專利名稱：硬盤驅(qū)動器組件及其安裝結(jié)構(gòu)以及采用該結(jié)構(gòu)的移動電話的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及小型硬盤驅(qū)動器(HDD)組件，用于將該小型HDD組件安裝于電子裝置內(nèi)的安裝結(jié)構(gòu)，以及采用該安裝結(jié)構(gòu)的移動電話。
背景技術(shù)：
作為信息存儲裝置，硬盤驅(qū)動器(HDD)利用讀/寫頭再現(xiàn)存儲在盤中的數(shù)據(jù)或者將數(shù)據(jù)記錄在盤上。此類HDD中，當(dāng)在旋轉(zhuǎn)盤的記錄表面上將讀/寫頭提升至預(yù)定高度時，讀/寫頭通過致動器移動至所需位置而起作用。
近來，由于需要便攜式電子裝置，例如移動電話、個人數(shù)字助理(PDA)、便攜式攝像機和MP3播放器具有更高性能，所以在這些電子裝置中采用了可以存儲更多信息的HDD。需要這些便攜式電子裝置更輕、更薄和更小巧，并且具有更高性能。從而，通常在這些便攜式電子裝置中采用小尺寸HDD，所述小尺寸HDD使用非常小直徑(例如，1或者0.85英寸的直徑)的盤。
圖1是傳統(tǒng)的小型HDD的分解透視圖。圖2是圖1中所示傳統(tǒng)的小型HDD翻轉(zhuǎn)后的透視圖，。
參照圖1和2，HDD 110包括基座部件11和用多個螺釘19連接于基座部件11上的蓋部件12?；考?1支承使盤片20旋轉(zhuǎn)的主軸電機30和用于將讀/寫頭44移動到盤20上所需位置的致動器40。
致動器40包括擺動臂42，其可旋轉(zhuǎn)地連接于安裝在基座部件11上的致動器樞軸41，以及懸置件43，其安裝在擺動臂42的端部并且向盤20的表面彈性偏置讀/寫頭44。致動器40包括用于旋轉(zhuǎn)擺動臂42的音圈電機(VCM)50。VCM 50包括VCM線圈51，其連接于擺動臂42的另一端部，以及磁體52，其安裝于基座部件11上以面對VCM線圈51。該VCM 50由伺服控制系統(tǒng)控制，并且在根據(jù)弗林明左手定則(Fleming’s Left Hand Rule)的方向上，由輸入VCM線圈51的電流和磁體52產(chǎn)生的磁場之間的相互作用而旋轉(zhuǎn)擺動臂42。
印刷電路板(PCB)60設(shè)置于基礎(chǔ)部件11之下。PCB 60支承用于操作致動器40、讀/寫頭44和主軸電機30的半導(dǎo)體芯片62以及各種電路元件64。
同時，如圖2所示，用于支承主軸電機30的電機支承部16和用于支承致動器樞軸41的樞軸支承部17從基礎(chǔ)部件11的底表面突出預(yù)定高度。其中分別插入電機支承部16和樞轉(zhuǎn)支承部17的插入孔66和67形成于PCB 60上。
在傳統(tǒng)的小型HDD 10中，由于在PCB 60上安裝了許多半導(dǎo)體芯片62和電路元件64，所以插入孔66和67應(yīng)該盡可能的小，以為半導(dǎo)體芯片62和電流元件64確保足夠的區(qū)域。從而，用于支承主軸電機30的電機支承部16的直徑應(yīng)當(dāng)盡可能小，由此，小型HDD 10中采用的主軸電機30的尺寸也受到限制。
例如出于此原因，對于傳統(tǒng)0.85英寸直徑的HDD，通常采用φ17.6mm直徑的主軸電機。此類小主軸電機的缺點在于，其具有1.05至1.2的相對較低旋轉(zhuǎn)剛度(rotational stiffness)Kt和大致57mW的相對較高的能耗。此外，在此情況下，難以在低溫下起動該電機。
圖3示出便攜式電子裝置(例如，移動電話)的分解透視圖，其上安裝有圖1中所示的傳統(tǒng)小型HDD。圖4是圖3中所示的其上安裝有傳統(tǒng)小型HDD的電話的垂直剖視圖。
