一種元器件封裝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種元器件封裝，尤其涉及一種電子元器件安裝維修方便的元器件封裝。
【背景技術(shù)】
[0002]電子元器件封裝用于存儲(chǔ)電子元器件之用，目前的電子元器件封裝多為封閉式殼體結(jié)構(gòu)，一旦電子元器件發(fā)生損壞需要維修的時(shí)候，就需要通過輔助工具進(jìn)行鑷取，然對(duì)于電子元器件封裝為細(xì)長(zhǎng)型的，在鑷取的時(shí)候就會(huì)存在鑷取不方便的問題，如果某一區(qū)域發(fā)生大面積的破損維修作業(yè)時(shí)，工作難度就會(huì)大大增加。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種元器件封裝，具有電子元器件安裝維修方便的特點(diǎn)。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案為:一種元器件封裝，包括罩住電子元器件的殼體，其創(chuàng)新點(diǎn)在于:所述殼體包括殼體頂面、殼體底面和殼體側(cè)面，所述殼體底面上設(shè)置有可拆卸結(jié)構(gòu)，所述可拆卸結(jié)構(gòu)包括殼體側(cè)面上設(shè)置的左右貫通的安裝孔、穿過所述安裝孔的隔板，所述電子元器件設(shè)置在所述隔板上。
[0005]優(yōu)選的，所述殼體側(cè)面包括右側(cè)面、左側(cè)面、前側(cè)面和后側(cè)面，所述安裝孔設(shè)置在所述右側(cè)面上。
[0006]優(yōu)選的，所述左側(cè)面上隔板位置處設(shè)置有安裝在所述左側(cè)面上的凸塊，且所述凸塊位于所述隔板的下方。
[0007]優(yōu)選的，所述隔板由數(shù)根橫板和數(shù)根豎板組成，所述橫板和所述豎板圍成若干上下貫通的透氣區(qū)域。
[0008]優(yōu)選的，所述橫板和所述豎板上設(shè)置有緩沖墊。
[0009]優(yōu)選的，所述隔板靠近所述右側(cè)面的一端與所述右側(cè)面齊平。
[0010]優(yōu)選的，所述隔板靠近所述右側(cè)面的一端上設(shè)置有把手。
[0011]本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于:通過在殼體側(cè)面上設(shè)置的可拆卸結(jié)構(gòu)，通過抽動(dòng)隔板就可以實(shí)現(xiàn)封裝底部與外部聯(lián)通，從而在維修檢裝某個(gè)封裝時(shí)，只需要抽動(dòng)隔板，放置在封裝中的電子元器件就會(huì)下落，此時(shí)就可以方便的進(jìn)行電子元器件的檢修，檢修結(jié)束后，將電子元器件托起，然后插上隔板進(jìn)入安裝板中即可。
【附圖說明】
[0012]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0013]圖1是本實(shí)用新型一種元器件封裝的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖2是圖1的A-A剖視圖。
[0015]圖中:1-電子元器件、2-殼體、21-殼體頂面、22-殼體底面、23-殼體側(cè)面、231-右側(cè)面、232-左側(cè)面、233-前側(cè)面、234-后側(cè)面、3-安裝孔、4-隔板、41-橫板、42-豎板、43-透氣區(qū)域、5-凸塊、6-緩沖墊、7-把手。
【具體實(shí)施方式】
[0016]本實(shí)用新型的元器件封裝，包括罩住電子元器件1的殼體2，殼體2包括殼體頂面21、殼體底面22和殼體側(cè)面23，殼體底面22上設(shè)置有可拆卸結(jié)構(gòu)，可拆卸結(jié)構(gòu)包括殼體側(cè)面23上設(shè)置的左右貫通的安裝孔3、穿過安裝孔3的隔板4，電子元器件1設(shè)置在隔板4上。通過在殼體側(cè)面23上設(shè)置的可拆卸結(jié)構(gòu)，通過抽動(dòng)隔板4就可以實(shí)現(xiàn)封裝底部與外部聯(lián)通，從而在維修檢裝某個(gè)封裝時(shí)，只需要抽動(dòng)隔板4，放置在封裝中的電子元器件1就會(huì)下落，此時(shí)就可以方便的進(jìn)行電子元器件1的檢修，檢修結(jié)束后，將電子元器件1托起，然后插上隔板4進(jìn)入安裝板中即可。
