專利名稱：一種模組芯片型led燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種模組芯片型LED燈。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管應(yīng)用于照明領(lǐng)域，具有節(jié)能環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)。但是，溫度對(duì)于發(fā)光二極管的 使用壽命影響非常大。表1為美國(guó)愛(ài)迪生公司公布的LED燈溫度與燈壽命的影響關(guān)系圖。 表1白光LED的結(jié)溫度T在亮度衰減70%時(shí)與壽命的關(guān)系 從表中不難看出，LED燈受熱后，其壽命急劇縮短。同時(shí)，溫度還會(huì)影響LED燈的 使用效率，溫度與效率的關(guān)系見(jiàn)圖3。公開號(hào)為US7674012B1的美國(guó)專利公開了一種模組芯片型LED燈，它是通過(guò)熱管 將LED發(fā)光體模組芯片的熱量迅速傳遞到散熱器殼體上，對(duì)模組芯片進(jìn)行散熱。這種結(jié)構(gòu) 比現(xiàn)有的其他LED燈散熱結(jié)構(gòu)的散熱效果好，但是也存在不足之處1、熱量被傳遞到散熱 器殼體后，熱量的二次傳遞效果不好，沿著熱管周邊的散熱器的溫度比較高，而遠(yuǎn)離熱管處 的溫度低；2、通過(guò)多根熱管，將熱量充分散開，又導(dǎo)致散熱結(jié)構(gòu)復(fù)雜，燈體體積大，加工成本 尚ο

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明目的本發(fā)明的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種散熱效果好的LED 燈。技術(shù)方案本發(fā)明所述的一種大功率模組LED燈，包括燈體、發(fā)光芯片模組、散熱 塊和熱管，所述燈體為密閉的腔體結(jié)構(gòu)，所述散熱塊設(shè)置在所述燈體的腔體內(nèi)表面或外表 面，所述發(fā)光芯片模組設(shè)置在腔體外部，貼著所述散熱塊，所述熱管部分插入所述散熱塊 中，其余部分伸入所述燈體的腔體中，所述燈體的腔體中注入有導(dǎo)熱液體，通過(guò)導(dǎo)熱液對(duì)流 進(jìn)行均熱散熱。為了防止模組芯片型LED燈溫度較高，導(dǎo)致導(dǎo)熱液體膨脹發(fā)生危險(xiǎn)，所述燈體為 鋁質(zhì)材料，由容器和散熱蓋兩部分構(gòu)成，所述散熱蓋的側(cè)面與所述容器的側(cè)面貼合，并通過(guò)熱熔膠和硅橡膠墊圈密封，組成活塞式整體。熱熔膠受熱會(huì)變軟，具有一定的彈性，容器和散熱蓋在導(dǎo)熱液熱膨脹時(shí)進(jìn)行活塞運(yùn)動(dòng)。
所述導(dǎo)熱液體優(yōu)選為導(dǎo)熱油。 為了擴(kuò)大散熱面積，所述散熱蓋的外表面設(shè)置有鋁翅片。為了進(jìn)一步擴(kuò)大散熱面積，所述散熱蓋的內(nèi)表面設(shè)置有倒鋁翅片。為了便于相鄰倒翅片的槽中的液體可以橫向流動(dòng)，所述倒翅片的橫向上設(shè)置有斷□。有益效果本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，其有益效果是1、本發(fā)明利用導(dǎo)熱液體，尤其 是導(dǎo)熱油的受熱對(duì)流，其比熱遠(yuǎn)大于鋁的比熱的特性，通過(guò)熱管將發(fā)光芯片模組的溫度直 接傳遞到導(dǎo)熱液體中，利用液體對(duì)流，將熱量均熱到燈體的外殼進(jìn)行散熱，散熱效果好；2、 本發(fā)明的燈體由容器和散熱蓋兩部分通過(guò)熱熔膠密封連接，液體受熱膨脹后，熱熔膠軟化， 容器和散熱蓋可以做相對(duì)位移，防止發(fā)生危險(xiǎn)；3、通過(guò)在燈體外殼的內(nèi)、外表面設(shè)置翅片， 加大散熱面積，進(jìn)一步提高散熱效果；4、本發(fā)明的LED燈散熱效果好，經(jīng)檢測(cè)，模組芯片表 面與導(dǎo)熱液的溫差不超過(guò)10°C，導(dǎo)熱液與燈體外表面的溫差不超過(guò)15°C ；5、本發(fā)明產(chǎn)品結(jié) 構(gòu)簡(jiǎn)單、體積小、重量輕，比一般自然散熱節(jié)約散熱材料，節(jié)約加工成本，散熱效果佳。


