專利名稱：薄型攝影模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型有關(guān)于一種攝影模組，特別是有關(guān)于一種包含有以覆晶薄膜封裝制成的影像感測(cè)半導(dǎo)體組件的薄型攝影模組。
背景技術(shù)：
目前攝影模組的運(yùn)用領(lǐng)域相當(dāng)廣泛，如數(shù)位相機(jī)、影像電話、手機(jī)系統(tǒng)及視訊會(huì)議等等，其是將一影像感測(cè)半導(dǎo)體晶片(其中一種常見(jiàn)的晶片為互補(bǔ)式金屬氧化半導(dǎo)體，CMOS)封裝于光學(xué)裝置內(nèi)，以感測(cè)擷取光學(xué)影像訊號(hào)，并將光學(xué)影像訊號(hào)轉(zhuǎn)換成電子訊號(hào)傳遞至電路基板，使光學(xué)影像訊號(hào)可加以辨識(shí)、處理或儲(chǔ)存。
臺(tái)灣專利公報(bào)公告第492593號(hào)《CCD及CMOS影像擷取模組追加一》中，其先前技藝揭示一種習(xí)知CCD影像擷取模組，其包含的影像感測(cè)元件電性連接至一電路基板，并于該電路基板上結(jié)合一鏡頭座，該鏡頭座罩設(shè)密封該影像感測(cè)元件，由于該電路基板上形成有CCD影像擷取模組所需的模組電路，須與該影像感測(cè)元件保持電性導(dǎo)接，故該CCD影像擷取模組的制造過(guò)程必須要先將該影像感測(cè)元件電性結(jié)合至該電路基板(如以表面接合等方式)，再固定結(jié)合鏡頭座與電路基板，此種習(xí)知CCD影像擷取模組結(jié)構(gòu)容易產(chǎn)生鏡頭座與影像感測(cè)元件的對(duì)位誤差，造成影像感應(yīng)元件的影像擷取角度偏差，因此，為使鏡頭座的取鏡筒能與影像感測(cè)元件的耦合晶體(即晶片)精準(zhǔn)對(duì)位，另該專利案也揭示有一種CCD及CMOS影像擷取模組的改良，其結(jié)構(gòu)與制造方法與上述習(xí)知CCD影像擷取模組大致相同，不同的是將該鏡頭座結(jié)合于該影像感測(cè)元件(CMOS、CCD)的封裝體上緣，且該鏡頭座貼附及封閉于影像感測(cè)元件封裝體的頂緣周圍，使該鏡頭座的取景筒能對(duì)應(yīng)于該影像感測(cè)元件的耦合晶體上方，然而，因該鏡頭座結(jié)合于該影像感測(cè)元件上，影像感測(cè)元件必須承載整個(gè)鏡頭座的重量，極易影響該影像感測(cè)元件與電路基板間電性結(jié)合的穩(wěn)固性。
另在臺(tái)灣專利公報(bào)公告第372079號(hào)《電子攝影鏡頭的模組化結(jié)構(gòu)》中，揭示一種模組化的電子攝影鏡頭，包含有一鏡頭座體及一光感模組，其中該鏡頭座體的一面設(shè)有一中空凸柱，該凸柱樞設(shè)有一可伸縮長(zhǎng)度的鏡筒，該鏡頭座體的另一面則設(shè)有一與凸柱貫通的容置槽，該光感模組容置于該容置槽內(nèi)，其是由一濾光片、一基板及一光學(xué)感測(cè)晶片封裝而成，其中該基板在與凸柱貫通對(duì)應(yīng)處設(shè)有一貫穿孔，以設(shè)置該濾光片，該光學(xué)感測(cè)晶片的感光部相互對(duì)應(yīng)至該貫穿孔及該凸柱，且該基板的信號(hào)引線接觸該光學(xué)感測(cè)晶片的接點(diǎn)，當(dāng)該些信號(hào)引線一端的接腳(pin)電性連接至一相關(guān)電訊電路元件時(shí)，即可開始擷取影像，然而該光感模組封裝有一濾光片、一硬基板及一光學(xué)感測(cè)晶片，其中該光學(xué)感測(cè)晶片外露于光感模組的底部，對(duì)光學(xué)感測(cè)晶片的保護(hù)性較差，且該光感模組的厚度包含有該濾光片、硬基板與光學(xué)感測(cè)晶片的厚度，另需要考慮硬基板底部接腳的長(zhǎng)度，使得該電子攝影鏡頭的整體厚度較大。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種薄型攝影模組，其包含的影像感測(cè)半導(dǎo)體組件是以薄膜覆晶封裝制成，厚度較薄，且在固定板上另可形成有凹槽，以容置影像感測(cè)晶片并達(dá)成厚度更薄的攝影模組，使攝影模組符合現(xiàn)今電子元件輕薄短小的趨勢(shì)需求。
