殼體及電子設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種電子技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種殼體及電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]電子設(shè)備的散熱對其正常工作很重要，尤其對于一些沒有風(fēng)扇的電子設(shè)備，如機頂盒、移動硬盤等?，F(xiàn)有技術(shù)一般采用金屬殼體使電子設(shè)備內(nèi)部的電子元件產(chǎn)生的熱量快速散出系統(tǒng)，但是這樣會使電子設(shè)備的殼體因熱量的快速散發(fā)而過熱，人手會感覺燙，使用戶的使用感受不好。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]有鑒于此，本實用新型提供一種殼體及電子設(shè)備，主要目的在于使其內(nèi)部熱量快速排出的同時提高用戶的使用舒適度。
[0004]為達到上述目的，本實用新型主要提供如下技術(shù)方案:
[0005]一方面，本實用新型的實施例提供一種殼體，包括:
[0006]殼體內(nèi)層，罩設(shè)在電子元件外，用以保護所述電子元件；
[0007]殼體外層，所述殼體外層套設(shè)于所述殼體內(nèi)層的外面，并且所述殼體內(nèi)層和所述殼體外層之間有間隙，所述間隙形成空氣流道，所述電子元件產(chǎn)生的熱量通過所述空氣流道散發(fā)。
[0008]本實用新型的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進一步實現(xiàn)。
[0009]前述的殼體，所述殼體內(nèi)層與所述殼體外層的間隙為5mm。
[0010]前述的殼體，所述殼體外層靠近所述殼體內(nèi)層的一面設(shè)有筋板，所述殼體內(nèi)層與所述殼體外層通過所述筋板固定連接，和/或所述殼體內(nèi)層與所述殼體外層的一部分連接。
[0011]前述的殼體，所述殼體外層設(shè)有若干第一透氣孔。
[0012]前述的殼體，所述殼體外層的開孔率為50%。
[0013]前述的殼體，所述殼體內(nèi)層設(shè)有若干第二透氣孔。
[0014]前述的殼體，所述殼體內(nèi)層的開孔率為45%。
[0015]前述的殼體，所述殼體外層為塑料材質(zhì)，所述殼體內(nèi)層為金屬材質(zhì)。
[0016]另一方面，本實用新型的實施例提供一種電子設(shè)備，包括:
[0017]上述的殼體；及
[0018]電子元件，所述電子元件設(shè)置在所述殼體內(nèi)，并且所述電子元件產(chǎn)生的熱量從所述殼體的空氣流道散發(fā)。
[0019]借由上述技術(shù)方案，本實用新型殼體及電子設(shè)備至少具有下列優(yōu)點:
[0020]本實用新型提供的技術(shù)方案通過設(shè)置所述殼體內(nèi)層和所述殼體外層，使所述殼體內(nèi)層罩設(shè)在電子元件外，同時，所述殼體外層套設(shè)于所述殼體內(nèi)層的外面，并且所述殼體內(nèi)層和所述殼體外層之間有間隙，所述間隙形成空氣流道，使所述電子元件產(chǎn)生的熱量通過所述空氣流道散發(fā)，從而使得所述電子元件的熱量快速排出所述殼體外，而不會在所述殼體外層有很多熱量積聚以致所述殼體外層發(fā)燙而影響用戶的感受，因此提高了用戶的使用舒適度。
[0021]上述說明僅是本實用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實用新型的技術(shù)手段，并可依照說明書的內(nèi)容予以實施，以下以本實用新型的較佳實施例并配合附圖詳細說明如后。
【附圖說明】
[0022]圖1是本實用新型的一個實施例提供的一種殼體的三維結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖2是本實用新型的一個實施例提供的一種殼體的正視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖3是本實用新型的一個實施例提供的一種殼體的殼體外層的一個視圖方向的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖4是本實用新型的一個實施例提供的一種殼體的殼體外層的另一個視圖方向的