專利名稱:北斗射頻發(fā)射器裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及北斗衛(wèi)星無(wú)線通信領(lǐng)域，具體而言，涉及一種北斗射頻發(fā)射器裝置，包括上蓋（1）、PCBA（2）和下殼體（4），下殼體（4）的外底面設(shè)有多個(gè)散熱筋（41），散熱筋（41）的存在增大了下殼體（4）的散熱面積，從而增強(qiáng)了下殼體（4）與周圍空氣的對(duì)流，提高了產(chǎn)品整體的散熱能力；上蓋（1）與下殼體（4）采用扣合方式進(jìn)行裝配，上蓋（1）的四個(gè)端角處設(shè)計(jì)有四個(gè)凸耳（11），下殼體（4）與凸耳（11）對(duì)應(yīng)扣合位置設(shè)計(jì)有相應(yīng)數(shù)量的扣合槽（44），組裝時(shí)通過專用工裝一次壓合使上蓋（1）與下殼體（4）完成扣合，提高了生產(chǎn)效率。
【專利說明】 北斗射頻發(fā)射器裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及北斗衛(wèi)星無(wú)線通信裝置【技術(shù)領(lǐng)域】，具體而言，涉及一種北斗射頻發(fā)射器裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)是中國(guó)正在實(shí)施的自主研發(fā)、獨(dú)立運(yùn)行的全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)，該系統(tǒng)將于2020年形成由30多顆衛(wèi)星組網(wǎng)從而具有覆蓋全球的能力，北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)既具備高精度PNT (定位、導(dǎo)航、授時(shí))的功能，又具備短報(bào)文通信功能，因此不久的將來將應(yīng)用于各行各業(yè)。
[0003]如圖1所示，現(xiàn)有技術(shù)中的射頻發(fā)射器裝置主要由上蓋1、PCBA 2和下殼體4組成。由于PCBA2上設(shè)有大功率器件，其發(fā)熱量較大，因此需要重點(diǎn)考慮整體結(jié)構(gòu)的散熱設(shè)計(jì)。而散熱設(shè)計(jì)主要是通過上蓋I的底部設(shè)置散熱凸臺(tái)5與PCBA2之間增加導(dǎo)熱墊片21來實(shí)現(xiàn)的，但這種散熱方式不能很快將裝置內(nèi)部的熱量散發(fā)出去，長(zhǎng)時(shí)間工作后裝置的溫度過高，會(huì)損害其工作壽命。另外，現(xiàn)有的裝置中上蓋I與下殼體4的裝配是通過在上蓋I周邊設(shè)置不同數(shù)量的螺釘6緊固來實(shí)現(xiàn)的，裝配時(shí)螺釘6需要一個(gè)一個(gè)擰入，在一定程度上影響了生產(chǎn)效率。下殼體4為封閉式殼體，不利于元器件的散熱。
[0004]例如授權(quán)公告號(hào)為CN203511187的中國(guó)實(shí)用新型專利，其公開了一種TPMS發(fā)射器裝置，包括射頻發(fā)射天線、殼體、以及設(shè)置于殼體內(nèi)的PCB組件，還包括與殼體一體成型的連接墊片，所述殼體的背部開有一凹槽，所述連接墊片設(shè)置在該凹槽上，所述殼體的背部還設(shè)有容納射頻發(fā)射天線底端的容納部，所述連接墊片與凹槽均開有與容納部聯(lián)通的同軸通孔，殼體通過一連接件穿過所述同軸通孔與射頻發(fā)射天線連接，所述連接墊片的尾部延伸嵌入殼體內(nèi)部并與PCB組件的天線焊盤連接。