專利名稱：一種微基站的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于通訊器件領(lǐng)域，具體說是一種微基站。
背景技術(shù)：
隨著移動通信業(yè)務(wù)的迅猛發(fā)展，對基站的廣覆蓋提出了越來越高的要求，而對于室外用的微基站，其工作性能的要求更高。當(dāng)前國內(nèi)邊際網(wǎng)，對微基站要求的功率也很大，同時由于室外環(huán)境對基站的可靠性要求特別高，不需要風(fēng)扇的自然散熱方式成為首選方式，其中，器件的防水、防潮、防塵及散熱問題，尤其是各個模塊，是微基站產(chǎn)品正常工作的關(guān)鍵。
目前，采用自然散熱方式的微基站主要有兩種。第一種是整體壓鑄的微基站，其機(jī)箱分成箱體和箱蓋兩個部分，射頻模塊、單板等模塊通過層疊方式分別固定在箱體和箱蓋上，箱體和箱蓋合并后形成微基站機(jī)箱，該機(jī)箱整體框架為防水防塵結(jié)構(gòu)，其散熱主要通過箱體和箱蓋上的散熱片來實(shí)現(xiàn)；第二種是用鈑金機(jī)箱的微基站，其后背有散熱器，該鈑金機(jī)箱的前門可開啟，發(fā)熱量大的模塊(如功放、收發(fā)信等射頻模塊)大多直接固定在位于鈑金機(jī)箱后面的大散熱器內(nèi)側(cè)，其熱量主要通過散熱器散發(fā)，基帶單板一般安裝在前門的框架內(nèi)，該機(jī)箱整體框架也為防水防塵結(jié)構(gòu)。
上述兩種微基站，雖然有防水、防潮、防塵功能，但由于結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上的缺陷，使他們有許多不足，具體來講第一，所有模塊和單板均安裝在同一個封閉的腔體內(nèi)，導(dǎo)致各模塊和單板的熱量互相滲透，而不同模塊和單板允許的溫升是不同的，一些允許溫升小的模塊很容易超出其允許的溫度范圍，從而影響產(chǎn)品的使用壽命和可靠性；
第二，散熱器的散熱面積有限，從而散熱效率較低；第三，不便于安裝、維護(hù)，一般情況下只能整體安裝、整體維護(hù)。
技術(shù)內(nèi)容本實(shí)用新型提供了一種安裝、維護(hù)方便的微基站。
本實(shí)用新型的微基站包含機(jī)箱及置于機(jī)箱內(nèi)部的模塊、其中機(jī)箱包括機(jī)架、外殼及用于安裝模塊的能防水的背板，其固定在所述的機(jī)架上，該背板上設(shè)置有若干個用于模塊插頭連接的插座，該插座上設(shè)有用于模塊間信號連接的盲插頭。
其中，所述的插座和盲插頭均為防水防塵結(jié)構(gòu)；所述背板的插座為平行布置，相互間有間隙。
模塊是通過插頭連接在所述背板插座上的，其中，所述的模塊上帶有散熱面積大的散熱片；所述模塊的插頭和插座的連接是以插拔方式實(shí)現(xiàn)的。
該微基站還包括用于對熱耗大的模塊進(jìn)行散熱的附加散熱器，其通過熱管與熱耗大的模塊相連。
由于采用了上述的技術(shù)方案，所以本實(shí)用新型具有如下優(yōu)點(diǎn)1、散熱能力強(qiáng)，可以有效解決熱耗高的模塊的散熱；2、安裝維護(hù)方便，避免整機(jī)備貨和整機(jī)維護(hù)；3、其分體模塊化結(jié)構(gòu)，弱化了整機(jī)概念。
以下結(jié)合附圖說明和具體實(shí)現(xiàn)方式來詳細(xì)介紹本實(shí)用新型。


