專利名稱：駐極體電容傳聲器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及駐極體電容傳聲器。更特別地，本發(fā)明涉及在將其安裝到安裝板時允許適當(dāng)?shù)幕亓骱傅鸟v極體電容傳聲器。
背景技術(shù)：
圖1是示出了駐極體電容傳聲器(Electret-Condenser Microphone，以下簡稱ECM)10的傳統(tǒng)構(gòu)造的示例的橫截面圖，該傳統(tǒng)構(gòu)造使其自身可進(jìn)行回流焊，并公開于專利文獻(xiàn)1中。如圖中所示，ECM 10在該示例中由容納在導(dǎo)電圓柱形殼體11中并構(gòu)成電容器(condenser)的振動隔膜12和背電極13，以及裝入圓柱形殼體11的開口中并覆蓋該開口的電路板14組成。
在該示例中，振動隔膜14由氣相沉積在駐極體膜表面上的金屬膜組成。該金屬膜固定到導(dǎo)電環(huán)15，而該駐極體的表面固定到絕緣分隔體16。背電極13在該示例中具有導(dǎo)電性，并裝配和固定到夾持器17內(nèi)的臺肩上。此外，導(dǎo)電環(huán)18裝配于夾持器17中，并且設(shè)置得與電路板14和背電極13接觸。
通過將圓柱形殼體11的開口向內(nèi)折疊和卷曲(crimp)，將電路板14固定到ECM 10的主體中。即，電路板14在該示例中通過將它壓靠在折疊的卷曲邊緣(外圍邊緣)11a而固定到環(huán)18。將比如場效應(yīng)晶體管(FET)的電路元件19安裝在電路板14的內(nèi)表面，并且多個焊接凸點(diǎn)電極21a和21b形成在外表面上，作為用于外部連接的電極。背電極13經(jīng)由環(huán)18電連接到電路板14上的電極圖案。另一方面，振動隔膜12經(jīng)由環(huán)15、圓柱形殼體11和卷曲邊緣11a電連接到電路板14上的電極圖案。
圓形圖案和圍繞該圓形圖案的環(huán)形圖案作為電極圖案形成在電路板14的外表面上。焊接凸點(diǎn)電極21a形成在圓形圖案上以作為信號電極(輸出端子)。同樣，焊接凸點(diǎn)電極21b形成在環(huán)形圖案上以作為接地電極(地線端子)。而且，圓柱形殼體11的卷曲邊緣11a通過壓接觸該環(huán)形圖案被夾持而與該環(huán)形圖案連接。順帶提及，在圖1中省略了形成在電路板14的內(nèi)表面和外表面上的電極圖案。
通過將ECM 10的焊接凸點(diǎn)電極21a和21b放置在安裝板上的布線圖案上形成的焊料層上，使用回流設(shè)備將它們加熱，并由此將它們?nèi)刍?回流焊)，從而將該示例的ECM 10安裝到安裝板上。
專利文獻(xiàn)1日本專利申請延遲公開No.2003-153392。

發(fā)明內(nèi)容
技術(shù)問題如上所述，將圓柱形殼體11的卷曲邊緣11a設(shè)置在ECM 10的電路板14的外邊緣上。在這種情形，在卷曲邊緣11a的外表面和其上形成有電極圖案的電路板14的外表面之間，具有對應(yīng)于卷曲邊緣11a的厚度的高度差。即，卷曲邊緣11a從電路板14的外表面突出。因此，當(dāng)ECM 10被放置在安裝板的表面上時，卷曲邊緣11a接觸安裝板的表面，由此防止其上形成有電極圖案的電路板14的外表面與安裝板的表面接觸。通過安裝在安裝板上的ECM 10，經(jīng)形成在電路板14的外表面和安裝板的外表面之間的焊接(通過回流焊熔化之后固化的焊接凸點(diǎn)電極21a和21b)，得到了在電路板14的外表面上的電極圖案和安裝板之間的電連接。
但是，焊接缺陷率通常隨著待焊接的電極之間的距離的增加而增加。即，在ECM 10的電路板14的外表面和安裝板的外表面之間焊接分離的可能性隨著在它們之間的間隔增加而增加，由此導(dǎo)致焊接缺陷率上升。
鑒于上述情形，得到了本發(fā)明，其一個目的在于提供這樣的ECM，其能夠防止導(dǎo)致焊接缺陷率上升的從安裝板的表面的焊接分離。
技術(shù)方案為了解決上述問題，本發(fā)明提供了一種駐極體電容傳聲器，其包括構(gòu)成電容器振動隔膜和背電極；裝入所述振動隔膜和背電極的圓柱形殼體；電路板，該電路板裝入在所述圓柱形殼體的開口中，通過卷曲由向內(nèi)彎折所述圓柱形殼體的開口端所形成的卷曲邊緣而固定到所述開口，并且覆蓋所述開口；緊固到所述電路板的外表面的基板；其中，端子電極圖案形成在所述電路板的外表面上，第一基板電極圖案形成在所述基板距電路板較遠(yuǎn)的表面上，所述電極圖案和所述第一基板電極圖案經(jīng)基板中的穿孔彼此連接，以及所述基板其上形成了所述第一基板電極圖案的表面用作回流焊表面。
這樣，根據(jù)本發(fā)明，將基板緊固到有卷曲邊緣所限制的電路板上，并且將其上形成有第一基板電極圖案的被緊固的基板表面用作回流焊表面。這減少了回流焊表面和安裝板之間的距離，由此減少了它們之間的焊接分離并增加了焊接有效百分比。本發(fā)明的構(gòu)造可以通過將典型形狀的基板緊固到電路板來實(shí)施。本發(fā)明可以簡單地通過將預(yù)定的基板緊固到傳統(tǒng)構(gòu)造的ECM來實(shí)施。這表示本發(fā)明可能導(dǎo)致很少的資產(chǎn)投資、設(shè)計(jì)變化等。
在本發(fā)明中，基板的厚度優(yōu)選地大于卷曲邊緣距電路板的外表面的高度。這允許基板的回流焊表面從卷曲邊緣突出，因此防止了該卷曲邊緣與安裝板接觸，由此在基板的回流焊表面和安裝板之間形成一間隙。因此，進(jìn)一步減少了ECM的焊接缺陷率。
在本發(fā)明中，基板優(yōu)選地具有通孔，該通孔將由電路板、基板、以及形成在電路板和基板之間的電極圖案所圍繞的空間與外部空間相連。這防止了密封在由電路板、基板、以及形成在電路板和基板之間的電極圖案所圍繞的空間內(nèi)的空氣在回流焊其間由于熱而膨脹，而導(dǎo)致焊接缺陷、電路板變形等。
