專(zhuān)利名稱(chēng)：駐極體電容傳聲器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及駐極體電容傳聲器技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的駐極體電容傳聲器，其結(jié)構(gòu)主要包括由槽狀外殼和線路板圍合成的外部框架，在外部框架內(nèi)設(shè)置有電容組件。電容組件主要包括構(gòu)成平行板電容器兩極的振膜和背極板，在振膜和背極板之間設(shè)有環(huán)形墊片為振膜提供振動(dòng)空間，在振膜與外殼之間設(shè)有導(dǎo)電振環(huán)，振膜通過(guò)導(dǎo)電振環(huán)和外殼實(shí)現(xiàn)與線路板的電連接，而背極板通常是通過(guò)設(shè)置在槽狀外殼內(nèi)側(cè)的導(dǎo)電環(huán)實(shí)現(xiàn)與線路板的電連接，且在導(dǎo)電環(huán)與外殼之間設(shè)置有絕緣支撐環(huán)， 避免產(chǎn)品在壓合過(guò)程中內(nèi)部元件造成損壞。其工作原理是當(dāng)有聲音經(jīng)過(guò)外殼表面的聲孔進(jìn)入駐極體電容式傳聲器內(nèi)部，首先作用于振膜上，通過(guò)振膜的振動(dòng)，來(lái)改變振膜和背極板形成的平行板電容器兩極之間的距離，產(chǎn)生電信號(hào)，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)聲電轉(zhuǎn)換的目的。現(xiàn)有技術(shù)中的結(jié)構(gòu)，零部件數(shù)目多，造成在生產(chǎn)制作中工藝復(fù)雜，不便于安裝，生產(chǎn)效率低。且當(dāng)前，隨著技術(shù)的發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)品的需求朝著小型化，甚至微型化發(fā)展，從而，對(duì)產(chǎn)品體積要求越來(lái)越小，產(chǎn)品零部件做的更小，零部件數(shù)目眾多，更加不利于安裝。另夕卜，現(xiàn)有技術(shù)中，平行板電容器的兩極分別通過(guò)金屬外殼和導(dǎo)電環(huán)實(shí)現(xiàn)與線路板的電連接， 金屬外殼與導(dǎo)電環(huán)之間的相對(duì)面積較大，兩者產(chǎn)生的寄生電容較大，降低了產(chǎn)品性能。且現(xiàn)有技術(shù)中，通常是用壓力將金屬外殼做卷邊與線路板實(shí)現(xiàn)固定，加工工藝比較復(fù)雜，不易實(shí)現(xiàn)。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種駐極體電容傳聲器，減少了產(chǎn)品零部件的數(shù)量，使產(chǎn)品結(jié)構(gòu)更加優(yōu)化簡(jiǎn)潔，在整個(gè)裝配過(guò)程中減少了多個(gè)環(huán)節(jié)，簡(jiǎn)化了產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝，提高了生產(chǎn)效率，增加了生產(chǎn)穩(wěn)定性，且有利于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是駐極體電容傳聲器，包括由基板和金屬外殼圍合成的外部框架，在所述基板上安裝有電子元器件，在所述金屬外殼上設(shè)有進(jìn)聲孔；安裝于所述外部框架內(nèi)的電容組件，由基板側(cè)到金屬外殼側(cè)，所述電容組件包括依次設(shè)置的背極板、墊片和振膜組件，在所述背極板靠近所述振膜組件的一側(cè)表面設(shè)有駐極體材料層；所述基板包括一端開(kāi)口的槽狀的基板骨架，所述基板骨架的內(nèi)底面設(shè)有電路層且延伸到基板骨架的內(nèi)部，所述電子元器件安裝于所述電路層