參照圖3，上述構(gòu)造的小型HDD 10可以安裝于電子裝置(例如，移動電話80)內(nèi)。具體而言，HDD 10安裝于移動電話的主PCB 83上，該主PCB 83安裝于移動電話80的前蓋81和后蓋82之間。在此，緩沖墊71和72分別插入HDD 10的蓋部件12和移動電話的主PCB 83之間以及HDD 10的PCB60和后蓋82之間。緩沖墊71和72防止施加于移動電話80的外部沖擊和振動傳輸至HDD 10。
參照圖4，當(dāng)HDD 10安裝在移動電話80上時，移動電話80的總體厚度相對較厚。例如，假定將0.85英寸直徑的HDD 10安裝于移動電話80上。如圖4所示，當(dāng)包括PCB 60的0.85英寸直徑的HDD 10的厚度為3.3mm并且各緩沖墊71和72的厚度為0.5mm時，HDD 10的厚度以及緩沖墊71和72的厚度的總和為大致4.3mm。如果將后蓋82的厚度，即0.8mm添加至該總和上，HDD 10、緩沖墊71和72以及后蓋82的總體厚度為5.1mm。
如上所述，當(dāng)小型HDD安裝于便攜式電子裝置，例如移動電話上時，便攜式電子裝置的厚度就會增加，這與近來向更輕、更薄和更小的便攜式電子裝置的發(fā)展趨勢不一致。
從而，存在對通過改進(jìn)HDD的安裝結(jié)構(gòu)使采用HDD的電子裝置厚度的增加最小化的需求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種小型硬盤驅(qū)動器組件，其具有分離的印刷電路板，以使電子裝置的厚度增加最小。
本發(fā)明還提供了一種用于將該硬盤驅(qū)動器組件安裝于電子裝置上的安裝結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明還提供了一種其上安裝有該硬盤驅(qū)動器組件的移動電話。
根據(jù)本發(fā)明一方面，提供了一種硬盤驅(qū)動器組件，該硬盤驅(qū)動器組件包括硬盤驅(qū)動器，其包括基座部件、蓋部件、安裝于基座部件上的主軸電機、至少一張設(shè)置于主軸電機上的數(shù)據(jù)存儲盤，以及可樞轉(zhuǎn)地安裝于基座部件上并且將讀/寫頭移動至所述盤上預(yù)定位置的致動器；以及印刷電路板，其設(shè)置于硬盤驅(qū)動器的側(cè)面并且操作硬盤驅(qū)動器。
印刷電路板可以與硬盤驅(qū)動器設(shè)置于同一平面上。印刷電路板可以采用柔性印刷電路電氣連接于硬盤驅(qū)動器。
印刷電路板可以支承配合插座，該配合插座將印刷電路板電氣連接于上面安裝有硬盤驅(qū)動器的電子裝置。
根據(jù)本發(fā)明另一方面，提供了一種安裝結(jié)構(gòu)，該安裝結(jié)構(gòu)用于將包括蓋部件和基座部件的硬盤驅(qū)動器安裝在包括彼此相對的第一部件和第二部件的電子裝置內(nèi)，該安裝結(jié)構(gòu)包括第一緩沖墊，其插入蓋部件和第一部件之間；和第二緩沖墊，其插入基座部件和第二部件之間，其中硬盤驅(qū)動器利用第一緩沖墊和第二緩沖墊安裝于第一部件和第二部件之間，用于操作硬盤驅(qū)動器的印刷電路板設(shè)置于第一部件上位于硬盤驅(qū)動器的側(cè)面。
第一緩沖墊可以具有與硬盤驅(qū)動器的蓋部件邊緣接觸的基本上矩形框形狀，或者具有與硬盤驅(qū)動器的整個表面接觸的基本上矩形板狀形狀。
第二緩沖墊可以接觸基座部件上除形成于基座部件上的突出部之外的表面。第二緩沖墊接觸基座部件表面的表面與基座部件的彎曲表面一致。
第二部件可以具有通孔，通孔中插入基座部件的突出部。突出部可以包括支承硬盤驅(qū)動器主軸電機的電機支承部和支承硬盤驅(qū)動器致動器樞軸的樞軸支承部。
第一緩沖墊和第二緩沖墊可以由粘彈性材料制成。
