承載雙工器或濾波器的印制電路板結(jié)構(gòu)及濾波器封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種承載印制雙工器或濾波器的印制電路板(Printed Circuit Board，PCB)結(jié)構(gòu)及濾波器封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]由于現(xiàn)有的PCB面積越來越小，而且需要實現(xiàn)的射頻通信頻段越來越多，為了滿足在一個PCB板上可應(yīng)用于頻分雙工(Frequency Divis1n Duplexing，F(xiàn)DD)和時分雙工
(Time Divis1n Duplexing，TDD)兩種模式中任--種模式的需求，需對PCB設(shè)計時需要考慮兩個通路，因此占用PCB板的面積較大。頻分雙工的核心射頻器件為雙工器，時分雙工的核心射頻器件為濾波器。如圖1所示表示雙工器和濾波器的電路連接示意圖，其中，雙工器的引腳TX與濾波器的引腳IN連接，雙工器的引腳RX與濾波器引腳OUT連接。圖2為現(xiàn)有的雙工器的印制電路板焊盤結(jié)構(gòu)示意圖，其中連接雙工器引腳ANT的焊盤懸空，除連接引腳TX的焊盤和連接引腳RX的焊盤外，其他5個焊盤均接地(電源地GND)。由于現(xiàn)有的雙工器和濾波器的封裝焊盤尺寸固定，且結(jié)構(gòu)不同，因此現(xiàn)有的印制電路板結(jié)構(gòu)無法達(dá)到在較小的面積下可應(yīng)用于FDD和TDD兩種模式中任種模式的效果。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]針對現(xiàn)有的兼容roD和TDD兩種模式的PCB面積大的問題，現(xiàn)提供一種旨在實現(xiàn)可減少占用PCB板面積的同時承載雙工器或濾波器的印制電路板結(jié)構(gòu)及濾波器封裝結(jié)構(gòu)。
[0004]具體技術(shù)方案如下:
[0005]—種承載雙工器或濾波器的印制電路板結(jié)構(gòu)，包括:
[0006]—基板；
[0007]—第I區(qū)域，位于所述基板上表面，用以連接所述濾波器封裝結(jié)構(gòu)，所述濾波器封裝結(jié)構(gòu)用以在頻分雙工模式下進(jìn)行信號傳輸，所述第I區(qū)域的尺寸與濾波器封裝結(jié)構(gòu)的尺寸相適應(yīng)，所述濾波器封裝結(jié)構(gòu)包括三個接地第一引腳、一個信號接收引腳和一個信號發(fā)送引腳，所述三個接地第一引腳和所述信號接收引腳呈陣列形狀排列，所述信號接收引腳位于所述陣列形狀的下部，所述信號發(fā)送引腳位于所述陣列形狀的上部遠(yuǎn)離所述信號接收引腳的位置；
[0008]—第2區(qū)域，位于所述基板上表面，用以連接雙工器封裝結(jié)構(gòu)，所述雙工器封裝結(jié)構(gòu)用以在頻分雙工模式下進(jìn)行信號傳輸，所述第2區(qū)域的尺寸與所述雙工器封裝結(jié)構(gòu)的尺寸相適應(yīng)，所述第2區(qū)域包括，第一區(qū)和第二區(qū)，所述第一區(qū)由所述第I區(qū)域形成。
[0009]優(yōu)選的，所述第I區(qū)域包括第一焊盤和第二焊盤，所述第一焊盤用以連接所述濾波器封裝結(jié)構(gòu)的信號接收引腳，所述第二焊盤用以連接所述濾波器封裝結(jié)構(gòu)的信號發(fā)送引腳。
[0010]優(yōu)選的，所述第I區(qū)域還包括兩個第三焊盤和一個第四焊盤，所述第三焊盤和所述第四焊盤均用以連接所述濾波器封裝結(jié)構(gòu)的所述第一引腳。
[0011]優(yōu)選的，所述第I區(qū)域為矩形。
[0012]優(yōu)選的，所述第一焊盤、所述第二焊盤和所述第三焊盤的尺寸相同，所述第一焊盤與兩個所述第三焊盤平行順次縱向排列于所述第I區(qū)域的一側(cè)；
[0013]所述第四焊盤的尺寸大于兩個所述第三焊盤的尺寸，所述第四焊盤與所述第二焊盤平行順次縱向排列于所述第I區(qū)域的另一側(cè)。
[0014]優(yōu)選的，所述雙工器封裝結(jié)構(gòu)包括五個接地第二引腳，一個信號接收引腳、一信號發(fā)送引腳和一個天線引腳。
[0015]優(yōu)選的，所述第一區(qū)包括第五焊盤和第六焊盤，所述第五焊盤形成于所述第一焊盤，所述第五焊盤用以連接所述雙工器封裝結(jié)構(gòu)的信號接收引腳；
[0016]所述第六焊盤形成于所述第二焊盤，所述第六焊盤用以連接所述雙工器封裝結(jié)構(gòu)的信號發(fā)送引腳。
[0017]優(yōu)選的，所述第一區(qū)還包括兩個第七焊盤和一個第八焊盤，所述第七焊盤和所述第八焊盤分別用以連接所述雙工器封裝結(jié)構(gòu)的所述第二引腳，所述第七焊盤形成于所述第三焊盤，所述第八焊盤形成于所述第四焊盤。
[0018]優(yōu)選的，所述第二區(qū)域包括兩個第七焊盤和一第九焊盤，所述第九焊盤用以連接所述雙工器封裝結(jié)構(gòu)的所述天線引腳。