通過連接墊片嵌在殼體中，與殼體一次性成型，使在安裝時(shí)連接墊片位置固定，保證與PCB組件的焊接質(zhì)量，同時(shí)減少TPMS傳感器的裝配零件，減少了生產(chǎn)安裝的環(huán)節(jié)，操作簡(jiǎn)單、提高了效率。但是該發(fā)射器裝置缺少散熱裝置，長(zhǎng)時(shí)間工作后裝置的溫度過高，會(huì)損害其工作壽命。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]為了解決現(xiàn)有技術(shù)存在的上述技術(shù)缺陷，本實(shí)用新型的目的在于提供一種北斗射頻發(fā)射器裝置，通過在下殼體4的外底部增設(shè)散熱筋有利于內(nèi)部大功率器件產(chǎn)生的熱量快速散發(fā)出去，并且改變?cè)械纳仙w與下殼體裝配方式，在一定程度上提高生產(chǎn)效率。
[0006]本實(shí)用新型的北斗射頻發(fā)射器裝置，包括上蓋、PCBA和下殼體，所述下殼體的外底面設(shè)有多個(gè)散熱筋。增設(shè)散熱筋增大了下殼體的散熱面積，從而增強(qiáng)了下殼體與周圍空氣的對(duì)流，提聞了廣品整體的散熱能力。
[0007]PCBA為將各種電子器件通過表面封裝工藝組裝在線路板上。
[0008]優(yōu)選的是，所述PCBA的上平面上設(shè)有芯片。
[0009]在上述任一方案中優(yōu)選的是，所述下殼體的內(nèi)底面預(yù)設(shè)涂膠面。
[0010]在上述任一方案中優(yōu)選的是，所述涂膠面上涂覆有導(dǎo)熱膠。涂覆導(dǎo)熱膠為了使PCBA與下殼體牢固地粘貼在一起。
[0011]在上述任一方案中優(yōu)選的是，所述PCBA與下殼體內(nèi)的涂膠面粘接在一起。
[0012]為了使裝置內(nèi)部芯片產(chǎn)生的熱量快速傳遞給下殼體，在下殼體內(nèi)底面預(yù)設(shè)涂膠面，組裝時(shí)在涂膠面上涂覆一定厚度的導(dǎo)熱膠，然后把PCBA平壓上去，導(dǎo)熱膠經(jīng)過一定時(shí)間固化后可以把PCBA與下殼體粘接在一起；為了保證導(dǎo)熱膠涂覆的均勻性，在下殼體內(nèi)底面設(shè)計(jì)有溢膠槽，多余的導(dǎo)熱膠可以存留在溢膠槽內(nèi)。
[0013]在上述任一方案中優(yōu)選的是，所述上蓋的四個(gè)端角處均設(shè)有凸耳。
[0014]在上述任一方案中優(yōu)選的是，所述凸耳為四個(gè)。
[0015]在上述任一方案中優(yōu)選的是，所述上蓋通過凸耳與下殼體扣合在一起。
[0016]在上述任一方案中優(yōu)選的是，所述下殼體與凸耳對(duì)應(yīng)扣合位置設(shè)有相應(yīng)數(shù)量的扣合槽。
[0017]在上述任一方案中優(yōu)選的是，所述凸耳的厚度小于或等于扣合槽的深度。
[0018]上蓋與下殼體采用扣合方式進(jìn)行裝配，上蓋四個(gè)端角處設(shè)計(jì)有四個(gè)凸耳，下殼體與凸耳對(duì)應(yīng)扣合位置設(shè)有相應(yīng)數(shù)量的扣合槽，組裝時(shí)通過專用工裝一次壓合使上蓋與下殼體完成扣合，從而提高了組裝的效率。
[0019]在上述任一方案中優(yōu)選的是，所述下殼體內(nèi)底面設(shè)有溢膠槽。為了保證導(dǎo)熱膠涂覆的均勻性，在下殼體內(nèi)底面設(shè)計(jì)有溢膠槽，多余的導(dǎo)熱膠可以存留在溢膠槽內(nèi)。