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0026]圖5是本實用新型的一個實施例提供的一種殼體的殼體內(nèi)層的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖6是本實用新型的另一個實施例提供的一種電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0028]本實用新型為解決現(xiàn)有技術(shù)中電子設(shè)備的殼體因熱量的快速散發(fā)而過熱，人手感覺燙，使用戶的使用感受不好的問題，提供了一種殼體及電子設(shè)備，以使其內(nèi)部散熱快，同時提高用戶的使用舒適度。
[0029]本實用新型實施例的技術(shù)方案為解決上述技術(shù)問題，總體思路如下:
[0030]一方面，本實用新型的實施例提供一種殼體，包括:
[0031]殼體內(nèi)層，罩設(shè)在電子元件外，用以保護所述電子元件；
[0032]殼體外層，所述殼體外層套設(shè)于所述殼體內(nèi)層的外面，并且所述殼體內(nèi)層和所述殼體外層之間有間隙，所述間隙形成空氣流道，所述電子元件產(chǎn)生的熱量通過所述空氣流道散發(fā)。
[0033]另一方面，本實用新型的實施例提供一種電子設(shè)備，包括:
[0034]上述的殼體；及
[0035]電子元件，所述電子元件設(shè)置在所述殼體內(nèi)，并且所述電子元件產(chǎn)生的熱量從所述殼體的空氣流道散發(fā)。
[0036]為更進一步闡述本實用新型為達成預(yù)定實用新型目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實施例，對依據(jù)本實用新型申請的【具體實施方式】、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細說明如后。在下述說明中，不同的“一實施例”或“實施例”指的不一定是同一實施例。此外，一或多個實施例中的特定特征、結(jié)構(gòu)、或特點可由任何合適形式組合。
[0037]如圖1和圖2所示，本實用新型的一個實施例提出的一種殼體，包括殼體內(nèi)層10和殼體外層20。所述殼體內(nèi)層10罩設(shè)在電子元件外，用以保護所述電子元件；所述殼體外層20套設(shè)于所述殼體內(nèi)層10的外面，并且所述殼體內(nèi)層10和所述殼體外層20之間有間隙，所述間隙形成空氣流道30，所述電子元件產(chǎn)生的熱量首先傳遞給所述殼體內(nèi)層10，所述殼體內(nèi)層10再將所述熱量的大部分通過所述空氣流道30排出。
[0038]本實用新型提供的技術(shù)方案通過設(shè)置所述殼體內(nèi)層和所述殼體外層，使所述殼體內(nèi)層罩設(shè)在電子元件外，同時，所述殼體外層套設(shè)于所述殼體內(nèi)層的外面，并且所述殼體內(nèi)層和所述殼體外層之間有間隙，所述間隙形成空氣流道，使所述電子元件產(chǎn)生的熱量通過所述空氣流道散發(fā)，從而使得所述電子元件的熱量快速排出所述殼體外，而不會在所述殼體外層有很多熱量積聚以致所述殼體外層發(fā)燙而影響用戶的感受，因此提高了用戶的使用舒適度。
[0039]進一步的，如圖2所示，所述殼體內(nèi)層10和所述殼體外層20平行，且所述殼體內(nèi)層10與所述殼體外層20的間隙為5mm左右時散熱效果比較理想，而且使用時所述殼體外層20不會有燙手的感覺。當(dāng)然，所述殼體內(nèi)層10和所述殼體外層20也可以相對傾斜成某一角度，或者一部分平行，一部分相對傾斜，例如在靠近熱源的部分可以使所述殼體內(nèi)層10和所述殼體外層20的所述間隙的距離較近，如5mm，而在遠離熱源的部分使所述間隙的距離較遠，大于5_，這樣形成喇叭口形狀，更有利于熱量的散出。具體情況可以根據(jù)設(shè)計需要而定，這里不作特別限定。
[0040]進一步的，如圖4所示，可以在所述殼體外層20靠近所述殼體內(nèi)層10的一面，即所述殼體外層20的內(nèi)側(cè)設(shè)置筋板22，使所述殼體內(nèi)層10與所述殼體外層20通過所述筋板22固定連接，以固定所述殼體內(nèi)層10和所述殼體外層20，同時所述筋板22可以提高所述殼體外層20的強度，使其更加結(jié)實耐用。在所述殼體內(nèi)層10與所述殼體外層20的筋板22固定連接的同時，也可以將所述殼體內(nèi)層10與所述殼體外層20的一部分連接，這樣可以使二者的固定更可靠。