專利名稱：芯片卡固持結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種芯片卡固持結(jié)構(gòu)，尤其是關(guān)于一種用于便攜式電子裝置的芯片卡固持結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
目前，用于存儲記憶的芯片卡種類繁多，如CF(Compact Flash)、SD(Secure Digital)、SIM(Subscriber Identification Module card)等，這些芯片卡被廣泛使用在各類電子裝置中。另外，隨著移動通訊事業(yè)的迅速發(fā)展，移動電話等便攜式電子裝置已成為愈來愈多消費(fèi)者日常工作及生活不可缺少的工具。移動電話的用戶識別卡(Subscriber Identification Modulecard，簡稱SIM卡)是一種裝有IC芯片的塑料卡片，其具有記錄個人用戶號碼及通訊簿等功能，通過更換SIM卡，一支移動電話可以供多個用戶使用。
請參閱圖1所示，其為一種現(xiàn)有的SIM卡固持結(jié)構(gòu)，用于固定移動電話中的SIM卡，可使SIM卡(圖未示)和SIM卡連接器90電連接，主要包括一基座92及閉鎖組件94?；?2上開設(shè)有容置槽921，容置槽921內(nèi)設(shè)置有連接器90，容置槽921與SIM卡尺寸相當(dāng)，用于容納SIM卡。閉鎖組件94設(shè)置于基座92上且鄰近容置槽921，其可以如圖所示箭頭方向往復(fù)移動。
需安裝SIM卡時，撥動閉鎖組件94，使其朝遠(yuǎn)離容置槽921的方向移動，即自容置槽921上方移開，然后將SIM卡放入容置槽921中，并反方向撥動閉鎖組件94至容置槽921上方，SIM卡即卡固于容置槽921內(nèi)。同樣通過撥動閉鎖組件94也可取出已裝于容置槽921內(nèi)的SIM卡。
上述SIM卡固持結(jié)構(gòu)的缺點(diǎn)在于，因撥動閉鎖組件94可輕易的使其于基座92上往復(fù)移動，所以當(dāng)移動電話不慎落地時，或移動電話本身受到較劇烈的晃動時，閉鎖組件94極易從容置槽921上方退開，如此將會使SIM卡無法有效的與SIM連接器90電連接，甚至使SIM卡自容置槽921中脫出，進(jìn)而嚴(yán)重影響移動電話的使用性。即使在該SIM卡固持結(jié)構(gòu)處于有效固持SIM卡的狀態(tài)，由于閉鎖組件94與容置槽921底部之間的距離存在精度誤差，且SIM卡所受到的閉鎖組件94的卡固力與連接器90的抵頂力相互偏移而使SIM卡與連接器90之間不能保持良好的電連接。

發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，有必要提供結(jié)構(gòu)簡單、使芯片卡穩(wěn)固容置于電子裝置中且電連接良好的芯片卡固持結(jié)構(gòu)。
一種芯片卡固持結(jié)構(gòu)，包括基板、導(dǎo)電端子、卡固件和抵頂件。所述基板、卡固件和抵頂件共同圍成用以容置芯片卡的一端開口的矩形容置空間，該容置空間的開口端由卡固件延伸出止擋部，止擋部與基板間設(shè)有間隙。導(dǎo)電端子卡固在基板上，其一端由基板表面凸出在該容置空間內(nèi)。芯片卡插入該固持結(jié)構(gòu)后，部分露出于卡固件和抵頂件之間。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，所述芯片卡固持結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)簡單，且芯片卡可穩(wěn)固容置于電子裝置中并保持良好的電連接。

圖1是現(xiàn)有的芯片卡固持結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是本發(fā)明芯片卡固持結(jié)構(gòu)較佳實(shí)施方式的分解圖。
圖3是本發(fā)明芯片卡固持結(jié)構(gòu)較佳實(shí)施方式另一角度的分解圖。
圖4是本發(fā)明芯片卡固持結(jié)構(gòu)較佳實(shí)施方式的組裝圖。
圖5是本發(fā)明芯片卡固持結(jié)構(gòu)較佳實(shí)施方式另一角度的組裝圖。
圖6是本發(fā)明芯片卡固持結(jié)構(gòu)較佳實(shí)施方式插入SIM卡后的組裝圖。
