當(dāng)然，如果單靠所述殼體內(nèi)層10與所述殼體外層20的一部分能夠連接穩(wěn)固，則可以不在所述殼體外層20的內(nèi)側(cè)另加筋板22。
[0041 ] 進(jìn)一步的，所述殼體外層20還可以設(shè)有若干第一透氣孔21，所述第一透氣孔21為通孔。如圖3和圖4所示，通過(guò)在所述殼體外層20上設(shè)置若干所述第一透氣孔21，可以使所述電子元件的部分熱量通過(guò)所述第一透氣孔21直接排出到外界，進(jìn)一步加快了熱量的排出速度，使熱量不易積聚在所述殼體外層20。所述第一透氣孔21可以為圓形，也可以為方形，也可以為其它形狀，并且所述若干第一透氣孔21可以為相同形狀，也可以為不同形狀。所述第一透氣孔21的孔徑根據(jù)所述殼體外層20的大小設(shè)定，例如可以在幾毫米到幾公分之間。這里不作具體限定。
[0042]進(jìn)一步的，如圖3和圖4所示，所述殼體外層20的開(kāi)孔率可以達(dá)到50%左右，也就是說(shuō)，通過(guò)在所述殼體外層20的表面開(kāi)設(shè)很多密集的所述第一透氣孔21，使所述殼體外層20如蜂窩狀，所開(kāi)孔的面積可達(dá)到所述殼體外層20的表面積的50%，此時(shí)，不僅能夠使開(kāi)孔量達(dá)到最大化，而且同時(shí)又不影響整個(gè)所述殼體外層20的強(qiáng)度。所述若干第一透氣孔21的排列可以按陣列方式，也可以任意排列。圖3和圖4中所示的所述第一透氣孔21為圓形，整齊均勻且錯(cuò)落有致地排列在所述殼體外層20上，使所述殼體外層20外形美觀大方。另外需要說(shuō)明的是，如圖3和圖4所示，當(dāng)所述殼體外層20有彎折角，且所述彎折角處具有支撐作用時(shí)，在有所述彎折角處不宜設(shè)置所述第一透氣孔21，以免降低彎折處的強(qiáng)度。
[0043]進(jìn)一步的，如圖5所示，在所述殼體外層20上開(kāi)設(shè)所述第一透氣孔21的同時(shí)，還可以在所述殼體內(nèi)層10上開(kāi)設(shè)若干第二透氣孔11。通過(guò)設(shè)置所述第二透氣孔11可以使所述電子元件的熱量通過(guò)所述第二透氣孔11直接快速到達(dá)所述空氣流道，進(jìn)而直接從所述空氣流道散發(fā)，或者從所述殼體外層20的所述第一透氣孔21排出，而不用先將所述熱量傳遞給所述殼體內(nèi)層10，再?gòu)乃鰵んw內(nèi)層10將所述熱量輻射到所述空氣流道中，從而提高了熱量的散出速度，有利于所述電子元件的散熱。
[0044]進(jìn)一步的，所述殼體內(nèi)層10的開(kāi)孔率可以達(dá)到45%左右。如圖5所示，所述殼體內(nèi)層10的所述第二透氣孔11可以為沖壓方式形成的百葉窗式的斜孔，即所述第二透氣孔11為不去除材料形成的孔，在沖壓時(shí)，使所述第二透氣孔11的開(kāi)口方向統(tǒng)一向某一方向傾斜，從而使所述電子元件的熱量能夠從所述第二透氣孔11通過(guò)。所述第二透氣孔11利用了百葉窗的原理，使人在所述殼體內(nèi)層10的正面看不到其內(nèi)部，只有沿著所述第二透氣孔11的傾斜方向才能看到里面，使外觀簡(jiǎn)潔，同時(shí)又能很好地散熱。由于所述殼體內(nèi)層10處于所述殼體外層20的內(nèi)側(cè)，所以所述殼體內(nèi)層10的所述第二透氣孔11可以適當(dāng)開(kāi)大一點(diǎn)，增加透氣性，同時(shí)不會(huì)影響外觀。
[0045]進(jìn)一步的，所述殼體外層20為塑料材質(zhì)，所述殼體內(nèi)層10為金屬材質(zhì)，這種組合比較合理。原因是，當(dāng)所述殼體外層20為塑料材質(zhì)時(shí)，由于塑料材質(zhì)輕，手感好，且不易導(dǎo)熱，因此所述殼體外層20不會(huì)使用戶感覺(jué)很燙。而所述殼體內(nèi)層10為金屬材質(zhì)時(shí)，由于金屬的導(dǎo)熱性好，因此有利于所述電子元件的熱量快速傳遞給所述殼體內(nèi)層10。其中，所述殼體內(nèi)層10可以為鋁，使用鋁制材料時(shí)，所述殼體內(nèi)層10不但導(dǎo)熱性好，且重量輕。當(dāng)然，所述殼體內(nèi)層10也可以采用其它金屬材料，具體可以根據(jù)實(shí)際需要而定，這里不作具體限定。
[0046]如圖6所示，本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例提供一種電子設(shè)備，包括上述的殼體I和電子元件2。所述電子元件2設(shè)置在所述殼體I內(nèi)，并且所述電子元件2產(chǎn)生的熱量從所述殼體I的所述空氣流道30散發(fā)。
[0047]其中，所述殼體包括:
[0048]殼體內(nèi)層，罩設(shè)在電子元件外，用以保護(hù)所述電子元件；