上，所述基板骨架的開(kāi)口端為臺(tái)階狀具有位于外側(cè)且上方的第一支撐面以及位于內(nèi)側(cè)且下方的第二支撐面，所述背極板、墊片和振膜組件依次放置在所述第二支撐面上方，所述金屬外殼放置于所述第一支撐面上方；在所述第一支撐面上設(shè)有第一導(dǎo)電層，在所述基板骨架上開(kāi)設(shè)有分別與所述第一導(dǎo)電層和所述電路層連接的第一通孔，在所述第一通孔內(nèi)設(shè)有第一電連接件；在所述第二支撐面上設(shè)有第二導(dǎo)電層，在所述基板骨架上開(kāi)設(shè)有分別與所述第二導(dǎo)電層和所述電路層連接的第二通孔，在所述第二通孔內(nèi)設(shè)有第二電連接件。作為一種優(yōu) 選的技術(shù)方案，所述基板骨架為陶瓷材料制作而成的基板骨架。作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述陶瓷材料為玻璃陶瓷。作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述基板骨架包括燒結(jié)在一起的上層骨架、中層骨架和下層骨架，所述上層骨架和所述中層骨架構(gòu)成所述槽狀基板骨架的邊緣，所述中層骨架寬于所述上層骨架且兩者結(jié)合呈臺(tái)階狀，所述下層骨架構(gòu)成所述槽狀基板骨架的底部，且所述下層骨架朝向中層骨架的一側(cè)設(shè)有所述電路層。作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述金屬外殼為平板狀。作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述駐極體電容傳聲器為方形。采用了上述技術(shù)方案后，本實(shí)用新型的有益效果是1.本實(shí)用新型使用一個(gè)結(jié)構(gòu)新穎的基板，代替了現(xiàn)有技術(shù)中的線路板、導(dǎo)電環(huán)和支撐環(huán)三個(gè)零部件，使得結(jié)構(gòu)更加優(yōu)化簡(jiǎn)潔?；灏ㄒ欢碎_(kāi)口的槽狀的基板骨架，在其內(nèi)底部設(shè)置電路層且延伸到骨架內(nèi)部，其端口為臺(tái)階狀，形成的兩個(gè)支撐面上分別設(shè)置導(dǎo)電層，背極板、墊片和振膜組件依次設(shè)置在內(nèi)側(cè)且下方的第二支撐面上，背極板通過(guò)第二支撐面上的第二導(dǎo)電層和設(shè)于基板骨架內(nèi)的第二電連接件實(shí)現(xiàn)與電路層電連接，振膜通過(guò)金屬外殼、基板骨架端口外側(cè)且上方的第一支撐面上的第一導(dǎo)電層以及設(shè)于基板骨架內(nèi)的第一電連接件實(shí)現(xiàn)與電路層的電連接。因?yàn)闇p少了零部件數(shù)量，且基板的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，背極板、墊片和振膜組件依次放置于基板骨架內(nèi)側(cè)的第二支撐面上即可，組裝方便快捷，在整個(gè)裝配過(guò)程中減少了多個(gè)環(huán)節(jié)，簡(jiǎn)化了產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝，提高了生產(chǎn)效率，增加了生產(chǎn)穩(wěn)定性，且有利于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)。2.本實(shí)用新型基板的基板骨架是采用陶瓷材料制作而成的，優(yōu)先采用玻璃陶瓷材料，其具有非常高的耐溫性能，整體的提升了駐極體電容傳聲器的耐溫性能，已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了現(xiàn)有駐極體電容傳聲器的耐溫局限，為駐極體電容傳聲器在后續(xù)應(yīng)用產(chǎn)品的工業(yè)化生產(chǎn)提供了有力的保障。