電子設(shè)備的前殼體及電子設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子設(shè)備制造技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種電子設(shè)備的前殼體及電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的發(fā)展，各種電子設(shè)備已成為人們工作、學(xué)習(xí)、溝通、娛樂等的必備工具。觸控面板(Touch Panel，簡(jiǎn)稱TP)是電子設(shè)備最重要的人機(jī)交互設(shè)備。目前觸控面板TP —般是通過黏膠層(膠水或者雙面膠)結(jié)合于電子設(shè)備的前殼體。在電子設(shè)備例如手機(jī)的售后維修過程中，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)需要拆解觸控面板TP的情況。
[0003]目前，觸控面板TP的拆解需要專業(yè)的技術(shù)人員使用拆卸加熱臺(tái)或者熱風(fēng)槍對(duì)TP表面烘烤加熱，待TP與前殼體之間的黏膠層軟化后再將TP與前殼體分離。然而，觸控面板TP拆解加熱臺(tái)需要專業(yè)人員調(diào)試和維護(hù)，并且對(duì)環(huán)境要求較高，增加成本；而通過熱風(fēng)槍對(duì)TP加熱，每次加熱時(shí)間較長，且要求操作人員動(dòng)作規(guī)范和熟練，否則熱量容易蔓延至LCD。這兩種方式操作稍有不當(dāng)就容易造成觸控面板TP內(nèi)部損壞。如果TP、LCD全貼合還會(huì)出現(xiàn)LCD花屏、白斑等不良；通過泡棉膠貼合的觸控面板TP與LCD則會(huì)因過熱產(chǎn)生分離甚至解體。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的在于提供一種電子設(shè)備的前殼體及電子設(shè)備，使得電子設(shè)備的觸控面板TP的拆解無需使用復(fù)雜的拆解設(shè)備、操作難度大大降低，并且拆解下來的觸控面板TP的良率顯著提高，有利于降低成本、保護(hù)環(huán)境。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的實(shí)施方式提供了一種電子設(shè)備的前殼體，電子設(shè)備的觸控面板TP通過黏膠層結(jié)合于前殼體，所述前殼體上與所述TP相結(jié)合的結(jié)合部具有多個(gè)開口。
[0006]本實(shí)用新型的實(shí)施方式還提供了一種電子設(shè)備，包含所述的前殼體。
[0007]本實(shí)用新型實(shí)施方式相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)而言，對(duì)于通過黏膠層結(jié)合于電子設(shè)備前殼體的觸控面板TP，前殼體上與TP相結(jié)合的結(jié)合部具有多個(gè)開口，從而，可以通過多個(gè)開口向TP與前殼體之間的黏膠層處注入解膠劑，使黏膠層固著力大大減小，從而可以順利地將TP與前殼體分離。與現(xiàn)有技術(shù)中通過加熱軟化黏膠層拆解TP的方式相比，本實(shí)用新型的觸控面板TP的拆解無需使用加熱設(shè)備，操作難度大大降低，并且觸控面板TP不易損壞，維修良率顯著提高，有利于降低成本、保護(hù)環(huán)境。
[0008]優(yōu)選地，所述結(jié)合部對(duì)應(yīng)于所述TP的表面具有多條連通于所述開口的導(dǎo)槽。從而，解膠劑更容易擴(kuò)散，以增大解膠劑與黏膠層的接觸面積，使得解膠更快更充分。
[0009]優(yōu)選地，所述多條導(dǎo)槽呈網(wǎng)格狀。網(wǎng)格狀導(dǎo)槽易于加工，并且導(dǎo)槽分布均勻。
[0010]優(yōu)選地，所述多條導(dǎo)槽沿各開口邊緣輻射出去；優(yōu)化了解膠劑的流通路徑，進(jìn)一步提尚解妝效率。[0011 ] 優(yōu)選地，各開口為圓孔或多邊形。
[0012]優(yōu)選地，所述多個(gè)開口均勻分布于所述結(jié)合部。從而，使得TP的各部分黏膠層解膠更均勻，有利于順利地將TP拆解下來。
[0013]優(yōu)選地，所述多個(gè)開口的總面積在所述結(jié)合部的總面積的15% -25%之間。從而，既可保證觸控面板TP與前殼體的結(jié)合牢度，又利于快速拆解TP。
【附圖說明】
[0014]圖1是根據(jù)本實(shí)用新型第一實(shí)施方式電子設(shè)備的前殼體的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2是根據(jù)本實(shí)用新型第一實(shí)施方式電子設(shè)備的前殼體的使用狀態(tài)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的各實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)的闡述。然而，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，在本實(shí)用新型各實(shí)施方式中，為了使讀者更好地理解本申請(qǐng)而提出了許多技術(shù)細(xì)節(jié)。但是，即使沒有這些技術(shù)細(xì)節(jié)和基于以下各實(shí)施方式的種種變化和修改，也可以實(shí)現(xiàn)本申請(qǐng)各權(quán)利要求所要求保護(hù)的技術(shù)方案。
[0017]本實(shí)用新型的第一實(shí)施方式涉及一種電子設(shè)備的前殼體。該電子設(shè)備的觸控面板TP通過黏膠層結(jié)合于前殼體，如圖1、2所示，TP以標(biāo)號(hào)I表示，前殼體2上與TP相結(jié)合的結(jié)合部20具有多個(gè)開口 200。具體而言，前殼體2的結(jié)合部20即是前殼體上點(diǎn)有膠水或者貼有背膠的粘附、支撐觸控面板TP的部分。結(jié)合部上的多個(gè)開口可以為圓孔或多邊形等的通孔結(jié)構(gòu)，優(yōu)選采用圓孔，有利于解膠劑的注入。然而，本實(shí)施方式對(duì)開口的形狀不作任何限制。