[0019]優(yōu)選的，所述第一區(qū)為矩形。
[0020]優(yōu)選的，所述第五焊盤、所述第六焊盤和所述第七焊盤的尺寸相同，所述第五焊盤與兩個所述第七焊盤平行順次縱向排列于所述第2區(qū)域的第一列；
[0021]所述第八焊盤的尺寸大于兩個所述第七焊盤的尺寸，所述第八焊盤與所述第六焊盤平行順次縱向排列于所述第2區(qū)域的第二列。
[0022]優(yōu)選的，所述第九焊盤與兩個所述第七焊盤平行順次縱向排列于所述第2區(qū)域的第三列。
[0023]一種濾波器封裝結(jié)構(gòu)，包括:三個接地第一引腳、一個信號接收引腳和一個信號發(fā)送引腳，所述三個接地第一引腳和所述信號接收引腳呈陣列形狀排列，所述信號接收引腳位于所述陣列形狀的下部，所述信號發(fā)送引腳位于所述陣列形狀的上部遠(yuǎn)離所述信號接收引腳的位置。
[0024]上述技術(shù)方案的有益效果:
[0025]本技術(shù)方案中，針對本發(fā)明的濾波器封裝結(jié)構(gòu)，第2區(qū)域可連接現(xiàn)有的雙工器封裝結(jié)構(gòu)，同時第2區(qū)域中的第一區(qū)可實現(xiàn)連接濾波器封裝結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)了在不增加的PCB的面積的前提下承載雙工器或濾波器的印制電路板結(jié)構(gòu)，該印制電路板結(jié)構(gòu)可實現(xiàn)兼容頻分雙工模式和時分雙工模式中任種模式的目的。
【附圖說明】
[0026]圖1為現(xiàn)有雙工器和濾波器的電路連接示意圖；
[0027]圖2為現(xiàn)有的雙工器的印制電路板焊盤結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖3為本實用新型所述的濾波器封裝結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖4為本實用新型所述的第I區(qū)域的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0030]下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護(hù)的范圍。
[0031]需要說明的是，在不沖突的情況下，本實用新型中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。
[0032]下面結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型作進(jìn)一步說明，但不作為本實用新型的限定。
[0033]如圖2至圖4所示，一種承載雙工器或濾波器的印制電路板結(jié)構(gòu)，包括:
[0034]—基板；
[0035]—第I區(qū)域，位于基板上表面，用以連接濾波器封裝結(jié)構(gòu)，濾波器封裝結(jié)構(gòu)用以在頻分雙工模式下進(jìn)行信號傳輸，第I區(qū)域的尺寸與濾波器封裝結(jié)構(gòu)的尺寸相適應(yīng)，如圖3所不，濾波器封裝結(jié)構(gòu)包括三個接地第一引腳GND、一個信號接收引腳a和一個信號發(fā)送引腳b，三個接地第一引腳GND和信號接收引腳a呈陣列形狀排列，信號接收引腳a位于陣列形狀的下部，信號發(fā)送引腳b位于陣列形狀的上部遠(yuǎn)離信號接收引腳a的位置；
[0036]如圖2所示，一第2區(qū)域，位于基板上表面，用以連接雙工器封裝結(jié)構(gòu)，雙工器封裝結(jié)構(gòu)用以在頻分雙工模式下進(jìn)行信號傳輸，第2區(qū)域的尺寸與雙工器封裝結(jié)構(gòu)的尺寸相適應(yīng)，第2區(qū)域包括，第一區(qū)A和第二區(qū)B，第一區(qū)A由第I區(qū)域形成。
[0037]在本實施例中，針對濾波器封裝結(jié)構(gòu)，第2區(qū)域可連接現(xiàn)有的雙工器封裝結(jié)構(gòu)，同時第2區(qū)域中的第一區(qū)A可實現(xiàn)連接濾波器封裝結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)了在不增加的PCB的面積的前提下可兼容承載雙工器或濾波器的印制電路板結(jié)構(gòu)，該印制電路板結(jié)構(gòu)可實現(xiàn)兼容頻分雙工模式和時分雙工模式中任種模式的目的。
[0038]在優(yōu)選的實施例中，第I區(qū)域包括第一焊盤I和第二焊盤2，第一焊盤I用以連接濾波器封裝結(jié)構(gòu)的信號接收引腳，第二焊盤2用以連接濾波器封裝結(jié)構(gòu)的信號發(fā)送引腳。
[0039]如圖4所示，在本實施例中，第一焊盤I連接濾波器封裝結(jié)構(gòu)的信號接收引腳IN，第二焊盤2連接濾波器封裝結(jié)構(gòu)的信號發(fā)送引腳OUT。
[0040]如圖4所示，在優(yōu)選的實施例中，第I