一種二階hdi板的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種HDI板。
【背景技術】
[0002]HDI是High Density Interconnector的英文簡寫，表示的是高密度互聯(lián)電路板。HDI板一般采用積層法(Build-up)制造，積層的次數(shù)越多，板件的技術檔次越高。普通的HDI板基本上是I次積層，高階HDI采用2次或以上的積層技術，同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術。高階HDI板主要應用于3G手機、高級數(shù)碼攝像機、IC載板等。現(xiàn)有技術中的HDI板在生產(chǎn)過程中容易出現(xiàn)爆板現(xiàn)象，導致板的報廢率高，生產(chǎn)成本尚O
【實用新型內容】
[0003]為了解決【背景技術】中存在的問題，本實用新型提供了一種二階HDI板，該HDI板克服了爆板現(xiàn)象，降低了 HDI板的生產(chǎn)成本。
[0004]為達到上述目的，本實用新型采用如下技術方案:
[0005]一種二階HDI板，包括中心絕緣基板，其特征在:所述中心絕緣基板的上側自下而上依次設置有上銅箔層，上金屬層和上絕緣層，上絕緣層上激光穿射有盲孔，盲孔穿透上絕緣層，盲孔中沉積有沉銅，沉銅的上表面超過上絕緣層的表面，沉銅的下表面與上金屬層的頂面相接觸；
[0006]中心絕緣基板的下側自上而下依次設置有下銅箔層，下金屬層和下絕緣層，下絕緣層上激光穿射有盲孔，盲孔穿透下絕緣層，盲孔中沉積有沉銅，沉銅的下表面超過下絕緣層的下表面，沉銅的上表面與下金屬層的底面相接觸。
[0007]所述上絕緣層的上表面刻蝕有線路，下絕緣層的下表面刻蝕有線路。
[0008]本實用新型的有益效果:在HDI板外層的絕緣板上激光穿射盲孔后再與中心絕緣板層壓，避免了穿孔造成的整個HDI板爆板，降低了生產(chǎn)成本。
【附圖說明】
[0009]下面結合附圖對本實用新型進一步說明
[0010]圖1為本實用新型所述HDI板的分解結構示意圖；
[0011]圖2為本實用新型所述HDI板的整體結構示意圖。
【具體實施方式】
[0012]下面結合【附圖說明】和【具體實施方式】對本實用新型作進一步描述:
[0013]實施例1
[0014]如圖1，2所示，一種二階HDI板，包括中心絕緣基板11，中心絕緣基板11的上側自下而上依次設置有上銅箔層12a，上金屬層13a和上絕緣層14a，上絕緣層14a上激光穿射有盲孔O，盲孔O穿透上絕緣層14a，盲孔O中沉積有沉銅30a，沉銅30a的上表面超過上絕緣層14a的表面，沉銅30a的下表面與上金屬層13a的頂面相接觸。上絕緣層14a的上表面刻蝕有線路20a。
[0015]中心絕緣基板11的下側自上而下依次設置有下銅箔層12b，下金屬層13b和下絕緣層14b，下絕緣層14b上激光穿射有盲孔P，盲孔P穿透下絕緣層14b，盲孔P中沉積有沉銅30b，沉銅30b的下表面超過下絕緣層14b的下表面，沉銅30b的上表面與下金屬層13b的底面相接觸。下絕緣層14b的下表面刻蝕有線路20b。
[0016]制作HDI板的時候，先將銅箔層層壓在中心絕緣基板上，然后在上下絕緣板上激光穿射盲孔，然后將絕緣板與金屬層層壓，最后將絕緣板和金屬層與中心板層壓，由于激光穿射只是在絕緣板上進行，避免了整個HDI板的爆板，節(jié)省了成本。
[0017]本領域技術人員將會認識到，在不偏離本發(fā)明的保護范圍的前提下，可以對上述實施方式進行各種修改、變化和組合，并且認為這種修改、變化和組合是在獨創(chuàng)性思想的范圍之內的。
【主權項】
1.一種二階HDI板，包括中心絕緣基板，其特征在:所述中心絕緣基板的上側自下而上依次設置有上銅箔層，上金屬層和上絕緣層，上絕緣層上激光穿射有盲孔，盲孔穿透上絕緣層，盲孔中沉積有沉銅，沉銅的上表面超過上絕緣層的表面，沉銅的下表面與上金屬層的頂面相接觸； 中心絕緣基板的下側自上而下依次設置有下銅箔層，下金屬層和下絕緣層，下絕緣層上激光穿射有盲孔，盲孔穿透下絕緣層，盲孔中沉積有沉銅，沉銅的下表面超過下絕緣層的下表面，沉銅的上表面與下金屬層的底面相接觸。
2.如權利要求1所述的一種二階HDI板，其特征在于，所述上絕緣層的上表面刻蝕有線路，下絕緣層的下表面刻蝕有線路。
【專利摘要】本實用新型提供了一種二階HDI板，包括中心絕緣基板，其特征在：所述中心絕緣基板的上側自下而上依次設置有上銅箔層，上金屬層和上絕緣層，上絕緣層上激光穿射有盲孔，盲孔穿透上絕緣層，盲孔中沉積有沉銅，沉銅的上表面超過上絕緣層的表面，沉銅的下表面與上金屬層的頂面相接觸；中心絕緣基板的下側自上而下依次設置有下銅箔層，下金屬層和下絕緣層，下絕緣層上激光穿射有盲孔，盲孔穿透下絕緣層，盲孔中沉積有沉銅，沉銅的下表面超過下絕緣層的下表面，沉銅的上表面與下金屬層的底面相接觸。本實用新型的有益效果：在HDI板外層的絕緣板上激光穿射盲孔后再與中心絕緣板層壓，避免了穿孔造成的整個HDI板爆板，降低了生產(chǎn)成本。
【IPC分類】H05K1-11, H05K1-02
【公開號】CN204408740
【申請?zhí)枴緾N201520039777
【發(fā)明人】巫靈進, 戴成豪, 王瑾瑜
【申請人】衢州順絡電路板有限公司
【公開日】2015年6月17日
【申請日】2015年1月20日