3.本實(shí)用新型基板包括槽狀基板骨架，在基板骨架上開(kāi)設(shè)通孔，在通孔內(nèi)設(shè)置第一電連接件和第二電連接件，分別用于實(shí)現(xiàn)振膜組件、背極板與電路層的電連接，不僅電阻率低，而且第一電連接件和第二電連接件之間的相對(duì)面積小，產(chǎn)生的寄生電容較小，提高了產(chǎn)品的性能。4.與現(xiàn)有技術(shù)相比，基板包括槽狀基板骨架，金屬外殼為平板狀，基板與外殼的組裝工藝，不需要設(shè)備作卷邊的動(dòng)作，只要用現(xiàn)在先進(jìn)的生產(chǎn)工藝SMT，將錫膏加到金屬外殼上放到回流焊爐中將錫膏融化，使金屬外殼與基板牢固粘接在一起，較之前有了更加簡(jiǎn)單的加工工藝。5.本實(shí)用新型整體采用方形結(jié)構(gòu)，突破了傳統(tǒng)駐極體電容傳聲器圓形的限制，有效的解決了傳統(tǒng)圓形駐極體電容傳聲器SMT無(wú)法精確定位的問(wèn)題。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。[0023]

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例的分解結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例的剖視圖圖中1.金屬外殼，11.進(jìn)聲孔，2.振膜組件，21.振膜，22.振環(huán)，3.墊片，4.背極板，41.駐極體材料層，5.基板，51.基板骨架，511.上層骨架，512.中層骨架，513.下層骨架，52.電路層，A.第一支撐面，531.第一導(dǎo)電層，532.第一電連接件，B.第二支撐面，541. 第二導(dǎo)電層，542.第二電連接件，6.電子元器件。
具體實(shí)施方式
在下面的描述中，只通過(guò)說(shuō)明的方式對(duì)本實(shí)用新型的某些示范性實(shí)施例進(jìn)行描述，毋庸置疑，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以認(rèn)識(shí)到，在不偏離本實(shí)用新型的精神和范圍的情況下，可以用各種不同的方式對(duì)所述的實(shí)施方案進(jìn)行修正。因此，附圖和描述在本質(zhì)上只是說(shuō)明性的，而不是用于限制權(quán)利要求的保護(hù)范圍。此外，在本說(shuō)明書(shū)中，相同的附圖標(biāo)記標(biāo)示相同的部分。如圖1和圖2所示，一種駐極體電容傳聲器。其整體為方形，包括由基板5和金屬外殼1圍合成的外部框架，以及安裝于外部框架內(nèi)的電容組件。在基板5朝向外部框架內(nèi)的一側(cè)設(shè)有對(duì)信號(hào)進(jìn)行處理以及進(jìn)行阻抗變換的電子元器件6，本實(shí)施過(guò)程中，電子元器件6通過(guò)內(nèi)置的語(yǔ)音信號(hào)前置放大及數(shù)字化處理專(zhuān)用IC 芯片，使該駐極體電容傳聲器具有低電壓，低功耗，低噪音，高性能的特點(diǎn)。在金屬外殼1上設(shè)有進(jìn)聲孔11。在外部框架內(nèi)安裝有電容組件，由基板5側(cè)到金屬外殼1側(cè)，電容組件包括依次設(shè)置的背極板4、墊片3和振膜組件2，振膜組件2包括振膜21和導(dǎo)電振環(huán)22，振膜21 和背極板4構(gòu)成平行板電容器的兩個(gè)電極。在背極板4靠近振膜組件2的一側(cè)表面設(shè)有駐極體材料層41，可以為電容組件提供電荷量；墊片3為環(huán)狀為振膜21的振動(dòng)提供空間?；?包括一端開(kāi)口的槽狀的基板骨架51，優(yōu)先的，基板骨架51為陶瓷材料制作而成的基板骨架，且該陶瓷材料采用玻璃陶瓷，其具有非常高的耐溫性能，整體的提升了駐極體電容傳聲器的耐溫性能；整個(gè)基板5是采用LTCC技術(shù)成型，易于內(nèi)埋置元器件，提高組裝密度，可進(jìn)一步將電路小型化與高密度化?