圖7是本發(fā)明芯片卡固持結(jié)構(gòu)較佳實(shí)施方式插入SIM卡時的剖視圖。
圖8是本發(fā)明芯片卡固持結(jié)構(gòu)較佳實(shí)施方式插入SIM卡后的剖視圖。
圖9是本發(fā)明芯片卡固持結(jié)構(gòu)較佳實(shí)施方式SIM卡固持于其中的剖視圖。
具體實(shí)施方式本發(fā)明芯片卡固持結(jié)構(gòu)適用各類便攜式電子裝置，在本實(shí)施例中，以該芯片卡固持結(jié)構(gòu)用于移動電話內(nèi)固持SIM卡為例。
請參照圖2及圖3所示，所述芯片卡固持結(jié)構(gòu)包括基板1、若干導(dǎo)電端子2、兩個卡固件3及抵頂件4。
基板1大致呈矩形片狀，其中部并列開設(shè)若干用以容置導(dǎo)電端子2的端子槽12，基板1在端子槽12兩側(cè)各開設(shè)兩個貫通的卡槽14，其頂部開設(shè)貫通的插槽16?；?上表面的底部設(shè)置一略傾斜的斜面18。
導(dǎo)電端子2由金屬片材沖壓后彎折而成，其中部為固定部22，固定部22一端向上彎折出接觸端24，另一端向下彎折出焊接端26。固定部22卡固在基板1的端子槽12內(nèi)，接觸端24由基板1的上表面凸出，與SIM卡5(參照圖7)的相應(yīng)元件接觸，焊接端26由基板1的下表面露出，焊接在移動電話的電路板6(參照圖7)上。
兩個卡固件3形狀相同，其由金屬或其他材料的片材沖壓后彎折而成，其截面大致為“匚”形，包括頂板32、側(cè)板34和底板36。頂板32上設(shè)置由其上表面向下表面沖壓而成的凸塊322，頂板32一端向底板36彎折延伸出止擋部324。底板36向頂板32彎折延伸出兩個卡扣部362，卡扣部362卡置于基板1的卡槽14內(nèi)。
抵頂件4由金屬或其他材料的片材沖壓后彎折而成，其截面大致為“匚”形，包括頂部42、側(cè)部44和底部46。頂部42上設(shè)置由其上表面向下表面沖壓而成的頂塊422。底部46向頂部42彎折延伸出卡合部462，卡合部462卡置于基板1的插槽16內(nèi)。
請一并參照圖4和圖5所示，裝配時，將若干導(dǎo)電端子2的固定部22一一對應(yīng)的卡入基板1的端子槽12中，然后分別將卡固件3的卡扣部362卡入基板1的卡槽14，從而使卡固件3固定在基板1上，最后將抵頂件4的卡合部462卡入基板1的插槽16中，使抵頂件4固定在基板1上。這樣，該芯片卡固持結(jié)構(gòu)即安裝完成?；?與卡固件3和抵頂件4共同圍成一矩形容置空間(圖未標(biāo))，卡固件3的止擋部324并未抵頂基板1，而是與基板1保持一定距離，即形成一間隙326，止擋部324和基板1之間的距離略大于SIM卡5的厚度。將該芯片卡固持結(jié)構(gòu)固定在移動電話內(nèi)的相應(yīng)位置，并將導(dǎo)電端子2的焊接端26焊接在移動電話電路板6上，如圖7所示。
請參照圖7所示，需插入SIM卡5時，將SIM卡5的一端插入卡固件3的止擋部324和基板1之間的間隙326?；?的斜面18在SIM卡5插入間隙326時起到導(dǎo)引作用。當(dāng)SIM卡5的插入端抵頂導(dǎo)電端子2的接觸端24時，繼續(xù)對SIM卡5施力，使SIM卡5擠壓接觸端24，接觸端24產(chǎn)生變形而向電路板6的方向彎曲，直到SIM卡5的末端也被推入間隙326，如圖8所示，導(dǎo)電端子2的接觸端24恢復(fù)自身形狀的力將SIM卡5頂起，使SIM卡5抵頂卡固件3和抵頂件4的凸塊322和頂塊422，即為圖8所示的狀態(tài)。在止擋部324的止擋作用下，SIM卡5不會由該芯片卡固持結(jié)構(gòu)中移出。
需要移除SIM卡5時，按壓露出于卡固件3和抵頂件4的SIM卡5的上表面，使SIM卡5靠向基板1，同時導(dǎo)電端子2的接觸端24產(chǎn)生變形而向電路板6的方向彎曲，再對SIM卡5施加朝向間隙326方向的力，使SIM卡5由間隙326退出該芯片卡固持結(jié)構(gòu)。
在本發(fā)明的第二實(shí)施例(圖未示)中，其他結(jié)構(gòu)均與第一實(shí)施例相同，不同之處在于，卡固件3不是通過卡扣部362和基板1的卡槽14卡合而卡固在基板1上，而是通過其他方式，如粘結(jié)等方式，固定在基板1上。卡固件3也可不包括底板36，而將其側(cè)板34固定在基板1上。抵頂件4不是通過卡合部462和基板1的插槽16卡合而卡固在基板1上，而是通過其他方式，如粘結(jié)等方式，固定在基板1上。抵頂件4也可不包括底部46，而將其側(cè)部44固定在基板1上?？ü碳?的止擋部324不是由卡固件3的頂板32一端向底板36彎折延伸而成，而是由兩個卡固件3的側(cè)板34一端相向延伸而成。SIM卡5的插入及取出過程均與第一實(shí)施例相同。