在本發(fā)明中，基板的部分優(yōu)選地位于圓柱形殼體的側(cè)翼之外，指示取向的標(biāo)記形成在位于所述圓柱形殼體的側(cè)翼之外的基板的部分上。這使得可以在安裝ECM時，檢查它的取向。
發(fā)明效果因此，本發(fā)明可以增加ECM的焊接過程中的有效百分比。


圖1是示出了駐極體電容傳聲器的傳統(tǒng)構(gòu)造的示例的橫截面圖，該傳統(tǒng)構(gòu)造使其自身適于回流焊；圖2A是沿圖2B中的線2A-2A截取的橫截面視圖；圖2B是ECM的仰視圖；圖3A是斜著從下方觀察時ECM的透視圖；圖3B是ECM的基板51的分解透視圖；圖4A是基板從ECM去除的圓柱形殼體的仰視圖；圖4B是被去除的基板的俯視圖；圖5是示出了通過回流焊安裝在目標(biāo)安裝板上的ECM的橫截面視圖；圖6A是沿圖6B中的線6A-6A截取的橫截面視圖；圖6B是ECM的仰視圖；
圖6C是ECM的俯視圖；圖7A是斜著從上方觀察時ECM的透視圖；圖7B是斜著從下方觀察時ECM的基板的透視圖；圖7C是ECM的基板的分解透視圖；圖8是從ECM去除的基板的俯視圖；圖9A是斜著從上方觀察時ECM的透視圖；圖9B是斜著從下方觀察時ECM的透視圖；圖9C是ECM的基板的分解透視圖；圖10A是斜著從上方觀察時ECM的透視圖；圖10B是斜著從下方觀察時ECM的透視圖；圖10C是ECM的基板的分解透視圖；圖11A是沿圖11B中的線11A-11A截取的橫截面視圖；圖11B是ECM的基板的俯視圖；圖12是示出了根據(jù)該實(shí)施例的ECM的構(gòu)造的橫截面視圖；圖13A是沿圖13B中的線13A-13A截取的橫截面視圖；圖13B是ECM的仰視圖；圖14A到圖14E的橫截面視示端子電極圖案的突出表面的程序。
附圖標(biāo)記說明10、30、70、90、130、160駐極體電容傳聲器(ECM)；11、31圓柱形殼體 11a、31b卷曲邊緣12振動隔膜13背電極14電路板 15、18、34、41環(huán)17、42夾持器 16、36絕緣分隔體19電路元件21a、21b、47a、47b焊接凸點(diǎn)電極31a端面 31c開口32通孔33振動隔膜35背電極 37駐極體隔膜38通孔39、239電路板42a臺肩44、52、55、85、105、122、164、244圓形圖案
45、53、56、86、106、123、165、245環(huán)形圖案51、81、101、121、141、142、143基板54a、54b、84a、84b、144a、144b、250穿孔57、87、147通孔 82地線端子圖案83、103輸出端子圖案 84aa、84ba電極89、104掩膜 164a、165a突出表面166狹縫 244a、245a突出表面具體實(shí)施方式
下面將參考附圖對本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)地說明。
第一實(shí)施例首先將說明本發(fā)明的第一實(shí)施例。通過引用背駐極體型ECM作為示例來對該實(shí)施例進(jìn)行說明。
圖2到圖4是圖示根據(jù)該實(shí)施例的ECM 30的構(gòu)造的示意圖。圖2A是沿圖2B中的線2A-2A截取的橫截面視圖，圖2B是ECM 30的仰視圖。圖3A是斜著從下方觀察時ECM 30的透視圖，圖3B是ECM 30的基板51的分解透視圖。圖4A是基板51從ECM 30去除的圓柱形殼體31的仰視圖，圖4B是被去除的基板51的俯視圖。
如圖2到4所示，根據(jù)本實(shí)施例的ECM 30具有圓柱形殼體31、振動隔膜33、環(huán)34、背電極35、絕緣分隔體36、駐極體隔膜37、電路板39、環(huán)41、夾持器42、場效應(yīng)晶體管(FET)43、焊接凸點(diǎn)電極47a和47b以及基板51。
該示例中，圓柱形殼體31是圓柱形的，并且具有一封閉的端面。多個通孔32形成在封閉的端面31a中。順帶提及，該示例中的圓柱形殼體31是由比如鋁的金屬制成。
由比如黃銅或不銹鋼制成的環(huán)34放置在圓柱形殼體31更接近端面31a的內(nèi)側(cè)邊緣，其一端與端面31a的內(nèi)表面緊密接觸。振動隔膜33設(shè)置在環(huán)34的另一端上，其中振動隔膜33是導(dǎo)電薄膜，具有通過在聚苯硫醚(PPS)或其它聚合物膜的一個表面上氣相沉積金屬膜所形成的導(dǎo)電層。順帶提及，該示例中的振動隔膜33基本上平行于端面31a放置在面向通孔32的位置，它在一側(cè)(金屬膜一側(cè))的外圍邊緣與環(huán)34的一端緊密接觸。背電極35由比如黃銅或不銹鋼的金屬制成的板組成，并且其經(jīng)(由聚酰亞胺(PI)或其它耐熱聚合物制成的)環(huán)狀絕緣分隔體36設(shè)置在振動隔膜33距環(huán)34較遠(yuǎn)的一側(cè)上。順帶提及，通孔38形成在背電極35中。此外，由聚四氟乙烯(PTFE)或其它聚合物材料制成的駐極體隔膜37形成在振動隔膜33更接近背電極35的表面上。將振動隔膜33和背電極35放置得基本上彼此平行，形成在其中它們用作電極的電容器。
盤狀電路板39裝入圓柱形容器31的開口31c中(與端面31a相對的一端)。順帶提及，電路板39由玻璃環(huán)氧樹脂等的絕緣基板組成，在其兩側(cè)上通過鍍銅等形成有預(yù)定的電極圖案。在該示例中，圓形圖案44和環(huán)形圖案45(根據(jù)本實(shí)施例，統(tǒng)稱為“端子電極圖案”)形成在電路板39的外表面上。圓形圖案44是形成在電路板39的外表面中部的圓形電極圖案，而環(huán)形圖案45是以某一距離圍繞圓形圖案44的外圍(參見圖2A和4A)的環(huán)形端子電極圖案。構(gòu)成預(yù)定電路的電極圖案在該示例中通過鍍銅等形成在電路板39的內(nèi)表面上，雖然并未示出它們。順帶提及，圓形圖案44和環(huán)形圖案45經(jīng)相應(yīng)的穿孔(未示出)電氣上與在電路板39的內(nèi)表面上對應(yīng)的電極圖案電連續(xù)。
