專利名稱:北斗射頻發(fā)射器裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種北斗射頻發(fā)射器裝置，包括上蓋（1）、PCBA（2）和下殼體（4），下殼體（4）的外底面設(shè)有多個散熱筋（41），散熱筋（41）的存在增大了下殼體（4）的散熱面積，提高了產(chǎn)品整體的散熱能力；將原分布在三個側(cè)面上的射頻連接器（3）和穿心電容（6）進(jìn)行改進(jìn)，將兩個射頻連接器（3）和兩個穿心電容（6）設(shè)置在下殼體（4）的同一側(cè)面，使得整個裝置從外形尺寸上節(jié)省了兩個射頻連接器（3）伸出側(cè)面的長度，從而減小了該裝置的體積；射頻連接器（3）和穿心電容（6）被上蓋（1）與下殼體（4）過盈壓緊，從而可以把提前焊接完整的PCBA（2）一次與下殼體（4）組裝完成，該組裝方式很大程度上提高了生產(chǎn)效率。
【專利說明】北斗射頻發(fā)射器裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及北斗衛(wèi)星無線通信裝置【技術(shù)領(lǐng)域】，具體而言，涉及一種北斗射頻發(fā)射器裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)是中國正在實(shí)施的自主研發(fā)、獨(dú)立運(yùn)行的全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)，該系統(tǒng)將于2020年形成由30多顆衛(wèi)星組網(wǎng)從而具有覆蓋全球的能力，北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)既具備高精度PNT (定位、導(dǎo)航、授時)的功能，又具備短報(bào)文通信功能，因此不久的將來將應(yīng)用于各行各業(yè)。
[0003]如圖1所示，現(xiàn)有技術(shù)中的射頻發(fā)射器裝置主要由上蓋1、PCBA 2和下殼體4組成。由于PCBA2上設(shè)有大功率器件，其發(fā)熱量較大，因此需要重點(diǎn)考慮整體結(jié)構(gòu)的散熱設(shè)計(jì)。而散熱設(shè)計(jì)主要是通過上蓋I的底部設(shè)置散熱凸臺5與PCBA2之間增加導(dǎo)熱墊片21來實(shí)現(xiàn)的，但這種散熱方式不能很快將裝置內(nèi)部的熱量散發(fā)出去，長時間工作后裝置的溫度過高，會損害其工作壽命。現(xiàn)有模塊上其射頻連接器3、穿心電容6分別設(shè)置在下殼體4的三個側(cè)面，由于這兩種器件均凸出下殼體4的側(cè)面有一定長度，因此無形中增加了整個裝置的外形尺寸?，F(xiàn)有模塊裝配順序是首先把PCBA2與下殼體4組裝，然后射頻連接器3和穿心電容6分別從不同的側(cè)面穿插進(jìn)去，接下來才是焊接，這種裝配方式生產(chǎn)效率低下，不利于產(chǎn)品的大批量生產(chǎn)。
[0004]例如授權(quán)公告號為CN203511187的中國實(shí)用新型專利，其公開了一種TPMS發(fā)射器裝置，包括射頻發(fā)射天線、殼體、以及設(shè)置于殼體內(nèi)的PCB組件，還包括與殼體一體成型的連接墊片，所述殼體的背部開有一凹槽，所述連接墊片設(shè)置在該凹槽上，所述殼體的背部還設(shè)有容納射頻發(fā)射天線底端的容納部，所述連接墊片與凹槽均開有與容納部聯(lián)通的同軸通孔，殼體通過一連接件穿過所述同軸通孔與射頻發(fā)射天線連接，所述連接墊片的尾部延伸嵌入殼體內(nèi)部并與PCB組件的天線焊盤連接。通過連接墊片嵌在殼體中，與殼體一次性成型，使在安裝時連接墊片位置固定，保證與PCB組件的焊接質(zhì)量，同時減少TPMS傳感器的裝配零件，減少了生產(chǎn)安裝的環(huán)節(jié)，操作簡單、提高了效率。