本實(shí)用新型的次一目的在于提供一種薄型攝影模組，其包含的影像感測(cè)半導(dǎo)體組件是以薄膜覆晶封裝制成，影像感測(cè)晶片覆晶接合至COF(Chip-On-Film薄膜覆晶封裝)電路薄膜上，電性接合可靠度佳，且在一COF卷帶上可連續(xù)大量制造生產(chǎn)多個(gè)影像感測(cè)半導(dǎo)體組件，以減少攝影模組的制造成本。
本實(shí)用新型的再一目的在于提供一種薄型攝影模組，其包含的影像感測(cè)半導(dǎo)體組件的COF電路薄膜能提供整個(gè)攝影模組的電路設(shè)計(jì)，以整合攝影模組的模組電路于影像感測(cè)半導(dǎo)體組件，故不需要制作額外的電路基板，由該具有模組電路的COF電路薄膜可直接形成該攝影模組的訊號(hào)輸入/輸出端，使得影像感測(cè)半導(dǎo)體組件形成有完整模組電路，可個(gè)別與固定板或鏡頭座體結(jié)合，使薄型攝影模組具有選擇性的彈性化制造過(guò)程。
本實(shí)用新型的薄型攝影模組，包含有一固定板、一影像感測(cè)半導(dǎo)體組件及一鏡頭座體，其中該影像感測(cè)半導(dǎo)體組件包含有一COF(Chip-On-Film薄膜覆晶封裝)電路薄膜及一影像感測(cè)晶片，該COF電路薄膜的窗口周邊設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)供覆晶接合的接合端，該些接合端貼附于該COF電路薄膜的一表面，該影像感測(cè)晶片的感光面周邊形成有復(fù)數(shù)個(gè)覆晶凸塊，該影像感測(cè)晶片以其感光面對(duì)應(yīng)至該窗口方式覆晶接合至該COF電路薄膜，以電性接合對(duì)應(yīng)的該些覆晶凸塊與該些接合端，較佳地，該COF電路薄膜形成有模組電路，以供連接該薄型攝影模組所需的電子元件，該鏡頭座體結(jié)合于該固定板而構(gòu)成一密閉空間，并使該影像感測(cè)晶片定位于該密閉空間內(nèi)，該影像感測(cè)晶片以其感光面對(duì)位至該透光通道而設(shè)置，以供擷取光學(xué)影像訊號(hào)。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型厚度較薄，使攝影模組能夠符合現(xiàn)今電子元件輕薄短小的趨勢(shì)需求。電性接合可靠度佳，且在一COF卷帶上可連續(xù)大量制造生產(chǎn)多個(gè)影像感測(cè)半導(dǎo)體組件，可減少攝影模組的制造成本。不需要制作額外的電路基板，COF電路薄膜可直接形成該攝影模組的訊號(hào)輸入/輸出端，使得影像感測(cè)半導(dǎo)體組件形成有完整模組電路，可個(gè)別與固定板或鏡頭座體結(jié)合，使薄型攝影模組具有選擇性的彈性化制造過(guò)程。


圖1為本實(shí)用新型第一具體實(shí)施例的薄型攝影模組的截面圖。
圖2為本實(shí)用新型第一具體實(shí)施例裝設(shè)于該薄型攝影模組內(nèi)的影像感測(cè)半導(dǎo)體組件的截面圖。
圖3為本實(shí)用新型第一具體實(shí)施例的薄型攝影模組的制造過(guò)程流程圖。
圖4為本實(shí)用新型第二具體實(shí)施例的薄型攝影模組的截面圖。
圖5為本實(shí)用新型第二具體實(shí)施例裝設(shè)于該薄型攝影模組內(nèi)的影像感測(cè)半導(dǎo)體組件的截面圖。
圖號(hào)說(shuō)明11......提供一COF卷帶12......由該COF卷帶制作影像感測(cè)半導(dǎo)體組件13......結(jié)合該影像感測(cè)半導(dǎo)體組件至一固定板14......結(jié)合一鏡頭座體至該固定板100......薄型攝影模組 110......固定板 111......凹槽112......黏著層 120......鏡頭座體121......透光通道122......結(jié)合部 123......濾光片 131......COF電路薄膜130......影像感測(cè)半導(dǎo)體組件 131a......第一表面131b......第一表面 132......窗口133......接合端134......