由比如黃銅或不銹鋼的金屬制成的圓柱形環(huán)41插入到電路板39和背電極35之間。形成在電路板39內(nèi)表面上的電極圖案經(jīng)環(huán)41電氣上與背電極35電連續(xù)。此外，形成一空間，由環(huán)41、電路板39以及背電極35所圍繞。此外，在該空間的一側(cè)上，用于阻抗變換的FET 43和其它電路元件(它們中的部分從圖2A中省略了)安裝在電路板39內(nèi)表面上的電極圖案(未示出)上。
由聚酞酰胺(PPA)、液晶高分子(LCP)或其它聚合物制成的圓柱形夾持器42放置在環(huán)41的外圍附近(即，環(huán)41被插入到夾持器42中)。夾持器42更接近電路板39的那端設(shè)置得與電路板39的內(nèi)邊緣接觸。夾持器42更接近背電極35的那端通過設(shè)置在其內(nèi)圓周中的臺肩42a夾持背電極靠外的角(更接近電路板39的一角)。于是，將背電極35定位并固定于夾持器42。
在將具有被緊固的振動隔膜33的環(huán)34、絕緣分隔體36、具有形成于其上的駐極體隔膜37的背電極35、夾持器42、環(huán)41和電路板39裝入到柱形殼體31之后，通過卷曲由向內(nèi)折疊圓柱形殼體31的開口端所形成的卷曲邊緣31b，來將電路板39固定于圓柱形殼體31。通過卷曲，電路板39的外邊緣夾持在圓柱形殼體31的開口端末梢31ba和夾持器42之間，使開口端末梢31ba與環(huán)形圖案45壓接觸。因此，電路板39固定于開口31c，并覆蓋開口31c(參見圖2A)。
基板51固定于電路板39的外表面。
在該示例中，基板51使由比如玻璃環(huán)氧樹脂的絕緣體制成的盤狀基板。它在尺寸(直徑)上小于在電路板39的外表面上由卷曲邊緣31b所圍繞的面積(參見圖2和圖3)。圓形圖案55和環(huán)形圖案56(根據(jù)該實(shí)施例，統(tǒng)稱為“第二基板電極圖案”)形成在基板51更接近電路板39的表面上(參見圖2A、3B和4B)。圓形圖案55是形成在基板51更接近電路板39的表面的中部的圓形電極圖案，而環(huán)形圖案56是以某一距離圍繞圓形圖案55的外圍的環(huán)形電極圖案。
圓形圖案52和環(huán)形圖案53(根據(jù)該實(shí)施例，統(tǒng)稱為“第一基板電極圖案”)形成在基板51距電路板39較遠(yuǎn)的表面上(參見圖2和3A)。圓形圖案52是形成在基板51距電路板39較遠(yuǎn)的表面的中部的圓形電極圖案，而環(huán)形圖案53是以某一距離圍繞圓形圖案55的外圍的環(huán)形電極圖案。在該示例中，圓形圖案52和圓形圖案55，以及環(huán)形圖案53和環(huán)形圖案56形成在基板51相對的側(cè)面上。順帶提及，沒有電極圖案形成在基板51的側(cè)翼51a上，側(cè)翼51a作為絕緣體。
而且，基板51具有從圓形圖案55通向圓形圖案52的穿孔54a和從環(huán)形圖案56通向環(huán)形圖案53的穿孔54b。此外，內(nèi)壁電極54aa形成在穿孔54a的內(nèi)壁上，而內(nèi)壁電極54ba形成在穿孔54b的內(nèi)壁上。通過該構(gòu)造，圓形圖案52和圓形圖案55經(jīng)形成在穿孔54a的內(nèi)壁上的內(nèi)壁電極54aa電連接，以及環(huán)形圖案53和環(huán)形圖案56經(jīng)形成在穿孔54b的內(nèi)壁上的內(nèi)壁電極54ba電連接(見圖2A)。
此外，基板51具有從在圓形圖案52和環(huán)形圖案53之間的區(qū)域通向在圓形圖案55和環(huán)形圖案56之間的區(qū)域的通孔57(參見圖2到圖4)。
順帶提及，穿孔54a和54b、通孔57、圓形圖案52和55、環(huán)形圖案53和56、內(nèi)壁電極54aa和54ba例如是如下形成的。首先，穿孔54a和54b通過鉆孔、激光加工等形成在基板51中。接下來，基板51的表面除將形成圓形圖案52和55、環(huán)形圖案53和56的位置以外，通過光刻方法等掩蔽。將掩蔽的基板51鍍銅等來形成圓形圖案52和55、環(huán)形圖案53和56、內(nèi)壁電極54aa和54ba。去除掩模之后，通過鉆孔、激光加工等形成通孔57。
將如上所述配置的基板51例如通過焊料、導(dǎo)電粘結(jié)劑等在距卷曲邊緣31b的某一距離緊固到除電路板39的外表面的外圍之外的電路板39的外表面上(參見圖2A和3A)。因此，在基板51上的圓形圖案55與在電路板39上的圓形圖案44電接觸，而在基板51上的環(huán)形圖案56與在電路板39上的環(huán)形圖案45電接觸。此外，由電路板39、基板51和形成在它們之間的電極圖案(即，圓形圖案44和55、環(huán)形圖案45和56)所圍繞的空間58經(jīng)基板51中的通孔57與ECM 30的外部空間相鏈接。順帶提及，在該示例中，基板51包括圓形圖案52和55以及環(huán)形圖案53和56在內(nèi)的厚度B不小于卷曲邊緣31b距電路板39的外表面上的卷曲表面45b的高度A(參見圖2A)。