；骞羌?1的內(nèi)底面設(shè)有電路層52且延伸到基板骨架51的內(nèi)部，電子元器件6安裝于電路層52上。其中，基板骨架51包括燒結(jié)在一起的上層骨架511、中層骨架512和下層骨架 513，上層骨架511和中層骨架512構(gòu)成槽狀基板骨架的邊緣，中層骨架512寬于上層骨架 511且兩者結(jié)合呈臺(tái)階狀，下層骨架513構(gòu)成槽狀基板骨架的底部，電路層52設(shè)置于下層骨架513朝向中層骨架512的一側(cè)?；骞羌?1由上層骨架511和中層骨架512形成的臺(tái)階狀的開(kāi)口端，具有位于外側(cè)且上方的第一支撐面A以及位于內(nèi)側(cè)且下方的第二支撐面B，背極板4、墊片3和振膜組件2依次放置在第二支撐面B上方。在第二支撐面B上設(shè)有第二導(dǎo)電層541，在基板骨架 51上開(kāi)設(shè)有分別與第二導(dǎo)電層541和電路層52連接的第二通孔，在第二通孔內(nèi)設(shè)有第二電連接件542，該第二電連接件542可以通過(guò)在第二通孔內(nèi)填充金屬粉來(lái)實(shí)現(xiàn)。背極板4通過(guò)第二導(dǎo)電層541和第二電連接件542實(shí)現(xiàn)與電路層52的一個(gè)極性電連接。金屬外殼1為平板狀，放置于第一支撐面A上方。在第一支撐面A上設(shè)有第一導(dǎo)電層531，在基板骨架51上開(kāi)設(shè)有分別與第一導(dǎo)電層531和電路層52連接的第一通孔，在第一通孔內(nèi)設(shè)有第一電連接件532，該第一電連接件532可以通過(guò)在第一通孔內(nèi)填充金屬粉來(lái)實(shí)現(xiàn)。振膜組件2通過(guò)金屬外殼1、第一導(dǎo)電層531以及第一電連接件532實(shí)現(xiàn)與電路層52的一個(gè)極性電連接。因此，用于實(shí)現(xiàn)平行板電容器兩個(gè)電極與基板電連接的第一電連接件532和第二電連接件542不僅電阻率低，而且兩者之間的相對(duì)面積小，產(chǎn)生的寄生電容較小，提高了產(chǎn)品的性能。本實(shí)用新型進(jìn)行產(chǎn)品的裝配時(shí)，因?yàn)榱悴考?shù)量減少，且基板5的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理， 背極板4、墊片3和振膜組件2依次放置于基板骨架51端口內(nèi)側(cè)的第二支撐面B上即可， 組裝方便快捷，在整個(gè)裝配過(guò)程中減少了多個(gè)環(huán)節(jié)，簡(jiǎn)化了產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝，提高了生產(chǎn)效率，增加了生產(chǎn)穩(wěn)定性，且有利于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)。另外，基板51與外殼1的組裝工藝，不需要設(shè)備作卷邊的動(dòng)作，只要用現(xiàn)在先進(jìn)的生產(chǎn)工藝SMT，將錫膏加到金屬外殼1上放到回流焊爐中將錫膏融化，使金屬外殼1與基板5牢固粘接在一起，較之前有了更加簡(jiǎn)單的加工工藝。
在本實(shí)用新型的上述教導(dǎo)下，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上進(jìn)行各種改進(jìn)和變形，而這些改進(jìn)和變形，都落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該明白，上述的具體描述只是更好的解釋本實(shí)用新型的目的，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍由權(quán)利要求及其等同物限定。