第一部件可以是操作電子裝置的主印刷電路板。
根據(jù)本發(fā)明又一方面，提供了一種移動電話，該移動電話包括前蓋；主印刷電路板，其安裝于前蓋的后表面上；后蓋，其連接于前蓋并覆蓋主印刷電路板；以及硬盤驅(qū)動器組件，其安裝于主印刷電路板和后蓋之間，其中硬盤驅(qū)動器組件包括硬盤驅(qū)動器，其包括基座部件、蓋部件、安裝于基座部件上的主軸電機、至少一張設(shè)置于主軸電機上的數(shù)據(jù)存儲盤，以及可樞轉(zhuǎn)地安裝于基座部件上并且將讀/寫頭移動至盤上預(yù)定位置的致動器；以及印刷電路板，其設(shè)置于主印刷電路板上位于硬盤驅(qū)動器的側(cè)面并且操作硬盤驅(qū)動器，其中硬盤驅(qū)動器利用插入蓋部件和主印刷電路板之間的第一緩沖墊和插入基座部件和后蓋之間的第二緩沖墊安裝于主印刷電路板和后蓋之間。
蓋板可以附著于后蓋，以覆蓋通孔。蓋板可以是金屬片。蓋板可以與形成于基座部件上的突出部相距預(yù)定距離。


通過參照附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的示例性實施例，本發(fā)明的上述和其他特征和優(yōu)點將變得更加明顯，其中圖1是傳統(tǒng)小型硬盤驅(qū)動器(HDD)的分解透視圖；圖2是圖1中所示的傳統(tǒng)小型HDD翻轉(zhuǎn)后的透視圖；圖3是電子裝置(例如移動電話)的分解透視圖，其上安裝有圖1中所示的傳統(tǒng)小型HDD；圖4是圖3中所示的其上安裝有傳統(tǒng)小型HDD的移動電話的垂直剖視圖；圖5是根據(jù)本發(fā)明實施例的小型HDD組件的分解透視圖；圖6是其上安裝有圖5中所示HDD組件的HDD的移動電話的分解透視圖；圖7是示出圖6中所示第一緩沖墊的改進(jìn)示例透視圖；以及圖8是其上安裝有圖5中所示HDD組件的移動電話的垂直剖視圖。
具體實施例方式
下面將參照附圖對本發(fā)明進(jìn)行更加充分地說明，附圖中示出本發(fā)明的優(yōu)選實施例。所有附圖中為相同元件給定相同附圖標(biāo)記。
圖5是根據(jù)本發(fā)明實施例的小型硬盤驅(qū)動器(HDD)組件的分解透視圖。
參照圖5，HDD組件100包括作為信息存儲裝置的HDD 110，和操作該HDD 110的印刷電路板(PCB)160。
HDD 110包括基座部件111，以及利用多個螺釘119連接于基座部件111的蓋部件112。主軸電機130安裝于基座部件111上，并且至少一張數(shù)據(jù)存儲盤120安裝于主軸電機130。致動器140安裝于基座部件111上，以將讀/寫頭144移動至盤120上所需位置。
致動器140包括可旋轉(zhuǎn)地連接于安裝在基座部件111上的致動器樞軸141的擺動臂142，以及安裝在擺動臂142的一端部并向盤120表面彈性偏置讀/寫頭144的懸置件143。音圈電機(VCM)150設(shè)置于致動器140上，以旋轉(zhuǎn)擺動臂142。VCM 150包括連接于擺動臂142的另一端部的VCM線圈151，以及面向VCM線圈151的磁體152。VCM 150由伺服控制系統(tǒng)控制，并且在根據(jù)弗林明左手定則的方向上，由輸入VCM線圈151的電流和磁體152產(chǎn)生的磁場之間的相互作用而旋轉(zhuǎn)擺動臂142。也就是說，如果開啟HDD110并且盤120開始旋轉(zhuǎn)，則VCM 150逆時針旋轉(zhuǎn)擺動臂142，以將讀/寫頭144移動至盤120的記錄表面上。相反，如果關(guān)閉HDD 110并且盤120停止旋轉(zhuǎn)，則VCM 150順時針旋轉(zhuǎn)擺動臂142，以從盤120上移出讀/寫頭144。