在上述構(gòu)造中，背電極35與環(huán)41、形成在電路板39的內(nèi)表面上的電極圖案(未示出)、FET 43的柵極端子和其它的電路元件相電連接。它經(jīng)在電路中/上的穿孔(未示出)和圓形圖案44和55與構(gòu)成輸出端子的圓形圖案52相電連接。此外，振動隔膜33經(jīng)環(huán)34、圓柱形殼體31、卷曲邊緣31b、環(huán)狀圖案45、環(huán)狀圖案56和內(nèi)壁電極54ba與構(gòu)成地線端子的環(huán)形圖案53相電連接。其上形成有圓形圖案52和環(huán)形圖案53的基板51的外表面構(gòu)成了回流焊表面。因此，在作為回流焊表面的基板51的外表面和與卷曲邊緣31b保持壓接觸的電路板39的卷曲表面45b之間出現(xiàn)了高度差。在圓形圖案52的中部制備了一個焊接凸點(diǎn)電極47a，而在環(huán)形圖案53上以120度的間隔制備了三個焊接凸點(diǎn)電極47b。例如通過印刷形成焊接凸點(diǎn)電極47a和47b。順帶提及，焊接凸點(diǎn)電極47b的數(shù)量并不限于三個，而可以有四個或更多。但是，如在該示例中，形成三個焊接凸點(diǎn)電極47b使得可以穩(wěn)定的方式將ECM 30水平地放置在安裝板上的布線圖案上。
圖5是示出了通過回流焊安裝在目標(biāo)安裝板61上的ECM 30的橫截面視圖。
在該示例中，焊料層形成在安裝板61的布線圖案(未示出)上。ECM 30的焊接凸點(diǎn)電極47a和47b設(shè)置在焊料層上，并且通過在回流爐中將焊料加熱以熔化來進(jìn)行回流焊。順帶提及，因?yàn)樵谠撌纠?，回流焊表面本身從卷曲表?1突出，所以形成焊接凸點(diǎn)電極47a和47b并非嚴(yán)格必須的。所以，可替代的是，可以通過金屬掩模在目標(biāo)安裝板的三個或更多位置處沉積焊料膏，并將使用該焊料膏將ECM 30安裝在安裝板61上。
在該示例中，如圖5所示，由于形成在緊固到電路板39的外表面的基板51上，構(gòu)成用于外連接的輸出端子的圓形圖案52和構(gòu)成地線端子的環(huán)形圖案53用作回流焊表面。即，回流焊表面從圓柱形殼體31的卷曲邊緣31b突出。這防止了卷曲邊緣31b碰撞安裝板61的板表面，并且由此提升了焊接結(jié)合表面。因此，ECM 30可以被恰當(dāng)?shù)鼗亓骱附?。即，可以較低的缺陷率進(jìn)行自動回流焊，在該方面改善了產(chǎn)率。
此外，在該示例中，由于緊固到電路板39的外表面的基板51的外表面用作回流焊表面，所以可以減少對ECM 30的回流焊傳熱。這可以防止ECM30的性能惡化和破損。
而且，如果在圓形圖案44和在其附近的環(huán)形圖案45之間的空間58在回流焊期間被密封，那么空氣的熱膨脹可能導(dǎo)致焊接缺陷、電路板39變形等。電路板39的變形可能導(dǎo)致電路板39和用于電連接的環(huán)41之間差的連接，以及由于ECM 30中的扭曲所導(dǎo)致的敏感度變化或較差的敏感度(性能劣化)。但是，在該示例中，在基板51中制備并將空間58與基板51之外相連接的通孔57為空間58內(nèi)的空氣提供了逃逸路徑，使得可以防止由于空氣熱膨脹所導(dǎo)致的焊接缺陷、電路板39變形等。
此外，在該示例中，在作為回流焊表面的基板51的外表面和與卷曲邊緣31b保持壓接觸的電路板39的卷曲表面45b之間存在一高度差。存在該垂直高度差和從回流焊表面到卷曲表面31b的蠕動距離的增加可以防止從回流焊表面溢出的焊料和焊劑流入到ECM 30中。這使得可以避免ECM 30的性能劣化和ECM 30正常操作的失效，如果焊料和焊接流入到ECM 30中將可能導(dǎo)致這樣的結(jié)果。
此外，在該示例中，在回流焊表面和卷曲表面45b之間存在的階梯表面由基板51的側(cè)翼51a形成，該側(cè)翼51a是絕緣體。通常，絕緣體具有較低的焊接潤濕性。因此，在該示例中，側(cè)翼51更恰當(dāng)?shù)刈钃趿撕噶蠌幕亓骱副砻鎯?nèi)流到ECM 30中。
在該示例中的構(gòu)造可以通過簡單地將基板51緊固到電路板39而實(shí)現(xiàn)。例如，可以簡單地通過將基板51緊固到傳統(tǒng)構(gòu)造的ECM而實(shí)現(xiàn)。這意味著當(dāng)前構(gòu)造的ECM 30可能不會導(dǎo)致大量的新的資產(chǎn)投入、設(shè)計(jì)改變等。此外，具有該簡單構(gòu)造的ECM 30涉及較低的制造成本。
第二實(shí)施例接下來，將對本發(fā)明的第二實(shí)施例進(jìn)行說明。
該實(shí)施例是對第一實(shí)施例的改變。下面的說明將主要集中于與第一實(shí)施例不同之處，而共同的說明則將省略。
圖6到圖8是圖示根據(jù)該實(shí)施例的ECM 70的構(gòu)造的示意圖。圖6A是沿圖6B中的線6A-6A截取的橫截面視圖，圖6B是ECM 70的仰視圖，圖6C是ECM 70的俯視圖。圖7A是斜著從上方觀察時ECM 70的透視圖，圖7B是斜著從下方觀察時ECM 70的透視圖，圖7C是ECM 70的基板81的分解透視圖。圖8是從ECM 70去除的基板81的俯視圖。同第一實(shí)施例相同的元件以與第一實(shí)施例中相對應(yīng)的元件相同的標(biāo)號表示。
如圖6到8所示，根據(jù)本實(shí)施例的ECM 70具有圓柱形殼體31、振動隔膜33、環(huán)34、背電極35、絕緣分隔體36、駐極體隔膜37、電路板39、環(huán)41、夾持器42、FET 43、基板81。順帶提及，ECM 70的圓柱形殼體31、振動隔膜33、環(huán)34、背電極35、絕緣分隔體36、駐極體隔膜37、電路板39、環(huán)41、夾持器42、FET 43與第一實(shí)施例中的那些相同，因此省略了對它們的說明。
根據(jù)該實(shí)施例的ECM 70也具有這樣的構(gòu)造，其中基板81附著于電路板39的外表面。
在該示例中，基板81是由比如玻璃環(huán)氧樹脂制成的有角的基板。它的大小大于圓柱形殼體31的端面31a的面積(參見圖6-圖8)。圓形圖案85和環(huán)形圖案86(根據(jù)該實(shí)施例，統(tǒng)稱為“第二基板電極圖案”)形成在基板81更接近電路板39的表面上(參見圖6A、7C和圖8)。圓形圖案85是形成在基板81更接近電路板39的表面的中部的圓形電極圖案，而環(huán)形圖案86是以某一距離圍繞圓形圖案85的外圍的環(huán)形電極圖案。與第一實(shí)施例不同之處在于，圓形圖案85和環(huán)形圖案86的厚度D不小于卷曲邊緣31b距電路板39的外表面上的卷曲表面45b的高度A(參見圖6A)。
