方法，其中，省去了用于結(jié)合金屬殼體和PCB的卷曲加工，并且其中封裝有用于電容傳聲器的元件的殼體的端部焊接到待結(jié)合的PCB上，以改善結(jié)合強(qiáng)度。
權(quán)利要求
1.一種電容傳聲器，包括殼體，其具有開口的端部；膜片，其插入到所述殼體中；間隔物，其插入到所述殼體中；固定電極，其插入到所述殼體中；第一底座，其由絕緣材料構(gòu)成，該第一底座插入到所述殼體中；第二底座，其由導(dǎo)電材料構(gòu)成，該第二底座插入到所述殼體中；以及PCB，其焊接到所述殼體的端部上，該P(yáng)CB上安裝有元件，并且包括形成在其上的用于外部連接的連接端子。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容傳聲器，其特征在于，所述殼體為柱形或矩形形狀。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電容傳聲器，其特征在于，所述殼體的端部是筆直的或向外彎曲的。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容傳聲器，其特征在于，所述PCB等于或大于所述殼體，并且在所述PCB焊接到所述殼體的部分上布置有導(dǎo)電圖案。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容傳聲器，其特征在于，所述第二底座包括具有彈性的彈簧結(jié)構(gòu)。
6.一種用于制造電容傳聲器的方法，包括如下步驟(a)將膜片、間隔物、固定電極、由絕緣材料構(gòu)成的第一底座以及由導(dǎo)電材料構(gòu)成的第二底座插入到具有第一端開口的殼體中；以及(b)在執(zhí)行步驟(a)之后，將所述殼體的一端焊接到PCB上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述殼體為柱形或矩形形狀。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，所述殼體的端部是筆直的或向外彎曲的。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述PCB等于或大于所述殼體，并且在所述PCB與所述殼體接觸的部分上布置有導(dǎo)電圖案。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，從包括電焊、軟焊和使用粘結(jié)劑的組中進(jìn)行選擇來焊接所述殼體的端部。
全文摘要
本發(fā)明涉及電容傳聲器及其制造方法。根據(jù)本發(fā)明的電容傳聲器包括殼體，其具有開口的端部；膜片，其插入到殼體中；間隔物，其插入到殼體中；固定電極，其插入到殼體中；第一底座，其由絕緣材料構(gòu)成，該第一底座插入到殼體中；第二底座，其由導(dǎo)電材料構(gòu)成，該第二底座插入到殼體中；以及PCB，其焊接到殼體的端部上，該P(yáng)CB上安裝有元件，并且包括形成在其上的用于外部連接的連接端子。因此，根據(jù)本發(fā)明，省去了用于結(jié)合金屬殼體和PCB的卷曲加工，并且其中封裝有用于電容傳聲器的元件的殼體直接焊接到待結(jié)合的PCB上，以改善結(jié)合強(qiáng)度，從而改善殼體與PCB之間的導(dǎo)電性，以及改善密封，從而使聲壓不會(huì)從外部進(jìn)入，提高聲學(xué)特性。
文檔編號(hào)H04R31/00GK1820541SQ200580000598
公開日2006年8月16日 申請(qǐng)日期2005年8月11日 優(yōu)先權(quán)日2005年2月24日
發(fā)明者鄭益周, 樸成鎬, 林俊 申請(qǐng)人:寶星電子株式會(huì)社