PCB 160操作HDD 110的主軸電機130和致動器140，并且其上支承有多個半導(dǎo)體芯片161和各種電路元件162。
在根據(jù)本發(fā)明的HDD組件100中，PCB 160設(shè)置于HDD 110側(cè)面，而不是基座部件111下方。尤其是，PCB 160可以與HDD 110設(shè)置在同一平面上。
PCB 160電氣連接于HDD 110。出于此目的，可以使用兩個柔性印刷電路(FPC)165和166。尤其是，兩FPC 165和166的一端分別連接于HDD 110的主軸電機130和致動器140。兩FPC的另一端分別連接于設(shè)置在PCB 160上的兩FPC連接器163和164。
上述構(gòu)造的HDD組件100可以安裝在便攜式電子裝置上，例如移動電話、個人數(shù)字助理(PDA)、便攜式攝像機和MP3播放器。此種情況下，就需要用于電氣連接電子裝置和PCB 160的連接裝置?？梢圆捎酶鞣N公知裝置作為該電氣連接裝置。例如，PCB 160可以使用設(shè)置于PCB 160上的配合插座167來電氣連接于電子裝置。除配合插座167之外，其他FPC也可以用作電氣連接裝置。
圖6是其上安裝有圖5中所示HDD組件的移動電話的分解透視圖。圖7是示出圖6中所示第一緩沖墊的改進(jìn)示例透視圖。圖8是其上安裝有圖5中所示HDD組件的移動電話的垂直剖視圖。雖然根據(jù)本發(fā)明的HDD組件可以安裝于各類便攜式電子裝置上，但是下面將示例性說明將HDD組件安裝于移動電話的情況。
參照圖6，移動電話200包括前蓋210、安裝于前蓋210的后表面并且操作移動電話200的主PCB 230以及連接于前蓋210并覆蓋主PCB 230的后蓋220。主PCB 230和后蓋220彼此相對，并且其間形成預(yù)定空間。
根據(jù)本發(fā)明的HDD組件100安裝于主PCB 230和后蓋220之間。在此，為了防止施加于移動電話200的沖擊直接傳輸至HDD 110，將第一緩沖墊171插入HDD 110和主PCB 230之間，并將第二緩沖墊172插入HDD 110和后蓋220之間。
第一緩沖墊171設(shè)置于HDD 110的蓋部件112和主PCB 230之間。如圖6所示，第一緩沖墊171可以具有與蓋部件112邊緣接觸的基本上矩形框的形狀。第一緩沖墊171的兩個表面可以分別以預(yù)定粘附力附著于蓋部件112和主PCB 230。
同時，第一緩沖墊171不僅可以具有矩形框形狀，而且可以具有各種形狀。例如，參照圖7，置于HDD 110的蓋部件112和主PCB 230之間的第一緩沖墊171’可以具有與蓋部件112的整個表面接觸的基本上矩形板狀形狀。
參照圖6和8，第一緩沖墊171吸收并降低通過主PCB 230傳輸至HDD110的沖擊或者振動。出于此目的，第一緩沖墊171可以由具有高沖擊或振動吸收性的粘彈性材料制成，例如具有預(yù)定彈性的橡膠或者工程塑料。
第二緩沖墊172插入HDD 110的基座部件111和后蓋220之間。第二緩沖墊172吸收并降低通過后蓋220傳輸至HDD 110的外部沖擊或者振動。出于此目的，優(yōu)選地，第二緩沖墊172由先前所述的粘彈性材料制成。
另一方面，諸如用于支承主軸電機130的電機支承部和用于支承致動器樞軸141的樞軸支承部117的突出部從基座部件111突出預(yù)定高度。
第二緩沖墊172接觸基座部件111的除突出部(即形成于基座部件111上的電機支承部116和樞軸支承部117)之外的表面。出于此目的，第二緩沖墊172在形狀上具有對應(yīng)于電機支承部116和樞軸支承部117的通孔174，從而電機支承部116和樞軸支承部117插入該通孔174中。以此構(gòu)造，就不會出現(xiàn)由第二緩沖墊172造成的移動電話200厚度的增加。
