用于電子元器件的隔熱膜以及隔熱結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種用于電子元器件的隔熱膜以及隔熱結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]電子行業(yè)內(nèi)，電子元器件溫度過高一直是一個(gè)棘手問題，尤其在手機(jī)行業(yè)該問題更為突出。CPU的高速運(yùn)轉(zhuǎn)以及各種程序的并存運(yùn)行是導(dǎo)致電子產(chǎn)品發(fā)熱的最主要的原因。為了解決上述散熱問題，市場上出現(xiàn)了大批的散熱材料，散熱材料可以直接將熱量部分解散，從而延長電子元器件的使用壽命，不會(huì)導(dǎo)致電子元器件的嚴(yán)重?fù)p壞，能保護(hù)電子器件還能部分降溫。但是這些材料雖然具有散熱功能，但會(huì)導(dǎo)致局部溫度較高，人手接觸這些散熱材料所在區(qū)域時(shí)可能會(huì)燙傷。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型解決的技術(shù)問題是提供一種既可以散熱又可以防止?fàn)C傷的用于電子元器件的隔熱膜。
[0004]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:用于電子元器件的隔熱膜，包括散熱材料層，散熱材料層通過膠黏層與聚乙烯閉孔泡棉層相連形成功能層，功能層的表面通過膠黏層與離型層相連，所述聚乙烯閉孔泡棉層的導(dǎo)熱系數(shù)小于0.08W/mK。
[0005]進(jìn)一步的是:所述離型層為離型紙或離型膜。
[0006]進(jìn)一步的是:所述散熱材料層為金屬材料散熱層或石墨散熱層。
[0007]進(jìn)一步的是:所述膠黏層為導(dǎo)電膠黏層。
[0008]進(jìn)一步的是:所述膠黏層為非導(dǎo)電膠黏層。
[0009]進(jìn)一步的是:所述散熱材料層位于離型層和聚乙烯閉孔泡棉層之間。
[0010]進(jìn)一步的是:所述聚乙烯閉孔泡棉層位于離型層和散熱材料層之間。
[0011]本實(shí)用新型還提供了隔熱結(jié)構(gòu)，包括發(fā)熱體，還包括散熱材料層，散熱材料層通過膠黏層與聚乙烯閉孔泡棉層相連，散熱材料層還通過膠黏層與發(fā)熱體相連，所述聚乙烯閉孔泡棉層的導(dǎo)熱系數(shù)小于0.08W/mK。
[0012]本實(shí)用新型的有益效果是:通過散熱材料層可對電子元器件進(jìn)行散熱，通過聚乙烯閉孔泡棉層可起到良好的隔熱效果，防止?fàn)C傷。
【附圖說明】
[0013]圖1為本實(shí)用新型的用于電子元器件的隔熱膜的一種實(shí)施方式示意圖；
[0014]圖2為本實(shí)用新型的用于電子元器件的隔熱膜的另一種實(shí)施方式示意圖；
[0015]圖中標(biāo)記為:聚乙烯閉孔泡棉層1，膠黏層2，散熱材料層3，離型層4。
【具體實(shí)施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。
[0017]如圖1和圖2所示，本實(shí)用新型的用于電子元器件的隔熱膜，包括散熱材料層3，散熱材料層3通過膠黏層2與聚乙烯閉孔泡棉層1相連形成功能層，功能層的表面通過膠黏層2與離型層4相連，所述聚乙烯閉孔泡棉層的導(dǎo)熱系數(shù)小于0.08W/mK。當(dāng)需要與發(fā)熱體直接相連時(shí)，所述散熱材料層位于離型層和聚乙烯閉孔泡棉層之間。當(dāng)需要貼在殼體上時(shí)，所述聚乙烯閉孔泡棉層位于離型層和散熱材料層之間。
[0018]上述散熱材料層可以為銅箔、鋁箔等金屬材料散熱層，也可以為石墨等非金屬材料散熱層。
[0019]以下介紹一種上述隔熱膜的制備方法:
[0020]先聚乙烯閉孔泡棉的一面涂布上膠黏劑，過烘箱與散熱材料通過轉(zhuǎn)貼結(jié)合在一起，為第一半成品，再將膠黏劑涂布于離型層上，過烘箱與第一半成品復(fù)合在一起即為成品Ο
[0021]本實(shí)用新型采用聚乙烯閉孔泡棉層和散熱材料層，可起到雙重降溫作用?？捎行Х乐谷梭w接觸相應(yīng)電子產(chǎn)品時(shí)被燙傷。
[0022]以上所述的具體實(shí)施例，對本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和有益效果進(jìn)行了進(jìn)一步詳細(xì)說明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.用于電子元器件的隔熱膜，其特征在于:包括散熱材料層，散熱材料層通過膠黏層與聚乙烯閉孔泡棉層相連形成功能層，功能層的表面通過膠黏層與離型層相連，所述聚乙烯閉孔泡棉層的導(dǎo)熱系數(shù)小于0.08W/mK。2.如權(quán)利要求1所述的用于電子元器件的隔熱膜，其特征在于:所述離型層為離型紙或離型膜。3.如權(quán)利要求1所述的用于電子元器件的隔熱膜，其特征在于:所述散熱材料層為金屬材料散熱層或石墨散熱層。4.如權(quán)利要求1所述的用于電子元器件的隔熱膜，其特征在于:所述膠黏層為導(dǎo)電膠黏層。5.如權(quán)利要求1所述的用于電子元器件的隔熱膜，其特征在于:所述膠黏層為非導(dǎo)電膠黏層。6.如權(quán)利要求1所述的用于電子元器件的隔熱膜，其特征在于:所述散熱材料層位于離型層和聚乙烯閉孔泡棉層之間。7.如權(quán)利要求1所述的用于電子元器件的隔熱膜，其特征在于:所述聚乙烯閉孔泡棉層位于離型層和散熱材料層之間。8.隔熱結(jié)構(gòu)，包括發(fā)熱體，其特征在于:還包括散熱材料層，散熱材料層通過膠黏層與聚乙烯閉孔泡棉層相連，散熱材料層還通過膠黏層與發(fā)熱體相連，所述聚乙烯閉孔泡棉層的導(dǎo)熱系數(shù)小于0.08W/mK。9.如權(quán)利要求8所述的隔熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述散熱材料層為金屬材料散熱層或石墨散熱層。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了用于電子元器件的隔熱膜以及隔熱結(jié)構(gòu)，既可以散熱又可以防止?fàn)C傷。該隔熱膜，包括散熱材料層，散熱材料層通過膠黏層與聚乙烯閉孔泡棉層相連形成功能層，功能層的表面通過膠黏層與離型層相連，所述聚乙烯閉孔泡棉層的導(dǎo)熱系數(shù)小于0.08W/mK。該隔熱結(jié)構(gòu)，包括發(fā)熱體，還包括散熱材料層，散熱材料層通過膠黏層與聚乙烯閉孔泡棉層相連，散熱材料層還通過膠黏層與發(fā)熱體相連，所述聚乙烯閉孔泡棉層的導(dǎo)熱系數(shù)小于0.08W/mK。
【IPC分類】H05K7/20, C09J9/02, C09J11/04, C09J7/02
【公開號】CN205124208
【申請?zhí)枴緾N201520687845
【發(fā)明人】鄧聯(lián)文, 徐麗梅, 吳娜娜, 劉張穎
【申請人】昆山漢品電子有限公司
【公開日】2016年3月30日
【申請日】2015年9月8日