電子系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型是有關(guān)于一種電子系統(tǒng)，特別是有關(guān)于一種借助吸附力結(jié)合多個(gè)部件的電子系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]電子裝置，例如是穿戴式裝置，常常是一體結(jié)構(gòu)，用戶常需借助吊繩或夾扣等配件配帶，往往在穿戴上甚不便，也會(huì)影響電子裝置的使用質(zhì)量與效果。
[0003]例如，若電子裝置是收音系統(tǒng)，則容易因晃動(dòng)而收錄到摩擦音；若電子裝置是取像系統(tǒng)，則容易因晃動(dòng)而無法取得質(zhì)量穩(wěn)定的影像。
[0004]因此，亟需要提出一種可提升電子裝置與載體之間拆裝性的解決方案。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本實(shí)用新型是有關(guān)于一種電子系統(tǒng)，其解決的技術(shù)問題為提升電子系統(tǒng)與載體之間拆裝性。
[0006]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。
[0007]一種電子系統(tǒng)，包括:第一部件，包括第一金屬組件；以及第二部件，包括殼體及第二金屬組件，該第二金屬組件設(shè)置于該殼體；其中，該第一部件與該第二部件通過該第一金屬組件及該第二金屬組件相結(jié)合。
[0008]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題可以通過以下技術(shù)措施來實(shí)現(xiàn)。
[0009]較佳的，上述的電子系統(tǒng)，該第一部件更包括一電子模塊，該第一金屬組件設(shè)置于該電子模塊與該第二部件之間。
[0010]較佳的，上述的電子系統(tǒng)，該第一金屬組件及/或該第二金屬組件是磁鐵，或者該第一金屬組件及/或該第二金屬組件采用具有鐵磁性的材料、亞鐵磁性的材料，或包括鐵、鈷及/或鎳元素的材料。
[0011]較佳的，上述的電子系統(tǒng)，該第一部件還包括一第一接合部及一第二接合部，該第一接合部設(shè)置于該第一金屬組件與該第二部件之間，該第二接合部設(shè)置于該第一接合部與該第二部件之間。
[0012]較佳的，上述的電子系統(tǒng)，該第二接合部與該第一金屬組件可分別具有至少一第一卡合部及至少一第二卡合部，且該第一金屬組件及該第二接合部借助該第一卡合部與該第二卡合部相接合。
[0013]較佳的，上述的電子系統(tǒng)，更包括一蓋體及一固接部，該蓋體覆蓋該殼體，該固接部設(shè)置于該蓋體與該殼體之間。
[0014]較佳的，上述的電子系統(tǒng)，該蓋體包括一第一蓋板，該殼體包括一第二蓋板，該第一蓋板具有一卡孔，該第二蓋板具有一卡勾，該卡孔與該卡勾相卡合。
[0015]較佳的，上述的電子系統(tǒng)，該殼體具有一限位部，該限位部環(huán)繞該第二金屬組件。
[0016]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題還可以采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。
[0017]—種電子系統(tǒng)，其包括:電子模塊；殼體；以及第一金屬組件，設(shè)置于該電子模塊與該殼體之間，且該第一金屬組件是磁鐵，或者該第一金屬組件采用具有鐵磁性的材料、亞鐵磁性的材料，或包括鐵、鈷及/或鎳元素的材料。
[0018]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題還可以通過以下技術(shù)措施來實(shí)現(xiàn)。
[0019]較佳的，上述的電子系統(tǒng)，更包括一第二接合部，該第二接合部與該第一金屬組件相接合。
[0020]較佳的，上述的電子系統(tǒng)，更包括一蓋體及一固接部，該蓋體覆蓋該殼體，該固接部設(shè)置于該蓋體與該殼體之間。
[0021]較佳的，上述的電子系統(tǒng)，該蓋體包括一第一蓋板，該殼體包括一第二蓋板，該第一蓋板具有一卡孔，該第二蓋板具有一卡勾，該卡孔與該卡勾相卡合。
[0022]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題還可以采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。
[0023]—種電子系統(tǒng)，其包括:電子模塊；殼體；以及第二金屬組件，設(shè)置于該殼體，且該第二金屬組件是磁鐵，或者該第二金屬組件采用具有鐵磁性的材料、亞鐵磁性的材料，或包括鐵、鈷及/或鎳元素的材料。
[0024]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題還可以通過以下技術(shù)措施來實(shí)現(xiàn)。