[0018]結(jié)合部20對(duì)應(yīng)于TP的表面具有多條連通于開口 200的導(dǎo)槽201。即是，結(jié)合部20接觸黏膠層的一側(cè)設(shè)有多條與開口連通的導(dǎo)槽201。較佳地，各導(dǎo)槽201均與一個(gè)或者多個(gè)開口 200連通，從而使得從開口注入的解膠劑可以沿著各導(dǎo)槽擴(kuò)散至結(jié)合部各處的黏膠層處，迅速對(duì)黏膠層起到分解或者溶解作用。本實(shí)施方式的各導(dǎo)槽呈網(wǎng)格狀，網(wǎng)格狀可以采用直網(wǎng)格或者斜網(wǎng)格。
[0019]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)施方式中的前殼體具有開口，從而可以經(jīng)由開口向結(jié)合部的黏膠層處注入解膠劑，解膠劑可以擴(kuò)散至黏膠層各處，從而保證解膠的充分性。由于解膠劑能迅速將黏膠層溶解或分解，使黏膠層的固著力大大減小，從而，觸控面板TP與前殼體的分離難度大大降低。由于本實(shí)施方式無需使用難操作的、難維護(hù)的加熱設(shè)備，并且解膠劑不會(huì)對(duì)觸控面板TP造成損壞，所以使得觸控面板TP的拆解良率大大提高，進(jìn)一步降低成本。
[0020]本實(shí)用新型的第二實(shí)施方式涉及一種電子設(shè)備的前殼體。第二實(shí)施方式與第一實(shí)施方式大致相同，主要區(qū)別之處在于:在第一實(shí)施方式中，多條導(dǎo)槽呈網(wǎng)格狀。而在本實(shí)用新型第二實(shí)施方式中，多條導(dǎo)槽沿各開口邊緣輻射出去，從而優(yōu)化了解膠劑的流通路徑，進(jìn)一步提尚解妝效率。
[0021]本實(shí)用新型第三實(shí)施方式涉及一種電子設(shè)備的前殼體。第三實(shí)施方式在第一、和/或第二實(shí)施方式的基礎(chǔ)上略有改進(jìn)，主要改進(jìn)之處在于:多個(gè)開口均勻分布于結(jié)合部。開口設(shè)置得越均勻，則解膠劑擴(kuò)散得越均勻，對(duì)黏膠層的破壞效果越好，越利于順利拆解觸控面板TP。
[0022]值得一提的是，多個(gè)開口的總面積可以在結(jié)合部的總面積的15%-25%之間。開口的總面積越大，解膠效果越好；然而若開口的總面積越大，涂覆的黏膠層的面積越小，容易影響到觸控面板TP與前殼體的結(jié)合牢度。因此，經(jīng)過反復(fù)試驗(yàn)，將多個(gè)開口的總面積設(shè)置在結(jié)合部的總面積的15% -25%之間時(shí)，觸控面板TP不僅結(jié)合牢固而且易于拆解。
[0023]本實(shí)用新型第四實(shí)施方式涉及一種電子設(shè)備，其包含如第一、第二和/或第三實(shí)施方式所述的前殼體。本實(shí)施方式中的電子設(shè)備例如可以是平板電腦，GPS，對(duì)講通信設(shè)備，智能穿戴設(shè)備，醫(yī)療設(shè)備，金融交互設(shè)備(如POS機(jī)等)等，然而，本實(shí)施方式對(duì)電子設(shè)備的類型不作任何限制。因此，電子設(shè)備的觸控面板TP不僅可牢固地結(jié)合于前殼體，而且易于拆解，從而使得電子設(shè)備的制造成本大大降低。
[0024]本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，上述各實(shí)施方式是實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的具體實(shí)施例，而在實(shí)際應(yīng)用中，可以在形式上和細(xì)節(jié)上對(duì)其作各種改變，而不偏離本實(shí)用新型的精神和范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電子設(shè)備的前殼體，電子設(shè)備的觸控面板TP通過黏膠層結(jié)合于前殼體，其特征在于，所述前殼體上與所述TP相結(jié)合的結(jié)合部具有多個(gè)開口。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備的前殼體，其特征在于，所述結(jié)合部對(duì)應(yīng)于所述TP的表面具有多條導(dǎo)槽。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備的前殼體，其特征在于，所述多條導(dǎo)槽呈網(wǎng)格狀。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備的前殼體，其特征在于，所述多條導(dǎo)槽沿各開口邊緣輻射出去。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備的前殼體，其特征在于，各開口為圓孔或多邊形。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備的前殼體，其特征在于，所述多個(gè)開口均勻分布于所述結(jié)合部。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備的前殼體，其特征在于，所述多個(gè)開口的總面積在所述結(jié)合部的總面積的15% -25%之間。8.一種電子設(shè)備，其特征在于，包含權(quán)利要求1至7任意一項(xiàng)所述的前殼體。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及電子設(shè)備制造技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種電子設(shè)備的前殼體及電子設(shè)備。該電子設(shè)備的觸控面板TP通過黏膠層結(jié)合于前殼體，前殼體上與TP相結(jié)合的結(jié)合部具有多個(gè)開口。本實(shí)施方式與現(xiàn)有技術(shù)相比，使得電子設(shè)備的觸控面板TP的拆解無需使用復(fù)雜的拆解設(shè)備、操作難度大大降低，并且拆解下來的觸控面板TP的良率顯著提高，有利于降低成本、保護(hù)環(huán)境。
【IPC分類】H05K5/02
【公開號(hào)】CN204681706
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520401049
【發(fā)明人】胡雪平, 唐曉明
【申請(qǐng)人】上海與德通訊技術(shù)有限公司
【公開日】2015年9月30日
【申請(qǐng)日】2015年6月11日