[0020]綜上所述，本實(shí)用新型的北斗射頻發(fā)射器裝置具有以下優(yōu)點(diǎn):在下殼體的外底面設(shè)有多個(gè)散熱筋，散熱筋的存在增大了下殼體的散熱面積，從而增強(qiáng)了下殼體與周圍空氣的對(duì)流，提高了產(chǎn)品整體的散熱能力；上蓋與下殼體采用扣合方式進(jìn)行裝配，上蓋的四個(gè)端角處設(shè)計(jì)有四個(gè)凸耳，下殼體與凸耳對(duì)應(yīng)扣合位置設(shè)有相應(yīng)數(shù)量的扣合槽，組裝時(shí)通過專用工裝一次壓合使上蓋與下殼體完成扣合，提高了工作效率；在下殼體的內(nèi)底面預(yù)設(shè)涂膠面，組裝時(shí)在涂膠面上涂覆一定厚度的導(dǎo)熱膠，然后把PCBA平壓在涂膠面上，導(dǎo)熱膠固化后可以把PCBA與下殼體牢固地粘接在一起；為了保證導(dǎo)熱膠涂覆的均勻性，在下殼體內(nèi)底面設(shè)計(jì)有溢膠槽，多余的導(dǎo)熱膠可以存留在溢膠槽內(nèi)。

【附圖說明】

[0021]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中北斗射頻發(fā)射器裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖2為按照本實(shí)用新型的北斗射頻發(fā)射器裝置的一優(yōu)選實(shí)施例的拆分圖。
[0023]圖3為按照本實(shí)用新型的北斗射頻發(fā)射器裝置的圖2所示優(yōu)選實(shí)施例中下殼體的底部的結(jié)構(gòu)不意圖。
[0024]圖4為按照本實(shí)用新型的北斗射頻發(fā)射器裝置的圖2所示優(yōu)選實(shí)施例中下殼體的橫向斷面圖。
[0025]圖5為按照本實(shí)用新型的北斗射頻發(fā)射器裝置的圖2所示優(yōu)選實(shí)施例的總裝配圖。
[0026]圖6為按照本實(shí)用新型的北斗射頻發(fā)射器裝置的圖2所示優(yōu)選實(shí)施例中I處的放大圖。
[0027]附圖中標(biāo)號(hào):
[0028]上蓋1，PCBA 2，導(dǎo)熱墊片21，芯片3，下殼體4，散熱凸臺(tái)5，螺釘6，散熱筋41，涂膠面42，溢膠槽43，扣合槽44。

【具體實(shí)施方式】
[0029]以下的說明本質(zhì)上僅僅是示例性的而并不是為了限制本公開、應(yīng)用或用途。下面結(jié)合說明書附圖對(duì)本實(shí)用新型北斗射頻發(fā)射器裝置的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步的說明。
[0030]參閱圖2所示，按照本實(shí)用新型的北斗射頻發(fā)射器裝置的一優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。為了克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上述技術(shù)缺陷，本發(fā)明的目的在于提供一種北斗射頻發(fā)射器裝置，通過在下殼體4的外底部增設(shè)散熱筋41有利于內(nèi)部大功率器件產(chǎn)生的熱量快速散發(fā)出去，并且改變?cè)械纳仙wI與下殼體4裝配方式，在一定程度上提高生產(chǎn)效率。
[0031]按照本實(shí)用新型的北斗射頻發(fā)射器裝置，包括上蓋1、PCBA2和下殼體4，所述下殼體4的外底面設(shè)有多個(gè)散熱筋41。增設(shè)散熱筋41增大了下殼體4的散熱面積，從而增強(qiáng)了下殼體4與周圍空氣的對(duì)流，提聞了廣品整體的散熱能力。
[0032]PCBA為將各種電子器件通過表面封裝工藝組裝在線路板上。
[0033]在本實(shí)施例中，所述PCBA2的上平面上設(shè)有芯片3。