[0025]較佳的，上述的電子系統(tǒng)，更包括一蓋體及一固接部，該蓋體覆蓋該殼體，該固接部設(shè)置于該蓋體與該殼體之間。
[0026]較佳的，上述的電子系統(tǒng)，該蓋體包括一第一蓋板，該殼體包括一第二蓋板，該第一蓋板具有一卡孔，該第二蓋板具有一卡勾，該卡孔與該卡勾相卡合。
[0027]較佳的，上述的電子系統(tǒng)，該殼體具有一限位部，該限位部環(huán)繞該第二金屬組件。
[0028]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果。借由上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型一種電子系統(tǒng)可達(dá)到相當(dāng)?shù)募夹g(shù)進(jìn)步性及實(shí)用性，并具有產(chǎn)業(yè)上的廣泛利用價(jià)值，其至少具有下列優(yōu)點(diǎn):
[0029]本實(shí)用新型一種電子系統(tǒng)具有在拆裝上更快速、操作上更簡單等技術(shù)功效。
[0030]上述說明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實(shí)用新型的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本實(shí)用新型的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說明如下。
【附圖說明】
[0031]圖1是本實(shí)用新型一實(shí)施例的電子系統(tǒng)的組合圖；
[0032]圖2是圖1的電子系統(tǒng)的分解圖；
[0033]圖3是圖1的第二部件的分解圖；
[0034]圖4是圖1的電子系統(tǒng)沿方向4-4的剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0035]為更進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型為達(dá)成預(yù)定的目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本實(shí)用新型提出的一種電子系統(tǒng)其【具體實(shí)施方式】、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說明如后。
[0036]圖1是本實(shí)用新型一實(shí)施例的電子系統(tǒng)100的組合圖，圖2是圖1的電子系統(tǒng)100的分解圖。
[0037]如圖1及圖2所示，電子系統(tǒng)100主要包括第一部件110及第二部件120。第一部件110主要包括電子模塊111。其中，電子模塊111包括但不限于是攝像模塊、通訊模塊、多媒體紀(jì)錄模塊及收發(fā)音模塊等。實(shí)用新型
[0038]圖2所示，在一實(shí)施例中，第一部件110還可包括第一金屬組件112 ;另一實(shí)施例中，第一部件110還可包括第一金屬組件112、第一接合部113及第二接合部114。
[0039]圖3是圖1的第二部件120的分解圖。如圖3所示，第二部件120主要包括殼體121與第二金屬組件123。此外，第二部件120還可包括蓋體122。
[0040]在一實(shí)施例中，第一部件110與第二部件120可通過第一金屬組件112及第二金屬組件123之間的吸附引力相結(jié)合。具體而言，第一金屬組件112與第二金屬組件123的至少一者具有磁性力，即第一金屬組件112及第二金屬組件123通過磁性力使第一部件110與第二部件120相吸附。舉例而言，第一金屬組件112及/或第二金屬組件123可采用具有鐵磁性的材料及/或亞鐵磁性的材料；或者，第一金屬組件112及/或第二金屬組件123，可采用包括鐵、鈷及/或鎳元素的材料。另一方面，第一金屬組件112及/或第二金屬組件123可以是磁鐵，但不用以限定本實(shí)用新型。
[0041]在一實(shí)施例中，電子系統(tǒng)100可以第二部件120裝設(shè)于載體(圖中未標(biāo)示)上。其中，載體包括但不限于是穿戴物、衣物、交通工具、家具、外部裝置、隨身用品、家電等；在另一實(shí)施例中，載體可由第一部件110與第二部件120夾持于其間，換言之載體可置于第一部件110及第二部件120之間，并可由第一部件110及第二部件120固定。
[0042]如圖2所示，第一金屬組件112設(shè)置于電子模塊111與第二部件120之間。更進(jìn)一步地，第一金屬組件112可借助黏合、卡扣及/或鎖附等方式固定于電子模塊111。第一接合部113設(shè)置于第一金屬組件112與第二部件120之間，其可具有膠合或黏合的效果。第二接合部114設(shè)置于第一接合部113與第二部件120之間。
[0043]第二接合部114與第一金屬組件112可借助膠黏合、鎖固或卡扣等方式相接合。在一實(shí)施例中，第一金屬組件112可具有至少第一卡合部1121，第二接合部114可具有至少第二卡合部1141，第一卡合部1121與第二卡合部1141可相應(yīng)地設(shè)置，