但是該發(fā)射器裝置缺少散熱裝置，長時間工作后裝置的溫度過高，會損害其工作壽命。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]為了解決現(xiàn)有技術(shù)存在的上述技術(shù)缺陷，本實(shí)用新型的目的在于提供一種北斗射頻發(fā)射器裝置，通過在下殼體的外底部增設(shè)散熱筋有利于內(nèi)部大功率器件產(chǎn)生的熱量快速散發(fā)出去，并且改變原有的上蓋與下殼體裝配方式，在一定程度上提高生產(chǎn)效率；改變原有的射頻連接器和穿心電容布置方式，使所有外接器件布置在同一個側(cè)面，從而減小整個裝置的外形尺寸；改變下殼體的局部結(jié)構(gòu)，從而使預(yù)先焊接好射頻連接器和穿心電容的PCBA一步到位與下殼體組裝，在一定程度上提高生產(chǎn)效率。
[0006]本實(shí)用新型的北斗射頻發(fā)射器裝置，包括上蓋、PCBA和下殼體，所述下殼體的側(cè)面設(shè)有射頻連接器和穿心電容，所述射頻連接器和穿心電容設(shè)置在下殼體的同一側(cè)面上，從而減小整個裝置的外形尺寸。
[0007]優(yōu)選的是，所述上蓋的一側(cè)面上設(shè)有扣合凸臺。
[0008]在上述任一方案中優(yōu)選的是，所述下殼體上設(shè)有射頻連接器和穿心電容的側(cè)面上開有扣合凹槽。
[0009]在上述任一方案中優(yōu)選的是，所述上蓋的扣合凸臺與下殼體的扣合凹槽相配合，從而將上蓋與下殼體組裝在一起。
[0010]在上述任一方案中優(yōu)選的是，所述扣合凹槽的底部和扣合凸臺的端部均開有半圓孔。
[0011]在上述任一方案中優(yōu)選的是，所述扣合凹槽和扣合凸臺的半圓孔的直徑小于或等于射頻連接器和穿心電容的直徑。上蓋I上設(shè)計(jì)有相應(yīng)的扣合凸臺，下殼上與上蓋的扣合凸臺相對應(yīng)位置設(shè)計(jì)有扣合凹槽。上蓋與下殼體扣合后，通過尺寸鏈的計(jì)算，使得射頻連接器和穿心電容被上蓋與下殼體4過盈壓緊，從而可以把提前焊接完整的PCBA (帶有射頻連接器和穿心電容)一次與下殼體組裝完成，這種組裝方式很大程度上提高了生產(chǎn)效率，適合大批量生產(chǎn)。
[0012]在上述任一方案中優(yōu)選的是，所述下殼體的外底面設(shè)有多個散熱筋。增設(shè)散熱筋增大了下殼體的散熱面積，從而增強(qiáng)了下殼體4與周圍空氣的對流，提高了產(chǎn)品整體的散熱能力。
[0013]在上述任一方案中優(yōu)選的是，所述下殼體的內(nèi)底面預(yù)設(shè)涂膠面42。
[0014]在上述任一方案中優(yōu)選的是，所述涂膠面上涂覆有導(dǎo)熱膠。涂覆導(dǎo)熱膠為了使PCBA與下殼體牢固地粘貼在一起。
[0015]在上述任一方案中優(yōu)選的是，所述PCBA與下殼體內(nèi)的涂膠面粘接在一起。PCBA為將各種電子器件通過表面封裝工藝組裝在線路板上。
[0016]在上述任一方案中優(yōu)選的是，所述下殼體內(nèi)底面設(shè)有溢膠槽。為了保證導(dǎo)熱膠涂覆的均勻性，在下殼體內(nèi)底面設(shè)計(jì)有溢膠槽，多余的導(dǎo)熱膠可以存留在溢膠槽內(nèi)。
[0017]在上述任一方案中優(yōu)選的是，所述上蓋I與下殼體通過螺釘連接在一起。上蓋與下殼體的一側(cè)面已經(jīng)通過扣合凹槽和扣合凸臺相配合后連接在一起，為了進(jìn)一步增加上蓋與下殼體的連接可靠，故設(shè)置螺釘進(jìn)行連接。
