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多用途手機(jī)的制作方法

文檔序號(hào):7630992閱讀:172來源:國(guó)知局
專利名稱:多用途手機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種手機(jī),尤其涉及一種能與其它計(jì)量?jī)x能實(shí)現(xiàn)兼容的多用途手機(jī)。
背景技術(shù)
從手機(jī)(移動(dòng)電話)的發(fā)展歷史來看,手機(jī)從最初的單一充電、耳機(jī)接口,發(fā)展到現(xiàn)代智能手機(jī)的USB、SD、MMC、紅外線、藍(lán)牙等各種數(shù)據(jù)接口。其接口從單一的接聽功能到目前有線、無線、存儲(chǔ)設(shè)備等各種接口。
由圖1可見手機(jī)電路的設(shè)計(jì)一般都是三芯片設(shè)計(jì),將數(shù)字帶基芯片、模擬帶基芯片及電源管理芯片和射頻芯片分開設(shè)計(jì);數(shù)字帶基芯片主要負(fù)責(zé)與數(shù)據(jù)處理的工作,例如鍵盤控制、顯示屏控制、CPU數(shù)據(jù)處理、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)等功能,相當(dāng)于手機(jī)的中央處理器;模擬帶基芯片主要負(fù)責(zé)與電源和模擬設(shè)備接口及處理,例如話筒、耳機(jī)、鋰電池等設(shè)備的接口;射頻芯片主要負(fù)責(zé)GSM/GPRS/CDMA等信號(hào)的處理。
但是,現(xiàn)有的手機(jī)都沒有這些功能測(cè)量溫度的溫度計(jì)、測(cè)量濕度的濕度計(jì)、測(cè)量噪音的噪音計(jì)、測(cè)量光強(qiáng)的測(cè)光計(jì);再譬如海拔高度計(jì)、測(cè)距計(jì)、指南針、體溫計(jì)功能。
如何將這些功能與手機(jī)集于一體是技術(shù)人員需要解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型需要解決的技術(shù)問題是提供了一種手機(jī)多用途接口裝置,旨在解決上述的問題。
為了解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的
本實(shí)用新型包括數(shù)字帶基芯片、模擬帶基芯片及電源管理芯片和射頻芯片;還包括一個(gè)與數(shù)字帶基芯片和模擬帶基芯片及電源管理芯片相連的擴(kuò)展芯片,至少一個(gè)與擴(kuò)展芯片連接的傳感器;所述的擴(kuò)展芯片包括中央處理器、同步時(shí)鐘、擴(kuò)展存儲(chǔ)、模數(shù)轉(zhuǎn)換器、電源管理電路,接口電路;所述的中央處理器與同步時(shí)鐘、擴(kuò)展存儲(chǔ)、模數(shù)轉(zhuǎn)換器、接口電路相連;所述的模數(shù)轉(zhuǎn)換器還與電源管理電路以及傳感器連接;所述的接口電路與數(shù)字帶基芯片和模擬帶基芯片及電源管理芯片相連;與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型的有益效果是突破現(xiàn)有的手機(jī)功能局限,在手機(jī)內(nèi)部通過加入傳感器的方式實(shí)現(xiàn)與使用環(huán)境的互動(dòng);增強(qiáng)了手機(jī)的集成性和整合性,為手機(jī)功能的擴(kuò)展提供了一種新的技術(shù)支持,讓“一機(jī)在手,萬事無憂”變得更為現(xiàn)實(shí)。


圖1是現(xiàn)有技術(shù)手機(jī)模塊圖;圖2是本實(shí)用新型的模塊圖;圖3是圖2中擴(kuò)展芯片模塊圖;圖4是本實(shí)用新型的一個(gè)具體實(shí)施例;圖5是本實(shí)用新型的流程圖;具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖與具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述由圖2、圖3可見本實(shí)用新型包括數(shù)字帶基芯片、模擬帶基芯片及電源管理芯片和射頻芯片;還包括一個(gè)與數(shù)字帶基芯片和模擬帶基芯片及電源管理芯片相連的擴(kuò)展芯片,至少一個(gè)與擴(kuò)展芯片連接的傳感器;所述的擴(kuò)展芯片包括中央處理器、同步時(shí)鐘、擴(kuò)展存儲(chǔ)、模數(shù)轉(zhuǎn)換器、電源管理電路,接口電路;所述的中央處理器與同步時(shí)鐘、擴(kuò)展存儲(chǔ)、模數(shù)轉(zhuǎn)換器、接口電路相連;所述的模數(shù)轉(zhuǎn)換器還與電源管理電路以及傳感器連接;所述的接口電路與數(shù)字帶基芯片和模擬帶基芯片及電源管理芯片相連;當(dāng)手機(jī)開機(jī)后,中央處理器復(fù)位,通過時(shí)鐘電路產(chǎn)生同步時(shí)鐘信號(hào),中央處理器依次復(fù)位擴(kuò)展存儲(chǔ)、接口電路、模數(shù)轉(zhuǎn)換電路和傳感器;電源管理電路是產(chǎn)生擴(kuò)展接口和傳感器所需要的電力,與模數(shù)轉(zhuǎn)換接口中的電源引腳相連;為了保證傳感器能夠穩(wěn)定工作,所以在擴(kuò)展接口芯片中獨(dú)立給出。擴(kuò)展接口復(fù)位完成后,傳感器將獲取的信號(hào)通過模數(shù)轉(zhuǎn)換電路再通過中央處理器將相應(yīng)的結(jié)果轉(zhuǎn)換后通過接口電路傳送到數(shù)字帶基芯片和模擬帶基芯片及電源管理芯片,與模擬帶基芯片及電源管理芯片相連是為了獲得中央處理器芯片處理的電源,再通過數(shù)字帶基芯片將結(jié)果顯示在屏幕上。
