一種晶體和光電倍增管的組裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)一種晶體和光電倍增管的組裝結(jié)構(gòu)，包含晶體、光電倍增管、晶體連接基座，光電倍增管連接筒、光電倍增管連接筒蓋、光電倍增管屏蔽筒、密封墊、緩沖墊、硅膠護(hù)線圈等組成，晶體和晶體連接基座筒蓋螺紋連接，晶體連接基座和光電倍增管連接筒通過(guò)螺紋連接，光電倍增管連接筒和光電倍增管連接筒蓋通過(guò)沉頭螺絲連接，電路板上的銅彈簧針有伸縮功能，通過(guò)光電倍增管連接筒蓋壓實(shí)使晶體和光電倍增管通過(guò)耦合硅油貼合緊密，在連接部位通過(guò)密封墊、O型圈密封，使整個(gè)腔體為遮光狀態(tài)，避免外界光對(duì)光電倍增管檢測(cè)信號(hào)干擾。
【專利說(shuō)明】
一種晶體和光電倍増管的組裝結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及組裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種晶體和光電倍增管的組裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]—般的晶體和光電倍增管組裝，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，并且用遮光材料將晶體和光電倍增管連接在一起，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)漏光現(xiàn)象，影響光電倍增管檢測(cè)信號(hào)，實(shí)際使用中由于經(jīng)常需對(duì)晶體和光電倍增管匹配篩選，需經(jīng)常拆卸結(jié)構(gòu)，造成組裝和產(chǎn)品維修測(cè)試工作效率降低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種組裝效果好并且生產(chǎn)效率高的晶體和光電倍增管的組裝結(jié)構(gòu)。
[0004]本實(shí)用新型的技術(shù)方案為:一種晶體和光電倍增管的組裝結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)包括晶體連接基座，晶體連接基座上連接設(shè)有光電倍增管連接筒，光電倍增管連接筒上設(shè)有蓋光電倍增管連接筒蓋，晶體連接基座內(nèi)設(shè)有碘化鈉晶體，光電倍增管連接筒內(nèi)設(shè)有光電倍增管，光電倍增管上依次還套有光電倍增管屏蔽筒、光電倍增管緩沖墊，光電倍增管頂部設(shè)有電路板，電路板上有銅彈簧針。
[0005]銅彈簧針具有伸縮功能。
[0006]在碘化鈉晶體和晶體連接基座之間放置晶體密封墊，在晶體連接基座和光電倍增管連接筒之間放置O型密封圈，在光電倍增管連接筒和光電倍增管連接筒蓋之間放置光電倍增管密封墊，在光電倍增管連接筒蓋過(guò)線部分安裝硅膠護(hù)線圈，多種密封墊在連接部位遮光，整個(gè)能有效保證光電倍增管不受外界光干擾。
[0007]光電倍增管屏蔽筒和光電倍增管頂部的電路板通過(guò)信號(hào)線相連，焊接在電路板上的銅彈簧針和光電倍增管連接筒蓋相接觸，使光電倍增管達(dá)到屏蔽效果，避免光電倍增管信號(hào)受外界電磁信號(hào)干擾。
[0008]晶體連接基座、光電倍增管連接筒、光電倍增管連接筒蓋采用鋁加工制作，表面氧化噴砂處理。
[0009]本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于:本結(jié)構(gòu)晶體部分通過(guò)螺紋連接，用密封墊進(jìn)行遮光處理，在電路板部分通過(guò)沉頭螺絲連接，信號(hào)線通過(guò)硅膠護(hù)線圈走線出，可以快速組裝，單獨(dú)對(duì)晶體和光電倍增管進(jìn)行更換檢測(cè)，提高生產(chǎn)組裝和產(chǎn)品維修測(cè)試工作效率。此結(jié)構(gòu)能有效遮光，解決外界光對(duì)光電倍增管干擾，可以快速組裝晶體和光電倍增管，提高生產(chǎn)組裝和產(chǎn)品維修測(cè)試工作效率。
【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1為本實(shí)用新型一種晶體和光電倍增管的組裝結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖中:
[0012]1-光電倍增管連接筒蓋、2-銅彈簧針、3-沉頭機(jī)械螺絲、4-硅膠護(hù)線圈、5-光電倍增管密封墊、6-電路板、7-光電倍增管、8-光電倍增管連接筒、9-光電倍增管屏蔽筒、10-光電倍增管緩沖墊、11-0型圈、12-晶體連接基座、13-晶體密封墊、14-耦合硅油、15-碘化鈉晶體。
【具體實(shí)施方式】