[0018]綜上所述，本實(shí)用新型的北斗射頻發(fā)射器裝置具有以下優(yōu)點(diǎn):在下殼體的外底面設(shè)有多個散熱筋，散熱筋的存在增大了下殼體熱面積，從而增強(qiáng)了下殼體與周圍空氣的對流，提高了產(chǎn)品整體的散熱能力；上蓋上設(shè)計(jì)有相應(yīng)的扣合凸臺，下殼體上與上蓋的扣合凸臺相對應(yīng)位置設(shè)計(jì)有扣合凹槽，上蓋與下殼體通過扣合凸臺、扣合凹槽扣合后，通過尺寸鏈的計(jì)算，使得射頻連接器和穿心電容被上蓋與下殼體過盈壓緊，從而可以把提前焊接完整的PCBA (帶有射頻連接器和穿心電容)一次與下殼體組裝完成，這種組裝方式很大程度上提高了生產(chǎn)效率，適合大批量生產(chǎn)；在下殼體的內(nèi)底面預(yù)設(shè)涂膠面，組裝時在涂膠面上涂覆一定厚度的導(dǎo)熱膠，然后把PCBA平壓在涂膠面上，導(dǎo)熱膠固化后可以把PCBA與下殼體牢固地粘接在一起；為了保證導(dǎo)熱膠涂覆的均勻性，在下殼體內(nèi)底面設(shè)計(jì)有溢膠槽，多余的導(dǎo)熱膠可以存留在溢膠槽內(nèi)。

【附圖說明】

[0019]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中北斗射頻發(fā)射器裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖2為按照本實(shí)用新型的北斗射頻發(fā)射器裝置的一優(yōu)選實(shí)施例的拆分圖。
[0021]圖3為按照本實(shí)用新型的北斗射頻發(fā)射器裝置的圖2所示優(yōu)選實(shí)施例中下殼體的底部的結(jié)構(gòu)不意圖。
[0022]圖4為按照本實(shí)用新型的北斗射頻發(fā)射器裝置的圖2所示優(yōu)選實(shí)施例中下殼體的橫向斷面圖。
[0023]圖5為按照本實(shí)用新型的北斗射頻發(fā)射器裝置的圖2所示優(yōu)選實(shí)施例的局部放大圖。
[0024]圖6為按照本實(shí)用新型的北斗射頻發(fā)射器裝置的圖2所示優(yōu)選實(shí)施例裝配后的局部放大圖。
[0025]圖7為按照本實(shí)用新型的北斗射頻發(fā)射器裝置的圖2所示優(yōu)選實(shí)施例中上蓋與下殼體組裝后的局部斷面圖。
[0026]附圖中標(biāo)號:
[0027]上蓋1，PCBA 2，導(dǎo)熱墊片21，射頻連接器3，下殼體4，散熱凸臺5，穿心電容6，螺釘7，扣合凸臺11，散熱筋41，涂膠面42，溢膠槽43，扣合凹槽44。

【具體實(shí)施方式】
[0028]以下的說明本質(zhì)上僅僅是示例性的而并不是為了限制本公開、應(yīng)用或用途。下面結(jié)合說明書附圖對本實(shí)用新型北斗射頻發(fā)射器裝置的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步的說明。
[0029]參閱圖2所示，按照本實(shí)用新型的北斗射頻發(fā)射器裝置的一優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。為了克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上述技術(shù)缺陷，本發(fā)明的目的在于提供一種北斗射頻發(fā)射器裝置，通過在下殼體4的外底部增設(shè)散熱筋41有利于內(nèi)部大功率器件產(chǎn)生的熱量快速散發(fā)出去，并且改變原有的上蓋I與下殼體4裝配方式，在一定程度上提高生產(chǎn)效率；改變原有的射頻連接器3和穿心電容6的布置方式，使所有外接器件布置在同一個側(cè)面，從而減小整個裝置的外形尺寸；改變下殼體4的局部結(jié)構(gòu)，從而使預(yù)先焊接好射頻連接器3和穿心電容6的PCBA2 —步到位與下殼體4組裝，在一定程度上提高生產(chǎn)效率。