優(yōu)選地，與基座部件111表面接觸的第二緩沖墊172的表面與基座部件111的彎曲表面一致。在這種情況下，第二緩沖墊172和基座部件111之間的接觸面積增加了，從而加強了第二緩沖墊172的沖擊和振動吸收能力。
后蓋220可以具有供基座部件111的電機支承部116和樞軸支承部117插入的通孔222。由此構(gòu)造，采用HDD 110的移動電話200的厚度減小，這將在后面說明。
如上所述，當(dāng)后蓋220具有形成于其中的通孔222時，蓋板224可附著于后蓋220以覆蓋通孔222。蓋板224防止如灰塵的外部物質(zhì)侵入移動電話200，并保護(hù)HDD 110。優(yōu)選地，后蓋220要盡可能的薄以不影響移動電話200的厚度，但要具有足夠的剛度以抵抗翹曲。出于此目的，可用厚度約為0.2mm的金屬片(例如不銹鋼板或鋁板)作為蓋板224。
優(yōu)選地，蓋板224與突出部(即從基座部件111突出的電機支承部116和樞軸支承部117)間隔預(yù)定距離。這是因為當(dāng)HDD 110受到外部沖擊而振動時，可以防止突出部116和117與蓋板224發(fā)生碰撞，這將在后面進(jìn)行詳細(xì)說明。
如上所述，HDD 110的PCB 160設(shè)置在HDD 110的側(cè)面。尤其是，PCB160和HDD 110都設(shè)置在主PCB 230上。PCB 160可以采用FPC 165和166電氣連接于HDD 110上。此外，配合插座167可以設(shè)置于PCB 160上，以將PCB 160電氣連接于移動電話200的主PCB 230。
根據(jù)HDD 110的安裝結(jié)構(gòu)，例如其上安裝有HDD 110的移動電話200的電子裝置的厚度增加可以得到最小化，下面將參照圖8對其進(jìn)行詳細(xì)說明。
參照圖8，例如，當(dāng)0.85英寸直徑的HDD 110安裝于移動電話200上，HDD 110的厚度為3.3mm，并且各第一和第二緩沖墊171和172的厚度為0.5mm。
由于PCB 160設(shè)置于HDD 110的側(cè)面并且第二緩沖墊172接觸基座部件111上除從基座部件111突出的電機支承部116和樞轉(zhuǎn)支承部117的表面，從而PCB 160和第二緩沖墊172不會導(dǎo)致移動電話200厚度增加。第一緩沖墊171的厚度和HDD 110的厚度的總和大致為3.8mm。
當(dāng)后蓋220具有通孔222時，基座部件111的電機支承部116和樞軸支承部117可以插入通孔222中。在此，優(yōu)選地，在附著于后蓋220的蓋板224與基座部件111的突出部116和117之間存在大致0.2mm的距離。當(dāng)插入后蓋220和基座部件111之間的第二緩沖墊172具有大致30％的收縮時，如果向第二緩沖墊172施加沖擊，則第二緩沖墊172收縮約0.15mm。從而，如果在蓋板224與基座部件111的突出部116和117之間存在大致0.2mm的距離，則可以充分防止其間的碰撞。
因此，主PCB 230和蓋板224之間的厚度，也就是第一緩沖墊171的厚度、HDD 110的厚度以及蓋板224與突出部116和117之間間隔的總和大致為4.0mm。從而，其上安裝有根據(jù)本發(fā)明的小型HDD 110的移動電話200的厚度小于根據(jù)傳統(tǒng)技術(shù)的同類產(chǎn)品的厚度。
同樣，由于PCB 160設(shè)置于HDD 110的側(cè)面，而不是基座部件111下方，電機支承部116的直徑并不受安裝于PCB 160上的半導(dǎo)體芯片162和電路元件164的限制。因此，使得電機支承部116具有足夠大的直徑，并且從而HDD 110可以采用比傳統(tǒng)電機更大的主軸電機。