影像感測(cè)晶片 135......感光面 136......覆晶凸塊137......保護(hù)膠層 138......模組電路140......鏡頭141......透鏡 151......電子元件152......接頭200......攝影模組 210......固定板 211......黏著層220......鏡頭座體 221......透光通道222......結(jié)合部223......濾光片 230......影像感測(cè)半導(dǎo)體組件231......COF電路薄膜231a......第一表面 231b......第二表面232......窗口 233......接合端 234......影像感測(cè)晶片235......感光面 236......覆晶凸塊237......保護(hù)膠層238......模組電路 239......電性導(dǎo)接孔 240......鏡頭
241......透鏡251......電子元件252......接頭具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱所附圖式，本實(shí)用新型將列舉以下實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明本實(shí)用新型的第一具體實(shí)施例，如圖1所示，一薄型攝影模組100包含有一固定板110、一鏡頭座體120及一影像感測(cè)半導(dǎo)體組件130，其中該固定板110為一不具有電性傳輸功能的硬質(zhì)基板，如玻璃纖維基板(BT/FR4substrate)、陶瓷基板(ceramic substrate)或金屬板(metal plate)等等，該固定板110上是以螺設(shè)方式結(jié)合該鏡頭座體120，使鏡頭座體120與固定板110之間構(gòu)成一密閉空間，并穩(wěn)固定位該影像感測(cè)半導(dǎo)體組件130，該鏡頭座體120具有一透光通道121，該透光通道121的開口形成有一結(jié)合部122，如內(nèi)螺紋，用以結(jié)合一鏡頭140，該鏡頭140概呈筒狀且具有一透鏡141，習(xí)知地，該鏡頭140可固定式或調(diào)整式結(jié)合于該鏡頭座體120，其中調(diào)整式結(jié)合的鏡頭140可伸縮調(diào)整以利于擷取清晰的影像。
如圖1、2所示，該影像感測(cè)半導(dǎo)體組件130包含有一薄膜覆晶封裝(ChipOn film，COF)電路薄膜131(以下簡(jiǎn)稱COF電路薄膜)及一影像感測(cè)晶片134，其中該COF電路薄膜131具有撓曲性，其材質(zhì)為聚亞醯胺(Polyimide，PI)或聚酯(polyester，PET)等等，該COF電路薄膜131具有一第一表面131a、一第二表面131b及一窗口132，該窗口132貫穿該第一表面131a與第二表面131b，在本實(shí)施例中，該COF電路薄膜131的金屬線路形成于第一表面131a，這些金屬線路具有復(fù)數(shù)個(gè)設(shè)于該窗口132周邊的接合端133，且該些接合端133貼附于該COF電路薄膜131的第一表面131a，習(xí)知地，該影像感測(cè)晶片134為一種光感測(cè)晶片(optical sensing chip)、電荷耦合裝置(charge coupleddevice，CCD)、互補(bǔ)式金屬氧化半導(dǎo)體(complementary metal oxidesemiconductor，CMOS)或光電二極體(photodiode)等等，該影像感測(cè)晶片134具有一感光面135，該感光面135周邊形成有復(fù)數(shù)個(gè)覆晶凸塊136，如金凸塊(Au bump)，以作為影像感測(cè)晶片134的訊號(hào)輸出端。該影像感測(cè)晶片134以其感光面135對(duì)應(yīng)至該窗口132方式覆晶接合至COF電路薄膜131，以電性接合對(duì)應(yīng)的該些覆晶凸塊136與該些接合端133，較佳地，在該COF電路薄膜131的窗口132周邊形成有一保護(hù)膠層137，如異方性導(dǎo)電膠層(anisotropic conductive film，ACF)、非導(dǎo)電性熱固膠層(Non-ConductiveFilm，NCF)或UV黏膠、熱固填充劑等由液態(tài)涂布形成的熱固性膠體等等，該保護(hù)膠層137包覆該影像感測(cè)晶片134的覆晶凸塊136，以穩(wěn)固該影像感測(cè)半導(dǎo)體組件130，并增進(jìn)接合端133與覆晶凸塊136電性接合的可靠度。