[0034]如圖3所示，按照本實(shí)用新型的北斗射頻發(fā)射器裝置的圖2所示優(yōu)選實(shí)施例中下殼體的底部的結(jié)構(gòu)示意圖。下殼體4的外底面設(shè)有多個(gè)散熱筋41，增設(shè)散熱筋41增大了下殼體4的散熱面積，從而增強(qiáng)了下殼體4與周圍空氣的對(duì)流，提高了產(chǎn)品整體的散熱能力。在本實(shí)施例中散熱筋41為5條，當(dāng)然可以根據(jù)需要增加或減少散熱筋41的數(shù)量，如4條、6條、7條等。
[0035]在本實(shí)施例中，散熱條41為長(zhǎng)方形凹槽，當(dāng)然也可以涉及為燕尾形、Y形、I形等。
[0036]如圖4所示，按照本實(shí)用新型的北斗射頻發(fā)射器裝置的圖2所示優(yōu)選實(shí)施例中下殼體的橫向端面圖。在本實(shí)施例中，所述下殼體4的內(nèi)底面預(yù)設(shè)涂膠面42。
[0037]在本實(shí)施例中，所述涂膠面42上涂覆有導(dǎo)熱膠。涂覆導(dǎo)熱膠為了使PCBA2與下殼體4牢固地粘貼在一起。
[0038]在本實(shí)施例中，所述PCBA2與下殼體4內(nèi)的涂膠面42粘接在一起。
[0039]為了使裝置內(nèi)部芯片3產(chǎn)生的熱量快速傳遞給下殼體4，在下殼體4內(nèi)底面預(yù)設(shè)涂膠面42，組裝時(shí)在涂膠面42上涂覆一定厚度的導(dǎo)熱膠，然后把PCBA 2平壓上去，導(dǎo)熱膠經(jīng)過一定時(shí)間固化后可以把PCBA 2與下殼體4粘接在一起；為了保證導(dǎo)熱膠涂覆的均勻性，在下殼體4內(nèi)底面設(shè)計(jì)有溢膠槽43，多余的導(dǎo)熱膠可以存留在溢膠槽43內(nèi)。
[0040]在本實(shí)施例中，所述上蓋I的四個(gè)端角處均設(shè)有凸耳11。
[0041]在本實(shí)施例中，所述凸耳11為四個(gè)。
[0042]在本實(shí)施例中，所述上蓋I通過凸耳11與下殼體4扣合在一起。
[0043]在本實(shí)施例中，所述下殼體4與凸耳11對(duì)應(yīng)扣合位置設(shè)有相應(yīng)數(shù)量的扣合槽44。
[0044]在本實(shí)施例中，所述下殼體4內(nèi)底面設(shè)有溢膠槽43。為了保證導(dǎo)熱膠涂覆的均勻性,在下殼體4內(nèi)底面設(shè)計(jì)有溢膠槽43，多余的導(dǎo)熱膠可以存留在溢膠槽43內(nèi)。
[0045]接下來參閱圖5所示，按照本實(shí)用新型的北斗射頻發(fā)射器裝置的圖2所示優(yōu)選實(shí)施例的總裝配圖。在本實(shí)施例中，所述凸耳11的厚度小于或等于扣合槽44的深度。凸耳11的厚度小于或等于扣合槽44的深度，其目的是在保證凸耳11能夠順利地扣合在扣合槽44內(nèi)后，下殼體4的底部能夠保持水平。
[0046]上蓋I與下殼體4采用扣合方式進(jìn)行裝配，上蓋I四個(gè)端角處設(shè)計(jì)有四個(gè)凸耳11，下殼體4與凸耳11對(duì)應(yīng)扣合位置設(shè)有相應(yīng)數(shù)量的扣合槽44，組裝時(shí)通過專用工裝一次壓合使上蓋I與下殼體4完成扣合，從而提高了組裝的效率。
[0047]最后參閱圖6所示，按照本實(shí)用新型的北斗射頻發(fā)射器裝置的圖2所示優(yōu)選實(shí)施例中I處的放大圖。組裝時(shí)通過專用工裝一次壓合使上蓋I與下殼體4完成扣合，凸耳11被折彎壓合在扣合槽44內(nèi)，從而將上蓋I與下殼體4裝配在一起。