例如，0.85英寸直徑的HDD可以采用具有φ19mm直徑的主軸電機130。大主軸電機130的優(yōu)點在于其具有大致為1.4的相對較高的旋轉(zhuǎn)剛度Kt和大致為44mW的相對較低的能耗。此外，大主軸電機130可以在低溫(例如，-15°的溫度)下啟動。
如上所述，與更輕、更薄和更小巧的便攜式電子裝置的發(fā)展趨勢保持同步，采用根據(jù)本發(fā)明的小型HDD的諸如移動電話的便攜式電子裝置很薄。
此外，由于可以在HDD中采用較大主軸電機，所以可以獲得以下優(yōu)點，即高旋轉(zhuǎn)剛度、低能耗以及低溫下改進(jìn)的起動性能。
雖然已經(jīng)參照本發(fā)明的示例性實施例對本發(fā)明進(jìn)行了具體地顯示和描述，但是本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，在不偏離所附權(quán)利要求確定的本發(fā)明的精神和范圍的前提下，可對本發(fā)明作各種形式和細(xì)節(jié)上的改變。
權(quán)利要求
1.一種硬盤驅(qū)動器組件，包括硬盤驅(qū)動器，其包括基座部件、蓋部件、安裝于基座部件上的主軸電機、至少一張設(shè)置于主軸電機上的數(shù)據(jù)存儲盤，以及可樞轉(zhuǎn)地安裝于基座部件上并且將讀/寫頭移動至所述盤上預(yù)定位置的致動器；以及印刷電路板，其設(shè)置于硬盤驅(qū)動器的側(cè)面并且操作硬盤驅(qū)動器。
2.如權(quán)利要求1所述的硬盤驅(qū)動器組件，其中印刷電路板與硬盤驅(qū)動器設(shè)置于同一平面上。
3.如權(quán)利要求1所述的硬盤驅(qū)動器組件，其中印刷電路板采用柔性印刷電路電氣連接于硬盤驅(qū)動器。
4.如權(quán)利要求1所述的硬盤驅(qū)動器組件，其中印刷電路板支承配合插座，該配合插座將印刷電路板電氣連接于上面安裝有硬盤驅(qū)動器的電子裝置。
5.一種安裝結(jié)構(gòu)，其用于將包括蓋部件和基座部件的硬盤驅(qū)動器安裝在包括彼此相對的第一部件和第二部件的電子裝置內(nèi)，該安裝結(jié)構(gòu)包括第一緩沖墊，其插入蓋部件和第一部件之間；以及第二緩沖墊，其插入基座部件和第二部件之間，其中硬盤驅(qū)動器利用第一緩沖墊和第二緩沖墊安裝于第一部件和第二部件之間，用于操作硬盤驅(qū)動器的印刷電路板設(shè)置于第一部件上以置于硬盤驅(qū)動器的側(cè)面。
6.如權(quán)利要求5所述的安裝結(jié)構(gòu)，其中第一緩沖墊具有與硬盤驅(qū)動器的蓋部件邊緣接觸的基本上矩形框形狀。
7.如權(quán)利要求5所述的安裝結(jié)構(gòu)，其中第一緩沖墊具有與硬盤驅(qū)動器的蓋部件的整個表面接觸的基本上矩形板狀形狀。
8.如權(quán)利要求5所述的安裝結(jié)構(gòu)，其中第二緩沖墊接觸基座部件上除形成于基座部件上的突出部之外的表面。
9.如權(quán)利要求8所述的安裝結(jié)構(gòu)，其中第二緩沖墊的接觸基座部件表面的表面與基座部件的彎曲表面一致。
10.如權(quán)利要求8所述的安裝結(jié)構(gòu)，其中第二部件具有通孔，通孔中插入基座部件的突出部。
11.如權(quán)利要求8所述的安裝結(jié)構(gòu)，其中突出部包括支承硬盤驅(qū)動器主軸電機的電機支承部和支承硬盤驅(qū)動器致動器樞軸的樞軸支承部。
12.如權(quán)利要求5所述的安裝結(jié)構(gòu)，其中第一緩沖墊和第二緩沖墊由粘彈性材料制成。
13.如權(quán)利要求5所述的安裝結(jié)構(gòu)，其中印刷電路板利用柔性印刷電路電氣連接于硬盤驅(qū)動器。