該影像感測(cè)半導(dǎo)體組件130穩(wěn)固定位于該鏡頭座體120與該固定板110所構(gòu)成的密閉空間內(nèi)，必要時(shí)，在該密閉空間內(nèi)可抽成真空狀態(tài)或是填充低濕度的鈍態(tài)氣體，如氮?dú)饣驓鍤?，以防止水氣的侵入而影響影像感測(cè)晶片134擷取光學(xué)影像訊號(hào)，在本實(shí)施例中，該固定板110形成有一凹槽111，該影像感測(cè)晶片134的底面以一黏著層112(如黏膠或膠帶等)黏固于凹槽111內(nèi)，當(dāng)該影像感測(cè)晶片134容置于該凹槽111內(nèi)時(shí)，該凹槽111可輔助該影像感測(cè)晶片134的定位，使其感光面135對(duì)位至該鏡頭座體120的透光通道121，且較佳地，該鏡頭座體120裝設(shè)有一濾光片123(filter)，其也對(duì)位至該透光通道121，以對(duì)應(yīng)于該影像感測(cè)晶片134的感光面135，該濾光片123用以濾除紅外線(infrared，IR)以防產(chǎn)生噪訊或偽色。另，在本實(shí)施例中，該COF電路薄膜131上包含有模組電路138，該模組電路138形成于該COF電路薄膜131延伸至該固定板110上不被鏡頭座體120覆蓋的表面，該模組電路138電性連接有至少一電子元件151，如電阻、電容或電感等被動(dòng)元件(Passivecomponent)或主動(dòng)元件(active component)，且在形成有模組電路138的COF電路薄膜131一端結(jié)合有一接頭152，作為整個(gè)薄型攝影模組100的訊號(hào)輸入/輸出端，以供電性連接至一外部電路元件。
本實(shí)用新型的薄型攝影模組100所包含的影像感測(cè)半導(dǎo)體組件130是以薄膜覆晶封裝而成，厚度較薄、成本低廉且可供卷帶式連續(xù)大量生產(chǎn)，而能減少薄型攝影模組100的制造成本，且該影像感測(cè)晶片134是覆晶接合至COF電路薄膜131，該COF電路薄膜131的復(fù)數(shù)個(gè)供覆晶接合的接合端133設(shè)于窗口132周邊且貼附于第一表面131a，使覆晶接合的影像感測(cè)晶片134更為穩(wěn)固，且在固定板110上另形成有凹槽111，以容置影像感測(cè)晶片134并達(dá)成厚度更薄的薄型攝影模組100，使薄型攝影模組100符合現(xiàn)今電子元件輕薄短小的趨勢(shì)需求，另，在本實(shí)施例中，該影像感測(cè)半導(dǎo)體組件130的COF電路薄膜131能提供整個(gè)薄型攝影模組100的電路設(shè)計(jì)，以整合該薄型攝影模組100的模組電路138于影像感測(cè)半導(dǎo)體組件130，并在該COF電路薄膜131直接形成有薄型攝影模組100的訊號(hào)輸入/輸出端，故不需要制作額外的電路基板，且形成有模組電路138的COF電路薄膜131撓曲性佳且能外露于鏡頭座體120，故供薄膜覆晶封裝后薄型攝影模組100彈性化制造流程，即影像感測(cè)半導(dǎo)體組件130可依需要先行結(jié)合于固定板110或鏡頭座體120(即對(duì)鏡頭座體120或固定板110定位)，該影像感測(cè)半導(dǎo)體組件130可與該固定板110保持非電性導(dǎo)接關(guān)系，以達(dá)到彈性化制造生產(chǎn)的功效。
依本實(shí)用新型，上述薄型攝影模組100的其中一種可行制造流程如圖3所示，該薄型攝影模組100的制造過(guò)程步驟詳述如下首先，在“提供一COF卷帶”11的步驟中，提供有一COF卷帶，其可卷收于一卷輪(reel)內(nèi)，該COF卷帶包含有復(fù)數(shù)個(gè)一體成型的上述COF電路薄膜131，每一COF電路薄膜131的第一表面131a形成有復(fù)數(shù)條金屬線路，該些金屬線路具有設(shè)于窗口132周邊的接合端133，該些接合端133貼附于該第一表面131a，且該些金屬線路與模組電路138連接為較佳。