此外，穿孔84a和84b形成在基板81中，它們從圓形圖案85和環(huán)形圖案86的位置開始，并穿透基板81。穿孔84a和84b填充有電極84aa和84ba，它們分別對于圓形圖案85和環(huán)形圖案86是電連續(xù)的。
對于電極84ba電連續(xù)的地線端子圖案82和對于電極84aa電連續(xù)的輸出端子圖案83(根據(jù)該實(shí)施例，統(tǒng)稱為“第一基板電極圖案”)形成在基板81距電路板39較遠(yuǎn)的表面上(參見圖6B和7B)。如圖6B所示，地線端子圖案82由在給定表面一個角中形成的矩形電極82a、在該給定表面另一個角中形成的矩形電極82b、以及通過穿孔84b連接電極82a和82b的布線電極82c組成。另一方面，輸出端子圖案83由在給定表面一個角中形成的矩形電極83a、在該給定表面另一個角中形成的矩形電極83b、以及通過穿孔84a連接電極83a和83b的布線電極83c組成。如圖6B等所示，電極82a、82b、83a和83b形成得與基板81的邊緣相接觸。
如圖6-8所示，基板81具有通孔87，該通孔87從在圓形圖案85和環(huán)形圖案86之間的區(qū)域81c穿透它(參見圖7C)到在基板81的背面上沒有地線端子圖案82和輸出端子圖案83這樣的位置。
此外，如圖6C、7A、7B和圖8所示，在基板81上形成有圓形圖案85和環(huán)形圖案86的表面上的一個角中形成標(biāo)記89。可以通過使用顏料等畫出或?qū)⑵涞窨淘诨?1的表面上來創(chuàng)建標(biāo)記89。此外，如圖6C所示，根據(jù)本實(shí)施例的ECM 70的基板81的部分位于圓柱形殼體31的側(cè)翼之外。標(biāo)記設(shè)置在位于圓柱形殼體31的側(cè)翼之外的部分，使得在從端面31a查看時，可以識別ECM 70的取向(在繞垂直于圖6C的軸的旋轉(zhuǎn)方向上的取向)。
順帶提及，穿孔84a和84b、通孔87、圓形圖案85、環(huán)形圖案86、地線端子圖案82、輸出端子圖案83、電極84aa和84ba例如如下形成。
首先，在由玻璃環(huán)氧樹脂等制成的基板81中形成穿孔84a和84b。接下來，除將形成圓形圖案85、環(huán)形圖案86、地線端子圖案82、輸出端子圖案83的部分之外，掩蔽基板81的表面。然后，將基板81鍍銅，直到地線端子圖案82和輸出端子圖案83形成為所期望的厚度為止。因此，地線端子圖案82和輸出端子圖案83，以及部分圓形圖案85、環(huán)形圖案86、電極84aa和84ba形成在基板81上。將之前的掩膜保持原樣，形成新的掩膜來覆蓋地線端子圖案82和輸出端子圖案83。然后，將基板81鍍銅，直到圓形圖案85和環(huán)形圖案86獲得所期望的厚度為止，以完成圓形圖案85、環(huán)形圖案86、電極84aa和84ba。去除掩膜，然后形成通孔87。
將如上所述來配置的基板81經(jīng)圓形圖案85和環(huán)形圖案86例如通過焊料、導(dǎo)電粘結(jié)劑等緊固到電路板39的外表面(參見圖2A和3A)。因此，在基板81上的圓形圖案85與在電路板39上的圓形圖案44電接觸，而在基板81上的環(huán)形圖案86與在電路板39上的環(huán)形圖案45電接觸。此外，由電路板39、基板81和形成在它們之間的電極圖案(即，地線端子圖案82、輸出端子圖案83、圓形圖案44、環(huán)形圖案45)所圍繞的空間88經(jīng)基板81中的通孔87與ECM 70的外部空間相鏈接。在上述構(gòu)造中，其上形成有地線端子圖案82和輸出端子圖案83的基板81的外表面的部分用作回流焊表面。
通過該構(gòu)造，回流焊表面位于圓柱形殼體31的卷曲邊緣31b之外。這防止了卷曲邊緣31b碰撞安裝板61的板表面，并且由此提升了焊接結(jié)合表面。
此外，在該示例中，在作為回流焊表面的基板81的外表面和與卷曲邊緣31b保持壓接觸的電路板的卷曲表面45b之間存在高度差。而且，在該示例中，由于圓形圖案85和環(huán)形圖案86的厚度D不小于卷曲邊緣31b距電路板39的外表面上的卷曲表面45b的高度A，所以可以將基板81的大小制備得大于以卷曲邊緣31a為邊緣的區(qū)域。即，通過該實(shí)施例的構(gòu)造，可以將基板81的大小制備得大于根據(jù)第一實(shí)施例的基板51，盡管圓柱形殼體31的大小保持不變。這使得可以增加從回流焊表面到卷曲邊緣31b的蠕動距離，由此更加有效地阻擋回流焊表面的焊料內(nèi)流到ECM 70中。
此外，在該示例中，基板81有角的形狀提高了ECM 70的制造效率。例如，可以應(yīng)用一種制造方法，其涉及在單個主板上形成多個基板81，直接形成通孔87、圓形圖案85等，安裝多個圓柱形殼體31，和通過切割或修整該主板而取得ECM 70。這使得自動制造過程更容易，從而提高了制造效率。
此外，在該示例中，地線端子圖案82和輸出端子圖案83與基板81的邊緣相鄰。于是，即使在安裝ECM 70之后地線端子圖案82或輸出端子圖案83與安裝板脫離接觸，也可以通過從基板81的側(cè)翼的焊接來進(jìn)行修理。
同樣，在該示例中，基板81的部分位于圓柱形殼體31的側(cè)翼之外，指示取向的標(biāo)記89設(shè)置在該位于圓柱形殼體31的側(cè)翼之外的部分中。這使得可以很容易的核實(shí)ECM 70的安裝方向。
此外，在第一實(shí)施例的情形中，該實(shí)施例的構(gòu)造使得可以減少對ECM 30的焊料熔化的熱傳導(dǎo)，防止由空氣的熱膨脹所導(dǎo)致焊接缺陷、電路板39變形等，容易地導(dǎo)入該ECM，降低成本等。