[0049]殼體外層，所述殼體外層套設(shè)于所述殼體內(nèi)層的外面，并且所述殼體內(nèi)層和所述殼體外層之間有間隙，所述間隙形成空氣流道，所述電子元件產(chǎn)生的熱量通過(guò)所述空氣流道散發(fā)。
[0050]所述殼體的【具體實(shí)施方式】可以參見(jiàn)上一個(gè)實(shí)施例中的【具體實(shí)施方式】，這里不再贅述。
[0051]本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案通過(guò)設(shè)置所述殼體內(nèi)層和所述殼體外層，使所述殼體內(nèi)層罩設(shè)在電子元件外，同時(shí)，所述殼體外層套設(shè)于所述殼體內(nèi)層的外面，并且所述殼體內(nèi)層和所述殼體外層之間有間隙，所述間隙形成空氣流道，使所述電子元件產(chǎn)生的熱量通過(guò)所述空氣流道散發(fā)，從而使得所述電子元件的熱量快速排出所述殼體外，而不會(huì)在所述殼體外層有很多熱量積聚以致所述殼體外層發(fā)燙而影響用戶的感受，因此提高了用戶的使用舒適度。
[0052]以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種殼體，其特征在于，包括: 殼體內(nèi)層，罩設(shè)在電子元件外，用以保護(hù)所述電子元件； 殼體外層，所述殼體外層套設(shè)于所述殼體內(nèi)層的外面，并且所述殼體內(nèi)層和所述殼體外層之間有間隙，所述間隙形成空氣流道，所述電子元件產(chǎn)生的熱量通過(guò)所述空氣流道散發(fā)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體，其特征在于， 所述殼體內(nèi)層與所述殼體外層的間隙為5mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的殼體，其特征在于， 所述殼體外層靠近所述殼體內(nèi)層的一面設(shè)有筋板，所述殼體內(nèi)層與所述殼體外層通過(guò)所述筋板固定連接，和/或所述殼體內(nèi)層與所述殼體外層的一部分連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體，其特征在于， 所述殼體外層設(shè)有多個(gè)第一透氣孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的殼體，其特征在于， 所述殼體外層的開(kāi)孔率為50%。
6.根據(jù)權(quán)利要求1?5中的任一項(xiàng)所述的殼體，其特征在于， 所述殼體內(nèi)層設(shè)有多個(gè)第二透氣孔。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的殼體，其特征在于， 所述殼體內(nèi)層的開(kāi)孔率為45 %。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體，其特征在于， 所述殼體外層為塑料材質(zhì)，所述殼體內(nèi)層為金屬材質(zhì)。
9.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括: 上述權(quán)利要求1?8中的任一項(xiàng)所述的殼體；及 電子元件，所述電子元件設(shè)置在所述殼體內(nèi)，并且所述電子元件產(chǎn)生的熱量從所述殼體的空氣流道散發(fā)。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型是關(guān)于一種殼體及電子設(shè)備，所述殼體包括：殼體內(nèi)層，罩設(shè)在電子元件外，用以保護(hù)所述電子元件；殼體外層，所述殼體外層套設(shè)于所述殼體內(nèi)層的外面，并且所述殼體內(nèi)層和所述殼體外層之間有間隙，所述間隙形成空氣流道，所述電子元件產(chǎn)生的熱量通過(guò)所述空氣流道散發(fā)。本實(shí)用新型技術(shù)方案使得所述電子元件產(chǎn)生的熱量快速排出所述殼體外，而不會(huì)在所述殼體外層有很多熱量以致所述殼體外層發(fā)燙而影響用戶的感受，因此提高了用戶的使用舒適度。
【IPC分類(lèi)】H05K7-20, H05K5-02
【公開(kāi)號(hào)】CN204518257
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520169406
【發(fā)明人】王翠翠
【申請(qǐng)人】聯(lián)想(北京)有限公司
【公開(kāi)日】2015年7月29日
【申請(qǐng)日】2015年3月24日