然后，在“由該COF卷帶制作影像感測(cè)半導(dǎo)體組件”12的步驟中，該影像感測(cè)半導(dǎo)體組件130是以薄膜覆晶封裝制成，提供的至少一影像感測(cè)晶片134的感光面135周邊形成有復(fù)數(shù)個(gè)覆晶凸塊136，如金、銅、鋁或其合金等非可回焊性的導(dǎo)電凸塊(non-reflowable conductive bump)，在本實(shí)施例中，該些覆晶凸塊136以金凸塊為較佳，以供覆晶接合至COF卷帶。
接著，覆晶接合該影像感測(cè)晶片134至該COF卷帶，較佳地在進(jìn)行覆晶接合前，在COF電路薄膜131的窗口132周邊預(yù)先形成一保護(hù)膠層137，如異方性導(dǎo)電膠層或非導(dǎo)電性熱固膠層等，再將該影像感測(cè)晶片134的感光面135朝下對(duì)應(yīng)于該窗口132，而該COF電路薄膜131的第一表面131a朝上，以覆晶接合影像感測(cè)晶片134至COF電路薄膜131，當(dāng)該保護(hù)膠層137選用異方性導(dǎo)電膠層時(shí)，該些覆晶凸塊136可非必要地完全接合于該些接合端133，其利用異方性導(dǎo)電膠層內(nèi)部的導(dǎo)電粒子即能使覆晶凸塊136垂直向電性導(dǎo)通至對(duì)應(yīng)的接合端133，且該保護(hù)膠層137包覆該些覆晶凸塊136，以保護(hù)該些覆晶凸塊136并增進(jìn)電性接合的可靠度，較佳地，另可將該些電子元件151電性連接至該軟性電路基板131的模組電路138上，以將模組電路138整合于該影像感測(cè)半導(dǎo)體組件130，故在一COF卷帶上可連續(xù)封裝形成多個(gè)影像感測(cè)半導(dǎo)體組件130，經(jīng)由裁切分割等方式取其中一影像感測(cè)半導(dǎo)體組件130，以供薄型攝影模組100的后續(xù)制程。
之后，在“結(jié)合該影像感測(cè)半導(dǎo)體組件至一固定板”13的步驟中，該固定板110形成有一凹槽111，該凹槽111內(nèi)預(yù)先形成有一黏著層112，以黏固容置的影像感測(cè)晶片134，并輔助該影像感測(cè)晶片134的定位，使影像感測(cè)晶片134更為平穩(wěn)，而具有一穩(wěn)定的影像擷取角度，同時(shí)提供一更薄的模組型態(tài)。
最后，在“結(jié)合一鏡頭座體至該固定板”14的步驟中，該鏡頭座體120以螺設(shè)或其它方式結(jié)合于該固定板110上，以構(gòu)成一密閉空間，且該影像感測(cè)晶片134設(shè)于該密閉空間內(nèi)，以隔絕外界的塵埃污染影像感測(cè)晶片134，其中該鏡頭座體120具有一透光通道121，該透光通道121的開口處結(jié)合有一鏡頭140，且較佳地，該鏡頭座體120裝設(shè)有一濾光片123，其對(duì)位至該透光通道121，故該影像感測(cè)晶片134的感光面135、鏡頭座體120的濾光片123及鏡頭140的透鏡141均形成于該透光通道121，較佳是互呈平行對(duì)應(yīng)關(guān)系，以利于擷取光學(xué)影像訊號(hào)。因此在上述的薄型攝影模組100的制造過(guò)程中，該影像感測(cè)半導(dǎo)體組件130定位于該固定板110，再加上固定板110的凹槽111的輔助定位，使該影像感測(cè)晶片134的感光面135能對(duì)應(yīng)至濾光片123及透鏡141，使影像感測(cè)晶片134的定位不會(huì)有誤差及影像擷取角度不會(huì)產(chǎn)生偏差，能更精準(zhǔn)地?cái)X取光學(xué)影像訊號(hào)。