對該實(shí)施例的改變包括這樣一種，其中基板81具有不同的形狀或通過另外的技術(shù)創(chuàng)建標(biāo)記89。例如，圖9示出了ECM 90，其中基板101的一角被去除以用作標(biāo)記104。圖9A是斜著從上方觀察時ECM 90的透視圖，圖9B是斜著從下方觀察時ECM 90的透視圖，圖9C是ECM 90的基板101的分解透視圖。在該示例中的ECM 90的構(gòu)造與上述的ECM 70相同，除基板101被去除的一角被用作標(biāo)記104以及輸出端子圖案83由輸出端子圖案103所取代之外。
圖10示出了ECM 110，其使用盤狀的基板121取代基板81。圖10A是斜著從上方觀察時ECM 110的透視圖，圖10B是斜著從下方觀察時ECM 110的透視圖，圖10C是ECM 110的基板121的分解透視圖。在該示例中的ECM110的構(gòu)造與上述的ECM 70相同，除使用比圓柱形殼體31的端面31a大的盤狀基板121取代基板81，形成圓形圖案122取代地線端子圖案82以及形成環(huán)形圖案123取代輸出端子圖案103之外。
第三實(shí)施例接下來，將說明本發(fā)明的第三實(shí)施例。
該實(shí)施例是對第一實(shí)施例的改變。下面的說明將主要集中于與第一實(shí)施例不同之處，而共同的說明則將省略。
圖11是示出了根據(jù)該實(shí)施例的ECM 130的構(gòu)造的示意圖。圖11A是沿圖11B中的線11A-11A截取的橫截面視圖，圖11B是ECM 130的基板143的俯視圖。
根據(jù)該實(shí)施例的ECM 130也具有這樣的構(gòu)造，其中基板143附著到電路板39的外表面。
基板143是由貼在一起的比如玻璃環(huán)氧樹脂制成的有角的基板142和較小的盤狀基板141組成(參見圖11)?；?42的大小大于以卷曲邊緣31b為邊緣的區(qū)域。另一方面，基板141的大小小于以卷曲邊緣31b為邊緣的區(qū)域(參見圖11A)。此外，基板141的厚度E不小于卷曲邊緣31b距卷曲表面45b的高度A。
圓形圖案105和環(huán)形圖案106(根據(jù)該實(shí)施例，統(tǒng)稱為“第二基板電極圖案”)與根據(jù)第二實(shí)施例的圓形圖案85和環(huán)形圖案86類似，形成在基板141更接近電路板39的表面上(參見圖11)。此外，地線端子圖案82和輸出端子圖案83(根據(jù)該實(shí)施例，統(tǒng)稱為“第一基板電極圖案”)與第二實(shí)施例的那些類似，形成在基板142距基板141較遠(yuǎn)的表面上。
此外，基板143具有穿孔144a和114b，穿孔144a從圓形圖案105穿透基板141和142到輸出端子圖案83，而穿孔144b從環(huán)形圖案106穿透基板141和142到地線端子圖案82。之外，內(nèi)壁電極144aa和144ba分別形成在穿孔144a和114b內(nèi)壁上。環(huán)形圖案106經(jīng)內(nèi)壁電極144aa與地線端子圖案82相電連續(xù)，而圓形圖案105經(jīng)內(nèi)壁電極144ba與輸出端子圖案83相電連續(xù)。此外，如圖11所示，基板143具有穿透基板143的通孔147，該通孔147位于圓形圖案105和環(huán)形圖案106之間的區(qū)域141c。
如上構(gòu)造的基板143的基板141例如通過焊料、導(dǎo)電粘結(jié)劑等緊固到電路板39的外表面上(參見圖11A)。于是，在基板141上的圓形圖案105與在電路板39上的圓形圖案44電連接，而在基板141上的環(huán)形圖案106與在電路板39上的環(huán)形圖案45電連接。此外，由電路板39、基板141和形成在它們之間的電極圖案所圍繞的空間148經(jīng)基板143中的通孔147與ECM 130的外部空間相鏈接。在上述構(gòu)造中，基板142其上形成有地線端子圖案82和輸出端子圖案83的外表面用作回流焊表面。
上述構(gòu)造提供了與第一實(shí)施例相同或更好的效果。
在該示例中，基板142的大小可以制備得大于以卷曲邊緣31b為邊緣的區(qū)域，就如在第二實(shí)施例中的情形那樣。這使得可以更有效地阻擋回流焊表面的焊料和焊劑內(nèi)流到ECM 130中。
第四實(shí)施例接下來，將說明本發(fā)明的第四實(shí)施例。
該實(shí)施例是對第一實(shí)施例的改變。下面的說明將主要集中于與第一實(shí)施例不同之處，而共同的說明則將省略。
圖12是示出了根據(jù)該實(shí)施例的ECM 150的構(gòu)造的橫截面視圖。與第一實(shí)施例相同的部件使用與第一實(shí)施例相應(yīng)的部件的相同標(biāo)號表示。
根據(jù)該實(shí)施例的ECM 150與根據(jù)第一實(shí)施例的ECM 30的不同之處在于，沒有圓形圖案55或環(huán)形圖案56形成在基板51更接近電路板39的表面上。基板51通過焊接、導(dǎo)電粘結(jié)劑等緊固到電路板39上。但是，在基板51更接近電路板39的表面上僅有的電極是穿孔54a和54b的內(nèi)壁電極54aa和54ba的橫截面。因此，內(nèi)壁電極54aa和54ba可以通過導(dǎo)電粘結(jié)劑來將它們在電氣上和機(jī)械上連接到圓形圖案44和環(huán)形圖案45，而非僅通過焊接將基板51緊固到電路板39。
第五實(shí)施例接下來，將說明本發(fā)明的第五實(shí)施例。
該實(shí)施例是對第一實(shí)施例的改變。下面的說明將主要集中于與第一實(shí)施例不同之處，而共同的說明則將省略。