[0030]本實(shí)用新型的北斗射頻發(fā)射器裝置，包括上蓋1、PCBA2和下殼體4，所述下殼體4的側(cè)面設(shè)有射頻連接器3和穿心電容6，所述射頻連接器3和穿心電容6設(shè)置在下殼體4的同一側(cè)面上，從而減小整個裝置的外形尺寸。
[0031]在本實(shí)施例中，所述上蓋I與下殼體4通過螺釘7連接在一起。上蓋I與下殼體4的一側(cè)面已經(jīng)通過扣合凹槽44和扣合凸臺11相配合后連接在一起，為了進(jìn)一步增加上蓋I與下殼體4的連接可靠，故設(shè)置螺釘7進(jìn)行連接(如圖2所示)。
[0032]如圖3所示，按照本實(shí)用新型的北斗射頻發(fā)射器裝置的圖2所示優(yōu)選實(shí)施例中下殼體的底部的結(jié)構(gòu)示意圖。在本實(shí)施例中，所述下殼體4的外底面設(shè)有多個散熱筋41。增設(shè)散熱筋41增大了下殼體4的散熱面積，從而增強(qiáng)了下殼體4與周圍空氣的對流，提高了產(chǎn)品整體的散熱能力。
[0033]接下來參閱圖4所示，按照本實(shí)用新型的北斗射頻發(fā)射器裝置的圖2所示優(yōu)選實(shí)施例中下殼體的橫向斷面圖。在本實(shí)施例中，所述下殼體4的內(nèi)底面預(yù)設(shè)涂膠面42。
[0034]在本實(shí)施例中，所述涂膠面42上涂覆有導(dǎo)熱膠。涂覆導(dǎo)熱膠為了使PCBA2與下殼體4牢固地粘貼在一起。
[0035]在本實(shí)施例中，所述PCBA 2與下殼體4內(nèi)的涂膠面42粘接在一起。PCBA為將各種電子器件通過表面封裝工藝組裝在線路板上。
[0036]在本實(shí)施例中，所述下殼體4內(nèi)底面設(shè)有溢膠槽43。為了保證導(dǎo)熱膠涂覆的均勻性,在下殼體4內(nèi)底面設(shè)計(jì)有溢膠槽43，多余的導(dǎo)熱膠可以存留在溢膠槽43內(nèi)。
[0037]如圖5-圖7所示，在本實(shí)施例中，所述上蓋I的一側(cè)面上設(shè)有扣合凸臺11。
[0038]在本實(shí)施例中，所述下殼體4上設(shè)有射頻連接器3和穿心電容6的側(cè)面上開有扣合凹槽44。
[0039]如圖5所示，按照本實(shí)用新型的北斗射頻發(fā)射器裝置的圖2所示優(yōu)選實(shí)施例的局部放大圖。在本實(shí)施例中，所述上蓋I的扣合凸臺11與下殼體4的扣合凹槽44相配合，從而將上蓋I與下殼體4組裝在一起。
[0040]在本實(shí)施例中，所述扣合凹槽44的底部和扣合凸臺11的端部均開有半圓孔。上蓋I與下殼體4扣合后，通過尺寸鏈的計(jì)算，使得射頻連接器3和穿心電容6被上蓋I與下殼體4過盈壓緊，從而可以把提前焊接完整的PCBA2 (帶有射頻連接器3和穿心電容6) —次與下殼體4組裝完成，這種組裝方式很大程度上提高了生產(chǎn)效率，適合大批量生產(chǎn)。
[0041]如圖7所示，按照本實(shí)用新型的北斗射頻發(fā)射器裝置的圖2所示優(yōu)選實(shí)施例中上蓋與下殼體組裝后的局部斷面圖。在本實(shí)施例中，所述扣合凹槽44和扣合凸臺11的半圓孔的直徑小于或等于射頻連接器3和穿心電容6的直徑。上蓋I上設(shè)計(jì)有相應(yīng)的扣合凸臺11，下殼體4上與上蓋I的扣合凸臺11相對應(yīng)位置設(shè)計(jì)有扣合凹槽44。上蓋I與下殼體4扣合后，通過尺寸鏈的計(jì)算，使得射頻連接器3和穿心電容6被上蓋I與下殼體4過盈壓緊，從而可以把提前焊接完整的PCBA2 (帶有射頻連接器3和穿心電容6) —次與下殼體4組裝完成，這種組裝方式很大程度上提高了生產(chǎn)效率，適合大批量生產(chǎn)。