依本實(shí)用新型的第二具體實(shí)施例，如圖4所示，一薄型攝影模組200包含有一固定板210、一鏡頭座體220及一影像感測(cè)半導(dǎo)體組件230，其中該固定板210為一不具電性傳輸功能的硬質(zhì)基板，該固定板210上結(jié)合鏡頭座體220，以構(gòu)成一密閉空間，而該鏡頭座體220的透光通道221形成有一結(jié)合部222，用以結(jié)合一鏡頭240，該影像感測(cè)半導(dǎo)體組件230穩(wěn)固定位于該密閉空間，其包含有一COF電路薄膜231及一影像感測(cè)晶片234，該COF電路薄膜231具有一貫穿第一表面231a、第二表面231b的窗口232及至少一電性導(dǎo)接孔239，在本實(shí)施例中，該COF電路薄膜231的金屬線路形成于該第二表面231b，且經(jīng)由COF電路薄膜231的電性導(dǎo)接孔239于第一表面231a連接至接合端233，該些接合端233設(shè)于該窗口232的周邊且貼附于該第一表面231a，該影像感測(cè)晶片234的感光面235周邊形成有復(fù)數(shù)個(gè)覆晶凸塊236，在本實(shí)施例中，該些覆晶凸塊236為具可回焊性的錫鉛凸塊(solder bump)。請(qǐng)參閱圖5，在形成該影像感測(cè)半導(dǎo)體組件230時(shí)，該影像感測(cè)晶片234的感光面235朝下對(duì)應(yīng)于該COF電路薄膜231的窗口232，而該COF電路薄膜231的第一表面231a朝上，并覆晶接合該影像感測(cè)晶片234至該COF電路薄膜231，使該些覆晶凸塊236電性接合至該些接合端233，較佳地，進(jìn)行覆晶接合后，在該COF電路薄膜231的窗口232周邊形成一保護(hù)膠層237，在本實(shí)施例中，該保護(hù)膠層237為UV黏膠、熱固填充劑或覆晶底部填充材(underfilling material)等由液態(tài)涂布形成的熱固性膠體(以透光性膠體為佳)，該保護(hù)膠體237利用毛細(xì)現(xiàn)象流布至該影像感測(cè)晶片234的感光面235周邊，且不覆蓋該感光面235的中央部位(即感測(cè)區(qū)域)，該保護(hù)膠體237包覆該些覆晶凸塊236，以穩(wěn)固該影像感測(cè)半導(dǎo)體組件230，并增進(jìn)接合端233與覆晶凸塊236電性接合的可靠度。
在本實(shí)施例中，該影像感測(cè)晶片234的底面經(jīng)過(guò)研磨(grinding)，而具有較薄的厚度以提供有一更薄的模組型態(tài)且具有對(duì)應(yīng)于感光面235的良好水平面，當(dāng)該影像感測(cè)半導(dǎo)體組件230定位于該鏡頭座體220與該固定板210所構(gòu)成的密閉空間時(shí)，較佳地，在影像感測(cè)晶片234的底面與該固定板210形成有一黏著層211(如黏膠或膠帶等)，以使影像感測(cè)晶片234黏設(shè)于該固定板210上，該影像感測(cè)晶片234更為平穩(wěn)而具有一穩(wěn)定的影像擷取角度，而該影像感測(cè)晶片234的感光面235對(duì)位至該鏡頭座體220的透光通道221，較佳地，該鏡頭座體220裝設(shè)有一濾光片223(filter)，其也對(duì)位至該透光通道221，以對(duì)應(yīng)于該影像感測(cè)晶片234的感光面235，使影像感測(cè)晶片234的感光面235平行對(duì)應(yīng)至該鏡頭座體220的濾光片223及該鏡頭240的透鏡241。另，在本實(shí)施例中，該COF電路薄膜231的金屬線路包含有模組電路238，以整合該攝影模組200的模組電路238于影像感測(cè)半導(dǎo)體組件230，該模組電路238延伸至該固定板210的不被鏡頭座體220覆蓋的表面，以供電性連接至少一電子組件251，且在形成有模組電路238的COF電路薄膜231一端結(jié)合有一接頭252，以作為整個(gè)攝影模組200的訊號(hào)輸入/輸出端。
因此，本實(shí)用新型的攝影模組200具有較薄的厚度，其包含的影像感測(cè)半導(dǎo)體組件230可供COF卷帶式連續(xù)大量封裝生產(chǎn)，制造成本低廉，而該攝影模組200所需的模組電路238整合于影像感測(cè)半導(dǎo)體組件230，故不需要制作額外的電路基板，且形成有模組電路238的COF電路薄膜231撓曲性佳且能外露于鏡頭座體220，在制造過(guò)程中，可依需要先行結(jié)合于鏡頭座體220或固定板210，而可提供薄膜覆晶封裝后攝影模組200的彈性化制造流程。