權(quán)利要求1.駐極體電容傳聲器，包括由基板和金屬外殼圍合成的外部框架，在所述基板上安裝有電子元器件，在所述金屬外殼上設(shè)有進(jìn)聲孔；安裝于所述外部框架內(nèi)的電容組件，由基板側(cè)到金屬外殼側(cè)，所述電容組件包括依次設(shè)置的背極板、墊片和振膜組件，在所述背極板靠近所述振膜組件的一側(cè)表面設(shè)有駐極體材料層；其特征在于所述基板包括一端開(kāi)口的槽狀的基板骨架，所述基板骨架的內(nèi)底面設(shè)有電路層且延伸到基板骨架的內(nèi)部，所述電子元器件安裝于所述電路層上，所述基板骨架的開(kāi)口端為臺(tái)階狀具有位于外側(cè)且上方的第一支撐面以及位于內(nèi)側(cè)且下方的第二支撐面，所述背極板、墊片和振膜組件依次放置在所述第二支撐面上方，所述金屬外殼放置于所述第一支撐面上方；在所述第一支撐面上設(shè)有第一導(dǎo)電層，在所述基板骨架上開(kāi)設(shè)有分別與所述第一導(dǎo)電層和所述電路層連接的第一通孔，在所述第一通孔內(nèi)設(shè)有第一電連接件；在所述第二支撐面上設(shè)有第二導(dǎo)電層，在所述基板骨架上開(kāi)設(shè)有分別與所述第二導(dǎo)電層和所述電路層連接的第二通孔，在所述第二通孔內(nèi)設(shè)有第二電連接件。
2.如權(quán)利要求1所述的駐極體電容傳聲器，其特征在于所述基板骨架為陶瓷材料制作而成的基板骨架。
3.如權(quán)利要求2所述的駐極體電容傳聲器，其特征在于所述基板骨架為玻璃陶瓷材料制作而成的基板骨架。
4.如權(quán)利要求3所述的駐極體電容傳聲器，其特征在于所述基板骨架包括燒結(jié)在一起的上層骨架、中層骨架和下層骨架，所述上層骨架和所述中層骨架構(gòu)成所述槽狀基板骨架的邊緣，所述中層骨架寬于所述上層骨架且兩者結(jié)合呈臺(tái)階狀，所述下層骨架構(gòu)成所述槽狀基板骨架的底部，且所述下層骨架朝向中層骨架的一側(cè)設(shè)有所述電路層。
5.如權(quán)利要求1至4任一權(quán)利要求所述的駐極體電容傳聲器，其特征在于所述金屬外殼為平板狀。
6.如權(quán)利要求5所述的駐極體電容傳聲器，其特征在于所述駐極體電容傳聲器為方形。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種駐極體電容傳聲器，其基板包括一端開(kāi)口的槽狀的基板骨架，其內(nèi)底面設(shè)有電路層且延伸到骨架內(nèi)，基板骨架開(kāi)口端為臺(tái)階狀具有位于外側(cè)且上方的第一支撐面以及位于內(nèi)側(cè)且下方的第二支撐面，電容組件放置在第二支撐面上方，金屬外殼放置于第一支撐面上方；在第一支撐面上設(shè)有第一導(dǎo)電層，在基板骨架上開(kāi)設(shè)有分別與第一導(dǎo)電層和電路層連接的第一通孔，其內(nèi)設(shè)有第一電連接件；在第二支撐面上設(shè)有第二導(dǎo)電層，在基板骨架上開(kāi)設(shè)有分別與第二導(dǎo)電層和電路層連接的第二通孔，其內(nèi)設(shè)有第二電連接件。本實(shí)用新型減少了產(chǎn)品零部件的數(shù)量，使產(chǎn)品結(jié)構(gòu)更加優(yōu)化簡(jiǎn)潔，在整個(gè)裝配過(guò)程中減少了多個(gè)環(huán)節(jié)，簡(jiǎn)化了產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝，提高了生產(chǎn)效率。
文檔編號(hào)H04R19/01GK202068568SQ201120163728
公開(kāi)日2011年12月7日 申請(qǐng)日期2011年5月21日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月21日
發(fā)明者胡國(guó)峰 申請(qǐng)人:創(chuàng)達(dá)電子(濰坊)有限公司