[0013]—種晶體和光電倍增管的組裝結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)包括光電倍增管連接筒8和晶體連接基座12，光電倍增管連接筒8和晶體連接基座12上下連接，之間設(shè)有O型圈11;晶體連接基座12內(nèi)設(shè)有碘化鈉晶體15，晶體連接基座12與碘化鈉晶體15之間有晶體密封墊13;光電倍增管連接筒蓋I通過(guò)沉頭機(jī)械螺絲3與光電倍增管連接筒8連接，光電倍增管連接筒蓋I與光電倍增管連接筒8之間有光電倍增管密封墊5，光電倍增管連接筒8內(nèi)由外到內(nèi)依次設(shè)有光電倍增管屏蔽筒9、光電倍增管緩沖墊10、光電倍增管7，光電倍增管7的頂部設(shè)有電路板6，電路板6焊有銅彈簧針2，光電倍增管連接筒蓋I的側(cè)面設(shè)有硅膠護(hù)線圈4，電路板6上的信號(hào)線通過(guò)硅膠護(hù)線圈4引出，碘化鈉晶體15與光電倍增管7之間有耦合硅油14。
[0014]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。
[0015]如圖所示，光電倍增管7和光電倍增管屏蔽筒9通過(guò)光電倍增管緩沖墊10連接，在光電倍增管7頂部安裝電路板6，電路板6上焊接銅彈簧針2，電路板上信號(hào)線通過(guò)光電倍增管連接筒蓋I上的硅膠護(hù)線圈2引出，碘化鈉晶體15和晶體連接基座12通過(guò)螺紋連接，在碘化鈉晶體15和晶體連接基座12之間放置晶體密封墊13防止外界光干擾。晶體連接基座12和光電倍增管連接筒8通過(guò)螺紋連接，在晶體連接基座12和光電倍增管連接筒8之間放置O型圈11防止外界光干擾。光電倍增管連接筒8和光電倍增管連接筒蓋I通過(guò)4個(gè)沉頭機(jī)械螺絲3連接，在光電倍增管連接筒8和光電倍增管連接筒蓋I之間放置光電倍增管密封墊5防止外界光干擾。電路板6上的銅彈簧針2有伸縮功能，通過(guò)光電倍增管連接筒蓋I壓實(shí)使晶體15和光電倍增管7通過(guò)耦合硅油14貼合緊密。
[0016]在光電倍增管頂部電路板上焊接銅彈簧針，銅彈簧針具有伸縮功能，通過(guò)光電倍增管連接筒蓋壓實(shí)使晶體和光電倍增管通過(guò)耦合硅油貼合緊密，使光電倍增管能有效接收晶體所激發(fā)出來(lái)的光線；
[0017]在晶體和和晶體連接基座之間放置晶體密封墊，在晶體連接基座和光電倍增管連接筒之間放置O型密封圈，在光電倍增管連接筒和光電倍增管連接筒蓋之間放置光電倍增管密封墊，在光電倍增管連接筒蓋過(guò)線部分安裝硅膠護(hù)線圈，多種密封墊在連接部位遮光，整個(gè)能有效保證光電倍增管不受外界光干擾。
[0018]光電倍增管屏蔽筒和光電倍增管頂部電路板通過(guò)信號(hào)線相連，焊接在電路板上的銅彈簧針和光電倍增管連接筒蓋相接觸，使光電倍增管達(dá)到屏蔽效果，避免光電倍增管信號(hào)受外界電磁信號(hào)干擾；
[0019]在晶體連接基座、光電倍增光連接筒、光電倍增管連接筒蓋采用鋁加工制作，表面氧化噴砂處理；
[0020]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種晶體和光電倍增管的組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:該結(jié)構(gòu)包括晶體連接基座(12)，晶體連接基座(12)上連接設(shè)有光電倍增管連接筒(8)，光電倍增管連接筒(8)上設(shè)有蓋光電倍增管連接筒蓋(1)，晶體連接基座(12)內(nèi)設(shè)有碘化鈉晶體(15)，光電倍增管連接筒(8)內(nèi)設(shè)有光電倍增管(7)，光電倍增管(7)上依次還套有光電倍增管屏蔽筒(9)、光電倍增管緩沖墊(1 )，光電倍增管(7 )頂部設(shè)有電路板(6 )，電路板6上有銅彈簧針(2 )。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶體和光電倍增管的組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:銅彈簧針(2)具有伸縮功能。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種晶體和光電倍增管的組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:在碘化鈉晶體(15 )和晶體連接基座(12)之間放置晶體密封墊(13 )，在晶體連接基座(12)和光電倍增管連接筒(8)之間放置O型密封圈(11)，在光電倍增管連接筒(8)和光電倍增管連接筒蓋(1)之間放置光電倍增管密封墊(5)，在光電倍增管連接筒蓋過(guò)線部分安裝硅膠護(hù)線圈。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶體和光電倍增管的組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:光電倍增管屏蔽筒(9)和光電倍增管頂部的電路板(6)通過(guò)信號(hào)線相連，焊接在電路板上的銅彈簧針(2)和光電倍增管連接筒蓋(I)相接觸。
【文檔編號(hào)】H05K5/06GK205623004SQ201620322831
【公開(kāi)日】2016年10月5日
【申請(qǐng)日】2016年4月18日
【發(fā)明人】張海平, 范美仁, 彭曉軍
【申請(qǐng)人】貝谷科技股份有限公司