本實(shí)用新型的保護(hù)范圍當(dāng)視申請(qǐng)專利范圍所界定的內(nèi)容為準(zhǔn)，任何熟知此項(xiàng)技藝的人士，在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)所作的任何變化與修改，均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種薄型攝影模組，其特征在于，包含有一固定板；一影像感測(cè)半導(dǎo)體組件，包含有一薄膜覆晶封裝電路薄膜及一影像感測(cè)晶片，其中該薄膜覆晶封裝電路薄膜形成有一窗口及復(fù)數(shù)個(gè)設(shè)于該窗口周邊的接合端，該些接合端貼附于該薄膜覆晶封裝電路薄膜的一表面，該影像感測(cè)晶片具有一感光面及復(fù)數(shù)個(gè)形成于該感光面周邊的覆晶凸塊，該影像感測(cè)晶片以其感光面對(duì)應(yīng)至該窗口方式覆晶接合至該薄膜覆晶封裝電路薄膜，以電性接合該些覆晶凸塊與該些接合端；及一鏡頭座體，用以結(jié)合一鏡頭，該鏡頭座體結(jié)合于該固定板而構(gòu)成一密閉空間，并使該影像感測(cè)晶片定位于該密閉空間內(nèi)，其中該鏡頭座體具有一透光通道，且該影像感測(cè)晶片以其感光面對(duì)位至該透光通道而設(shè)置，以供擷取光學(xué)影像訊號(hào)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄型攝影模組，其特征在于，包含有至少一電子元件，其設(shè)于該薄膜覆晶封裝電路薄膜。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的薄型攝影模組，其特征在于，該薄膜覆晶封裝電路薄膜形成有一模組電路，以電性連接該電子元件。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的薄型攝影模組，其特征在于，該模組電路延伸至該固定板不被該鏡頭座體覆蓋的表面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄型攝影模組，其特征在于，該薄膜覆晶封裝電路薄膜的窗口周邊形成有一保護(hù)膠層，以包覆該影像感測(cè)晶片的覆晶凸塊。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的薄型攝影模組，其特征在于，該保護(hù)膠層是選自于異方性導(dǎo)電膠層與非導(dǎo)電性熱固膠層。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄型攝影模組，其特征在于，該薄膜覆晶封裝電路薄膜具有至少一電性導(dǎo)接孔，其與該些接合端電性連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄型攝影模組，其特征在于，該鏡頭座體裝設(shè)有一濾光片，該濾光片對(duì)位至該透光通道。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄型攝影模組，其特征在于，該固定板形成有一凹槽，以輔助該影像感測(cè)晶片定位。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄型攝影模組，其特征在于，該密閉空間為真空狀態(tài)或填充有鈍態(tài)氣體。
專利摘要一種薄型攝影模組，包含有一固定板、一影像感測(cè)半導(dǎo)體組件及一鏡頭座體，其中該影像感測(cè)半導(dǎo)體組件以薄膜覆晶封裝制成，其包含的影像感測(cè)晶片覆晶接合至一COF電路薄膜，且該影像感測(cè)晶片的感光面對(duì)應(yīng)于該COF電路薄膜的窗口，并對(duì)位至該鏡頭座體的透光通道，該鏡頭座體結(jié)合于該固定板上，以構(gòu)成一密閉空間，該影像感測(cè)晶片穩(wěn)固定位于該密閉空間內(nèi)，以供擷取光學(xué)影像訊號(hào)。本實(shí)用新型厚度較薄，符合現(xiàn)今電子元件輕薄短小的趨勢(shì)需求。
文檔編號(hào)H04N5/335GK2645377SQ03208460
公開日2004年9月29日 申請(qǐng)日期2003年8月27日 優(yōu)先權(quán)日2003年8月27日
發(fā)明者楊志輝, 郭厚昌 申請(qǐng)人:飛信半導(dǎo)體股份有限公司