所述的傳感器可以是溫度的、濕度的、噪音的、測(cè)光的或能測(cè)量海拔高度的、測(cè)距計(jì)的、指示方向的、測(cè)體溫的;并且傳感器可以是一個(gè)或同時(shí)有幾個(gè)。
由圖4可見所述的傳感器是霍尼韋爾TD系列溫度傳感器;本實(shí)用新型選用霍尼韋爾TD系列溫度傳感器作為溫度采集傳感器,TD采集的數(shù)據(jù)經(jīng)過LM358運(yùn)算放大器處理后傳入ATmega8單片機(jī)的A/D轉(zhuǎn)換器端輸入;由于ATmega8單片機(jī)帶有片上Flash RAM,因此可以將數(shù)據(jù)處理程序在單片機(jī)內(nèi)完成;處理后通過PD0/PD1接口與手機(jī)數(shù)字帶基芯片鏈接。
考慮到成本和執(zhí)行效率,最終實(shí)施方案可以選用特別設(shè)計(jì)的SoC芯片來完成ATmega8單片機(jī)的功能。
由圖5可見針對(duì)當(dāng)今流行的手機(jī)操作系統(tǒng),從應(yīng)用層解決測(cè)量信息顯示的技術(shù)方案。使用這一方案具有良好的兼容性,可以以很小的代價(jià)使得應(yīng)用程序能夠運(yùn)行在多種操作系統(tǒng)環(huán)境。
擴(kuò)展接口應(yīng)用程序主要負(fù)責(zé)從擴(kuò)展接口處理芯片接收信息,然后提交給手機(jī)操作系統(tǒng),由手機(jī)操作系統(tǒng)負(fù)責(zé)將信息顯示到相應(yīng)的顯示設(shè)備上;圖中所提到的其他應(yīng)用程序是指手機(jī)中固有的其他應(yīng)用,比如通訊錄、短信等;協(xié)議堆棧是手機(jī)與基站之間的通信協(xié)議也屬于手機(jī)固有的系統(tǒng)。
擴(kuò)展接口芯片可以采用SoC技術(shù)設(shè)計(jì),配合SoC系統(tǒng)內(nèi)的片上操作系統(tǒng)完成數(shù)據(jù)處理任務(wù)。這樣設(shè)計(jì)可以保證手機(jī)系統(tǒng)本身的獨(dú)立性。擴(kuò)展接口芯片通過軟件和手機(jī)操作系統(tǒng)交換數(shù)據(jù),這樣做保證了這一方案具有良好的兼容性和可擴(kuò)展性。
雖然本實(shí)用新型只提供了一個(gè)實(shí)施例,但任何依照本實(shí)施例所實(shí)施的方式都在本實(shí)用新型保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種多用途手機(jī),包括數(shù)字帶基芯片、模擬帶基芯片及電源管理芯片和射頻芯片;其特征在于還包括一個(gè)與數(shù)字帶基芯片和模擬帶基芯片及電源管理芯片相連的擴(kuò)展芯片,至少一個(gè)與擴(kuò)展芯片連接的傳感器。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多用途手機(jī),其特征在于所述的擴(kuò)展芯片包括中央處理器、同步時(shí)鐘、擴(kuò)展存儲(chǔ)、模數(shù)轉(zhuǎn)換器、電源管理電路,接口電路;所述的中央處理器與同步時(shí)鐘、擴(kuò)展存儲(chǔ)、模數(shù)轉(zhuǎn)換器、接口電路相連;所述的模數(shù)轉(zhuǎn)換器還與電源管理電路以及傳感器連接;所述的接口電路與數(shù)字帶基芯片和模擬帶基芯片及電源管理芯片相連。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多用途手機(jī),其特征在于所述的傳感器可以是溫度的、濕度的、噪音的、測(cè)光的或能測(cè)量海拔高度的、測(cè)距計(jì)的、指示方向指南針的、測(cè)體溫的;并且傳感器可以是一個(gè)或同時(shí)有幾個(gè)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種多用途手機(jī),包括數(shù)字帶基芯片、模擬帶基芯片及電源管理芯片和射頻芯片;還包括一個(gè)與數(shù)字帶基芯片和模擬帶基芯片及電源管理芯片相連的擴(kuò)展芯片,至少一個(gè)與擴(kuò)展芯片連接的傳感器;本實(shí)用新型的有益效果是突破現(xiàn)有的手機(jī)功能局限,在手機(jī)內(nèi)部通過加入傳感器的方式實(shí)現(xiàn)與使用環(huán)境的互動(dòng);增強(qiáng)了手機(jī)的集成性和整合性,為手機(jī)功能的擴(kuò)展提供了一種新的技術(shù)支持,讓“一機(jī)在手,萬事無憂”變得更為現(xiàn)實(shí)。
文檔編號(hào)H04M1/725GK2812450SQ20052004420
公開日2006年8月30日 申請(qǐng)日期2005年8月10日 優(yōu)先權(quán)日2005年8月10日
發(fā)明者張建君, 張斌 申請(qǐng)人:上海甲秀工業(yè)設(shè)計(jì)有限公司
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