[0017]上述的殼體側(cè)面23包括右側(cè)面231、左側(cè)面232、前側(cè)面233和后側(cè)面234，安裝孔3設(shè)置在右側(cè)面上。為了保證隔板4上遠(yuǎn)離安裝孔3的隔板4 一端的強(qiáng)度，左側(cè)面上隔板4位置處設(shè)置有安裝在左側(cè)面上的凸塊5，且凸塊5位于隔板4的下方。為了能夠及時(shí)散去封裝內(nèi)的熱量，隔板4由數(shù)根橫板41和數(shù)根豎板42組成，橫板41和豎板42圍成若干上下貫通的透氣區(qū)域43。為了防止橫板41和豎板42刮傷元器件，橫板41和豎板42上設(shè)置有緩沖墊6。為了保證美觀和防止隔板4刮傷操作者，隔板4靠近右側(cè)面的一端與右側(cè)面齊平，為了便于使用，隔板4靠近右側(cè)面的一端上設(shè)置有把手7。
[0018]以上對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種元器件封裝，包括罩住電子元器件的殼體，其特征在于:所述殼體包括殼體頂面、殼體底面和殼體側(cè)面，所述殼體底面上設(shè)置有可拆卸結(jié)構(gòu)，所述可拆卸結(jié)構(gòu)包括殼體側(cè)面上設(shè)置的左右貫通的安裝孔、穿過所述安裝孔的隔板，所述電子元器件設(shè)置在所述隔板上。2.如權(quán)利要求1所述的一種元器件封裝，其特征在于:所述殼體側(cè)面包括右側(cè)面、左側(cè)面、前側(cè)面和后側(cè)面，所述安裝孔設(shè)置在所述右側(cè)面上。3.如權(quán)利要求2所述的一種元器件封裝，其特征在于:所述左側(cè)面上隔板位置處設(shè)置有安裝在所述左側(cè)面上凸塊，且所述凸塊位于所述隔板的下方。4.如權(quán)利要求1或2所述的一種元器件封裝，其特征在于:所述隔板由數(shù)根橫板和數(shù)根豎板組成，所述橫板和所述豎板圍成若干上下貫通的透氣區(qū)域。5.如權(quán)利要求4所述的一種元器件封裝，其特征在于:所述橫板和所述豎板上設(shè)置有緩沖墊。6.如權(quán)利要求2所述的一種元器件封裝，其特征在于:所述隔板靠近所述右側(cè)面的一端與所述右側(cè)面齊平。7.如權(quán)利要求6所述的一種元器件封裝，其特征在于:所述隔板靠近所述右側(cè)面的一端上設(shè)置有把手。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種元器件封裝，包括罩住電子元器件的殼體，其特征在于：所述殼體包括殼體頂面、殼體底面和殼體側(cè)面，所述殼體底面上設(shè)置有可拆卸結(jié)構(gòu)，所述可拆卸結(jié)構(gòu)包括殼體側(cè)面上設(shè)置的左右貫通的安裝孔、穿過所述安裝孔的隔板，所述電子元器件設(shè)置在所述隔板上。通過在殼體側(cè)面上設(shè)置的可拆卸結(jié)構(gòu)，通過抽動(dòng)隔板就可以實(shí)現(xiàn)封裝底部與外部聯(lián)通，從而在維修檢裝某個(gè)封裝時(shí)，只需要抽動(dòng)隔板，放置在封裝中的電子元器件就會(huì)下落，此時(shí)就可以方便的進(jìn)行電子元器件的檢修，檢修結(jié)束后，將電子元器件托起，然后插上隔板進(jìn)入安裝板中即可。
【IPC分類】H05K5/02
【公開號(hào)】CN205040112
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520568774
【發(fā)明人】黃靜芬
【申請(qǐng)人】蘇州佳像視訊科技有限公司
【公開日】2016年2月17日
【申請(qǐng)日】2015年8月1日