[0048]綜上所述，本實(shí)用新型的北斗射頻發(fā)射器裝置具有以下優(yōu)點(diǎn):在下殼體4的外底面設(shè)有多個(gè)散熱筋41，散熱筋41的存在增大了下殼體4的散熱面積，從而增強(qiáng)了下殼體4與周圍空氣的對(duì)流，提高了產(chǎn)品整體的散熱能力；為了使該裝置內(nèi)部芯片3產(chǎn)生的熱量快速傳遞給下殼體4，保證了該發(fā)射器裝置的使用壽命；上蓋I與下殼體4采用扣合方式進(jìn)行裝配，上蓋I的四個(gè)端角處設(shè)計(jì)有四個(gè)凸耳11，下殼體4與凸耳11對(duì)應(yīng)扣合位置設(shè)有相應(yīng)數(shù)量的扣合槽44，組裝時(shí)通過專用工裝一次壓合使上蓋I與下殼體4完成扣合，提高了工作效率；在下殼體4的內(nèi)底面預(yù)設(shè)涂膠面42，組裝時(shí)在涂膠面42上涂覆一定厚度的導(dǎo)熱膠，然后把PCBA 2平壓在涂膠面42上，導(dǎo)熱膠固化后可以把PCBA 2與下殼體4牢固地粘接在一起；為了保證導(dǎo)熱膠涂覆的均勻性，在下殼體4內(nèi)底面設(shè)計(jì)有溢膠槽43，多余的導(dǎo)熱膠可以存留在溢膠槽43內(nèi)。
[0049]本領(lǐng)域技術(shù)人員不難理解，本實(shí)用新型的北斗射頻發(fā)射器裝置包括本說明書中各部分的任意組合。限于篇幅且為了使說明書簡(jiǎn)明，在此沒有將這些組合一一詳細(xì)介紹，但看過本說明書后，由本說明書構(gòu)成的各部分的任意組合構(gòu)成的本實(shí)用新型的范圍已經(jīng)不言自明。
【權(quán)利要求】
1.一種北斗射頻發(fā)射器裝置，包括上蓋(1)、PCBA (2)和下殼體(4)，其特征在于:所述下殼體(4)的外底面設(shè)有多個(gè)散熱筋(41)。2.如權(quán)利要求1所述的北斗射頻發(fā)射器裝置，其特征在于:所述PCBA(2)的上平面上設(shè)有芯片(3)。3.如權(quán)利要求1所述的北斗射頻發(fā)射器裝置，其特征在于:所述下殼體(4)的內(nèi)底面預(yù)設(shè)涂膠面(42)。4.如權(quán)利要求3所述的北斗射頻發(fā)射器裝置，其特征在于:所述涂膠面(42)上涂覆有導(dǎo)熱膠。5.如權(quán)利要求1所述的北斗射頻發(fā)射器裝置，其特征在于:所述PCBA(2)與下殼體(4)內(nèi)的涂父面(42)粘接在一起。6.如權(quán)利要求1所述的北斗射頻發(fā)射器裝置，其特征在于:所述上蓋(I)的四個(gè)端角處均設(shè)有凸耳(11)。7.如權(quán)利要求6所述的北斗射頻發(fā)射器裝置，其特征在于:所述凸耳(11)為四個(gè)。8.如權(quán)利要求6或7所述的北斗射頻發(fā)射器裝置，其特征在于:所述上蓋(I)通過凸耳(11)與下殼體(4)扣合在一起。9.如權(quán)利要求8所述的北斗射頻發(fā)射器裝置，其特征在于:所述下殼體(4)與凸耳(11)對(duì)應(yīng)扣合位置設(shè)有相應(yīng)數(shù)量的扣合槽(44)。10.如權(quán)利要求6或7所述的北斗射頻發(fā)射器裝置，其特征在于:所述凸耳(11)的厚度小于或等于扣合槽(44)的深度。11.如權(quán)利要求8所述的北斗射頻發(fā)射器裝置，其特征在于:所述凸耳(11)的厚度小于或等于扣合槽(44)的深度。12.如權(quán)利要求1所述的北斗射頻發(fā)射器裝置，其特征在于:所述下殼體(4)內(nèi)底面設(shè)有溢膠槽(43)。
【文檔編號(hào)】H04B1-03GK204272089SQ201420630511
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