圖1為本發(fā)明產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明燈體結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為L(zhǎng)ED燈溫度與相對(duì)出光率的關(guān)系。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖，通過(guò)一個(gè)最佳實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，但是本發(fā) 明的保護(hù)范圍不局限于所述實(shí)施例。如圖1所示，一種模組芯片型LED燈，包括燈體1、發(fā)光芯片模組、散熱塊2和熱管 3，所述燈體1為密閉的腔體結(jié)構(gòu)，所述發(fā)光芯片模組貼著所述散熱塊2，所述熱管3部分插 入所述散熱塊2中，其余部分伸入所述燈體1的腔體中，所述燈體1的腔體中注入有導(dǎo)熱油。所述燈體1為鋁質(zhì)材料，由容器4和散熱蓋5兩部分構(gòu)成，所述散熱蓋5的側(cè)面與 所述容器4的側(cè)面貼合，并通過(guò)45度膠密封。 所述散熱蓋5的的外表面設(shè)置有鋁翅片6，所述散熱蓋5的的內(nèi)表面設(shè)置有倒鋁翅 片7，所述倒鋁翅片7的橫向上設(shè)置有斷口。
發(fā)光芯片模組下方設(shè)置燈罩8。
權(quán)利要求
一種模組芯片型LED燈，包括燈體(1)、發(fā)光芯片模組、散熱塊(2)和熱管(3)，所述燈體(1)為密閉的腔體結(jié)構(gòu)，所述發(fā)光芯片模組貼著所述散熱塊(2)，所述熱管(3)部分插入所述散熱塊(2)中，其余部分伸入所述燈體(1)的腔體中，其特征在于所述燈體(1)的腔體中注入有導(dǎo)熱液體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模組芯片型LED燈，其特征在于所述燈體(1)為鋁質(zhì)材料， 由容器⑷和散熱蓋(5)兩部分構(gòu)成，所述散熱蓋(5)的側(cè)面與所述容器⑷的側(cè)面貼合， 并通過(guò)熱熔膠密封。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模組芯片型LED燈，其特征在于所述導(dǎo)熱液體為導(dǎo)熱油。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的模組芯片型LED燈，其特征在于所述散熱蓋(5)的外表面 設(shè)置有鋁翅片(6)。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的模組芯片型LED燈，其特征在于所述散熱蓋(5)的內(nèi)表面 設(shè)置有倒鋁翅片(7)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的模組芯片型LED燈，其特征在于所述倒鋁翅片(7)的橫向上設(shè)置有斷口。
全文摘要
本發(fā)明公開一種模組芯片型LED燈，包括燈體、發(fā)光芯片模組、散熱塊和熱管，所述燈體為密閉的腔體結(jié)構(gòu)，所述發(fā)光芯片模組貼著所述散熱塊，所述熱管部分插入所述散熱塊中，其余部分伸入所述燈體的腔體中，所述燈體的腔體中注入有導(dǎo)熱液體。本發(fā)明利用導(dǎo)熱液體，尤其是導(dǎo)熱油的受熱對(duì)流，其比熱遠(yuǎn)大于鋁的比熱的特性，通過(guò)熱管將發(fā)光芯片模組的溫度直接傳遞到導(dǎo)熱液體中，利用液體對(duì)流，將熱量均熱到燈體的外殼進(jìn)行散熱，散熱效果好。
文檔編號(hào)F21V29/00GK101865377SQ201010172968
公開日2010年10月20日 申請(qǐng)日期2010年5月14日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月14日
發(fā)明者盧苗輝, 周之強(qiáng), 團(tuán)軍, 胡鐘山, 譚寅生 申請(qǐng)人:江蘇萬(wàn)佳科技開發(fā)有限公司