圖13是示出了根據(jù)該實(shí)施例的ECM 160的構(gòu)造的示意圖。圖13A是沿圖13B中的線13A-13A截取的橫截面視圖，圖13B是ECM 160的仰視圖。與第一實(shí)施例相同的部件使用與第一實(shí)施例相應(yīng)的部件的相同標(biāo)號表示。
如圖13所示，根據(jù)本實(shí)施例的ECM 160具有圓柱形殼體31、振動隔膜33、環(huán)34、背電極35、絕緣分隔體36、駐極體隔膜37、電路板39、環(huán)41、夾持器42、FET 43、基板81、圓形圖案164、環(huán)形圖案165、焊接凸點(diǎn)電極47a和47b。與第一實(shí)施例的主要差別在于，ECM 160不具有基板51，但是從卷曲邊緣31b突出的圓形圖案164和環(huán)形圖案165用作回流焊表面。下面的說明將集中于這一點(diǎn)。
如圖13A所示，端子電極圖案形成在電路板39的外表面上。在該示例中，端子電極圖案由圓形圖案164和環(huán)形圖案165組成，其中，圓形圖案164構(gòu)成了輸出端子，而環(huán)形圖案165以一定距離圍繞圓形圖案164并構(gòu)成地線端子。圓形圖案164和環(huán)形圖案165具有突出表面164a和165a，它們的高度大于圓柱形殼體31的卷曲邊緣31b距電路板39的外表面的高度(突出高度)。如圖13A所示，圓形圖案164的整個表面構(gòu)成了突出表面164a，而環(huán)形圖案165則在其距卷曲邊緣31b的內(nèi)周具有環(huán)形突出表面165a。
狹縫166形成在環(huán)形圖案165的突出表面165a中的徑向。環(huán)形圖案165的內(nèi)周和外周彼此通過狹縫166相通。三個焊接凸點(diǎn)電極47b以120度的間隔形成在突出表面165a上，而一個焊接凸點(diǎn)電極47a形成在圓形圖案164的突出表面164a的中心位置(如上所述，并不嚴(yán)格地要求形成焊接凸點(diǎn)電極47a和47b)。將圓柱形殼體31的卷曲邊緣31b與環(huán)形圖案165的保持壓接觸，并位于環(huán)形圖案165的下表面上，即，在外周上較薄的卷曲表面165b上。振動隔膜33經(jīng)環(huán)34、圓柱形殼體31和卷曲邊緣31b電連接到構(gòu)成地線端子的環(huán)形圖案165。順帶提及，圓形圖案164和環(huán)形圖案165經(jīng)相應(yīng)的穿孔(未示出)與在內(nèi)表面上對應(yīng)的電極圖案相電連續(xù)。
在上述結(jié)構(gòu)中，圓形圖案164和環(huán)形圖案165通過鍍銅形成，并且通過增加鍍層的厚度形成突出表面164a和165a。焊接凸點(diǎn)電極47a和47b例如通過印刷形成。
下面，通過增加圓形圖案164和環(huán)形圖案165鍍層的厚度，形成突出表面164a和165a。
首先，制備盤狀電路板39。接下來，在電路板39的外表面上，除將形成圖13所示形狀的圓形圖案164和環(huán)形圖案165以外，形成掩膜，即，掩膜形成在待形成的圓形圖案164的外周邊緣和待形成的環(huán)形圖案165的內(nèi)周邊緣之間。將電路板39鍍銅，直到獲得了構(gòu)成電極圖案的圓形圖案164和環(huán)形圖案165所需的厚度為止。這就完成了構(gòu)成電極圖案的圓形圖案164和環(huán)形圖案165的形成。
將先前的掩膜保持原樣，在環(huán)形圖案165上除將形成突出表面165a之處以外，形成掩膜，即掩膜形成在待形成的環(huán)形圖案165的外周邊緣之外的環(huán)形區(qū)域中。將電路板39鍍銅，直到高度差165c達(dá)到所需要的值為止。然后，將掩膜去除，以獲得這樣的電路板39，在其上形成了所期望的圓形圖案164、環(huán)形圖案165、高度差165c以及突出表面164a和165a。
在該示例中，構(gòu)成用于外連接的輸出端子的圓形圖案164的突出表面164a，以及構(gòu)成地線端子的環(huán)形圖案165的突出表面165a用作回流焊表面。因此，在殼體的卷曲邊緣31b保持與環(huán)形圖案165壓接觸之處的卷曲表面45b和回流焊表面(突出表面165a)之間就存在高度差165c。存在該垂直高度差165c和由于該高度差165c所導(dǎo)致的從回流焊表面到卷曲邊緣31b的蠕動距離的增加可以防止從回流焊表面流出的焊料和焊劑流入到ECM 160中。而且，圓形圖案164和環(huán)形圖案165的厚度的減少了對ECM 160的焊接熔化傳熱。
存在該垂直高度差165c防止卷曲邊緣31b碰撞安裝板61的板表面，并且由此提升了焊接結(jié)合表面。因此，ECM 160可以被恰當(dāng)?shù)鼗亓骱附?。即，可以較低的缺陷率進(jìn)行自動回流焊，在該方面改善了產(chǎn)率。
此外，在該示例中，在環(huán)形圖案165的突出表面165a中提供了狹縫166。該狹縫166作為空氣逃逸路徑，使得可以防止由于空氣熱膨脹所導(dǎo)致的焊接缺陷、電路板39變形等。
順帶提及，雖然在上述示例中于突出表面165a中提供了狹縫166，但是可以在突出表面165a中提供兩個或更多的狹縫166。此外，雖然三個焊接凸點(diǎn)電極47b以120度的間隔形成在突出表面165a上，但是，這并非限制性的，可以形成四個或更多的焊接凸點(diǎn)電極47b。但是，如該示例形成三個焊接凸點(diǎn)電極47b使得可以以穩(wěn)定的方式將ECM 160水平地放置在布線圖案上。
第六實(shí)施例可以通過蝕刻去除附著到電路板外表面的金屬箔的部分形成端子電極圖案的突出表面。下面將對涉及該工藝的第六實(shí)施例進(jìn)行說明。
圖14A到圖14E的橫截面視示了制備根據(jù)該實(shí)施例的端子電極圖案的突出表面的過程。
圖14A示出了貼有銅箔的基板。由于該基板被加工為盤狀，所以將待附著銅箔240的電路板239作為未加工部分獲得。電路板239是有厚度大約為200μm的合成樹脂制成，厚度大約為175μm的銅箔240附著到電路板239的一個表面上。