圖1是本實(shí)用新型微基站的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型微基站帶有散熱片的機(jī)箱的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)現(xiàn)方式如圖1、2所示，本實(shí)用新型實(shí)施例包含機(jī)箱(圖未示)及置于機(jī)箱內(nèi)部的模塊(5)、其中機(jī)箱又包括機(jī)架(1)、位于最外層的塑料外殼(2)和用于安裝模塊(5)的能防水的背板(3)，該背板(3)固定在所述的機(jī)架(1)上，該防水背板(3)上設(shè)置有5個用于模塊插頭連接的防水防塵結(jié)構(gòu)的插座，該插座上設(shè)有用于模塊(5)間信號連接的防水防塵結(jié)構(gòu)的盲插頭(4)；在5個插座上插接有防水防塵的模塊(5)，如功放模塊、收發(fā)信模塊、基帶模塊、天饋模塊、電源模塊等，這些模塊(5)均為獨(dú)立的結(jié)構(gòu)，分別帶有散熱片(6)；在熱耗較大的模塊上還連接有熱管(8)，熱管(8)和位于機(jī)架(1)頂部的附加散熱器(7)相連。
和現(xiàn)有技術(shù)中呈封閉腔體的微基站相比，上述實(shí)施例整體是自然通風(fēng)的，各個模塊(5)還分別帶有散熱片(6)，相鄰模塊(5)間有空氣間隙，避免了各個模塊間熱量的相互滲透和影響，由于每個模塊(5)的六個面都可以形成散熱面，所以整個微基站的散熱效率大大提高；另外，熱耗特別大的模塊(5)，本身的散熱片(6)難以滿足其散熱要求，所以通過附加一個附加散熱器(7)，利用熱管(8)將功放的熱量導(dǎo)至頂部的附加散熱器(7)上，有效解決了散熱問題，而且整個微基站的風(fēng)道可以設(shè)計(jì)為自下而上的結(jié)構(gòu)，從而更加有效地利用自然風(fēng)增加散熱效果。
在實(shí)際使用過程中，由于本實(shí)施例中的各個模塊(5)是相互獨(dú)立分離的，可以單獨(dú)進(jìn)行安裝和維護(hù)。
權(quán)利要求1.一種微基站，包含機(jī)箱和置于機(jī)箱內(nèi)的模塊，其中，機(jī)箱由機(jī)架和外殼組成，其特征在于機(jī)箱還包括用于安裝模塊的背板，其固定在所述的機(jī)架上，該背板上設(shè)置有若干用于與模塊連接的插座，該插座上設(shè)有用于模塊間信號連接的盲插頭。
2.如權(quán)利要求1所述的一種微基站，其特征在于所述的模塊上還設(shè)有與背板插座連接的插頭。
3.如權(quán)利要求1所述的一種微基站，其特征在于所述背板插座為平行布置，相互間有間隙。
4.如權(quán)利要求1所述的一種微基站，其特征在于所述的模塊上帶有散熱片。
5.如權(quán)利要求2所述的一種微基站，其特征在于所述模塊的插頭和背板的插座間的連接是插拔方式。
6.如權(quán)利要求5所述的一種微基站，其特征在于該微基站還包括用于對熱耗大的模塊進(jìn)行散熱的附加散熱器。
7.如權(quán)利要求6所述的一種微基站，其特征在于附加散熱器與熱耗大的模塊間通過熱管相連。
專利摘要本實(shí)用新型的微基站包含機(jī)箱及置于機(jī)箱內(nèi)部的模塊、其中機(jī)箱包括機(jī)架、外殼及用于安裝模塊的能防水的背板，其固定在所述的機(jī)架上，該背板上設(shè)置有若干個用于模塊插頭連接的插座，該插座上設(shè)有用于模塊間信號連接的盲插頭。本實(shí)用新型散熱能力強(qiáng)，可以有效解決熱耗高的模塊的散熱；安裝維護(hù)方便，避免整機(jī)備貨和整機(jī)維護(hù)；其分體模塊化結(jié)構(gòu)，弱化了整機(jī)概念。
文檔編號H04B1/38GK2681498SQ20032013205
公開日2005年2月23日 申請日期2003年12月25日 優(yōu)先權(quán)日2003年12月25日
發(fā)明者佘旭凡, 鄧在明, 張和慶, 韋家標(biāo), 曾勝 申請人:華為技術(shù)有限公司