在本發(fā)明的第三實(shí)施例(圖未示)中，其他結(jié)構(gòu)均與第一實(shí)施例相同，不同之處在于，各自獨(dú)立的元件卡固件3和抵頂件4置換為與基板1一體成型的卡固件(圖未示)和抵頂件(圖未示)，其形狀也可和第一實(shí)施例中的卡固件3和抵頂件4不同，卡固件和抵頂件也可連接在一起，只要SIM卡5的部分表面由卡固件和抵頂件之間露出即可?？ü碳偷猪敿c基板1共同圍成一矩形容置空間，該矩形容置空間一端由卡固件延伸出止擋部324，且止擋部324與基板1間設(shè)置間隙326。導(dǎo)電端子2不是直接卡固在基板1上，而是卡固在另一SIM卡連接器上，而該SIM卡連接器固定在基板1上。SIM卡5的插入及取出過程均與第一實(shí)施例相同。
權(quán)利要求
1.一種芯片卡固持結(jié)構(gòu)，包括基板、導(dǎo)電端子、卡固件和抵頂件，所述基板、卡固件和抵頂件共同圍成用以容置芯片卡的一端開口的矩形容置空間，導(dǎo)電端子卡固在基板上，其一端由基板表面凸出在該容置空間內(nèi)，其特征在于該容置空間的開口端由卡固件延伸出止擋部，止擋部與基板間設(shè)有間隙，芯片卡插入該固持結(jié)構(gòu)后，部分露出于卡固件和抵頂件之間。
2.如權(quán)利要求1所述的芯片卡固持結(jié)構(gòu)，其特征在于所述卡固件和抵頂件與基板一體成型。
3.如權(quán)利要求1或2所述的芯片卡固持結(jié)構(gòu)，其特征在于所述導(dǎo)電端子卡固在固定在基體上的芯片卡連接器上。
4.如權(quán)利要求1所述的芯片卡固持結(jié)構(gòu)，其特征在于所述卡固件的截面大致為“ㄈ”形，包括頂板、側(cè)板和底板。
5.如權(quán)利要求4所述的芯片卡固持結(jié)構(gòu)，其特征在于所述卡固件的頂板一端向底板彎折延伸出止擋部，底板向頂板彎折出卡扣部。
6.如權(quán)利要求4所述的芯片卡固持結(jié)構(gòu)，其特征在于所述卡固件的側(cè)板一端彎折出止擋部，底板向頂板彎折出卡扣部。
7.如權(quán)利要求1所述的芯片卡固持結(jié)構(gòu)，其特征在于所述抵頂件的截面大致為“ㄈ”形，包括頂部、側(cè)部和底部，底部向頂部彎折出卡合部。
8.如權(quán)利要求1所述的芯片卡固持結(jié)構(gòu)，其特征在于所述基板大致呈矩形片狀，其中部并列開設(shè)若干用以容置導(dǎo)電端子的端子槽，基板在端子槽兩側(cè)開設(shè)貫通的卡槽，其頂部開設(shè)貫通的插槽。
9.如權(quán)利要求8所述的芯片卡固持結(jié)構(gòu)，其特征在于所述導(dǎo)電端子中部為固定部，固定部一端向上彎折出接觸端，另一端向下彎折出焊接端。
10.如權(quán)利要求9所述的芯片卡固持結(jié)構(gòu)，其特征在于所述固定部卡固在基板的端子槽內(nèi)，接觸端由基板表面凸出在該容置空間內(nèi)，焊接端由基板的另一表面露出。
全文摘要
一種芯片卡固持結(jié)構(gòu)，包括基板、導(dǎo)電端子、卡固件和抵頂件。所述基板、卡固件和抵頂件共同圍成用以容置芯片卡的一端開口的矩形容置空間，該容置空間的開口端由卡固件延伸出止擋部，止擋部與基板間設(shè)有間隙。導(dǎo)電端子卡固在基板上，其一端由基板表面凸出在該容置空間內(nèi)。芯片卡插入該固持結(jié)構(gòu)后，部分露出于卡固件和抵頂件之間。這種芯片卡固持結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)簡單，且芯片卡可穩(wěn)固容置于電子裝置中并保持良好的電連接。
文檔編號H04Q7/32GK1983834SQ20051012072
公開日2007年6月20日 申請日期2005年12月16日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月16日
發(fā)明者楊青, 陳家驊 申請人:深圳富泰宏精密工業(yè)有限公司