接下來如圖14B所示，在等距的位置鉆取穿孔250，其垂直地穿透電路板239。
在電路板239中鉆取穿孔250之后，將電路板239的表面鍍銅，直到獲得了如圖14C所示的厚度大約為18μm的鍍銅涂層240’為止。該銅箔的總厚度是193μm。
接下來，如圖14D所示，在鍍銅涂層240’這樣的區(qū)域中形成掩膜，即其中將形成圓形圖案244的突出表面244a和環(huán)形圖案245的突出表面244b的區(qū)域。即，除在待形成的圓形圖案244的突出表面244a的外周邊緣和待形成的環(huán)形圖案245的突出表面245a的內(nèi)周邊緣之間的環(huán)形區(qū)域249，以及在待形成的環(huán)形圖案245的突出表面245a的外周邊緣以外的環(huán)形區(qū)域248之外，將鍍銅涂層240’掩蔽。然后，將整個電路板239蝕刻，直到保留在電路板239表面上的銅箔240的厚度方向上的高度差245c(或高度)達(dá)到所需的高度差245c(或高度)為止。圖14D示出了如何進(jìn)行蝕刻直到高度差245c(或高度)為止，即，保留在電路板239表面上的銅箔240的厚度和鍍銅涂層240’的厚度之和，達(dá)到圓形圖案244的突出表面244a所需的高度差(或高度)。
接下來，將掩膜從在待形成的圓形圖案244的突出表面244a的外周邊緣和待形成的環(huán)形圖案245的突出表面245a的內(nèi)周邊緣之間的環(huán)形區(qū)域249去除。然后，將在待形成的環(huán)形圖案245的突出表面245a的外周邊緣以外的環(huán)形區(qū)域248保持原樣，對整個電路板239進(jìn)行蝕刻。當(dāng)存在于環(huán)形區(qū)域249上的銅箔240和保留在電路板239上的鍍銅涂層240’被蝕刻掉時，就完成了蝕刻。這里，銅箔240已經(jīng)從環(huán)形區(qū)域249去除了。然后，從環(huán)形區(qū)域248去除該掩膜。
如圖14E所示，將存在于環(huán)形區(qū)域249上的銅箔240和保留在電路板239上的鍍銅涂層240’都蝕刻掉。因此，獲得了這樣的電路板239，在其上形成了所希望的圓形圖案244、環(huán)形圖案245、高度差245c以及突出表面244a和245a。順帶提及，將電路板239的表面239’顯露出來了。
本發(fā)明不限于上述實(shí)施例。例如，雖然上述實(shí)施例已經(jīng)說明了背駐極體型ECM，但是本發(fā)明可以應(yīng)用于前駐極體型ECM。
在第一到第四實(shí)施例中，附著到電路板的基板的厚度可以小于卷曲邊緣距電路板外表面上的卷曲表面的高度。此外，基板的形狀等并不限于上述實(shí)施例的那些。此外，雖然第一到第四實(shí)施例中，于基板中形成用作空氣逃逸路徑的通孔，但是并非嚴(yán)格地要求形成通孔?？商鎿Q的是，可以在基板和電路板之間形成焊接凸點(diǎn)電極，并將焊接凸點(diǎn)電極之間的間隙作為空氣逃逸路徑。
權(quán)利要求
1.一種駐極體電容傳聲器，包括構(gòu)成電容器的振動隔膜和背電極；裝入所述振動隔膜和背電極的圓柱形殼體；電路板，所述電路板裝入在所述圓柱形殼體的開口中，通過卷曲由向內(nèi)彎折所述圓柱形殼體的開口端所形成的卷曲邊緣而固定到所述開口，并且覆蓋所述開口；緊固到所述電路板的外表面的基板；其中，端子電極圖案形成在所述電路板的外表面上，第一基板電極圖案形成在所述基板距所述電路板較遠(yuǎn)的表面上，所述電極圖案和所述第一基板電極圖案經(jīng)所述基板中的穿孔彼此連接，以及所述基板其上形成了所述第一基板電極圖案的表面用作回流焊表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的駐極體電容傳聲器，其中，所述基板的厚度大于所述卷曲邊緣距所述電路板的外表面的高度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2的駐極體電容傳聲器，其中，所述基板具有通孔，所述通孔將由所述電路板、基板、以及形成在所述電路板和基板之間的電極圖案所圍繞的空間與外部空間相連。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2的駐極體電容傳聲器，其中，所述基板的部分位于所述圓柱形殼體的側(cè)翼之外，指示取向的標(biāo)記形成在所述位于所述圓柱形殼體的側(cè)翼之外的基板的部分上。
全文摘要
根據(jù)本發(fā)明的駐極體電容傳聲器，包括構(gòu)成電容器的振動隔膜(33)和背電極(35)；裝入振動隔膜(33)和背電極(35)的圓柱形殼體(31)；電路板(39)，該電路板裝入在圓柱形殼體(31)的開口(31c)中，通過卷曲由向內(nèi)彎折圓柱形殼體(31)的開口端所形成的卷曲邊緣(31b)而固定到開口(31c)，并且覆蓋開口(31c)；緊固到電路板(39)的外表面的基板(51)。圓形圖案(44)和環(huán)形圖案(45)形成在電路板(39)的外表面上，而圓形圖案(52)和環(huán)形圖案(53)形成在基板(51)距電路板(39)較遠(yuǎn)的表面上。圓形圖案(44)和環(huán)形圖案(45)形成在經(jīng)形成在基板(51)中的穿孔(54a、54b)與圓形圖案(52)和環(huán)形圖案(53)相連接，并且基板(51)其上形成了圖案(52、53)的表面用作回流焊表面。
文檔編號H04R1/02GK1771757SQ20058000020
公開日2006年5月10日 申請日期2005年4月25日 優(yōu)先權(quán)日2004年4月27日
發(fā)明者滋野安廣, 安田護(hù), 杉森康雄, 豐田直樹 申請人:星電株式會社