[0042]綜上所述，本實(shí)用新型的北斗射頻發(fā)射器裝置具有以下優(yōu)點(diǎn):在下殼體4的外底面設(shè)有多個散熱筋41，散熱筋41的存在增大了下殼體4熱面積，從而增強(qiáng)了下殼體4與周圍空氣的對流，提高了產(chǎn)品整體的散熱能力；上蓋I上設(shè)計(jì)有相應(yīng)的扣合凸臺11，下殼體4上與上蓋I的扣合凸臺11相對應(yīng)位置設(shè)計(jì)有扣合凹槽44，上蓋I與下殼體4通過扣合凸臺
11、扣合凹槽44扣合后，通過尺寸鏈的計(jì)算，使得射頻連接器3和穿心電容6被上蓋I與下殼體4過盈壓緊，從而可以把提前焊接完整的PCBA2(帶有射頻連接器3和穿心電容6)—次與下殼體4組裝完成，這種組裝方式很大程度上提高了生產(chǎn)效率，適合大批量生產(chǎn)；在下殼體4的內(nèi)底面預(yù)設(shè)涂膠面42，組裝時在涂膠面42上涂覆一定厚度的導(dǎo)熱膠，然后把PCBA2平壓在涂膠面42上，導(dǎo)熱膠固化后可以把PCBA2與下殼體4牢固地粘接在一起；為了保證導(dǎo)熱膠涂覆的均勻性，在下殼體4內(nèi)底面設(shè)計(jì)有溢膠槽43，多余的導(dǎo)熱膠可以存留在溢膠槽43內(nèi)。
[0043]本領(lǐng)域技術(shù)人員不難理解，本實(shí)用新型的北斗射頻發(fā)射器裝置包括本說明書中各部分的任意組合。限于篇幅且為了使說明書簡明，在此沒有將這些組合一一詳細(xì)介紹，但看過本說明書后，由本說明書構(gòu)成的各部分的任意組合構(gòu)成的本實(shí)用新型的范圍已經(jīng)不言自明。
【權(quán)利要求】
1.一種北斗射頻發(fā)射器裝置，包括上蓋(1)、PCBA (2)和下殼體(4)，所述下殼體(4)的側(cè)面設(shè)有射頻連接器(3)和穿心電容(6)，其特征在于:射頻連接器(3)和穿心電容(6)設(shè)置在下殼體(4)的同一側(cè)面上。2.如權(quán)利要求1所述的北斗射頻發(fā)射器裝置，其特征在于:上蓋(I)的一側(cè)面上設(shè)有扣合凸臺(11)。3.如權(quán)利要求1所述的北斗射頻發(fā)射器裝置，其特征在于:下殼體(4)上設(shè)有射頻連接器(3)和穿心電容(6)的側(cè)面上開有扣合凹槽(44)。4.如權(quán)利要求2所述的北斗射頻發(fā)射器裝置，其特征在于:上蓋(I)的扣合凸臺(11)與下殼體(4)的扣合凹槽(44)相配合。5.如權(quán)利要求4所述的北斗射頻發(fā)射器裝置，其特征在于:扣合凹槽(44)的底部和扣合凸臺(11)的端部均開有半圓孔。6.如權(quán)利要求5所述的北斗射頻發(fā)射器裝置，其特征在于:扣合凹槽(44)和扣合凸臺(11)的半圓孔的直徑小于或等于射頻連接器(3)和穿心電容(6)的直徑。7.如權(quán)利要求1或3所述的北斗射頻發(fā)射器裝置，其特征在于:下殼體(4)的外底面設(shè)有多個散熱筋(41)。8.如權(quán)利要求1或3所述的北斗射頻發(fā)射器裝置，其特征在于:下殼體(4)的內(nèi)底面預(yù)設(shè)涂膠面(42)。9.如權(quán)利要求8所述的北斗射頻發(fā)射器裝置，其特征在于:涂膠面(42)上涂覆有導(dǎo)熱膠。10.如權(quán)利要求1所述的北斗射頻發(fā)射器裝置，其特征在于:PCBA(2)與下殼體(4)內(nèi)的涂I父面(42)粘接在一起。11.如權(quán)利要求1或3所述的北斗射頻發(fā)射器裝置，其特征在于:下殼體(4)內(nèi)底面設(shè)有溢膠槽(43)。12.如權(quán)利要求1所述的北斗射頻發(fā)射器裝置，其特征在于:上蓋(I)與下殼體(4)通過螺釘(7)連接在一起。
【文檔編號】H04B1-036GK204272087SQ201420630422
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