14.如權(quán)利要求5所述的安裝結(jié)構(gòu)，其中印刷電路板支承配合插座，該配合插座將印刷電路板電氣連接于電子裝置。
15.如權(quán)利要求5所述的安裝結(jié)構(gòu)，其中第一部件是操作該電子裝置的主印刷電路板。
16.如權(quán)利要求5所述的安裝結(jié)構(gòu)，其中電子裝置是移動電話，第一部件是用于操作移動電話的主印刷電路板，第二部件是移動電話的后蓋。
17.一種移動電話，包括前蓋；主印刷電路板，其安裝于前蓋的后表面上；后蓋，其連接于前蓋并覆蓋主印刷電路板；以及硬盤驅(qū)動器組件，其安裝于主印刷電路板和后蓋之間，其中硬盤驅(qū)動器組件包括硬盤驅(qū)動器，其包括基座部件、蓋部件、安裝于基座部件上的主軸電機、至少一張設(shè)置于主軸電機上的數(shù)據(jù)存儲盤，以及可樞轉(zhuǎn)地安裝于基座部件上并且將讀/寫頭移動至所述盤上預(yù)定位置的致動器；以及印刷電路板，其設(shè)置于主印刷電路板上位于硬盤驅(qū)動器的側(cè)面并且操作硬盤驅(qū)動器，其中硬盤驅(qū)動器利用插入蓋部件和主印刷電路板之間的第一緩沖墊和插入基座部件和后蓋之間的第二緩沖墊安裝于主印刷電路板和后蓋之間。
18.如權(quán)利要求17所述的移動電話，其中第一緩沖墊具有與硬盤驅(qū)動器的蓋部件邊緣接觸的基本上矩形框形狀。
19.如權(quán)利要求17所述的移動電話，其中第一緩沖墊具有與硬盤驅(qū)動器的整個表面接觸的基本上矩形板狀形狀。
20.如權(quán)利要求17所述的移動電話，其中第二緩沖墊接觸基座部件上除形成于基座部件上的突出部之外的表面。
21.如權(quán)利要求20所述的移動電話，其中第二緩沖墊的接觸基座部件表面的表面與基座部件的彎曲表面一致。
22.如權(quán)利要求20所述的移動電話，其中后蓋具有通孔，通孔中插入基座部件的突出部。
23.如權(quán)利要求20所述的移動電話，其中突出部包括支承硬盤驅(qū)動器主軸電機的電機支承部和支承致動器樞軸的樞軸支承部。
24.如權(quán)利要求17所述的移動電話，其中第一緩沖墊和第二緩沖墊由粘彈性材料制成。
25.如權(quán)利要求17所述的移動電話，其中印刷電路板利用柔性印刷電路電氣連接于硬盤驅(qū)動器。
26.如權(quán)利要求17所述的移動電話，其中印刷電路板支承配合插座，該配合插座將印刷電路板電氣連接于主印刷電路板。
27.如權(quán)利要求17所述的移動電話，其中蓋板附著于后蓋，以覆蓋通孔。
28.如權(quán)利要求27所述的移動電話，其中蓋板是金屬片。
29.如權(quán)利要求27所述的移動電話，其中蓋板與形成于基座部件上的突出部相距預(yù)定距離。
全文摘要
本發(fā)明公開了硬盤驅(qū)動器組件及其安裝結(jié)構(gòu)以及采用該結(jié)構(gòu)的移動電話。該硬盤驅(qū)動器(HDD)組件包括HDD和設(shè)置在該HDD側(cè)面并操作該HDD的印刷電路板(PCB)，該HDD包括基座部件、蓋部件、主軸電機、數(shù)據(jù)存儲盤和致動器。HDD組件可以安裝于電子裝置上，例如移動電話。在此情況下，HDD組件利用插入蓋部件和主PCB之間的第一緩沖墊和插入基座部件和后蓋之間的第二緩沖墊安裝于移動電話的主PCB和后蓋之間。HDD的PCB設(shè)置于移動電話的主PCB上以置于HDD的側(cè)面。從而，最小化由所采用的HDD造成的移動電話的厚度增加。
文檔編號H04M1/21GK1747052SQ200510070189
公開日2006年3月15日 申請日期2005年5月10日 優(yōu)先權(quán)日2004年9月7日
發(fā)明者邊龍圭, 洪敏杓, 樸魯烈, 崔秉圭 申請人:三星電子株式會社